CN115932342B - 一种电子元器件检测用可调节式测试台 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子元器件检测技术领域，尤其是一种电子元器件检测用可调节式测试台，包括固定座，所述固定座的顶部固定连接有固定架，所述固定架的上方设有第一安装架，所述固定架的侧壁与所述第一安装架侧壁之间共同连接有直线驱动机构，所述第一安装架的顶部固定连接有第二安装架；通过厚度检测机构对待测电子元器件的厚度进行检测，得到了一个准确的数值，升降调节机构再通过此数值对检测探针高度进行调节，使得测试探针下针后与支撑台表面的距离和待测电子元器件的厚度相同，实现了通过检测数据的参考后调节测试探针与待测电子元器件的表面准确接触，避免了人眼通过观察针尖的实像和针的倒影是否重合时存在误差。

Description

一种电子元器件检测用可调节式测试台

技术领域

本发明涉及电子元器件检测领域，尤其涉及一种电子元器件检测用可调节式测试台。

背景技术

探针测试台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试,广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本，探针台主要进行器件晶圆级的射频测试、光电性能测试及电参数测试。

现有技术中公开了部分有关探针测试的发明专利，申请号为202011429689.1的中国专利，公开了一种探针测试台，包括主板和测试台，主板上表面安装有驱动电机，驱动电机表面连接有输出轴，输出轴表面连接有转动齿轮，转动齿轮周侧面连接有从动齿轮，转动齿轮与从动齿轮相啮合，从动齿轮上表面连接有螺纹柱，螺纹柱上表面连接有测试台。

现有技术中，在操作探针测试台时，通过显微镜观察下针的过程，当针尖的实像和针的倒影重合时，说明探针接触到电子元器件，在实际操作过程中，完全通过人眼难以准确判断下针的高度，来确定探针是否与电子元器件接触，使得在调节过程中，存在判断失误的情况，且通过人眼观察可能存在一定的误差，费时费力。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子元器件检测用可调节式测试台。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种电子元器件检测用可调节式测试台，包括固定座，所述固定座的顶部固定连接有固定架，所述固定架的上方设有第一安装架，所述固定架的侧壁与所述第一安装架侧壁之间共同连接有直线驱动机构，所述直线驱动机构用于驱动所述第一安装架竖向移动，所述第一安装架的顶部固定连接有第二安装架，所述第二安装架的顶部固定连接有显微镜，所述固定架的正面开设有抽拉槽，所述抽拉槽内滑动连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有支撑台，所述支撑台的顶面放置有待测电子元器件，所述第一安装架内部的相对面上均开设有旋转槽，两个所述旋转槽内均连接有厚度检测机构，所述厚度检测机构用于测量所述待测电子元器件的厚度，所述第一安装架的顶面对称固定连接有两个探针调节台，所述探针调节台表面滑动连接有矩形框，所述矩形框的内壁上滑动连接有连接臂，所述连接臂的侧面固定安装有测试探针，所述矩形框内连接有升降调节机构，所述升降调节机构用于调节所述连接臂的高度。

优选的，所述固定座的底部设有多个支撑腿，所述第一安装架和第二安装架均为U型结构。

优选的，所述厚度检测机构包括转动板，所述转动板转动连接在所述旋转槽内部的底面，所述转动板朝向所述支撑台的一端滑动插设有插接板，所述插接板朝向所述支撑台的一端固定连接有红外线检测仪，所述转动板与所述固定架之间安装有旋转机构，所述旋转机构用于在所述第一安装架向下移动过程中，联动所述转动板转动收回至所述旋转槽的内部。

优选的，所述旋转机构包括圆槽、圆孔、圆柱，所述圆槽开设在所述固定架的顶部，所述圆槽的内壁上呈圆周阵列固定连接有两个第一滑动销，所述圆孔贯穿开设在所述第一安装架的底部，并且所述圆孔与所述旋转槽内部相互连通，所述圆柱固定连接在所述转动板的底部，所述圆柱的下端穿过所述圆孔并延伸插设至所述圆槽内部，所述圆柱的表面呈圆周阵列开设有两个第一引导轨，两个所述第一滑动销分别与两个所述第一引导轨内壁滑动连接，所述第一引导轨由依次相互连通的第一竖向槽、螺旋槽和第二竖向槽共同组成。

优选的，所述升降调节机构包括第一螺纹杆、刻度尺、指针，所述第一螺纹杆转动连接在所述矩形框的内部底面上，所述第一螺纹杆与所述连接臂螺纹连接，所述第一螺纹杆的端部贯穿所述矩形框并延伸至其外部后固定连接有第一旋钮，所述刻度尺固定连接在所述矩形框的侧壁上，所述指针固定连接在所述连接臂的侧壁上，所述指针的端部与所述刻度尺的刻度标处滑动接触。

优选的，两个所述探针调节台内均连接有横向调节机构，所述横向调节机构用于横向调节所述矩形框的位置，所述横向调节机构包括第一滑动槽，所述第一滑动槽开设在所述探针调节台的底面，所述第一滑动槽内壁之间转动连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆背向所述测试探针的一端贯穿所述探针调节台并延伸出去后固定有第二旋钮，所述第一滑动槽内壁滑动连接有第一滑动块，所述第一滑动块的表面通过螺纹通孔与所述第二螺纹杆螺纹连接，所述第一滑动块的顶面与所述矩形框的底面固定连接。

