JPH067572B2 - Ｉｃ製品搬送用具及びｉｃ製品検査方法 - Google Patents
Ｉｃ製品搬送用具及びｉｃ製品検査方法Info
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- JPH067572B2 JPH067572B2 JP61299647A JP29964786A JPH067572B2 JP H067572 B2 JPH067572 B2 JP H067572B2 JP 61299647 A JP61299647 A JP 61299647A JP 29964786 A JP29964786 A JP 29964786A JP H067572 B2 JPH067572 B2 JP H067572B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、モールドされた完成品としてのＩＣ製品を
検査装置に搬送して電気的特性などを測定検査するのに
利用されるＩＣ製品搬送用具及びＩＣ製品検査方法に関
する。
検査装置に搬送して電気的特性などを測定検査するのに
利用されるＩＣ製品搬送用具及びＩＣ製品検査方法に関
する。
（従来の技術） 一般にＩＣ製品メーカーでは、半導体ウエハから分割し
たＩＣチップをモールド（パッケージング）して、外形
を形付けてＩＣ製品を完成する。このＩＣ製品は多数個
ずつストッカに整列状態に収納する。なお、このストッ
カは、マガジンとか、ステックとか、トレイなどとも呼
ばれるもので、これらの代表名称である。
たＩＣチップをモールド（パッケージング）して、外形
を形付けてＩＣ製品を完成する。このＩＣ製品は多数個
ずつストッカに整列状態に収納する。なお、このストッ
カは、マガジンとか、ステックとか、トレイなどとも呼
ばれるもので、これらの代表名称である。
ここで、第３図によりＩＣ製品の検査方法を簡単に説明
すると、まず完成されたＩＣ製品１０は矢印で示す如く
ストッカ１５内に整列収納しておき、そして検査の際に
は、該ストッカ１５からＩＣ製品１０を取り出して検査
装置であるＩＣハンドラ４０の供給部から測定部に搬入
し、そのＩＣ製品１０の電気的特性を測定検査する。こ
の検査済みＩＣ製品１０は、測定部から搬出して良否を
選別すると共に、種類（カテゴリー）別に再度ストッカ
１５に収納する。こうした工程のＩＣ供給装置としては
例えばば実開昭６０−４５４３５号公報に示されている
ようなものがある。
すると、まず完成されたＩＣ製品１０は矢印で示す如く
ストッカ１５内に整列収納しておき、そして検査の際に
は、該ストッカ１５からＩＣ製品１０を取り出して検査
装置であるＩＣハンドラ４０の供給部から測定部に搬入
し、そのＩＣ製品１０の電気的特性を測定検査する。こ
の検査済みＩＣ製品１０は、測定部から搬出して良否を
選別すると共に、種類（カテゴリー）別に再度ストッカ
１５に収納する。こうした工程のＩＣ供給装置としては
例えばば実開昭６０−４５４３５号公報に示されている
ようなものがある。
なお、その検査済みの良品のＩＣ製品１０はストッカ１
５ごと人為的手段１６により次の捺印装置５０の供給部
に運び、そこでストッカ１５からＩＣ製品１０を取り出
し、該捺印装置５０に搬入して背面部に必要な印刷又は
捺印（例えば、ＩＣ製品パッケージの型番や会社マーク
等）を付す。
５ごと人為的手段１６により次の捺印装置５０の供給部
に運び、そこでストッカ１５からＩＣ製品１０を取り出
し、該捺印装置５０に搬入して背面部に必要な印刷又は
捺印（例えば、ＩＣ製品パッケージの型番や会社マーク
等）を付す。
その捺印後のＩＣ製品１０は、捺印装置５０から搬出し
て再度ストッカ１５に収納し、人為的手段１６により次
のバーンイン装置６０の供給部に運び、そこでストッカ
１５からＩＣ製品１０を取り出して、該バーンイン装置
６０の高温室内に搬入し、そこでＩＣ製品１０を高温度
に保持して高温時の電気的特性を測定検査する。
て再度ストッカ１５に収納し、人為的手段１６により次
のバーンイン装置６０の供給部に運び、そこでストッカ
１５からＩＣ製品１０を取り出して、該バーンイン装置
６０の高温室内に搬入し、そこでＩＣ製品１０を高温度
に保持して高温時の電気的特性を測定検査する。
そのバーンイン装置６０から搬出したＩＣ製品１０は、
その検査結果に基づき再度良否判別して、良品のみをス
トッカ１５に収納し、それを人為的手段１６により最終
の出荷検査装置７０の供給部に運び、そこでストッカ１
５からＩＣ製品１０を取り出して測定部に搬入し、該Ｉ
Ｃ製品１０の最終の出荷検査を行って搬出する。
その検査結果に基づき再度良否判別して、良品のみをス
トッカ１５に収納し、それを人為的手段１６により最終
の出荷検査装置７０の供給部に運び、そこでストッカ１
５からＩＣ製品１０を取り出して測定部に搬入し、該Ｉ
Ｃ製品１０の最終の出荷検査を行って搬出する。
