JP2625395B2

JP2625395B2 - Ｉｃハンドラ及びｉｃプロービング方法

Info

Publication number: JP2625395B2
Application number: JP514995A
Authority: JP
Inventors: 洋一黒野
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1995-01-17
Filing date: 1995-01-17
Publication date: 1997-07-02
Anticipated expiration: 2012-07-02
Also published as: JPH07209377A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、モールドされた完成
品としてのＩＣ製品を検査装置に搬送して電気的特性な
どを測定検査するのに利用されるＩＣハンドラ及びＩＣ
プロービング法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にＩＣ製品メーカーでは、半導体ウ
エハから分割したＩＣチップをモールド（パッケージン
グ）して、外形を形付けてＩＣ製品を完成する。このＩ
Ｃ製品は多数個ずつストッカに整列状態に収納する。な
お、このストッカは、マガジンとか、ステックとか、ト
レイなどとも呼ばれるもので、これらの代表名称であ
る。

【０００３】ここで、図３によりＩＣ製品の検査方法を
簡単に説明すると、まず完成されたＩＣ製品１０は矢印
で示す如くストッカ１５内に整列収納しておき、そして
検査の際には、該ストッカ１５からＩＣ製品１０を取り
出して検査装置であるＩＣハンドラ４０の供給部から測
定部に搬入し、そのＩＣ製品１０の電気的特性を測定検
査する。この検査済みＩＣ製品１０は、測定部から搬出
して良否を選別すると共に、種類（カテゴリー）別に再
度ストッカ１５に収納する。こうした工程のＩＣ供給装
置としては例えばば実開昭６０−４５４３５号公報に示
されているようなものがある。

【０００４】なお、その検査済みの良品のＩＣ製品１０
はストッカ１５ごと人為的手段１６により次の捺印装置
５０の供給部に運び、そこでストッカ１５からＩＣ製品
１０を取り出し、該捺印装置５０に搬入して背面部に必
要な印刷又は捺印（例えば、ＩＣ製品パッケージの型番
や会社マーク等）を付す。

【０００５】その捺印後のＩＣ製品１０は、捺印装置５
０から搬出して再度ストッカ１５に収納し、人為的手段
１６により次のバーンイン装置６０の供給部に運び、そ
こでストッカ１５からＩＣ製品１０を取り出して、該バ
ーンイン装置６０の高温室内に搬入し、そこでＩＣ製品
１０を高温度に保持して高温時の電気的特性を測定検査
する。

【０００６】そのバーンイン装置６０から搬出したＩＣ
製品１０は、その検査結果に基づき再度良否判別して、
良品のみをストッカ１５に収納し、それを人為的手段１
６により最終の出荷検査装置７０の供給部に運び、そこ
でストッカ１５からＩＣ製品１０を取り出して測定部に
搬入し、該ＩＣ製品１０の最終の出荷検査を行って搬出
する。

【０００７】つまり、ＩＣ製品１０はストッカ１５に収
納して、人為的手段１６により、ＩＣハンドラ４０や捺
印装置５０やバーンイン装置６０や出荷検査装置７０の
各供給部に次々と運び、そこでＩＣ製品１０をストッカ
１５から取り出して、当該装置内に搬入することで各種
の検査・捺印等の処理を行って搬出し、再度ストッカ１
５に収納すると言った作業を順次繰り返す。

【０００８】そのＩＣハンドラ４０や捺印装置５０やバ
ーンイン装置６０や出荷検査装置７０には、各々の供給
部から内部の測定部等にＩＣ製品１０を整列搬入したり
搬出するために、ＩＣ製品１０の幅で該ＩＣ製品１０を
整列案内するガイドレール付き搬送コンベアが設けら
れ、これでＩＣ製品１０を順次整列搬入出するようにし
ている。