优选的，所述连接臂和所述插接板之间连接有卡接机构，所述卡接机构用于卡接所述连接臂和所述插接板，所述卡接机构包括第二滑动槽，所述第二滑动槽开设在所述插接板的顶面，所述第二滑动槽内滑动连接有弧形板，所述连接臂的表面上对应所述弧形板的位置开设有与所述弧形板相适配的弧形槽，所述第二滑动槽的底部和所述弧形板之间共同固定连接有第一支撑弹簧，所述弧形板的顶部开设有挤压斜面。

优选的，所述固定架的内部的相对面上均开设有升降槽，两个所述升降槽之间连接有清理机构，所述清理机构包括两个升降板，两个所述升降板分别滑动连接在对应的所述升降槽的内壁上，两个所述升降板之间共同固定连接有U型板，所述U型板内部的底面固定连接有毛刷，两个所述升降板分别与两个所述升降槽之间共同固定连接有两个第二支撑弹簧。

优选的，所述固定架的内壁两侧均连接有顶动让位机构，在所述支撑板带动所述支撑台和所述待测电子元器件往检测位置移动的过程中，所述顶动让位机构用于向上顶动所述升降板和所述U型板为待测电子元器件的通过进行让位，所述顶动让位机构包括安装壳、梯形板、第二引导轨，所述安装壳固定连接在所述支撑板的顶面，所述安装壳的顶面开设有第三滑动槽，所述第三滑动槽内滑动连接有滑动板，所述滑动板的侧面固定连接有第二气弹簧，所述第二气弹簧远离所述滑动板的一侧固定连接有第二滑动销，所述第二滑动销的顶面连接有顶动杆，所述梯形板固定连接在所述升降板的底部，所述梯形板位于所述顶动杆的上方，所述第二引导轨开设在所述固定架的内壁上，所述第二引导轨由依次相互连通的第一水平槽、第一斜向槽、第二水平槽和第二斜向槽共同组成，所述第二引导轨的侧壁上开设有倾斜轨道，所述倾斜轨道位于所述第一斜向槽、第二水平槽和第二斜向槽的正上方；

所述第一斜向槽内壁上靠近所述第一水平槽的位置固定连接有连接轴，所述连接轴的表面转动连接有限位板，所述连接轴的表面套接有扭簧，所述扭簧的一端与所述限位板固定连接，所述扭簧的另一端与所述第一斜向槽的槽壁固定连接。

优选的，所述固定架的顶面开设有U型槽，所述U型槽内滑动连接有U型壳，所述U型壳表面贯穿开设有多个出气孔，全部所述出气孔均与所述U型壳内部相互连通，所述U型壳的侧壁上通过管道与外部鼓风机的出风管固定连通，所述U型壳的内壁两侧分别与两个所述升降板的侧面固定连接。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

一、在整个工作的过程中，通过厚度检测机构对待测电子元器件的厚度进行检测，得到了一个准确的数值，升降调节机构再通过此数值对检测探针高度进行调节，使得测试探针下针后与支撑台表面的距离和待测电子元器件的厚度相同，实现了通过检测数据的参考后调节测试探针与待测电子元器件的表面准确接触，避免了人眼通过观察针尖的实像和针的倒影是否重合时存在误差，一方面，避免人眼观察时使得测试探针未与待测电子元器件表面接触，造成无法得到检测结果的情况发生，另一方面，避免了因检测探针过度下降而使测试探针与待测电子元器件产生挤压使检测探针产生变形，对测试探针和待测电子元器件造成损坏的情况发生。

二、直线驱动机构带动安装机下降的过程中，带动连接在转动板底部的圆柱向下移动，初始状态时第一滑动销位于第一竖向槽的内部，圆柱向下移动的过程中，第一竖向槽会随着圆柱沿着第一滑动销的表面下滑，随着圆柱的继续下移，螺旋槽的槽壁与第一滑动销端部相接触，在第一滑动销对螺旋槽的阻挡限位下，促使圆柱发生转动，从而带动转动板转动，使得转动板旋转后带动插接板和红外线检测仪收回至旋转槽内的内部，圆柱再次继续向下移动，第二竖向槽的内部与第一滑动销的端部相接触，该过程维持厚度检测机构始终在旋转槽内的状态；第一安装架在未被向下拉动时，红外线检测仪处于伸出状态，可以对待测电子元器件的厚度进行测量，当被向下拉动时，红外线检测仪旋转至旋转槽的内部，为探针的下降进行让位，避免对后续检测探针的下降造成阻碍。

三、固定架的顶面长期不清理可能会有小颗粒的灰尘，存在的灰尘颗粒物在第一安装架向下移动后间隔在第一安装架与固定架之间，从而使得第一安装架的下降位置受到灰尘颗粒物的阻碍，造成第一安装架的下降位置的不准确，本发明的该实施方式可以解决上述的技术问题，具体的工作方式如下，在升降板被顶动让位机构向上顶动上移的过程中，带动U型壳向上移动，使出气孔超出固定架的顶面，此时启动外部鼓风机，鼓风机产生的气流流经U型壳内后从出气孔吹出，对固定架的顶面进行吹动，将固定架顶面的小颗粒清理干净，从而有利于避免灰尘颗粒物间隔在第一安装架与固定架之间，造成第一安装架的下降位置的不准确的情况发生。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明第一视角整体剖视图；

