KR20200135876A - 테스트 시스템에서의 열 제어 - Google Patents

테스트 시스템에서의 열 제어 Download PDF

Info

Publication number
KR20200135876A
KR20200135876A KR1020207031421A KR20207031421A KR20200135876A KR 20200135876 A KR20200135876 A KR 20200135876A KR 1020207031421 A KR1020207031421 A KR 1020207031421A KR 20207031421 A KR20207031421 A KR 20207031421A KR 20200135876 A KR20200135876 A KR 20200135876A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
carrier
socket
test system
socket cap
Prior art date
Application number
KR1020207031421A
Other languages
English (en)
Inventor
래리 더블유. 애이커즈
필립 캠벨
발퀴리오 나자르 카르발로
샨트 오르카니안
Original Assignee
테라다인 인코퍼레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 테라다인 인코퍼레이티드 filed Critical 테라다인 인코퍼레이티드
Publication of KR20200135876A publication Critical patent/KR20200135876A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0458—Details related to environmental aspects, e.g. temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/533—Bases, cases made for use in extreme conditions, e.g. high temperature, radiation, vibration, corrosive environment, pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)

Abstract

예시적인 테스트 시스템은 테스트할 장치를 수용하는 테스트 소켓을 가지는 캐리어를 포함한다. 테스트 소켓에는 전기 연결부가 포함되어 있다. 테스트 시스템은 또한 장치가 전기 연결부에 전기적으로 연결되도록 압력을 가하기 위해 장치와 접촉하는 소켓 캡을 가진 덮개 어셈블리를 포함한다. 소켓 캡에는 정의된 값을 초과하는 열전도율을 가진 재료가 포함되어 있다. 덮개 어셈블리는 또한 장치로부터의 열이 소산되는 표면적을 제공하도록 구성된 하나 이상의 구조를 포함한다. 하나 이상의 구조는 정의된 값을 초과하는 열전도율을 갖는 재료로 만들어진다.

