JP6424719B2 - 半導体試験治具、半導体装置の試験方法 - Google Patents
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Description
図1は、実施の形態1に係る半導体試験治具20を含む半導体評価装置10の構成図である。この半導体評価装置10は真空チャック12を備えている。真空チャック12は、ウエハを真空吸着するために設けられたものである。真空チャック12の平面形状は例えば円形となっている。真空チャック12の上には半導体試験治具20がある。半導体試験治具20は、基台16と、基台16の上に設けられた枠部14と、基台16の下に設けられた密着部18を備えている。
図13は、実施の形態2に係る半導体試験治具等の断面図である。枠部貫通穴14aを囲む枠部14の壁面は、上端部分が曲面14d´となっている。よって、枠部14に角ができ、そこに電荷が集中し放電の原因となることを回避できる。また、この曲面14d´により半導体装置60を容易に基台16に載せることができ、しかも、その際に半導体装置60が枠部14に接触し半導体装置60にキズがつくことを防止できる。なお、枠部の壁面の上端部分以外の部分を、実施の形態1で説明した斜面にしてもよい。
図14は、実施の形態3に係る基台16と基台16の上に設けられた枠部14の平面図である。基台16と枠部14の外周部には切り欠き14eが形成されている。切り欠きとは、基台16と枠部14の側面に形成された凹形状の部分である。切り欠き14eは、基台16と枠部14の外周に等間隔に4つ設けられている。枠部14の上面には、収容凹部14fが形成されている。収容凹部14fは切り欠き14eの隣に設けられている。
図18は、実施の形態4に係る半導体試験治具の一部断面図である。図18は、図16のクランプとは異なるクランプを用いる半導体試験治具に関するものであるが、その断面位置は図16のA−A線に対応する。クランプ150は、基台接触部150Bと枠部接触部150Aにこれらを近接させる力を及ぼすコイルバネ150Dを備えている。コイルバネ150Dは接続部150Cに取り付けられている。クランプ150はこのコイルバネ150Dを支点として開閉する開閉機構を構成している。コイルバネ150Dの弾性力により枠部14を基台16に密着させることができるので、測定時又は搬送時に枠部14が基台16から離れたり、枠部14が基台16からずれたりすることを防止できる。
図20は、実施の形態5に係る半導体試験治具の断面図である。基台16の下面には、外周部に沿って下に凸となるリブ部分200が設けられている。リブ部分200は平面視で環状となっている。また、基台16の下面には、リブ部分200よりも内側に位置する環状のテープ(密着部18)が設けられている。
Claims (24)
- 複数の基台貫通穴が形成された板状の基台と、
前記基台貫通穴より大きい枠部貫通穴が複数形成され、前記基台の上面に重ねられた枠部と、
前記枠部貫通穴と前記基台貫通穴をつなげるように、前記基台と前記枠部の位置を定める位置調整部と、を備え、
前記枠部は前記基台に着脱可能に取り付けられ、
平面視で円状の輪郭を有し、
複数の前記基台貫通穴の少なくとも1つは、前記枠部貫通穴とつながらず、前記枠部の直下に位置することを特徴とする半導体試験治具。 - 前記位置調整部は、
前記基台と前記枠部の一方に設けられた凸部と、
前記基台と前記枠部の他方に設けられ、前記凸部を収容する穴部と、を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体試験治具。 - 前記位置調整部は、前記基台の下面に接する基台接触部と、前記枠部の上面に接する枠部接触部とで、前記基台と前記枠部を挟みこんで固定するクランプを備えたことを特徴とする請求項1に記載の半導体試験治具。
- 前記基台の下面には溝が形成され、
前記基台接触部が前記溝に収容されることで、前記基台接触部の下面と前記基台の下面が1つの平面を構成することを特徴とする請求項3に記載の半導体試験治具。 - 前記基台の側面には挿入穴が形成され、
前記基台接触部が前記挿入穴に収容されることを特徴とする請求項3に記載の半導体試験治具。 - 前記基台の下面又は前記枠部の上面には前記クランプの一部を収容する収容凹部が設けられたことを特徴とする請求項3〜5のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記クランプは、前記基台接触部と前記枠部接触部を接続する接続部を備え、
前記枠部と前記基台の外周部には切り欠きが形成され、
前記接続部は前記切り欠きの中に収容されることを特徴とする請求項3〜6のいずれか1項に記載の半導体試験治具。 - 前記クランプは、前記基台接触部と前記枠部接触部にこれらを近接させる力を及ぼすコイルバネを備えたことを特徴とする請求項3〜7のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記クランプは金属で形成されたことを特徴とする請求項3〜8のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記クランプは樹脂で形成されたことを特徴とする請求項3〜8のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記基台は導電性を有することを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記基台は絶縁性を有することを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記枠部貫通穴を囲む前記枠部の壁面は、前記枠部の上面側から前記枠部の下面側に向かって前記枠部貫通穴が小さくなるように、傾斜面となっていることを特徴とする請求項1〜12のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記枠部貫通穴を囲む前記枠部の壁面は、上端部分が曲面となっていることを特徴とする請求項1〜13のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記基台貫通穴の大きさは、前記基台の上面側より前記基台の下面側で大きくなることを特徴とする請求項1〜14のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記枠部の外周部又は前記基台の外周部は、前記基台の上面と前記枠部の下面の間に空隙を提供する形状であることを特徴とする請求項1〜15のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記基台の下面には、外周部に沿って下に凸となるリブ部分が設けられたことを特徴とする請求項1〜16のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記基台の下面には、前記リブ部分よりも内側に位置する環状のテープが設けられたことを特徴とする請求項17に記載の半導体試験治具。
- 前記基台の下面には、前記リブ部分よりも内側に位置する導電性シートが設けられたことを特徴とする請求項17に記載の半導体試験治具。
- 前記基台の下面外周部に沿って設けられた環状のテープを備えたことを特徴とする請求項1〜16のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記基台の下面に設けられた導電性シートを備えたことを特徴とする請求項1〜16のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 複数の基台貫通穴が形成された板状の基台の上に、前記基台貫通穴より大きい枠部貫通穴が複数形成された枠部を、前記枠部貫通穴と前記基台貫通穴がつながるように、重ねる重ね合わせ工程と、
前記基台のうち前記枠部貫通穴により露出した部分に半導体装置をのせ、前記半導体装置の下面を前記基台貫通穴の上に位置させる半導体搭載工程と、
前記基台と前記枠部を有する半導体試験治具を、真空チャックの上にのせる治具搭載工程と、
前記真空チャックにより、前記基台貫通穴の空気を吸引することで、前記半導体装置を前記基台に密着させる密着工程と、
前記半導体装置の上面にプローブピンをあてて、前記半導体装置の電気的特性を測定する測定工程と、を備え、
前記半導体試験治具は平面視で円状の輪郭を有し、
複数の前記基台貫通穴の少なくとも1つは、前記枠部貫通穴とつながらず、前記枠部の直下に位置することを特徴とする半導体装置の試験方法。 - 前記真空チャックの上面には吸着溝が形成され、前記治具搭載工程では、前記吸着溝の直上に前記基台貫通穴を位置させることを特徴とする請求項22に記載の半導体装置の試験方法。
- 前記基台の下面には、前記基台貫通穴につながる溝である基台溝が形成されたことを特徴とする請求項22又は23に記載の半導体装置の試験方法。
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