つまり、ＩＣ製品１０はストッカ１５に収納して、人為
的手段１６により、ＩＣハンドラ４０や捺印装置５０や
バーンイン装置６０や出荷検査装置７０の各供給部に次
々と運び、そこでＩＣ製品１０をストッカ１５から取り
出して、当該装置内に搬入することで各種の検査・捺印
等の処理を行って搬出し、再度ストッカ１５に収納する
と言った作業を順次繰り返す。
的手段１６により、ＩＣハンドラ４０や捺印装置５０や
バーンイン装置６０や出荷検査装置７０の各供給部に次
々と運び、そこでＩＣ製品１０をストッカ１５から取り
出して、当該装置内に搬入することで各種の検査・捺印
等の処理を行って搬出し、再度ストッカ１５に収納する
と言った作業を順次繰り返す。
そのＩＣハンドラ４０や捺印装置５０やバーンイン装置
６０や出荷検査装置７０には、各々の供給部から内部の
測定部等にＩＣ製品１０を整列搬入したり搬出するため
に、ＩＣ製品１０の幅で該ＩＣ製品１０を整列案内する
ガイドレール付き搬送コンベアが設けられ、これでＩＣ
製品１０を順次整列搬入出するようにしている。
６０や出荷検査装置７０には、各々の供給部から内部の
測定部等にＩＣ製品１０を整列搬入したり搬出するため
に、ＩＣ製品１０の幅で該ＩＣ製品１０を整列案内する
ガイドレール付き搬送コンベアが設けられ、これでＩＣ
製品１０を順次整列搬入出するようにしている。
ところで、ＩＣ製品１０は、各種用途によって形状の異
なる複数種のパッケージ製品が製造される。これら各種
形状の異なるＩＣ製品１０を、上述したＩＣハンドラ４
０や捺印装置５０やバーンイン装置６０や出荷検査装置
７０に搬入出する場合、前述の一定幅を持つガイドレー
ル付き搬送コンベアでは、この幅に見合った形状の一種
類のＩＣ製品しか旨く案内して搬入出することができ
ず、他の異なる形状のＩＣ製品１０の搬送は、それぞれ
に見合った幅を持つガイドレール付き搬送コンベアと交
換して行っている。
なる複数種のパッケージ製品が製造される。これら各種
形状の異なるＩＣ製品１０を、上述したＩＣハンドラ４
０や捺印装置５０やバーンイン装置６０や出荷検査装置
７０に搬入出する場合、前述の一定幅を持つガイドレー
ル付き搬送コンベアでは、この幅に見合った形状の一種
類のＩＣ製品しか旨く案内して搬入出することができ
ず、他の異なる形状のＩＣ製品１０の搬送は、それぞれ
に見合った幅を持つガイドレール付き搬送コンベアと交
換して行っている。
（発明が解決しようとする問題点） こうした従来のＩＣ製品の検査方法では、ＩＣハンドラ
４０や捺印装置５０やバーンイン装置６０や出荷検査装
置７０いずれにおいても、人為的手段１６により運ばれ
るストッカ１５からＩＣ製品１０を取り出し、それらＩ
Ｃ製品１０をガイドレール付き搬送コンベアに乗せて当
該装置内に搬入させ、検査等の処理済のＩＣ製品１０を
該コンベアにより搬出して再度ストッカ１５に収納する
ことから、そのＩＣ製品１０のストッカ１５からの取り
出しや再収納に手間と時間がかかり、能率が悪い。
４０や捺印装置５０やバーンイン装置６０や出荷検査装
置７０いずれにおいても、人為的手段１６により運ばれ
るストッカ１５からＩＣ製品１０を取り出し、それらＩ
Ｃ製品１０をガイドレール付き搬送コンベアに乗せて当
該装置内に搬入させ、検査等の処理済のＩＣ製品１０を
該コンベアにより搬出して再度ストッカ１５に収納する
ことから、そのＩＣ製品１０のストッカ１５からの取り
出しや再収納に手間と時間がかかり、能率が悪い。
また特に、一種類の形状のＩＣ製品だけをガイドレール
付き搬送コンベアで各装置に搬入出して検査処理するの
であれば、それ程問題はないが、少量多品種生産により
形状の異なる複数種のＩＣ製品１０を検査処理する場合
は、その品種ごとに各々の形状に見合った幅を持つガイ
ドレール付き搬送コンベアと交換しなければならず、そ
の交換は非常に面倒で多くの時間を要し、検査能率の大
幅な低下を招くと共に、その交換は全て人為的作業に頼
るほかなく、検査作業の自動化を図る上でも問題であっ
た。
付き搬送コンベアで各装置に搬入出して検査処理するの
であれば、それ程問題はないが、少量多品種生産により
形状の異なる複数種のＩＣ製品１０を検査処理する場合
は、その品種ごとに各々の形状に見合った幅を持つガイ
ドレール付き搬送コンベアと交換しなければならず、そ
の交換は非常に面倒で多くの時間を要し、検査能率の大
幅な低下を招くと共に、その交換は全て人為的作業に頼
るほかなく、検査作業の自動化を図る上でも問題であっ
た。
本発明は上記事情に鑑みなされ、その目的とするとこと
は、形状が各種異なったＩＣ製品でも、収納治具を介し
て同一のキャリアに整列収納して搬送に供せることがで
き、搬送手段を交換するなどの面倒なことをせずに、各
種ＩＣ製品を簡便かつ確実に搬送できるようになるＩＣ
製品搬送用具を提供することにある。
は、形状が各種異なったＩＣ製品でも、収納治具を介し