Description

테스트 시스템에서의 열 제어
본 명세서는 일반적으로 테스트 시스템에서의 열 제어에 관한 것이다.
테스트 시스템은 마이크로프로세서와 같은 전자 장치의 동작을 테스트하도록 구성된다. 일부 유형의 전자 장치는 테스트 동안을 포함하여 동중 중에 상당한 열을 발생시킨다. 발생하는 열은 적절하게 발산되지 않으면 장치에 손상을 입히거나 테스트 결과에 부정적인 영향을 미치고, 또는 둘다를 가져올 수 있다.
본 발명에 따르면 테스트 시스템에서의 열 제어를 제공할 수 있다.
예시적인 테스트 시스템은 테스트할 장치를 수용하는 테스트 소켓이 있는 캐리어를 포함한다. 캐리어의 테스트 소켓에는 전기 연결부가 포함되어 있다. 상기 테스트 시스템은 또한 상기 장치가 상기 전기 연결부에 전기적으로 연결되도록 압력을 가하기 위해 상기 장치와 접촉하는 소켓 캡으로 구성된 덮개 어셈블리를 포함한다. 상기 소켓 캡에는 정의된 값을 초과하는 열전도율을 가진 재료가 포함되어 있다. 상기 덮개 어셈블리는 또한 상기 장치로부터의 열이 소산되는 표면적을 제공하도록 구성된 하나 이상의 구조를 포함한다. 상기 하나 이상의 구조는 정의된 값을 초과하는 열전도율을 갖는 재료로 구성된다. 예시적인 테스트 시스템은 다음 기능 중 하나 이상을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다.
상기 하나 이상의 구조는 상기 소켓 캡을 통해 상기 장치에 열적으로 연결된 핀을 포함할 수 있다. 상기 핀은 상기 장치에서 이격되어 연장될 수 있다. 상기 핀은 하나 이상의 열(row)로 배열될 수 있다. 상기 핀과 상기 소켓 캡은 상기 덮개 어셈블리를 포함하는 단일 구조로 통합될 수 있다. 상기 핀은 금속을 포함하거나 금속일 수 있다.
예시적인 테스트 시스템은 상기 캐리어를 수용하기 위한 테스트 슬롯을 포함할 수 있다. 상기 테스트 슬롯은 상기 캐리어가 전기적으로 연결되는 인터페이스를 포함할 수 있다. 상기 테스트 슬롯은 상기 덮개 어셈블리 위로 공기를 이동시키도록 구성된 공기 이동기(air mover)를 포함할 수 있다. 상기 캐리어는 테스트할 제2 장치를 유지하기 위한 제2 테스트 소켓을 포함할 수 있다.
상기 예시적인 테스트 시스템은 일정한 온도로 유지되는 공기를 포함하는 열 제어 챔버, 및 다수의 테스트 슬롯 사이에 상기 테스트 슬롯을 유지하기 위한 테스트 랙을 포함할 수 있다. 상기 테스트 랙은 상기 열 제어 챔버로 공기를 이동하도록 구성된 하나 이상의 공기 이동기를 포함할 수 있다. 상기 온도는 주변 온도일 수 있다.
상기 예시적인 테스트 시스템은 상기 캐리어를 수용하기 위한 테스트 슬롯을 포함할 수 있다. 상기 테스트 슬롯은 상기 캐리어가 전기적으로 연결되는 인터페이스를 포함할 수 있다. 상기 테스트 시스템은 상기 캐리어를 테스트 슬롯 안팎으로 이동시키는 로보틱스를 포함할 수 있다.
상기 예시적인 테스트 시스템은 상기 장치 위에 배치하거나 상기 장치 위에서 제거하기 위해 상기 소켓 캡과 맞물리도록 구성된 액추에이터를 포함할 수 있다. 상기 액추에이터는 회전 가능한 키 엘리먼트; 상기 키 엘리먼트에 대해 배열된 툴링 볼; 및 블록을 포함할 수 있다. 상기 툴링 볼은 상기 블록에 고정될 수 있다. 상기 키 엘리먼트는 상기 블록을 통과할 수 있으며 상기 블록에 대해 움직일 수 있다.