【０００９】ところで、ＩＣ製品１０は、各種用途によ
って形状の異なる複数種のパッケージ製品が製造され
る。これら各種形状の異なるＩＣ製品１０を、上述した
ＩＣハンドラ４０や捺印装置５０やバーンイン装置６０
や出荷検査装置７０に搬入出する場合、前述の一定幅を
持つガイドレール付き搬送コンベアでは、この幅に見合
った形状の一種類のＩＣ製品しか旨く案内して搬入出す
ることができず、他の異なる形状のＩＣ製品１０の搬送
は、それぞれに見合った幅を持つガイドレール付き搬送
コンベアと交換して行っている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】こうした従来のＩＣ製
品プロービング法では、ＩＣハンドラ４０や捺印装置５
０やバーンイン装置６０や出荷検査装置７０いずれにお
いても、人為的手段１６により運ばれるストッカ１５か
らＩＣ製品１０を取り出し、それらＩＣ製品１０をガイ
ドレール付き搬送コンベアに乗せて当該装置内に搬入さ
せ、検査等の処理済のＩＣ製品１０を該コンベアにより
搬出して再度ストッカ１５に収納することから、そのＩ
Ｃ製品１０のストッカ１５からの取り出しや再収納に手
間と時間がかかり、能率が悪い。

【００１１】また特に、一種類の形状のＩＣ製品だけを
ガイドレール付き搬送コンベアで各装置に搬入出して検
査処理するのであれば、それ程問題はないが、少量多品
種生産により形状の異なる複数種のＩＣ製品１０を検査
処理する場合は、その品種ごとに各々の形状に見合った
幅を持つガイドレール付き搬送コンベアと交換しなけれ
ばならず、その交換は非常に面倒で多くの時間を要し、
検査能率の大幅な低下を招くと共に、その交換は全て人
為的作業に頼るほかなく、検査作業の自動化を図る上で
も問題であった。

【００１２】本発明は上記事情に着目してなされたもの
で、その目的とするとことは、形状が各種異なったＩＣ
製品でも、収納治具を介して同一のキャリアに整列収納
して搬送に供せることができ、搬送手段を交換するなど
の面倒なことをせずに、各種ＩＣ製品を簡便かつ確実に
搬送できるようになるＩＣハンドラを提供することにあ
る。

【００１３】また、本発明のもう一つの目的は、前記Ｉ
Ｃハンドラを用い、各種形状の異なるＩＣ製品を整列さ
せて検査装置に確実に搬送して能率良く検査できるよう
になるＩＣ製品プロービング法を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明のＩＣハンドラ
は、前記目的を達成するために、形状の異なる複数種の
ＩＣ製品の個々の形状と対応して当該ＩＣ製品を一個ず
つ収納する製品収納部を有し、この製品収納部の周囲に
前記ＩＣ製品のリードピンが嵌合する多数の溝を有した
外形が一定な複数種の収納治具と、これら収納治具の外
形と対応した複数の治具収納部を配列して有し前記各種
のＩＣ製品をそれぞれ当該収納治具を介し収納して搬送
に供されると共に、搬送方向の前後端に搬送手段と係合
する係合部を有する肉厚板状のキャリアと、前記係合部
と係合して前記キャリアを介して前記各種のＩＣ製品を
ＩＣ製品供給部、測定部および選別部に搬送する搬送手
段とからなる。

【００１５】なお、前記ＩＣ製品は、モールドされたフ
ラットパッケージ形ＩＣであり、収納治具は製品収納部
に該フラットパッケージ形ＩＣのリードピンが嵌合する
多数の溝を有していることが望ましい。

【００１６】本発明のＩＣプロービング法は、前記目的
を達成するために、複数個のＩＣ製品を、これらＩＣ製
品の個々の形状と対応した製品収納部を有する外形が一
定な複数の収納治具に一個ずつ収納する製品セット工程
と、これら収納治具を、この治具外形と対応した複数の
治具収納部を配列して有するキャリアの該治具収納部に
それぞれ収納する治具セット工程と、前記複数個のＩＣ
製品を前記収納治具を介して整列状態に収納したキャリ
アを搬送手段により検査装置に搬送して該各ＩＣ製品の
検査を行う検査工程とからなる。