て同一のキャリアに整列収納して搬送に供せることがで
き、搬送手段を交換するなどの面倒なことをせずに、各
種ＩＣ製品を簡便かつ確実に搬送できるようになるＩＣ
製品搬送用具を提供することにある。
また、本発明のもう一つの目的は、前記ＩＣ製品搬送用
具を用い、各種形状の異なるＩＣ製品を整列させて検査
装置に確実に搬送して能率良く検査できるようになるＩ
Ｃ製品検査方法を提供することにある。
具を用い、各種形状の異なるＩＣ製品を整列させて検査
装置に確実に搬送して能率良く検査できるようになるＩ
Ｃ製品検査方法を提供することにある。
（問題点を解決するための手段） 本発明のＩＣ製品搬送用具は、前記目的を達成するため
に、形状の異なる複数種のＩＣ製品の個々の形状と対応
して当該ＩＣ製品を一個ずつ収納する製品収納部を有し
外形が一定な複数種の収納治具と、これら収納治具の外
形と対応した複数の治具収納部を配列して有し前記各種
のＩＣ製品をそれぞれ当該収納治具を介し収納して搬送
に供されるキャリアとを備えてなる。
に、形状の異なる複数種のＩＣ製品の個々の形状と対応
して当該ＩＣ製品を一個ずつ収納する製品収納部を有し
外形が一定な複数種の収納治具と、これら収納治具の外
形と対応した複数の治具収納部を配列して有し前記各種
のＩＣ製品をそれぞれ当該収納治具を介し収納して搬送
に供されるキャリアとを備えてなる。
なお、前記ＩＣ製品は、モールドされたフラットパッケ
ージ形ＩＣであり、収納治具は製品収納部に該フラット
パッケージ形ＩＣのリードピンが嵌合する多数の溝を有
していることが望ましい。
ージ形ＩＣであり、収納治具は製品収納部に該フラット
パッケージ形ＩＣのリードピンが嵌合する多数の溝を有
していることが望ましい。
本発明のＩＣ製品検査方法は、前記目的を達成するため
に、複数個のＩＣ製品を、これらＩＣ製品の個々の形状
と対応した製品収納部を有する外形が一定な複数の収納
治具に一個ずつ収納する製品セット工程と、これら収納
治具を、この治具外形と対応した複数の治具収納部を配
列して有するキャリアの該治具収納部にそれぞれ収納す
る治具セット工程と、前記複数個のＩＣ製品を前記収納
治具を介して整列状態に収納したキャリアを搬送手段に
より検査装置に搬送して該各ＩＣ製品の検査を行う検査
工程とからなる。
に、複数個のＩＣ製品を、これらＩＣ製品の個々の形状
と対応した製品収納部を有する外形が一定な複数の収納
治具に一個ずつ収納する製品セット工程と、これら収納
治具を、この治具外形と対応した複数の治具収納部を配
列して有するキャリアの該治具収納部にそれぞれ収納す
る治具セット工程と、前記複数個のＩＣ製品を前記収納
治具を介して整列状態に収納したキャリアを搬送手段に
より検査装置に搬送して該各ＩＣ製品の検査を行う検査
工程とからなる。
なお、前述のＩＣ製品を収納治具に収納する製品セット
工程と、収納治具をキャリアに収納する治具セット工程
とは、どちらを先に行っても良い。
工程と、収納治具をキャリアに収納する治具セット工程
とは、どちらを先に行っても良い。
（作 用） 本発明のＩＣ製品搬送用具を用いれば、形状が各種異な
ったＩＣ製品を、各々の形状と対応した製品収納部を有
する収納治具に個々に収納でき、しかもその各収納治具
の外形が一定で、いずれの収納治具もキャリアの複数配
列する治具収納部に収納できるので、各種形状の異なる
ＩＣ製品を収納治具を介して同一のキャリアに整列収納
させて、搬送に供せるようになる。
ったＩＣ製品を、各々の形状と対応した製品収納部を有
する収納治具に個々に収納でき、しかもその各収納治具
の外形が一定で、いずれの収納治具もキャリアの複数配
列する治具収納部に収納できるので、各種形状の異なる
ＩＣ製品を収納治具を介して同一のキャリアに整列収納
させて、搬送に供せるようになる。
また、本発明のＩＣ製品検査方法であれば、前述のＩＣ
製品搬送用具を用いることで、各種形状の更なるＩＣ製
品を各々収納治具を介して同一のキャリアに整列収納さ
せ、そのままキャリアごと搬送手段により検査装置に搬
送して能率良く検査できるようになると共に、ＩＣ製品
の形状に応じて搬送手段を交換する必要がなくなる。
製品搬送用具を用いることで、各種形状の更なるＩＣ製
品を各々収納治具を介して同一のキャリアに整列収納さ
せ、そのままキャリアごと搬送手段により検査装置に搬
送して能率良く検査できるようになると共に、ＩＣ製品
の形状に応じて搬送手段を交換する必要がなくなる。
（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面に従い説明する。まず、
第１図により本発明のＩＣ製品搬送用具を先に説明す
る。ここで、図中１０はＩＣチップをモールド（パッケ
ージング）して外形を形付けたフラットパーケージ形の
ＩＣ製品を示し、１０ａはそのＩＣ製品１０のパッケー
ジを、１０ｂはそのパッケージ１０ａから外側に多数本