상기 소켓 캡은 키네마틱 마운트를 포함할 수 있다. 상기 키네마틱 마운트는: 상기 툴링 볼과 맞물리도록 구성되고 배열된 홈을 구비하는 제1 구조로서, 상기 제1 구조는 구멍을 가지며, 상기 구멍 및 상기 키 엘리먼트는 상기 키 엘리먼트가 상기 구멍을 관통할 수 있도록 하는 상보적인 형상을 갖는 상기 제1 구조; 및 구멍을 가진 제2 구조로서, 상기 구멍과 상기 키 엘리먼트는 상기 키 엘리먼트가 상기 구멍을 통과할 수 있도록하는 상보적 형상을 가지며, 상기 키 엘리먼트는 상기 제2 구조와 맞물리게 회전하도록 구성된 상기 제2 구조;를 포함한다. 상기 키네마틱 마운트는 상기 제1 구조 및 상기 제2 구조에 의해 제어될 수 있는 적어도 하나의 압축 스프링을 포함할 수 있다.
상기 액추에이터는 하기의 동작을 유발하도록 구성 또는 작동될 수 있다: 상기 액추에이터는 상기 홈에 대해 상기 툴링 볼에 힘을 가하고 상기 키 엘리먼트가 상기 제1 및 제2 구조를 통과하도록 하는 상기 소켓 캡과 맞물리고; 상기 액추에이터는 상기 키 엘리먼트를 회전시키고; 상기 툴링 볼이 상기 홈에 대해 밀어 상기 압축 스프링을 압축하는 동안 상기 키 엘리먼트가 상기 제2 엘리먼트에 대해 당겨지고; 상기 액추에이터는 상기 소켓 캡을 상기 장치 위의 위치로 이동시켜 상기 소켓 캡이 상기 테스트 캐리어에 연결되도록 하고; 상기 소켓 캡을 테스트 캐리어에 연결하는 것에 후속하여, 상기 액추에이터를 후퇴한다(retract).
예시적인 테스트 시스템은 일정한 온도로 유지되는 공기를 포함하는 아트리움; 상기 아트리움으로부터 공기를 수용하도록 구성된 테스트 슬롯으로서, 상기 테스트 슬롯을 통해 상기 아트리움으로부터 상기 공기를 이동시키기 위한 적어도 하나의 공기 이동기를 구비하는 상기 테스트 슬롯; 및 상기 테스트 슬롯에 삽입하기 위한 테스트 소켓을 갖고, 각각의 테스트 소켓은 테스트할 장치를 수용하도록 구성되는 캐리어;를 포함한다. 상기 캐리어는 상기 장치에 열적으로 연결된 구조를 포함한다. 상기 구조는 상기 장치에서 열을 발산할 표면적을 제공하기 위한 것이다. 상기 구조는 정의된 값을 초과하는 열전도율을 갖는 재료를 포함한다. 상기 적어도 하나의 공기 이동기는 상기 구조를 통해 공기를 이동시키도록 구성된다. 상기 예시적인 테스트 시스템은 다음 기능 중 하나 이상을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다.
상기 구조는 상기 장치로부터 이격하여 연장되는 핀을 포함할 수 있다. 상기 핀은 하나 이상의 열로 배열될 수 있다. 상기 핀은 금속을 포함하거나 금속으로 만들어질 수 있다.
상기 예시적인 테스트 시스템에는 상기 테스트 소켓의 장치에 맞는 소켓 캡이 포함될 수 있다. 상기 구조 및 상기 소켓 캡은 상기 캐리어용 덮개 어셈블리를 포함하는 단일 부품일 수 있다. 상기 테스트 시스템에는 다수의 테스트 슬롯이 포함될 수 있다. 상기 다수의 테스트 슬롯 각각은 개별 캐리어를 수용하도록 구성될 수 있다. 각 캐리어는 하나 이상의 장치를 보유하도록 구성될 수 있다. 상기 테스트 시스템은 비례, 적분, 미분(PID) 컨트롤러를 구비하는 제어 시스템을 포함할 수 있다. 상기 PID 컨트롤러는 상이한 캐리어에 있는 장치들의 온도를 개별적으로 제어하도록 구성된다.
본 써머리 부분을 포함하는 본 명세서에서 기술된 특징들 중 2개 이상은 본원에 구체적으로 기술되지 않은 구현들을 형성하기 위해 결합될 수 있다.
본원에 기술된 시스템, 기술들 및 프로세스 또는 그의 일부는 하나 이상의 비일시적 기계 판독가능 저장 매체에 저장되고, 본원에 기술된 동작들을 제어하는(예를 들면, 조정하는) 하나 이상의 처리 장치들 상에서 실행가능한 명령어를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품으로서 구현되고 그에 의해 제어될 수 있다. 본원에 기술된 시스템, 기술 및 프로세스 또는 그의 일부는 다양한 동작을 구현하기 위해 실행가능한 명령어를 저장하는 메모리 및 하나 이상의 처리 장치를 포함할 수 있는 장치, 방법 또는 전자 시스템으로서 구현될 수 있다.