【００１７】なお、前述のＩＣ製品を収納治具に収納す
る製品セット工程と、収納治具をキャリアに収納する治
具セット工程とは、どちらを先に行っても良い。

【００１８】

【作用】本発明のＩＣハンドラを用いれば、形状が各種
異なったＩＣ製品を、各々の形状と対応した製品収納部
を有する収納治具に個々に収納でき、しかもその各収納
治具の外形が一定で、いずれの収納治具もキャリアの複
数配列する治具収納部に収納できるので、各種形状の異
なるＩＣ製品を収納治具を介して同一のキャリアに整列
収納させて、搬送に供せるようになる。

【００１９】また、本発明のＩＣプロービング法であれ
ば、前述のＩＣハンドラを用いることで、各種形状の異
なるＩＣ製品を各々収納治具を介して同一のキャリアに
整列収納させ、そのままキャリアごと搬送手段により検
査装置に搬送して能率良く検査できるようになると共
に、ＩＣ製品の形状に応じて搬送手段を交換する必要が
なくなる。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に従い説明す
る。まず、図１により本発明のＩＣハンドラを先に説明
する。ここで、図中１０はＩＣチップをモールド（パッ
ケージング）して外形を形付けたフラットパッケージ形
のＩＣ製品を示し、１０ａはそのＩＣ製品１０のパッケ
ージを、１０ｂはそのパッケージ１０ａから外側に多数
本突設されたリードピンを示している。このＩＣ製品１
０は、一個のみ図示したが、各種用途によって形状（形
・大きさ）の異なる複数種のものがそれぞれ多数製造さ
れて検査に送られる。

【００２１】この形状の異なる複数種のＩＣ製品１０を
図２に示すＩＣハンドラ４０や捺印装置５０やバーンイ
ン装置６０や出荷検査装置７０に順次搬送するためのＩ
Ｃ製品搬送用具して、第１図に示すような収納治具１１
とキャリア１２とが備えられている。

【００２２】その収納治具１１は、略方形枠状のアダプ
ターの如きもので、中央に前記ＩＣ製品１０を一個ずつ
収納保持する角穴状の製品収納部１１ａが形成されてい
ると共に、その周囲上縁部に前記ＩＣ製品１０の各リー
ドピン１０ｂが嵌合する多数の溝１１ｂが形成され、更
に外周一隅角部に面取りした方向規制部１１ｃが形成さ
れている。

【００２３】この収納治具１１は、一個のみ図示した
が、前記形状の異なる複数種のＩＣ製品１０にそれぞれ
対応する複数種のものが多数個ずつ用意されている。そ
の複数種の収納治具１１は種別ごとに製品収納部１１ａ
の形状（形・大きさ）が前記各種のＩＣ製品１０の形状
と対応するように異にされて、該当する種類のＩＣ製品
１０を一個ずつぴったり収納保持できる構成である。ま
た、その収納治具１１は前記種別ごとに溝１１ｂの個数
及び形状も該当する種類のＩＣ製品１０のリードピン１
０ｂに合わせて異にされている。

【００２４】しかも、前記複数種の収納治具１１は、全
ての外形が一定（同一外形寸法）とされている。

【００２５】前記キャリア１２は、長手方向に一定幅を
持つ肉厚帯板状のもので、その中央に長手方向に等間隔
を存して複数の治具収納部１２ａが配列形成されてい
る。これら各治具収納部１２ａは、前記収納治具１１の
外形と対応した全て同一形状の角穴状をなし、そこに該
収納治具１１を一個ずつ収納保持できる構成である。