突設されたリードピンを示している。このＩＣ製品１０
は、一個のみ図示したが、各種用途によって形状（形・
大きさ）の異なる複数種のものがそれぞれ多数製造され
て検査に送られる。
第１図により本発明のＩＣ製品搬送用具を先に説明す
る。ここで、図中１０はＩＣチップをモールド（パッケ
ージング）して外形を形付けたフラットパーケージ形の
ＩＣ製品を示し、１０ａはそのＩＣ製品１０のパッケー
ジを、１０ｂはそのパッケージ１０ａから外側に多数本
突設されたリードピンを示している。このＩＣ製品１０
は、一個のみ図示したが、各種用途によって形状（形・
大きさ）の異なる複数種のものがそれぞれ多数製造され
て検査に送られる。
この形状の異なる複数種のＩＣ製品１０を図２に示すＩ
Ｃハンドラ４０や捺印装置５０やバーンイン装置６０や
出荷検査装置７０に順次搬送するためのＩＣ製品搬送用
具して、第１図に示すような収納治具１１とキャリア１
２とが備えられている。
Ｃハンドラ４０や捺印装置５０やバーンイン装置６０や
出荷検査装置７０に順次搬送するためのＩＣ製品搬送用
具して、第１図に示すような収納治具１１とキャリア１
２とが備えられている。
その収納治具１１は、略方形枠状のアダプターの如きも
ので、中央に前記ＩＣ製品１０を一個ずつ収納保持する
角穴状の製品収納部１１ａが形成されていると共に、そ
の周囲上縁部に前記ＩＣ製品１０の各リードピン１０ｂ
が嵌合する多数の溝１１ｂが形成され、更に外周一隅各
部に面取りした方向規制部１１ｃが形成されている。
ので、中央に前記ＩＣ製品１０を一個ずつ収納保持する
角穴状の製品収納部１１ａが形成されていると共に、そ
の周囲上縁部に前記ＩＣ製品１０の各リードピン１０ｂ
が嵌合する多数の溝１１ｂが形成され、更に外周一隅各
部に面取りした方向規制部１１ｃが形成されている。
この収納治具１１は、一個のみ図示したが、前記形状の
異なる複数種のＩＣ製品１０にそれぞれ対応する複数種
のものが多数個ずつ用意されている。その複数種の収納
治具１１は種別ごとに製品収納部１１ａの形状（形・大
きさ）が前記各種のＩＣ製品１０の形状と対応するよう
に異にされて、該当する種類のＩＣ製品１０を一個ずつ
ぴったり収納保持できる構成である。また、その収納治
具１１は前記種別ごとに溝１１ｂの個数及び形状も該当
する種類のＩＣ製品１０のリードピン１０ｂに合わせて
異にされている。
異なる複数種のＩＣ製品１０にそれぞれ対応する複数種
のものが多数個ずつ用意されている。その複数種の収納
治具１１は種別ごとに製品収納部１１ａの形状（形・大
きさ）が前記各種のＩＣ製品１０の形状と対応するよう
に異にされて、該当する種類のＩＣ製品１０を一個ずつ
ぴったり収納保持できる構成である。また、その収納治
具１１は前記種別ごとに溝１１ｂの個数及び形状も該当
する種類のＩＣ製品１０のリードピン１０ｂに合わせて
異にされている。
しかも、前記複数種の収納治具１１は、全ての外形が一
定（同一外形寸法）とされている。
定（同一外形寸法）とされている。
前記キャリア１２は、長手方向に一定幅を持つ肉厚帯板
状のもので、その中央に長手方向に等間隔を存して複数
の治具収納部１２ａが配列形成されている。これら各治
具収納部１２ａは、前記収納治具１１の外形と対応した
全て同一形状の角穴状をなし、そこに該収納治具１１を
一個ずつ収納保持できる構成である。
状のもので、その中央に長手方向に等間隔を存して複数
の治具収納部１２ａが配列形成されている。これら各治
具収納部１２ａは、前記収納治具１１の外形と対応した
全て同一形状の角穴状をなし、そこに該収納治具１１を
一個ずつ収納保持できる構成である。
なお、このキャリア１２の各治具収納部１２ａの内周一
隅角部には肉盛りした方向規制部１２ｂが形成され、こ
れと前記収納治具１１の面取りした方向規制部１１ｃが
接合することで、該収納治具１１が治具収納部１２ａに
収納可能で、且つその収納治具１１の方向性（前後の向
き）が常に一定に規制される。
隅角部には肉盛りした方向規制部１２ｂが形成され、こ
れと前記収納治具１１の面取りした方向規制部１１ｃが
接合することで、該収納治具１１が治具収納部１２ａに
収納可能で、且つその収納治具１１の方向性（前後の向
き）が常に一定に規制される。
また、このキャリア１２の前後端寄り部には、図示しな
い搬送手段の爪等が係合する搬送用（歩進用）穴１２ｃ
が形成されている。
い搬送手段の爪等が係合する搬送用（歩進用）穴１２ｃ
が形成されている。
こうしたＩＣ製品搬送用具の利用し方としては、検査対
象となる各ＩＣ製品１０の種類形状を見て、これに対応
した形状の製品収納部１１ａを持つ収納治具１１をそれ
ぞれ選択し、その各収納治具１１の製品収納部１１ａに
該当する（形状的に見合った）種類のＩＣ製品１０を一
個ずつ収納保持させる。この際、ＩＣ製品１０のリード
ピン１０ｂは収納治具１１の溝１１ｂに嵌合する。
