JPWO2010004844A1 - 電子部品の試験方法、インサート、トレイ及び電子部品試験装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図4は本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるICストッカを示す分解斜視図、図5は本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。
上述したカスタマトレイKSTは、格納部200と装置基台101との間に設けられたトレイ移送アーム205によってローダ部300の2箇所の窓部370に、装置基台101の下側から運び込まれる。そして、このローダ部300において、カスタマトレイKSTに積み込まれたICデバイスを、デバイス搬送装置310がプリサイサ(preciser)360に一旦移送し、ここでICデバイスの相互の位置関係を修正する。その後、このプリサイサ360に移送されたICデバイスを、デバイス搬送装置310が再び移動させて、ローダ部300に停止しているテストトレイTSTに積み替える。
上述したテストトレイTSTは、ローダ部300でICデバイスが積み込まれた後、テスト部100に送り込まれ、ICデバイスをテストトレイTSTに搭載したままの状態で、各ICデバイスのテストが実行される。
図2に戻り、アンローダ部400にも、ローダ部300に設けられたデバイス搬送装置310と同一構造のデバイス搬送装置410が2台設けられており、これらのデバイス搬送装置410によって、アンローダ部400に運び出されたテストトレイTSTから試験済みのICデバイスが、試験結果に応じたカスタマトレイKSTに積み替えられる。
100…テスト部
200…格納部
300…ローダ部
400…アンローダ部
5…テストヘッド
50…ソケット
51…コンタクトピン
52…ハウジング
6…テスタ
TST…テストトレイ
701…フレーム部材
710…インサート
720…インサート本体
760…デバイスキャリア
760a…底面
762…ガイド孔
IC…ICデバイス
901…ICデバイスの本体
HB…半田ボール
Claims (11)
- 被試験電子部品をソケットに押し付けて、前記被試験電子部品の端子を前記ソケットのコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品の試験方法であって、
前記被試験電子部品の本体から導出する前記端子の高さと、テスト時における前記ソケットのハウジングからの前記コンタクトピンの第1の突出量と、の合計に実質的に等しい厚さを有するスペーサを、前記本体と前記ハウジングとの間に挟んだ状態で、前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付ける電子部品の試験方法。 - 前記第1の突出量は、無負荷状態における前記コンタクトピンの前記ハウジングからの第2の突出量よりも短く、且つ、前記コンタクトピンが最も収縮した状態における前記コンタクトピンの前記ハウジングからの第3の突出量よりも長い請求項1記載の電子部品の試験方法。
- 前記スペーサは、前記被試験電子部品を収容するインサートの底板である請求項1又は2記載の電子部品の試験方法。
- 被試験電子部品をソケットに押し付けて、前記被試験電子部品の端子を前記ソケットのコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置内で搬送されるトレイに設けられ、前記被試験電子部品を収容可能なインサートであって、
前記被試験電子部品を保持する保持部を備えており、
前記保持部は、前記被試験電子部品の本体から導出する前記端子の高さと、テスト時における前記ソケットのハウジングからの前記コンタクトピンの第1の突出量と、の合計に実質的に等しい厚さの底板を有するインサート。 - 前記底板は、前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付ける際に、前記本体と前記ハウジングとの間に挟み込まれる請求項4記載のインサート。
- 前記第1の突出量は、無負荷状態における前記コンタクトピンの前記ハウジングからの第2の突出量よりも短く、且つ、前記コンタクトピンが最も収縮した状態における前記コンタクトピンの前記ハウジングからの第3の突出量よりも長い請求項4又は5記載のインサート。
- 前記底板は、前記被試験電子部品の前記端子が嵌合可能な貫通孔を有する請求項4〜6の何れかに記載のインサート。
- 前記インサートは、
前記被試験電子部品を収容する収容孔を有するインサート本体を備えており、
前記保持部は、前記収容孔に収容された前記被試験電子部品を保持する請求項4〜7の何れかに記載のインサート。 - 前記インサートに対して前記保持部を着脱可能に保持する着脱手段をさらに備えた請求項4〜8の何れかに記載のインサート。
- 請求項4〜9の何れかに記載のインサートと、
前記インサートを微動可能に保持するフレーム部材と、を備えたトレイ。 - 被試験電子部品をソケットに押し付けて、前記被試験電子部品の端子を前記ソケットのコンタクトピンに電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置であって、
前記被試験電子部品を請求項10記載のトレイに収容した状態で、前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付けるテスト部と、
試験前の前記被試験電子部品を収容した前記トレイを前記テスト部に搬入するローダ部と、
試験済みの前記被試験電子部品を収容した前記トレイを前記テスト部から搬出するアンローダ部と、を備えており、
前記トレイは、前記ローダ部、前記テスト部及び前記アンローダ部において循環搬送される電子部品試験装置。
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