图3为本发明图2中A处放大结构示意图；

图4为本发明第二视角整体剖视图；

图5为本发明图4中B处放大结构示意图；

图6为本发明连接臂和测试探针连接情况的结构示意图（对第一安装架进行了剖面）；

图7为本发明弧形板和第一支撑弹簧连接情况结构示意图（对转动板和插接板进行了剖面）；

图8为本发明第一引导轨开设情况结构示意图；

图9为本发明第二引导轨开设情况结构示意图（对固定架和支撑板进行了剖面）；

图10为本发明图9中C处放大结构示意图；

图11为本发明图9中D处放大结构示意图；

图12为本发明升降板和U型壳连接情况结构示意图（对U型壳进行了剖面）；

图13为本发明第三视角整体剖面图；

图14为本发明倾斜轨道开设情况结构示意图（对固定架进行了剖面）。

图中：1、支撑台；2、固定架；3、第一安装架；4、第二安装架；5、显微镜；6、抽拉槽；7、支撑板；8、待测电子元器件；9、旋转槽；10、探针调节台；11、矩形框；12、连接臂；13、测试探针；14、支撑座；15、气缸；16、转动板；17、插接板；18、红外线检测仪；19、圆槽；20、第一滑动销；21、圆孔；22、圆柱；23、第一引导轨；2301、第一竖向槽；2302、螺旋槽；2303、第二竖向槽；24、第一螺纹杆；25、第一旋钮；26、刻度尺；27、指针；28、第一滑动槽；29、第二螺纹杆；30、第二旋钮；31、第一滑动块；32、第二滑动槽；33、弧形板；34、弧形槽；35、第一支撑弹簧；36、挤压斜面；37、升降槽；38、升降板；39、U型板；40、毛刷；41、第二支撑弹簧；42、安装壳；4201、第三滑动槽；43、滑动板；44、第二气弹簧；45、第二滑动销；46、顶动杆；47、梯形板；48、第二引导轨；4801、第一水平槽；4802、第一斜向槽；4803、第二水平槽；4804、第二斜向槽；49、倾斜轨道；50、连接轴；51、限位板；52、扭簧；53、U型槽；54、U型壳；55、出气孔；56、固定座；57、伸缩罩。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。

如图1至图14所示的一种电子元器件检测用可调节式测试台，包括固定座56，固定座56的顶部固定连接有固定架2，固定架2的上方设有第一安装架3，固定架2的侧壁与第一安装架3侧壁之间共同连接有直线驱动机构，直线驱动机构用于驱动第一安装架3竖向移动，直线驱动机构包括两对支撑座14，两对支撑座14分别固定连接在固定架2的两个侧面上，每个支撑座14内部的底面均固定连接有气缸15，每个气缸15的活塞杆均贯穿对应的支撑座14后与第一安装架3的底面固定连接，第一安装架3的顶部固定连接有第二安装架4，第二安装架4的顶部固定连接有显微镜5，固定架2的正面开设有抽拉槽6，抽拉槽6内滑动连接有支撑板7，支撑板7的顶部固定连接有支撑台1，支撑台1的顶面放置有待测电子元器件8，第一安装架3内部的相对面上均开设有旋转槽9，两个旋转槽9内均连接有厚度检测机构，厚度检测机构用于测量待测电子元器件8的厚度，第一安装架3的顶面对称固定连接有两个探针调节台10，探针调节台10表面滑动连接有矩形框11，矩形框11的内壁上滑动连接有连接臂12，连接臂12的侧面固定安装有测试探针13，矩形框11内连接有升降调节机构，升降调节机构用于调节连接臂12的高度，固定座56的顶部固定连接有伸缩罩57，伸缩罩57可翻转伸缩对固定座56顶部的部件进行防护，固定座56的底部设有多个支撑腿，第一安装架3和第二安装架4均为U型结构；工作时，现有技术中，在操作探针测试台时，通过显微镜5观察下针的过程，当针尖的实像和针的倒影重合时，说明探针接触到电子元器件，在实际操作过程中，完全通过人眼难以准确判断下针的高度，来确定探针是否与电子元器件接触，使得在调节过程中，存在判断失误的情况，且通过人眼观察可能存在一定的误差，费时费力，本发明的该实施方式可以解决上的技术问题，具体的实施方式如下，翻转打开伸缩罩57取消对固定座56顶部部件的遮挡防护，操作者将支撑板7从固定架2内抽出，将待测电子元器件8放置在支撑台1的顶面，待测电子元器件8可为半导体，再将支撑板7沿抽拉槽6推入到固定架2的内部，待测电子元器件8被调节至检测位置后，操作者通过厚度检测机构对半导体的厚度进行测量，将待测电子元器件8的厚度测量完毕后，操作者启动气缸15，气缸15的活塞杆收缩，带动第一安装架3向下移动，使第一安装架3的底面与固定架2的顶面贴合，实现对第一安装架3的升降调节，第一安装架3向下移动的过程中，向下移动的第一安装架3联动带动厚度检测机构旋转收回至旋转槽9的内部，使得厚度检测机构远离支撑台1的上方，为后续的下针提供让位，第一安装架3下移完毕后，操作者结合厚度检测机构测出的数据，通过升降调节机构手动调节，缓慢调节测试探针13下降的高度，直至下降的高度与厚度检测机构接近测出的数据时，在显微镜5下通过升降调节机构继续调节，同时控制调节的位移不超过厚度检测机构测出的数据，直至调节下降高度与测出的数据相同时，说明测试探针13的针头与待测电子元器件8的表面相接触，并通过显微镜5观察测试探针13的针头是否与待测电子元器件8的表面相接触，完成整个调节过程，从而通过厚度检测机构测出的数据的参考，有利于避免在测试探针13下针过程中由于过度调节而导致测试探针13与待测电子元器件8挤压造成损坏的情况，从而有利于通过厚度检测机构测出的数据参考，提高调节的准确性和稳定性；