象となる各ＩＣ製品１０の種類形状を見て、これに対応
した形状の製品収納部１１ａを持つ収納治具１１をそれ
ぞれ選択し、その各収納治具１１の製品収納部１１ａに
該当する（形状的に見合った）種類のＩＣ製品１０を一
個ずつ収納保持させる。この際、ＩＣ製品１０のリード
ピン１０ｂは収納治具１１の溝１１ｂに嵌合する。
こうしてＩＣ製品１０を収納した各収納治具１１は、各
々の外形が全て一定であるので、そのままキャリア１２
の複数配列する治具収納部１２ａに一個ずつ収納する。
この際、各収納治具１１は方向規制部１１ｃがキャリア
１２側の方向規制部１２ｂと接合するようにして治具収
納部１２ａに収納することで、それぞれの方向性（前後
の向き）を一定に規制できるようになる。
々の外形が全て一定であるので、そのままキャリア１２
の複数配列する治具収納部１２ａに一個ずつ収納する。
この際、各収納治具１１は方向規制部１１ｃがキャリア
１２側の方向規制部１２ｂと接合するようにして治具収
納部１２ａに収納することで、それぞれの方向性（前後
の向き）を一定に規制できるようになる。
これで、ＩＣ製品１０は形状が各種異なっていても、い
ずれも収納治具１１に一個ずつぴったり納まるように収
納保持でき、そのまま同一のキャリア１２の各治具収納
部１２ａにそれぞれ前後向きを一定にして収納して整列
保持でき、この状態でＩＣ検査装置等への搬送に供せる
ようになる。
ずれも収納治具１１に一個ずつぴったり納まるように収
納保持でき、そのまま同一のキャリア１２の各治具収納
部１２ａにそれぞれ前後向きを一定にして収納して整列
保持でき、この状態でＩＣ検査装置等への搬送に供せる
ようになる。
次に、前記ＩＣ製品１０の検査等の処理工程を第２図に
より説明する。まず、ＩＣ製品の検査装置であるＩＣハ
ンドラ４０として、ＩＣ製品供給部４１と、ＩＣ製品１
０の電気的特性を測定検査するテスタ（図示せず）を備
えた測定部４２と、検査済みＩＣ製品１０の良否の選別
部４３とが備えらえていると共に、その一側部に不良Ｉ
Ｃ製品除去機構４４が備えられている。次の工程の捺印
装置５０として、ＩＣ製品供給部５１と、印刷部５２と
が備えられている。更に次の工程のＩＣ製品１０の高温
時の電気的特性を検査する検査装置であるバーンイン装
置６０として、ＩＣ製品供給部６１と、高温室６２と、
その高温室６２内の一部に測定部６３とが備えられてい
る。更に最終工程の出荷検査装置７０として、ＩＣ製品
供給部７１と、測定部７２とが備えられている。
より説明する。まず、ＩＣ製品の検査装置であるＩＣハ
ンドラ４０として、ＩＣ製品供給部４１と、ＩＣ製品１
０の電気的特性を測定検査するテスタ（図示せず）を備
えた測定部４２と、検査済みＩＣ製品１０の良否の選別
部４３とが備えらえていると共に、その一側部に不良Ｉ
Ｃ製品除去機構４４が備えられている。次の工程の捺印
装置５０として、ＩＣ製品供給部５１と、印刷部５２と
が備えられている。更に次の工程のＩＣ製品１０の高温
時の電気的特性を検査する検査装置であるバーンイン装
置６０として、ＩＣ製品供給部６１と、高温室６２と、
その高温室６２内の一部に測定部６３とが備えられてい
る。更に最終工程の出荷検査装置７０として、ＩＣ製品
供給部７１と、測定部７２とが備えられている。
これらＩＣ製品の検査処理工程の各装置４０，５０，６
０，７０は直列的に配設され、それら各装置相互が、前
記キャリア１２の幅で案内するガイドレール付き搬送コ
ンベア等の搬送手段８０により連絡されている。
０，７０は直列的に配設され、それら各装置相互が、前
記キャリア１２の幅で案内するガイドレール付き搬送コ
ンベア等の搬送手段８０により連絡されている。
こうした検査処理工程によりＩＣ製品検査方法を述べる
と、まず、前述の如くＩＣ製品搬送用具として収納治具
１１とキャリア１２とを用意し、検査対象となる各種の
ＩＣ製品１０を一個ずつ対応する収納治具１１に収納さ
せ、その状態で収納治具１１をキャリア１２の複数の治
具収納部１２ａに収納することで、該各種のＩＣ製品１
０を同一キャリア１２上に一定向きで整列保持する。
と、まず、前述の如くＩＣ製品搬送用具として収納治具
１１とキャリア１２とを用意し、検査対象となる各種の
ＩＣ製品１０を一個ずつ対応する収納治具１１に収納さ
せ、その状態で収納治具１１をキャリア１２の複数の治
具収納部１２ａに収納することで、該各種のＩＣ製品１
０を同一キャリア１２上に一定向きで整列保持する。
なお、前述の説明では、ＩＣ製品１０を収納治具１１に
収納する製品セット工程を経た後に、その収納治具１１
をキャリア１２に収納する治具セット工程を行うと述べ
たが、その逆に複数の収納治具１１をキャリア１２に収
納する治具セット工程を先に行い、その後に該収納治具
１１にそれぞれ一個ずつＩＣ製品１０を収納する製品セ
ット工程を行うようにしても良い。
収納する製品セット工程を経た後に、その収納治具１１
