KR20220158894A - 통합형 지그 모듈 - Google Patents

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integrated
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이용환
임형욱
손상우
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Abstract

본 발명의 실시예는 반도체 패키지 절단 및 분류 설비에서 여러 부품에 공통적으로 적용 가능한 통합형 지그 모듈을 제공한다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 설치하는 과정에서 복수개의 부품들에 공통적으로 사용될 수 있는 통합형 지그 모듈은, 상기 복수개의 부품들 각각에 대한 기준 설치 위치 마다 관통홀들이 각각 형성된 베이스 플레이트와, 상기 관통홀들에 삽입 가능하도록 형성되는 복수개의 지그핀들을 포함한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 여러 부품에 공통적으로 적용될 수 있는 통합형 지그 모듈이 제공됨으로써 반도체 패키지 절단 및 분류 장치의 설치시 관리가 용이하고 비용을 저감하면서 신속한 설치를 가능하게 한다.

Description

통합형 지그 모듈{INTEGRATED JIG MODULE}
본 발명은 통합형 지그 모듈에 관한 것으로, 보다 구체적으로 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 설치하는 과정에서 복수개의 부품들에 공통적으로 사용될 수 있는 통합형 지그 모듈에 관한 것이다.
반도체 제조 공정은 웨이퍼 상에 반도체 소자를 제조하기 위한 공정으로서, 예를 들어 노광, 증착, 식각, 이온 주입, 세정 등을 포함한다. 반도체 스트립 절단 및 분류 장비는 복수개의 패키지들이 배치된 스트립을 패키지 단위로 절단하여 개별화하고, 각 패키지에 대한 세척, 건조, 검사를 통해 정상 또는 불량 상태를 구분하여 최종적인 수납 용기인 트레이에 각각 분류하여 적재한다. 이러한 과정은 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에 의해 수행된다.
반도체 패키지 절단 및 분류 장치는 반도체 스트립의 이송, 절단, 세척, 건존, 검사 등 각 기능을 수행하기 위한 수십개의 부품으로 구성된다. 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 제조하는 과정은 각 부품을 정확한 위치에 설치하고, 각 부품의 동작시 이동 거리 등을 설정하는 과정을 포함한다.
한편, 각 부품을 설치하는 과정에서 부품의 설치 위치 및 티칭을 위하여 각 부품에 맞는 지그(Jig)가 사용된다. 일반적으로 각각의 부품에 맞는 전용의 지그가 사용되는데, 각 지그를 관리함에 있어 사용자의 혼란이 발생할 수 있고 여러 개의 지그를 사용함으로써 비용이 증가하게 된다.
따라서, 본 발명의 실시예는 반도체 패키지 절단 및 분류 설비에서 여러 부품에 공통적으로 적용 가능한 통합형 지그 모듈을 제공한다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 설치하는 과정에서 복수개의 부품들에 공통적으로 사용될 수 있는 통합형 지그 모듈은, 상기 복수개의 부품들 각각에 대한 기준 설치 위치 마다 관통홀들이 각각 형성된 베이스 플레이트와, 상기 관통홀들에 삽입 가능하도록 형성되는 복수개의 지그핀들을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 지그핀은 상기 통합형 지그 모듈이 사용되는 부품에 대응하는 관통홀에 삽입될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 통합형 지그 모듈은 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에서 외부로부터 투입된 반도체 스트립을 임시 보관 및 이송하는 인렛 레일의 설치를 위해 적용되고, 상기 통합형 지그 모듈에서 상기 인렛 레일의 가이드 레일 쌍에 형성된 홀에 대응하는 관통홀에 상기 지그핀이 삽입될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 통합형 지그 모듈은 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에서 반도체 스트립을 흡착하여 절단부로 이송하는 척 테이블의 설치를 위해 적용되고, 상기 통합형 지그 모듈에서 상기 척 테이블에 형성된 홀에 대응하는 관통홀에 상기 지그핀이 삽입될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 통합형 지그 모듈은 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에서 반도체 패키지를 반전하는 반전 테이블의 설치를 위해 적용되고, 상기 통합형 지그 모듈에서 개별화된 반도체 패키지를 반전시키는 반전 테이블에 형성된 홀에 대응하는 관통홀에 상기 지그핀이 삽입될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 여러 부품에 공통적으로 적용될 수 있는 통합형 지그 모듈이 제공됨으로써 반도체 패키지 절단 및 분류 장치의 설치시 관리가 용이하고 비용을 저감하면서 신속한 설치를 가능하게 한다,
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명이 적용될 수 있는 반도체 패키지 절단 및 분류 설비의 개략적인 구조를 도시한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 통합형 지그 모듈을 도시한다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 통합형 지그 모듈이 적용되는 경우들을 도시한다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(또는 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결(또는 결합)"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결(또는 결합)"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명이 적용될 수 있는 반도체 패키지 절단 및 분류 설비의 개략적인 구조를 도시한다. 도 1를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 설비는 로딩부(100), 절단부(200), 및 분류부(300)를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비는 복수의 패키지들이 배치된 반도체 스트립(S)이 적재되는 로딩부(100)와, 반도체 스트립(S)을 절단하여 개별화된 반도체 패키지(P)를 이송하는 패키지 픽커(220)를 포함하는 절단부(200)와, 반도체 패키지(P)를 건조 및 검사하여 트레이에 수납하는 분류부(300)를 포함한다.