在整个工作的过程中，通过厚度检测机构对待测电子元器件8的厚度进行检测，得到了一个准确的数值，升降调节机构再通过此数值对检测探针高度进行调节，使得测试探针13下针后与支撑台1表面的距离和待测电子元器件8的厚度相同，实现了通过检测数据的参考后调节测试探针13与待测电子元器件8的表面准确接触，避免了人眼通过观察针尖的实像和针的倒影是否重合时存在误差，一方面，避免人眼观察时使得测试探针13未与待测电子元器件8表面接触，造成无法得到检测结果的情况发生，另一方面，避免了因检测探针过度下降而使测试探针13与待测电子元器件8产生挤压使检测探针产生变形，对测试探针13和待测电子元器件8造成损坏的情况发生。

作为本发明的一种实施方式，厚度检测机构包括转动板16，转动板16转动连接在旋转槽9内部的底面，转动板16朝向支撑台1的一端滑动插设有插接板17，插接板17朝向支撑台1的一端固定连接有红外线检测仪18，转动板16与固定架2之间安装有旋转机构，旋转机构用于在第一安装架3向下移动过程中，联动转动板16转动收回至旋转槽9的内部，旋转机构包括圆槽19、圆孔21、圆柱22，圆槽19开设在固定架2的顶部，圆槽19的内壁上呈圆周阵列固定连接有两个第一滑动销20，圆孔21贯穿开设在第一安装架3的底部，并且圆孔21与旋转槽9内部相互连通，圆柱22固定连接在转动板16的底部，圆柱22的下端穿过圆孔21并延伸插设至圆槽19内部，圆柱22的表面呈圆周阵列开设有两个第一引导轨23，两个第一滑动销20分别与两个第一引导轨23内壁滑动连接，第一引导轨23由依次相互连通的第一竖向槽2301、螺旋槽2302和第二竖向槽2303共同组成；工作时，红外线测距仪主要的原理就是红外线从测距仪发出后遇到反射物被反射回来的时间再综合考虑红外线的传播速度就能精准地计算出目标的距离，操作者在抽出支撑板7之前，第一次启动红外线测距仪，红外线测距仪测出与支撑台1顶面的距离，在操作者将待测电子元器件8放置在支撑台1顶面上并将支撑板7推入后，使得支撑板7推动调节支撑台1和待测电子元器件8至待测位置后，再次启动红外线测距仪，红外线测距仪测出与待测电子元器件8顶面的距离，随后通过对得到的两个数据进行处理，得出待测电子元器件8的准确的厚度，为后续测试探针13下针提供参考，从而通过待测电子元器件8厚度的参考，有利于提高测试探针13下针的准确性，并且有利于提高测试探针13下针的稳定性，有利于避免测试探针13下针调节过度造成损伤的情况，在得到待测电子元器件8的厚度数据后，操作者通过直线驱动机构向下调节第一安装架3，第一安装架3向下移动过程中带动转动板16旋转，使得在第一安装架3向下移动完毕后，转动板16旋转收回至旋转槽9的内部，从而在通过红外线检测仪18检测后，能够将红外线检测仪18收回，避免伸出的红外线检测仪18对后续的调节造成影响，从而有利于提高待测电子元器件8检测的稳定性；

直线驱动机构带动安装机下降的过程中，带动连接在转动板16底部的圆柱22向下移动，初始状态时第一滑动销20位于第一竖向槽2301的内部，圆柱22向下移动的过程中，第一竖向槽2301会随着圆柱22沿着第一滑动销20的表面下滑，随着圆柱22的继续下移，螺旋槽2302的槽壁与第一滑动销20端部相接触，在第一滑动销20对螺旋槽2302的阻挡限位下，促使圆柱22发生转动，从而带动转动板16转动，使得转动板16旋转后带动插接板17和红外线检测仪18收回至旋转槽9内的内部，圆柱22再次继续向下移动，第二竖向槽2303的内部与第一滑动销20的端部相接触，该过程维持厚度检测机构始终在旋转槽9内的状态，第一安装架3在未被向下拉动时，红外线检测仪18处于伸出状态，可以对待测电子元器件8的厚度进行测量，当被向下拉动时，红外线检测仪18旋转至旋转槽9的内部，为探针的下降进行让位，避免对后续检测探针的下降造成阻碍。