をキャリア１２に収納する治具セット工程を行うと述べ
たが、その逆に複数の収納治具１１をキャリア１２に収
納する治具セット工程を先に行い、その後に該収納治具
１１にそれぞれ一個ずつＩＣ製品１０を収納する製品セ
ット工程を行うようにしても良い。
こうしてＩＣ製品１０を収納治具１１を介し複数個ずつ
整列保持した各キャリア１２は、前記ＩＣ検査処置工程
の搬送手段８０に搭載し左右ガイド幅に沿って案内しな
がら搬送させる。この際、各キャリア１２の前後端寄り
の搬送用（歩進用）穴１２ｃに搬送手段８０の爪等（図
示せず）を係合させて搬送ズレを無くすようにする。
整列保持した各キャリア１２は、前記ＩＣ検査処置工程
の搬送手段８０に搭載し左右ガイド幅に沿って案内しな
がら搬送させる。この際、各キャリア１２の前後端寄り
の搬送用（歩進用）穴１２ｃに搬送手段８０の爪等（図
示せず）を係合させて搬送ズレを無くすようにする。
そして、ＩＣ製品１０はキャリア１２ごと搬送手段８０
により最初のＩＣハンドラ４０のＩＣ製品供給部４１に
搬入し、そこから測定部４２に送って各ＩＣ製品１０の
電気的特性をテスタにより測定検査する。その検査済み
ＩＣ製品１０はキャリア１２ごと選別部４３に送り、そ
こで検査結果から各ＩＣ製品１０の良否判断をして、不
良ＩＣ製品はその一側部の不良ＩＣ製品除去機構（ロボ
ット等）４４により除去する。
により最初のＩＣハンドラ４０のＩＣ製品供給部４１に
搬入し、そこから測定部４２に送って各ＩＣ製品１０の
電気的特性をテスタにより測定検査する。その検査済み
ＩＣ製品１０はキャリア１２ごと選別部４３に送り、そ
こで検査結果から各ＩＣ製品１０の良否判断をして、不
良ＩＣ製品はその一側部の不良ＩＣ製品除去機構（ロボ
ット等）４４により除去する。
こうした選別後に、良品のＩＣ製品１０をキャリア１２
ごと前記共通の搬送手段８０により次の工程の捺印装置
５０のＩＣ製品供給部５１に搬送し、そこから印刷部５
２の真下に送って、キャリア１２に収納保持した状態の
ままの各ＩＣ製品１０の背面部等に必要な印刷又は捺印
（例えば、ＩＣ製品パッケージの型番や会社マーク等）
を付す。
ごと前記共通の搬送手段８０により次の工程の捺印装置
５０のＩＣ製品供給部５１に搬送し、そこから印刷部５
２の真下に送って、キャリア１２に収納保持した状態の
ままの各ＩＣ製品１０の背面部等に必要な印刷又は捺印
（例えば、ＩＣ製品パッケージの型番や会社マーク等）
を付す。
その捺印後、更にＩＣ製品１０をキャリア１２ごと前記
共通の搬送手段８０により次の工程の検査装置であるバ
ーンイン装置６０のＩＣ製品供給部６１に搬送し、そこ
から高温室６２に送って一定時間放置し、これにて各Ｉ
Ｃ製品１０を高温状態に温め、その高温状態のまま測定
部６３で各ＩＣ製品１０のリードピン１０ｂに測定用プ
ローブ（図示せず）を接続して、各ＩＣ製品１０高温時
の電気的特性を検査する。この検査結果から、再度各Ｉ
Ｃ製品１０の良否判断をして、不良ＩＣ製品は選別して
図示省略したが前述同様の不良ＩＣ製品除去機構により
除去する。
共通の搬送手段８０により次の工程の検査装置であるバ
ーンイン装置６０のＩＣ製品供給部６１に搬送し、そこ
から高温室６２に送って一定時間放置し、これにて各Ｉ
Ｃ製品１０を高温状態に温め、その高温状態のまま測定
部６３で各ＩＣ製品１０のリードピン１０ｂに測定用プ
ローブ（図示せず）を接続して、各ＩＣ製品１０高温時
の電気的特性を検査する。この検査結果から、再度各Ｉ
Ｃ製品１０の良否判断をして、不良ＩＣ製品は選別して
図示省略したが前述同様の不良ＩＣ製品除去機構により
除去する。
その後に、良品のみのＩＣ製品１０をキャリア１２ごと
前記共通の搬送手段８０により最終工程の出荷検査装置
７０のＩＣ製品供給部７１に搬送し、そこから測定部７
２に送って最終の出荷検査を行い、合格と認めた良品Ｉ
Ｃ製品１０のみを例えばバキュームピンセット（図示せ
ず）により取り出してストッカに収納する。
前記共通の搬送手段８０により最終工程の出荷検査装置
７０のＩＣ製品供給部７１に搬送し、そこから測定部７
２に送って最終の出荷検査を行い、合格と認めた良品Ｉ
Ｃ製品１０のみを例えばバキュームピンセット（図示せ
ず）により取り出してストッカに収納する。
以上のようなＩＣ製品検査方法であれば、前述のＩＣ製
品搬送用具の収納治具１１とキャリア１２を用いること
で、各種形状の異なるＩＣ製品１０を各々収納治具１１
を介して同一のキャリア１２に整列収納させ、そのまま
キャリア１２ごと共通の搬送手段８０により各工程の検
査装置に搬送して能率良く検査できるようになると共
に、ＩＣ製品１０の形状に応じて搬送手段８０を交換す
る必要がなくなる。
品搬送用具の収納治具１１とキャリア１２を用いること
で、各種形状の異なるＩＣ製品１０を各々収納治具１１
を介して同一のキャリア１２に整列収納させ、そのまま
