JPS58106900A - 半導体装置キヤリア用導電性ケ−ス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はフラットタイプの半導体装置を専用のキャリア
に収納したものな複数個収納するための導電性ケースに
関するものである。

フラットタイプの半導体集積回路装置（Ｉｃ）は第１図
のａに示すように半導体チップを内蔵する樹脂封止体ｌ
の４つの側面より水平方向に金属リード２を突出させた
構造を有するものであり、この運搬時、保管時の静電破
壊防止対策としてＩｃを個々に収納するキャリアと称す
る収納器（第１図のｂで示す）Ｖ帯電しない導電材料に
より構成することが考えられる。このキャリアは１Ｃｖ
４方向のリードによって水平に支持し、動かぬように固
定するためリードに密接する複雑な凹凸を上面に有する
ものであり、ＩＣの電気的特性を測定するためには導電
性のキャリアからＩｃをいったん取り出さねばならない
。その際にリードが凹凸部にひっかかって変形を起すお
それがあり、これが致命傷となることで実用上の困難が
あった。

そこで本願出願人においてはＩｃをキャリアに収納した
状態でも特性測定の可能な絶縁性材料よりなるキャリア
ケ開発した。しかしこの絶縁性キャリアにフラットタイ
プｌＣｖ収納した場合、静電破壊防止対策がとられてな
いため、運搬時、保管時に滞電して静電破壊を生じるお
それかつきまとう。

本発明は上記問題を解決するためのもので、したがって
その目的はフラットタイプの半導体装置を絶縁性キャリ
アに収納した状態で運搬、保管時に静電破壊防止できる
ケースを提供することにある。

以下一実施例の図画に従って本発明を詳述する。

第１図において、１は半導体素子（フラットタイ７’Ｉ
Ｃ）を示し、ｂはこの素子ａを収納するための絶縁性キ
ャリア本体で、樹脂材（比抵抗：１０１！Ω）を成形し
た方形枠体３の中央に素子の樹脂封止体を挿入できる方
形の穴４ｖ有し、上面周辺にはＩＣのリ−・ドな支持す
る＃＄５が設けである。同図Ｃは半導体素子！キャリア
本体に収納した上から素子を固定する保饅枠である。

第２図は絶縁性キャリアｂに半導体素子１ｖ収納した状
態で素子のり−ド２に測定器の端子（針電極）ｌ’ＪＩ
触させて特性測定を行なう形態を示し【いる。

第３図は本発明による導電性のケースをその使用時の状
態で示すものでめる。同図及び第４図に示すように、細
長形状のケース本体７は断面がはぼコの字形を有し、下
側端部７ａは内部に立起し、土浦中央部７ｂは凸状に突
出する。このケース本体は樹脂材にカーボン等ケ混入し
た導電性材料スポンジ状円筒体からなるストツノくで、
フラットタイプの半導体素子ａを収納した絶縁性キャリ
アｂｙその素子収納側を上面としてケースの凸状突出部
側に合せて複数個ならべて収納した状態でストッパによ
りケース外端を封鎖するものである。

以上実施例で述べたごとき本発明によれば、フラットタ
イプｌＣｖ絶縁性キャリアに収納することにより、リー
ドの曲がすな防止すること力ｔでき、これら複数のキャ
リアを導電性ケースに整列した状態で保持、保管及び運
搬ができ、その際にケースの導電性により帯電！なくし
、静電破壊防止力１できるから取扱い上極めて好都合で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、半導体票子亀と絶縁性キャリアｂ及び保鰻枠
ｃｖ示す斜視図、ｊ１２図は素子をキャリアに収納した
状態で特性測定を行なう場合のキャリアの縦断面図、第
３図は本発明による導電性キャリアを示すその使用状態
で示すケース全体斜視図、第４図はキャリアを収納した
状態のケースの断面図で６る。 ｌ・・・樹脂封止体、２・・・リード、３・・・ケース
枠体、４・・・方形穴、５・・・溝、６・・・測定端子
、７・・・ケース本体、８・・・ストッパ。 第　　１　　図 第　　２　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、フラットタイプの半導体装置を個々に収納すル絶縁
   性キャリアな複数個収納するためのケースであって、導
   電性材料からなることを特徴とする半導体装置キャリア
   用導電性ケース。 ２、上記導電性ケースはカーボン入り樹脂から成る特許
   請求の範１ｉ８１第１項に記載の半導体装置キャリア用
   導電性ケース。