作为本发明的一种实施方式，升降调节机构包括第一螺纹杆24、刻度尺26、指针27，第一螺纹杆24转动连接在矩形框11的内部底面上，第一螺纹杆24与连接臂12螺纹连接，第一螺纹杆24的端部贯穿矩形框11并延伸至其外部后固定连接有第一旋钮25，刻度尺26固定连接在矩形框11的侧壁上，指针27固定连接在连接臂12的侧壁上，指针27的端部与刻度尺26的刻度标处滑动接触；工作时，当厚度检测机构测量完待测电子元器件8的厚度得出数据后，操作者缓慢扭动第一旋钮25，带动第一螺纹杆24旋转，从而带动与第一螺纹杆24螺纹连接的连接臂12向下运动，连接臂12向下运动时，连同测试探针13和指针27一同向下运动，刻度尺26的零刻度位于底部，当指针27移动至刻度尺26的零刻度位置时，测试探针13移动至与支撑台1顶面相接触，刻度尺26的刻度由下至上逐渐增加，因此，在指针27随着测试探针13向下移动的过程中，操作者观察指针27在刻度尺26上移动的距离，当指针27在刻度尺26移动至接近待测电子元器件8厚度相同的数值时，需要更加缓慢的扭动第一旋钮25，直至指针27在刻度尺26移动至与待测电子元器件8厚度相同的数值时，停止扭动第一旋钮25，此时检测探针与待测电子元器件8的表面相接触。

作为本发明的一种实施方式，两个探针调节台10内均连接有横向调节机构，横向调节机构用于横向调节矩形框11的位置，横向调节机构包括第一滑动槽28，第一滑动槽28开设在探针调节台10的底面，第一滑动槽28内壁之间转动连接有第二螺纹杆29，第二螺纹杆29背向测试探针13的一端贯穿探针调节台10并延伸出去后固定有第二旋钮30，第一滑动槽28内壁滑动连接有第一滑动块31，第一滑动块31的表面通过螺纹通孔与第二螺纹杆29螺纹连接，第一滑动块31的顶面与矩形框11的底面固定连接；工作时，若放置在支撑台1上的待测电子元器件8尺寸较小，在检测探针对半导体的表面进行检测时，检测探针的针头可能会碰不到半导体的表面，本发明的该实施方式可以解决上的问题，具体的工作方式如下，操作者旋转第二旋钮30，第二旋钮30带动第二螺纹杆29旋转，从而带动与第二螺纹杆29螺纹连接的第一滑动块31沿第一滑动槽28移动，第一滑动块31移动带动矩形框11连同连接臂12和测试探针13移动，使测试探针13逐渐向支撑台1中部的位置移动， 在横向调节的过程中，通过第二旋钮30的旋转，使检测探头逐渐向支撑台1中部的位置移动，避免了因待测电子元器件8尺寸较小，在下针的过程中检测探针针头接触不到待测电子元器件8现象的发生。

作为本发明的一种实施方式，连接臂12和插接板17之间连接有卡接机构，卡接机构用于卡接连接臂12和插接板17，卡接机构包括第二滑动槽32，第二滑动槽32开设在插接板17的顶面，第二滑动槽32内滑动连接有弧形板33，连接臂12的表面上对应弧形板33的位置开设有与弧形板33相适配的弧形槽34，第二滑动槽32的底部和弧形板33之间共同固定连接有第一支撑弹簧35，弧形板33的顶部开设有挤压斜面36；工作时，如果待测电子元器件8的厚度不一致，在横向调节机构将对检测探针进行横向调节后，再通过厚度检测机构测出的数据便不能作为检测探针下降的距离，本发明的该实施方式可以解决上的技术问题，具体的工作方式如下，当转动板16转动带动插接板17从旋转槽9内旋转伸出的过程中，插接板17带动弧形板33同步移动，使得弧形板33插接进入弧形槽34的内部，当横向调节机构调节通过矩形框11带动连接臂12移动的过程中，连接臂12带动弧形板33移动，从而带动测试探针13和红外线检测仪18同步移动，使测试探针13的针头始终与红外线检测仪18处于同一竖直线上，插接板17旋转进入旋转槽9的过程中，旋转槽9的槽边挤压弧形板33上的挤压斜面36，将弧形板33挤压至第二滑动槽32内；

因此，在横向调节机构对测试探针13进行调节时，同步带动红外线检测仪18移动调节，使红外线检测仪18和测试探针13的探针始终保持在一条竖直线上，避免因待测电子元器件8的厚度不均匀，导致在对测试探针13进行横向调节后，测试探针13检测位置的待测电子元器件8厚度与红外线检测仪18检测出的待测电子元器件8厚度不一致，使得红外线检测仪18检测出的待测电子元器件8厚度数据无法为测试探针13的下降提供参考的情况发生。