キャリア１２ごと共通の搬送手段８０により各工程の検
査装置に搬送して能率良く検査できるようになると共
に、ＩＣ製品１０の形状に応じて搬送手段８０を交換す
る必要がなくなる。
なお、前記実施例ではＩＣ製品検査工程として複数の検
査装置を連設したが、本発明の検査方法では単独の工
程、例えばＩＣハンドラ４０のみを使用し、これにＩＣ
製品１０を収納治具１１を介しキャリア１２に整列収納
して搬入出するようにしても良く、必ずしも上記の連続
的な工程を経る必要はない。
査装置を連設したが、本発明の検査方法では単独の工
程、例えばＩＣハンドラ４０のみを使用し、これにＩＣ
製品１０を収納治具１１を介しキャリア１２に整列収納
して搬入出するようにしても良く、必ずしも上記の連続
的な工程を経る必要はない。
また、上記実施例ではフラットパッケージ形のＩＣ製品
１０の搬送・検査について説明したが、これ以外の形の
ＩＣ製品についても適応可である。
１０の搬送・検査について説明したが、これ以外の形の
ＩＣ製品についても適応可である。
本発明のＩＣ製品搬送用具は、前述の如く構成したの
で、形状が各種異なったＩＣ製品でも、収納治具を介し
て同一のキャリアに整列収納して搬送に供せることがで
き、搬送手段を交換するなどの面倒なことをせずに、各
種ＩＣ製品を簡便かつ確実に搬送できる効果が得られ
る。
で、形状が各種異なったＩＣ製品でも、収納治具を介し
て同一のキャリアに整列収納して搬送に供せることがで
き、搬送手段を交換するなどの面倒なことをせずに、各
種ＩＣ製品を簡便かつ確実に搬送できる効果が得られ
る。
また、本発明のＩＣ製品検査方法は、前述の如くなした
ので、前記ＩＣ製品搬送用具を用い、各種形状の異なる
ＩＣ製品を整列させて検査装置に確実に搬送して能率良
く検査できる効果が得られる。
ので、前記ＩＣ製品搬送用具を用い、各種形状の異なる
ＩＣ製品を整列させて検査装置に確実に搬送して能率良
く検査できる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明のＩＣ製品搬送用具の一実施例を示す斜
視図。第２図は本発明のＩＣ製品搬送用具を用いたＩＣ
製品検査方法の一実施例を示す検査工程のブロック図。
第３図は従来のＩＣ製品の移送検査工程の説明図であ
る。 １０…ＩＣ製品、１０ａ…パッケージ、１０ｂ…リード
ピン、１１…収納治具、１１ａ…製品収納部、１１ｂ…
溝、１２…キャリア、１２ａ…治具収納部、１１ｃ，１
２ｂ…方向規制部 ４０…ＩＣハンドラ、５０…捺印装
置、６０…バーンイン装置、７０…出荷検査装置、８０
…搬送手段。
視図。第２図は本発明のＩＣ製品搬送用具を用いたＩＣ
製品検査方法の一実施例を示す検査工程のブロック図。
第３図は従来のＩＣ製品の移送検査工程の説明図であ
る。 １０…ＩＣ製品、１０ａ…パッケージ、１０ｂ…リード
ピン、１１…収納治具、１１ａ…製品収納部、１１ｂ…
溝、１２…キャリア、１２ａ…治具収納部、１１ｃ，１
２ｂ…方向規制部 ４０…ＩＣハンドラ、５０…捺印装
置、６０…バーンイン装置、７０…出荷検査装置、８０
…搬送手段。
Claims (7)
- 【請求項１】形状の異なる複数種のＩＣ製品の個々の形
状と対応して当該ＩＣ製品を一個ずつ収納する製品収納
部を有し外形が一定な複数種の収納治具と、これら収納
治具の外形と対応した複数の治具収納部を配列して有し
前記各種のＩＣ製品をそれぞれ当該収納治具を介し収納
して搬送に供されるキャリアとを備えてなるＩＣ製品搬
送用具。 - 【請求項２】ＩＣ製品は、モールドされたフラットパッ
ケージ形ＩＣであり、収納治具は製品収納部に該フラッ
トパッケージ形ＩＣのリードピンが嵌合する多数の溝を
有していることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のＩＣ製品搬送用具。 - 【請求項３】複数個のＩＣ製品を、これらＩＣ製品の個
々の形状と対応した製品収納部を有する外形が一定な複
数の収納治具に一個ずつ収納する製品セット工程と、こ
れら収納治具を、この治具外形と対応した複数の治具収
納部を配列して有するキャリアの該治具収納部にそれぞ
れ収納する治具セット工程と、前記複数個のＩＣ製品を
前記収納治具を介して整列状態に収納したキャリアを搬
送手段により検査装置に搬送して該各ＩＣ製品の検査を
行う検査工程とからなるＩＣ製品検査方法。 - 【請求項４】ＩＣ製品を収納治具に収納する製品セット
工程の後に、該収納治具をキャリアに収納する治具セッ
ト工程を行うことを特徴とする特許請求の範囲第３項記
載のＩＣ製品検査方法。 - 【請求項５】ＩＣ製品を収納治具に収納する製品セット
工程の前に、該収納治具をキャリアに収納する治具セッ
ト工程を行うことを特徴とする特許請求の範囲第２項記
載のＩＣ製品検査方法。 - 【請求項６】ＩＣ製品の検査を行う検査装置は、テスタ
を備えたＩＣハンドラで、ＩＣ製品の電気的特性を検査