로딩부(100)는 외부로부터 이송된 반도체 스트립(S)을 절단부(200)의 인렛 레일(205)로 전달한다. 인렛 레일(205)은 반도체 스트립(S)을 임시로 보관하면서 반도체 스트립(S)을 이송할 수 있다. 도 1에 상세히 도시되지 않았으나, 로딩부(100)는 반도체 스트립(S)이 적재되는 매거진과 반도체 스트립(S)을 밀어서 전달하는 푸셔를 포함할 수 있다. 로딩부(100)로 공급된 반도체 스트립(S)은 인렛 레일(205)에 위치할 수 있다.
스트립 픽커(210)는 인렛 레일(205)에 위치한 반도체 스트립(S)을 파지하여 척 테이블(240)로 이송한다. 패키지 픽커(220)는 절단부(250)에 의해 절단되어 척 테이블(240)을 통해 이송된 반도체 패키지(P)를 진공 흡착 방식으로 파지하여 세척부(260) 및 반전 테이블(310)로 이송한다. 제1 가이드 프레임(230)은 스트립 픽커(210), 패키지 픽커(220)가 X축 방향으로 이동하기 위한 경로를 제공한다. 제1 가이드 프레임(230)에 스트립 픽커(210) 및 패키지 픽커(220)를 이동시키기 위한 구동부(225)가 결합될 수 있다.
척 테이블(240)은 스트립 픽커(210)와 절단부(250), 그리고 절단부(250)와 패키지 픽커(220) 사이에서 반도체 스트립(S)과 반도체 패키지(P)가 각각 이송되도록 할 수 있다. 척 테이블(240)은 Y축 방향으로 이동될 수 있고, Z축 방향을 중심으로 회전할 수 있으며, 반도체 스트립(S)이 안착될 수 있다. 척 테이블(240)은 스트립 픽커(210)에 의해 이송된 반도체 스트립(S)을 흡착하여 절단부(250)로 이송한다. 또한, 척 테이블(240)은 절단부(250)에 의해 절단이 완료된 복수의 반도체 패키지(P)를 패키지 픽커(220)로 전달한다. 즉, 척 테이블(240)은 절단부(250)와 제1 가이드 프레임(230) 사이를 왕복 이동할 수 있다. 패키지 픽커(220)는 세척부(260)에서 세척된 반도체 패키지(P)를 흡착하여 반전 테이블(310)로 이송하고, 반전 테이블(310)로 이송된 반도체 패키지(P)는 건조부(320)에 의해 건조될 수 있다. 반전 테이블(310)은 제2 가이드 프레임(315)을 따라 이동할 수 있으며, 개별화된 반도체 패키지(P)를 반전시켜 팔레트 테이블에 안착시킨다.
분류부(300)는 각 반도체 패키지(P)에 대한 검사 결과에 따라 반도체 패키지(P)를 각각 분류한다. 보다 구체적으로, 분류부(800)는 비전 검사부(330, 360)에 의해 검사가 완료되어 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)에 적재된 반도체 패키지(P)를 개별적으로 픽업하여 검사 결과들에 따라 순차적으로 분류하여 다른 장소로 이송한다.
이를 위한 분류부(300)는 쏘팅 픽커(370), 쏘팅 픽커 구동 부재(380), 제1 반출 트레이(351), 제2 반출 트레이(352), 제1 반출 트레이 구동 부재(350) 및 제1 반출 트레이 구동 부재(355)를 포함할 수 있다.
쏘팅 픽커(370)는 비전 검사부(330, 360)에 의해 검사가 완료되어 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)에 각각 적재된 반도체 패키지(P)를 픽업하여 후술할 제1 반출 트레이(351), 제2 반출 트레이(356)로 이송한다.