作为本发明的一种实施方式，固定架2的内部的相对面上均开设有升降槽37，两个升降槽37之间连接有清理机构，清理机构包括两个升降板38，两个升降板38分别滑动连接在对应的升降槽37的内壁上，两个升降板38之间共同固定连接有U型板39，U型板39内部的底面固定连接有毛刷40，两个升降板38分别与两个升降槽37之间共同固定连接有两个第二支撑弹簧41；工作时，若支撑台1的顶面存有颗粒状的灰尘，在放置待测电子元器件8时，灰尘颗粒会对待测电子元器件8的厚度产生影响，本发明的该实施方式可以解决上的技术问题，具体的工作方式如下，支撑板7被拉出的过程中，带动支撑台1移出，U型板39底面的毛刷40会对支撑台1的顶面进行刷动，将支撑台1顶面的小颗粒清理干净，从而有利于避免支撑台1表面存在的小颗粒物对待测电子元器件8形成支撑，从而使得待测电子元器件8产生倾斜，使得待测电子元器件8的放置不稳定而影响测试探针13的检测的情况。

作为本发明的一种实施方式，固定架2的内壁两侧均连接有顶动让位机构，在支撑板7带动支撑台1和待测电子元器件8往检测位置移动的过程中，顶动让位机构用于向上顶动升降板38和U型板39为待测电子元器件8的通过进行让位，顶动让位机构包括安装壳42、梯形板47、第二引导轨48，安装壳42固定连接在支撑板7的顶面，安装壳42的顶面开设有第三滑动槽4201，第三滑动槽4201内滑动连接有滑动板43，滑动板43的侧面固定连接有第二气弹簧44，第二气弹簧44远离滑动板43的一侧固定连接有第二滑动销45，第二滑动销45的顶面连接有顶动杆46，梯形板47固定连接在升降板38的底部，梯形板47位于顶动杆46的上方，第二引导轨48开设在固定架2的内壁上，第二引导轨48由依次相互连通的第一水平槽4801、第一斜向槽4802、第二水平槽4803和第二斜向槽4804共同组成，第二引导轨48的侧壁上开设有倾斜轨道49，倾斜轨道49位于第一斜向槽4802、第二水平槽4803和第二斜向槽4804的正上方；

第一斜向槽4802内壁上靠近第一水平槽4801的位置固定连接有连接轴50，连接轴50的表面转动连接有限位板51，连接轴50的表面套接有扭簧52，扭簧52的一端与限位板51固定连接，扭簧52的另一端与第一斜向槽4802的槽壁固定连接；工作时，支撑板7沿抽拉槽6推入时，支撑台1表面上放置有待测电子元器件8，若对待测电子元器件8表面进行刷动，残留在毛刷40内部的小颗粒灰尘可能因为刷动停留在待测电子元器件8的表面，对待测电子元器件8进行污染，从而影响待测电子元器件8厚度的检测结果，本发明的该实施方式可以解决上的技术问题，具体的工作方式如下，初始状态使用时，第二气弹簧44为压缩状态，第二滑动销45位于第一水平槽4801内，操作者将支撑板7沿抽拉槽6抽出，带动安装壳42移动，同步带动第二滑动销45和顶动杆46移动，第二滑动销45在第二引导轨48移动的过程中，由于限位板51的限位，第二滑动销45从第一水平槽4801移动至第一斜向槽4802内，带动顶动杆46下沉，使得顶动杆46不会顶动梯形板47；

第二滑动销45继续移动，从第二水平槽4803移动至第二斜向槽4804内，第二气弹簧44通过自身压缩后的弹性力推动第二滑动销45和顶动杆46进行移动，使第二滑动销45的端部被推动后与倾斜轨道49的倾斜斜面滑动接触，顶动杆46移动至梯形板47的一侧；

操作者将支撑板7沿抽拉槽6推入，带动安装壳42移动，同步带动第二滑动销45和顶动杆46移动，由于第二滑动销45被第二气弹簧44推动移动与倾斜轨道49接触后，第二滑动销45沿着倾斜轨道49的倾斜斜面移动，顶动杆46沿着梯形板47的斜面对梯形板47的底面进行顶动，带动升降板38和U型板39上升，从而带动毛刷40提前向上移动，第二滑动销45继续移动，从倾斜轨道49移动至第一水平槽4801的过程中，第二滑动销45经过限位板51的顶面，挤压限位板51，使限位板51沿连接轴50旋转，为第二滑动销45的经过提供让位；

在第二滑动销45移动的过程中，当支撑板7沿抽拉槽6抽出时，支撑台1表面未放置待测电子元器件8，顶动杆46不顶动升降板38和U型板39，毛刷40对支撑台1的表面进行刷动，当支撑板7沿抽拉槽6推入时，顶动杆46顶动升降板38和U型板39，提前使毛刷40上升，不与待测电子元器件8表面进行接触刷动，避免了残留在毛刷40内部的小颗粒灰尘停留在待测电子元器件8的表面，影响待测电子元器件8厚度的检测结果，检测完成后，将待测电子元器件8从支撑台1上取出。