【００２６】なお、このキャリア１２の各治具収納部１
２ａの内周一隅角部には肉盛りした方向規制部１２ｂが
形成され、これと前記収納治具１１の面取りした方向規
制部１１ｃが接合することで、該収納治具１１が治具収
納部１２ａに収納可能で、且つその収納治具１１の方向
性（前後の向き）が常に一定に規制される。

【００２７】また、このキャリア１２の前後端寄り部に
は、図示しない搬送手段の爪等が係合する係合部として
の搬送用（歩進用）穴１２ｃが形成されている。

【００２８】こうしたＩＣハンドラの利用の仕方として
は、検査対象となる各ＩＣ製品１０の種類形状を見て、
これに対応した形状の製品収納部１１ａを持つ収納治具
１１をそれぞれ選択し、その各収納治具１１の製品収納
部１１ａに該当する（形状的に見合った）種類のＩＣ製
品１０を一個ずつ収納保持させる。この際、ＩＣ製品１
０のリードピン１０ｂは収納治具１１の溝１１ｂに嵌合
する。

【００２９】こうしてＩＣ製品１０を収納した各収納治
具１１は、各々の外形が全て一定であるので、そのまま
キャリア１２の複数配列する治具収納部１２ａに一個ず
つ収納する。この際、各収納治具１１は方向規制部１１
ｃがキャリア１２側の方向規制部１２ｂと接合するよう
にして治具収納部１２ａに収納することで、それぞれの
方向性（前後の向き）を一定に規制できるようになる。

【００３０】これで、ＩＣ製品１０は形状が各種異なっ
ていても、いずれも収納治具１１に一個ずつぴったり納
まるように収納保持でき、そのまま同一のキャリア１２
の各治具収納部１２ａにそれぞれ前後向きを一定にして
収納して整列保持でき、この状態でＩＣ検査装置等への
搬送に供せるようになる。

【００３１】次に、前記ＩＣ製品１０の検査等の処理工
程を図１により説明する。まず、ＩＣ製品の検査装置で
あるＩＣハンドラ４０として、ＩＣ製品供給部４１と、
ＩＣ製品１０の電気的特性を測定検査するテスタ（図示
せず）を備えた測定部４２と、検査済みＩＣ製品１０の
良否の選別部４３とが備えられていると共に、その一側
部に不良ＩＣ製品除去機構４４が備えられている。次の
工程の捺印装置５０として、ＩＣ製品供給部５１と、印
刷部５２とが備えられている。更に次の工程のＩＣ製品
１０の高温時の電気的特性を検査する検査装置であるバ
ーンイン装置６０として、ＩＣ製品供給部６１と、高温
室６２と、その高温室６２内の一部に測定部６３とが備
えられている。更に最終工程の出荷検査装置７０とし
て、ＩＣ製品供給部７１と、測定部７２とが備えられて
いる。

【００３２】これらＩＣ製品の検査処理工程の各装置４
０，５０，６０，７０は直列的に配設され、それら各装
置相互が、前記キャリア１２の幅で案内するガイドレー
ル付き搬送コンベア等の搬送手段８０により連絡されて
いる。

【００３３】こうした検査処理工程によりＩＣプロービ
ング法を述べると、まず、前述の如くＩＣハンドラとし
て収納治具１１とキャリア１２とを用意し、検査対象と
なる各種のＩＣ製品１０を一個ずつ対応する収納治具１
１に収納させ、その状態で各収納治具１１をキャリア１
２の複数の治具収納部１２ａに収納することで、該各種
のＩＣ製品１０を同一キャリア１２上に一定向きで整列
保持する。

【００３４】なお、前述の説明では、ＩＣ製品１０を収
納治具１１に収納する製品セット工程を経た後に、その
収納治具１１をキャリア１２に収納する治具セット工程
を行うと述べたが、その逆に複数の収納治具１１をキャ
リア１２に収納する治具セット工程を先に行い、その後
に該収納治具１１にそれぞれ一個ずつＩＣ製品１０を収
納する製品セット工程を行うようにしても良い。