쏘팅 픽커 구동 부재(380)는 레일 형상으로 이루어져서 X축 방향으로 설치되고, 일부분은 검사부(360)와 인접하도록 위치될 수 있다. 쏘팅 픽커 구동 부재(380)는 쏘팅 픽커(370)를 X축 방향으로 이동시킨다. 이를 위한 쏘팅 픽커 구동 부재(380)는 쏘팅 픽커(370)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.
제1 반출 트레이(351)와 제2 반출 트레이(356)는 각각 양품 반도체 패키지(P)와 불량품 반도체 패키지(P)를 적재하여 다른 장소로 반출할 수 있다. 이와 다르게, 제1 반출 트레이(351)와 제2 반출 트레이(356)는 제조된 상태에 따라 반도체 패키지(P)들을 등급을 매겨서 등급에 맞게 각각 적재하는 것도 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 반출 트레이(351)는 A등급의 반도체 패키지(P)를 적재하고, 제2 반출 트레이(356)는 A등급보다 제조된 상태가 낮은 B등급의 반도체 패키지(P)를 적재할 수 있다.
쏘팅 픽커(370)가 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)로부터 반도체 패키지(P)를 픽업하여 제1 반출 트레이(351) 또는 제2 반출 트레이(356) 각각에 모두 적재시키면, 제1 반출 트레이(351) 또는 제2 반출 트레이(356)는 Y축 방향으로 이동하여 반도체 패키지(P)를 다른 장소로 전달한다.
제1 반출 트레이 구동 부재(350)는 제1 반출 트레이(351)를 이동시킨다. 제1 반출 트레이 구동 부재(355)는 제1 반출 트레이(351)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.
제2 반출 트레이 구동 부재(355)는 제2 반출 트레이(356)를 이동시킨다. 제2 반출 트레이 구동 부재(355)는 제2 반출 트레이(356)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 통합형 지그 모듈을 도시한다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 설치하는 과정에서 복수개의 부품들에 공통적으로 사용될 수 있는 통합형 지그 모듈은, 복수개의 부품들 각각에 대한 기준 설치 위치 마다 관통홀들(12)이 각각 형성된 베이스 플레이트(10)와, 관통홀들(12)에 삽입 가능하도록 형성되는 복수개의 지그핀들(20)을 포함한다.
베이스 플레이트(10)는 지그의 역할을 수행하기 위하여 일정한 크기와 형상을 갖도록 구성되며, 경량화 및 편리한 파지를 위하여 중앙부에 개구가 형성될 수 있다. 베이스 플레이트(10)의 외곽을 따라 지그핀들(20)이 삽입될 수 있는 관통홀들(12)이 형성되는데, 복수개의 관통홀들(12) 중에서 각 부품의 설치에 맞는 관통홀(12)에 각각 지그핀(20)이 삽입될 수 있다.
각 지그핀(20)은 통합형 지그 모듈이 사용되는 부품에 대응하는 관통홀(12)에 삽입될 수 있다. 지그핀(20)은 관통홀(12)에 삽입 가능한 본체부와 관통홀(12)에 걸리도록 형성된 헤드부를 포함할 수 있다. 통합형 지그 모듈을 사용하여 설치되는 부품마다 사용되는 관통홀(12)과 지그핀(20)이 각각 상이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 각 관통홀(12)의 크기는 상이할 수 있으며, 각 관통홀마다 지그핀(20)의 크기 또한 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 부품의 설치를 위해 사용되는 지그핀(20)과 해당 지그핀(20)이 삽입되는 관통홀(12)의 크기와 제2 부품의 설치를 위해 사용되는 지그핀(20)과 해당 지그핀(20)이 삽입되는 관통홀(12)의 크기는 서로 다를 수 있다. 또한, 크기뿐만 아니라 관통홀(12) 및 지그핀(20)의 색상 또는 모양을 달리하여 각 부품별로 사용되는 관통홀(12)과 지그핀(20)이 구분될 수 있다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 통합형 지그 모듈이 적용되는 경우들을 도시한다. 도 3은 통합형 지그 모듈이 인렛 레일(205)의 설치를 위해 사용되는 경우, 도 4는 통합형 지그 모듈이 척 테이블(240)의 설치를 위해 사용되는 경우, 도 5는 통합형 지그 모듈이 반전 테이블(310)의 설치를 위해 사용되는 경우를 각각 도시한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 통합형 지그 모듈은 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에서 외부로부터 투입된 반도체 스트립(S)을 임시 보관 및 이송하는 인렛 레일(205)의 설치를 위해 적용될 수 있다. 이 경우, 도 3에 도시된 것과 같이 통합형 지그 모듈에서 인렛 레일(205)의 가이드 레일 쌍에 형성된 홀에 대응하는 관통홀(12)에 지그핀(20)이 삽입될 수 있다. 작업자는 통합형 지그 모듈에서 양 측면에 위치한 관통홀(12)에 지그핀(20)을 삽입하고, 해당 지그핀(20)의 간격에 맞춰 인렛 레일(205)을 조립할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 통합형 지그 모듈은 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에서 반도체 스트립(S)을 흡착하여 절단부(250)로 이송하는 척 테이블(240)의 설치를 위해 적용될 수 있다. 이 경우, 도 4에 도시된 것과 같이 통합형 지그 모듈에서 척 테이블(240)에 형성된 홀에 대응하는 관통홀(12)에 지그핀(20)이 삽입될 수 있다.