作为本发明的一种实施方式，固定架2的顶面开设有U型槽53，U型槽53内滑动连接有U型壳54，U型壳54表面贯穿开设有多个出气孔55，全部出气孔55均与U型壳54内部相互连通，U型壳54的侧壁上通过管道与外部鼓风机的出风管固定连通，U型壳54的内壁两侧分别与两个升降板38的侧面固定连接；工作时，固定架2的顶面长期不清理可能会有小颗粒的灰尘，存在的灰尘颗粒物在第一安装架3向下移动后间隔在第一安装架3与固定架2之间，从而使得第一安装架3的下降位置受到灰尘颗粒物的阻碍，造成第一安装架3的下降位置的不准确，本发明的该实施方式可以解决上的技术问题，具体的工作方式如下，在升降板38被顶动让位机构向上顶动上移的过程中，带动U型壳54向上移动，使出气孔55超出固定架2的顶面，此时启动外部鼓风机，鼓风机产生的气流流经U型壳54内后从出气孔55吹出，对固定架2的顶面进行吹动，将固定架2顶面的小颗粒清理干净，从而有利于避免灰尘颗粒物间隔在第一安装架3与固定架2之间，造成第一安装架3的下降位置的不准确的情况发生。

本发明工作原理：

操作者将支撑板7从固定架2内抽出，将待测电子元器件8放置在支撑台1的顶面，再将支撑板7沿抽拉槽6推入到固定架2的内部，待测电子元器件8被调节至检测位置后，操作者通过厚度检测机构对半导体的厚度进行测量，将待测电子元器件8的厚度测量完毕后，操作直线驱动机构，直线驱动机构带动第一安装架3向下移动，第一安装架3向下移动的过程中，向下移动的第一安装架3联动带动厚度检测机构旋转收回至旋转槽9的内部，使得厚度检测机构远离支撑台1的上方，为后续的下针提供让位，第一安装架3下移完毕后，操作者结合厚度检测机构测出的数据，通过升降调节机构手动调节，缓慢调节测试探针13下降的高度，直至下降的高度与厚度检测机构接近测出的数据时，在显微镜5下通过升降调节机构继续调节，同时控制调节的位移不超过厚度检测机构测出的数据，直至调节下降高度与测出的数据相同时，说明测试探针13的针头与待测电子元器件8的表面相接触，并通过显微镜5观察测试探针13的针头是否与待测电子元器件8的表面相接触，完成整个调节过程，从而通过厚度检测机构测出的数据的参考，有利于避免在测试探针13下针过程中由于过度调节而导致测试探针13与待测电子元器件8挤压造成损坏的情况，从而有利于通过厚度检测机构测出的数据参考，提高调节的准确性和稳定性。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内，本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (6)

1.一种电子元器件检测用可调节式测试台，包括固定座（56），所述固定座（56）的顶部固定连接有固定架（2），所述固定架（2）的上方设有第一安装架（3），所述固定架（2）的侧壁与所述第一安装架（3）侧壁之间共同连接有直线驱动机构，所述直线驱动机构用于驱动所述第一安装架（3）竖向移动，所述第一安装架（3）的顶部固定连接有第二安装架（4），所述第二安装架（4）的顶部固定连接有显微镜（5），其特征在于，所述固定架（2）的正面开设有抽拉槽（6），所述抽拉槽（6）内滑动连接有支撑板（7），所述支撑板（7）的顶部固定连接有支撑台（1），所述支撑台（1）的顶面放置有待测电子元器件（8），所述第一安装架（3）内部的相对面上均开设有旋转槽（9），两个所述旋转槽（9）内均连接有厚度检测机构，所述厚度检测机构用于测量所述待测电子元器件（8）的厚度，所述第一安装架（3）的顶面对称固定连接有两个探针调节台（10），所述探针调节台（10）表面滑动连接有矩形框（11），所述矩形框（11）的内壁上滑动连接有连接臂（12），所述连接臂（12）的侧面固定安装有测试探针（13），所述矩形框（11）内连接有升降调节机构，所述升降调节机构用于调节所述连接臂（12）的高度；

所述厚度检测机构包括转动板（16），所述转动板（16）转动连接在所述旋转槽（9）内部的底面，所述转动板（16）朝向所述支撑台（1）的一端滑动插设有插接板（17），所述插接板（17）朝向所述支撑台（1）的一端固定连接有红外线检测仪（18），所述转动板（16）与所述固定架（2）之间安装有旋转机构，所述旋转机构用于在所述第一安装架（3）向下移动过程中，联动所述转动板（16）转动收回至所述旋转槽（9）的内部；

所述旋转机构包括圆槽（19）、圆孔（21）、圆柱（22），所述圆槽（19）开设在所述固定架（2）的顶部，所述圆槽（19）的内壁上呈圆周阵列固定连接有两个第一滑动销（20），所述圆孔（21）贯穿开设在所述第一安装架（3）的底部，并且所述圆孔（21）与所述旋转槽（9）内部相互连通，所述圆柱（22）固定连接在所述转动板（16）的底部，所述圆柱（22）的下端穿过所述圆孔（21）并延伸插设至所述圆槽（19）内部，所述圆柱（22）的表面呈圆周阵列开设有两个第一引导轨（23），两个所述第一滑动销（20）分别与两个所述第一引导轨（23）内壁滑动连接，所述第一引导轨（23）由依次相互连通的第一竖向槽（2301）、螺旋槽（2302）和第二竖向槽（2303）共同组成；