【００３５】こうしてＩＣ製品１０を収納治具１１を介
し複数個ずつ整列保持した各キャリア１２は、前記ＩＣ
検査処理工程の搬送手段８０に搭載し左右ガイド幅に沿
って案内しながら搬送させる。この際、各キャリア１２
の前後端寄りの搬送用（歩進用）穴１２ｃに搬送手段８
０の爪等（図示せず）を係合させて搬送ズレを無くすよ
うにする。

【００３６】そして、ＩＣ製品１０はキャリア１２ごと
搬送手段８０により最初のＩＣハンドラ４０のＩＣ製品
供給部４１に搬入し、そこから測定部４２に送って各Ｉ
Ｃ製品１０の電気的特性をテスタにより測定検査する。
その検査済みＩＣ製品１０はキャリア１２ごと選別部４
３に送り、そこで検査結果から各ＩＣ製品１０の良否判
断をして、不良ＩＣ製品はその一側部の不良ＩＣ製品除
去機構（ロボット等）４４により除去する。

【００３７】こうした選別後に、良品のＩＣ製品１０を
キャリア１２ごと前記共通の搬送手段８０により次の工
程の捺印装置５０のＩＣ製品供給部５１に搬送し、そこ
から印刷部５２の真下に送って、キャリア１２に収納保
持した状態のままの各ＩＣ製品１０の背面部等に必要な
印刷又は捺印（例えば、ＩＣ製品パッケージの型番や会
社マーク等）を付す。

【００３８】その捺印後、更にＩＣ製品１０をキャリア
１２ごと前記共通の搬送手段８０により次の工程の検査
装置であるバーンイン装置６０のＩＣ製品供給部６１に
搬送し、そこから高温室６２に送って一定時間放置し、
これにて各ＩＣ製品１０を高温状態に温め、その高温状
態のまま測定部６３で各ＩＣ製品１０のリードピン１０
ｂに測定用プローブ（図示せず）を接続して、各ＩＣ製
品１０高温時の電気的特性を検査する。この検査結果か
ら、再度各ＩＣ製品１０の良否判断をして、不良ＩＣ製
品は選別して図示省略したが前述同様の不良ＩＣ製品除
去機構により除去する。

【００３９】その後に、良品のみのＩＣ製品１０をキャ
リ１２ごと前記共通の搬送手段８０により最終工程の出
荷検査装置７０のＩＣ製品供給部７１に搬送し、そこか
ら測定部７２に送って最終の出荷検査を行い、合格と認
めた良品ＩＣ製品１０のみを例えばバキュームピンセッ
ト（図示せず）により取り出してストッカに収納する。

【００４０】以上のようなＩＣ製品検査方法であれば、
前述のＩＣ製品搬送用具の収納治具１１とキャリア１２
を用いることで、各種形状の異なるＩＣ製品１０を各々
収納治具１１を介して同一のキャリア１２に整列収納さ
せ、そのままキャリア１２ごと共通の搬送手段８０によ
り各工程の検査装置に搬送して能率良く検査できるよう
になると共に、ＩＣ製品１０の形状に応じて搬送手段８
０を交換する必要がなくなる。

【００４１】なお、前記実施例ではＩＣ製品検査工程と
して複数の検査装置を連設したが、本発明の検査方法で
は単独の工程、例えばＩＣハンドラ４０のみを使用し、
これにＩＣ製品１０を収納治具１１を介しキャリア１２
に整列収納して搬入出するようにしても良く、必ずしも
上記の連続的な工程を経る必要はない。