작업자는 도 4에 도시된 것과 같이 척 테이블(240)의 상부와 하부에 형성된 조립용 홀에 맞춰 통합형 지그 모듈을 놓고 척 테이블(240)에 형성된 조립용 홀에 대응하는 베이스 플레이트(10)의 관통홀(12)에 지그핀(20)을 삽입함으로써 척 테이블(240)을 조립할 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 것과 같이 척 테이블(240)로 반도체 스트립(S)을 이송하는 스트립 픽커(210)의 위치 결정(티칭)을 위하여 베이스 플레이트(10)의 관통홀(12)에 삽입된 지그핀(20)이 기준이 될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 통합형 지그 모듈은 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에서 반도체 패키지(P)를 반전시키는 반전 테이블(310)의 설치를 위해 적용될 수 있다. 이 경우, 도 5에 도시된 것과 같이 통합형 지그 모듈에서 개별화된 반도체 패키지(P)를 반전시키는 반전 테이블(310)에 형성된 홀에 대응하는 관통홀(120)에 지그핀(20)이 삽입될 수 있다. 작업자는 통합형 지그 모듈에서 양 측면 및 에 위치한 관통홀(12)에 지그핀(20)을 삽입하고, 해당 지그핀(20)의 간격에 맞춰 인렛 레일(310)을 조립할 수 있다. 작업자는 도 5에 도시된 것과 같이 반전 테이블(310)의 상부 및 하부에 형성된 조립용 홀에 맞춰 베이스 플레이트(10)를 올려놓고 반전 테이블(310)에 형성된 조립용 홀에 대응하는 베이스 플레이트(10)의 관통홀(12)에 지그핀(20)을 삽입함으로써 반전 테이블(310)을 조립할 수 있다.
본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

Claims (5)

  1. 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 설치하는 과정에서 복수개의 부품들에 공통적으로 사용될 수 있는 통합형 지그 모듈에 있어서,
    상기 복수개의 부품들 각각에 대한 기준 설치 위치 마다 관통홀들이 각각 형성된 베이스 플레이트; 및
    상기 관통홀들에 삽입 가능하도록 형성되는 복수개의 지그핀들을 포함하는 통합형 지그 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지그핀은 상기 통합형 지그 모듈이 사용되는 부품에 대응하는 관통홀에 삽입되는 것을 특징으로 하는 통합형 지그 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 통합형 지그 모듈은 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에서 외부로부터 투입된 반도체 스트립을 임시 보관 및 이송하는 인렛 레일의 설치를 위해 적용되고,
    상기 통합형 지그 모듈에서 상기 인렛 레일의 가이드 레일 쌍에 형성된 홀에 대응하는 관통홀에 상기 지그핀이 삽입되는 것을 특징으로 하는 통합형 지그 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 통합형 지그 모듈은 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에서 반도체 스트립을 흡착하여 절단부로 이송하는 척 테이블의 설치를 위해 적용되고,
    상기 통합형 지그 모듈에서 상기 척 테이블에 형성된 홀에 대응하는 관통홀에 상기 지그핀이 삽입되는 것을 특징으로 하는 통합형 지그 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 통합형 지그 모듈은 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에서 반도체 패키지를 반전하는 반전 테이블의 설치를 위해 적용되고,
    상기 통합형 지그 모듈에서 개별화된 반도체 패키지를 반전시키는 반전 테이블에 형성된 홀에 대응하는 관통홀에 상기 지그핀이 삽입되는 것을 특징으로 하는 통합형 지그 모듈.
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