两个所述探针调节台（10）内均连接有横向调节机构，所述横向调节机构用于横向调节所述矩形框（11）的位置，所述横向调节机构包括第一滑动槽（28），所述第一滑动槽（28）开设在所述探针调节台（10）的底面，所述第一滑动槽（28）内壁之间转动连接有第二螺纹杆（29），所述第二螺纹杆（29）背向所述测试探针（13）的一端贯穿所述探针调节台（10）并延伸出去后固定有第二旋钮（30），所述第一滑动槽（28）内壁滑动连接有第一滑动块（31），所述第一滑动块（31）的表面通过螺纹通孔与所述第二螺纹杆（29）螺纹连接，所述第一滑动块（31）的顶面与所述矩形框（11）的底面固定连接；

所述连接臂（12）和所述插接板（17）之间连接有卡接机构，所述卡接机构用于卡接所述连接臂（12）和所述插接板（17），所述卡接机构包括第二滑动槽（32），所述第二滑动槽（32）开设在所述插接板（17）的顶面，所述第二滑动槽（32）内滑动连接有弧形板（33），所述连接臂（12）的表面上对应所述弧形板（33）的位置开设有与所述弧形板（33）相适配的弧形槽（34），所述第二滑动槽（32）的底部和所述弧形板（33）之间共同固定连接有第一支撑弹簧（35），所述弧形板（33）的顶部开设有挤压斜面（36）。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件检测用可调节式测试台，其特征在于，所述固定座（56）的底部设有多个支撑腿，所述第一安装架（3）和第二安装架（4）均为U型结构。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件检测用可调节式测试台，其特征在于，所述升降调节机构包括第一螺纹杆（24）、刻度尺（26）、指针（27），所述第一螺纹杆（24）转动连接在所述矩形框（11）的内部底面上，所述第一螺纹杆（24）与所述连接臂（12）螺纹连接，所述第一螺纹杆（24）的端部贯穿所述矩形框（11）并延伸至其外部后固定连接有第一旋钮（25），所述刻度尺（26）固定连接在所述矩形框（11）的侧壁上，所述指针（27）固定连接在所述连接臂（12）的侧壁上，所述指针（27）的端部与所述刻度尺（26）的刻度标处滑动接触。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件检测用可调节式测试台，其特征在于，所述固定架（2）的内部的相对面上均开设有升降槽（37），两个所述升降槽（37）之间连接有清理机构，所述清理机构包括两个升降板（38），两个所述升降板（38）分别滑动连接在对应的所述升降槽（37）的内壁上，两个所述升降板（38）之间共同固定连接有U型板（39），所述U型板（39）内部的底面固定连接有毛刷（40），两个所述升降板（38）分别与两个所述升降槽（37）之间共同固定连接有两个第二支撑弹簧（41）。

5.根据权利要求4所述的一种电子元器件检测用可调节式测试台，其特征在于，所述固定架（2）的内壁两侧均连接有顶动让位机构，在所述支撑板（7）带动所述支撑台（1）和所述待测电子元器件（8）往检测位置移动的过程中，所述顶动让位机构用于向上顶动所述升降板（38）和所述U型板（39）为待测电子元器件（8）的通过进行让位，所述顶动让位机构包括安装壳（42）、梯形板（47）、第二引导轨（48），所述安装壳（42）固定连接在所述支撑板（7）的顶面，所述安装壳（42）的顶面开设有第三滑动槽（4201），所述第三滑动槽（4201）内滑动连接有滑动板（43），所述滑动板（43）的侧面固定连接有第二气弹簧（44），所述第二气弹簧（44）远离所述滑动板（43）的一侧固定连接有第二滑动销（45），所述第二滑动销（45）的顶面连接有顶动杆（46），所述梯形板（47）固定连接在所述升降板（38）的底部，所述梯形板（47）位于所述顶动杆（46）的上方，所述第二引导轨（48）开设在所述固定架（2）的内壁上，所述第二引导轨（48）由依次相互连通的第一水平槽（4801）、第一斜向槽（4802）、第二水平槽（4803）和第二斜向槽（4804）共同组成，所述第二引导轨（48）的侧壁上开设有倾斜轨道（49），所述倾斜轨道（49）位于所述第一斜向槽（4802）、第二水平槽（4803）和第二斜向槽（4804）的正上方；

所述第一斜向槽（4802）内壁上靠近所述第一水平槽（4801）的位置固定连接有连接轴（50），所述连接轴（50）的表面转动连接有限位板（51），所述连接轴（50）的表面套接有扭簧（52），所述扭簧（52）的一端与所述限位板（51）固定连接，所述扭簧（52）的另一端与所述第一斜向槽（4802）的槽壁固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种电子元器件检测用可调节式测试台，其特征在于，所述固定架（2）的顶面开设有U型槽（53），所述U型槽（53）内滑动连接有U型壳（54），所述U型壳（54）表面贯穿开设有多个出气孔（55），全部所述出气孔（55）均与所述U型壳（54）内部相互连通，所述U型壳（54）的侧壁上通过管道与外部鼓风机的出风管固定连通，所述U型壳（54）的内壁两侧分别与两个所述升降板（38）的侧面固定连接。

Images