することを特徴とする特許請求の範囲第３項記載のＩＣ
製品検査方法。 - 【請求項７】ＩＣ製品の検査を行う検査装置は、ＩＣ製
品を高温度に保持して該ＩＣ製品の高温時の電気的特性
を検査するバーンイン装置であることを特徴とする特許
請求の範囲第２項記載のＩＣ製品検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61299647A JPH067572B2 (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | Ｉｃ製品搬送用具及びｉｃ製品検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61299647A JPH067572B2 (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | Ｉｃ製品搬送用具及びｉｃ製品検査方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP514995A Division JP2625395B2 (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | Ｉｃハンドラ及びｉｃプロービング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63151038A JPS63151038A (ja) | 1988-06-23 |
| JPH067572B2 true JPH067572B2 (ja) | 1994-01-26 |
Family
ID=17875284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61299647A Expired - Lifetime JPH067572B2 (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | Ｉｃ製品搬送用具及びｉｃ製品検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH067572B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2609014B2 (ja) * | 1990-07-17 | 1997-05-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS533065A (en) * | 1976-06-29 | 1978-01-12 | Nec Corp | Package of semiconductor circuit device |
| US4043485A (en) * | 1976-08-09 | 1977-08-23 | Honeywell Information Systems, Inc. | Magazine for a plurality of fixtures holding integrated circuit chips |
| JPS5521189A (en) * | 1978-08-03 | 1980-02-15 | Mitsubishi Electric Corp | Storing tray for measuring of semiconductor chip |
| JPS58106900A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置キヤリア用導電性ケ−ス |
| JPS58127342A (ja) * | 1982-01-25 | 1983-07-29 | Hitachi Ltd | 物品収納治具 |
| JPS5918680U (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-04 | スズキ株式会社 | 車両用オイルタンク装置 |
| JPS6099881A (ja) * | 1983-11-07 | 1985-06-03 | 松下電器産業株式会社 | フラツト形ｉｃパツケ−ジのキヤリア |
| JPS61107754A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-26 | Nec Corp | チツプキヤリア型素子を搭載するキヤリア |
-
1986
- 1986-12-16 JP JP61299647A patent/JPH067572B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63151038A (ja) | 1988-06-23 |
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