【００４２】また、上記実施例ではフラットパッケージ
形のＩＣ製品１０の搬送・検査について説明したが、こ
れ以外の形のＩＣ製品についても適応可である。

【００４３】

【発明の効果】本発明のＩＣハンドラは、前述の如く構
成したので、形状が各種異なったＩＣ製品でも、収納治
具を介して同一のキャリアに整列収納して搬送に供せる
ことができ、搬送手段を交換するなどの面倒なことをせ
ずに、各種ＩＣ製品を簡便かつ確実に搬送できる効果が
得られる。さらに、ＩＣ製品を収納する製品収納部の周
囲にＩＣ製品のリードピンが嵌合する多数の溝を有して
いるため、リードピンを整列した状態で搬送でき、測定
部での電気的特性が確実に行えるという効果がある。ま
た、キャリアが肉厚板状で、しかもキャリアの搬送方向
の前後端に搬送手段と係合する係合部を有しているた
め、キャリアを搬送コンベア等の搬送手段によって直接
搬送でき、搬入・搬出が簡単に行えるという効果があ
る。

【００４４】また、本発明のＩＣプロービング法は、前
述の如くなしたので、前記ＩＣハンドラを用い、各種形
状の異なるＩＣ製品を整列させて検査装置に確実に搬送
して能率良く検査できる効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣハンドラの一実施例を示す斜視
図。

【図２】本発明のＩＣハンドラを用いたＩＣプロービン
グ法の一実施例を示す検査工程のブロック図。

【図３】従来のＩＣ製品の移送検査工程の説明図。

【符号の説明】

１０…ＩＣ製品、１０ａ…パッケージ、１
０ｂ…リードピン、１１…収納治具、１１ａ…
製品収納部、１１ｂ…溝、１２…キャリア、
１２ａ…治具収納部、１１ｃ，１２ｂ…方向
規制部４０…ＩＣハンドラ、５０…捺印装置、
６０…バーンイン装置、７０…出荷検査装置、
８０…搬送手段。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】形状の異なる複数種のＩＣ製品の個々の
形状と対応して当該ＩＣ製品を一個ずつ収納する製品収
納部を有し、この製品収納部の周囲に前記ＩＣ製品のリ
ードピンが嵌合する多数の溝を有した外形が一定な複数
種の収納治具と、これら収納治具の外形と対応した複数
の治具収納部を配列して有し前記各種のＩＣ製品をそれ
ぞれ当該収納治具を介し収納して搬送に供されると共
に、搬送方向の前後端に搬送手段と係合する係合部を有
する肉厚板状のキャリアと、前記係合部と係合して前記
キャリアを介して前記各種のＩＣ製品をＩＣ製品供給
部、測定部および選別部に搬送する搬送手段とからなる
ＩＣハンドラ。
【請求項２】複数個のＩＣ製品を、これらＩＣ製品の
個々の形状と対応した製品収納部を有する外形が一定な
複数の収納治具に一個ずつ収納する製品セット工程と、
これら収納治具を、この治具外形と対応した複数の治具
収納部を配列して有するキャリアの該治具収納部にそれ
ぞれ収納する治具セット工程と、前記複数個のＩＣ製品
を前記収納治具を介して整列状態に収納したキャリアを
搬送手段によりバーンイン装置に搬送してＩＣ製品を高
温度に保持して該ＩＣ製品の高温時の電気的特性の検査
を行う検査工程とからなるＩＣプロービング方法。
【請求項３】ＩＣ製品を収納治具に収納する製品セッ
ト工程の後に、該収納治具をキャリアに収納する治具セ
ット工程を行うことを特徴とする請求項第２項記載のＩ
Ｃプロービング方法。
【請求項４】ＩＣ製品を収納治具に収納する製品セッ
ト工程の前に、該収納治具をキャリアに収納する治具セ
ット工程を行うことを特徴とする請求項第２項記載のＩ
Ｃプロービング方法。
【請求項５】ＩＣ製品の検査を行う検査装置は、テス
タを備えたＩＣハンドラで、ＩＣ製品の電気的特性を検
査することを特徴とする請求項第２項記載のＩＣプロー
ビング方法。