하나 이상의 구현의 상세는 첨부도면 및 하기의 설명에서 기술된다. 다른 특징, 목적 및 이점은 상기 설명과 도면, 및 청구범위로부터 명확해질 것이다.
도 1은 예시적인 테스트 시스템의 사시도이다.
도 2 및 3은 동작 중 다른 구성에서의 도 1의 테스트 시스템의 내부 구성 요소의 예를 보여주는 사시도이다.
도 4는 테스트 시스템을 위한 예시적인 캐리어의 사시도이다.
도 5는 예시적인 캐리어의 소켓에 끼워지는 예시적인 덮개 어셈블리의 사시도이다.
도 6은 예시적인 덮개 어셈블리의 일부일 수 있는 예시적인 소켓 캡의 구성 요소의 절개 측면도이다.
도 7은 예시적인 소켓 캡에 연결되는 예시적인 도구의 구성 요소의 측면도이다.
도 8은 예시적인 소켓 캡에 연결되는 예시적인 도구의 구성 요소의 절개 측면도이다.
도 9는 예시적인 덮개 어셈블리의 구성 요소의 절개 측면도이다.
도 10은 테스트 시스템에 있는 예시적 슬롯의 분해 사시도와 예시적 테스트 시스템의 내부 구성 요소를 보여주는 예시적 테스트 시스템의 측면도를 포함한다.
상이한 도면에서의 유사한 참조번호는 유사한 엘리먼트를 나타낸다.
여기에 캐리어 기반 테스트 시스템의 예시적인 구현이 설명된다. 예시적인 캐리어 기반 테스트 시스템은 다른 구성 요소들 중에서 테스트할 장치를 각각 수용하는 하나 이상의 테스트 소켓을 갖는 캐리어를 포함한다. 테스트중인 장치를 피시험 장치 또는 DUT라고 한다. 테스트 소켓에는 장치에 연결하기 위한 전기 연결부가 포함되어 있다. 시스템은 또한 해당 테스트 소켓에 들어맞는 덮개 어셈블리를 포함한다. 예시적인 덮개 어셈블리는 소켓 캡을 포함한다. 소켓 캡은 테스트 소켓의 장치에 접촉하고 압력을 가하여 장치가 테스트 소켓의 전기 연결부에 전기적으로 연결되도록 구성된다. 이러한 전기 연결부는 테스트 시스템이 테스트 중에 장치와 신호를 교환할 수 있도록 한다. 소켓 캡은 정의된 값을 초과하는 열전도율을 갖는 금속과 같은 재료로 만들어지거나 이를 포함한다. 예시적인 덮개 어셈블리는 정의된 값을 초과하는 열전도율을 갖는 금속과 같은 재료로 만들어지거나 이를 포함하는, 예를 들어 핀(그러나 이에 한정되지 않음)과 같은 하나 이상의 구조를 포함할 수 있다. 열은 소켓 캡과 핀을 통해 장치로부터 전달될 수 있다. 핀은 테스트 중 또는 기타 적절한 시간에 장치로부터의 열이 소산되는 표면적을 제공하도록 구성된다. 예를 들어, 다양한 구성 요소의 열전도율은 소켓 캡을 통해 장치로부터의 열을 핀을 통해 외부로 전체적으로 또는 부분적으로 발산하기에 충분할 수 있다.
예시적 캐리어 기반 테스트 시스템에서 달성된 열 발산은 테스트 중에 장치가 과열되어 결과적으로 손상되거나 장치에서 발생하는 과도한 열로 인해 테스트에 부정적인 영향을 미칠 가능성을 줄인다. 따라서 캐리어 기반 테스트 시스템은 일반적으로 더 낮은 파워에서 동작하는 장치보다 더 많은 열을 생성하는 상대적으로 높은 파워에서 동작하는 장치를 테스트할 수 있다. 고 파워 장치의 예로는 4와트(W) 이상, 10W 이상, 20W 이상 등에서 동작하는 장치가 있다(그러나 이에 한정되는 것은 아님). 일부 유형의 마이크로프로세서는 고 파워 장치로 특성화될 수 있다. 그러나 캐리어 기반 테스트 시스템은 고 파워 장치 테스트 또는 마이크로프로세서 테스트에만 한정되지 않으며 임의의 적절한 장치를 테스트하고 그로부터의 열을 방출하는 데 사용할 수 있다. 아래에 설명된 바와 같이, 캐리어 기반 테스트 시스템은 장치에 열을 추가하도록 구성될 수도 있다.
캐리어 기반 테스트 시스템은 또한 대류를 사용하여 열 제어를 지원한다. 예에서, 하나 이상의 공기 이동기는 테스트 중에 장치를 포함하는 캐리어 위로 냉각 아트리움과 같은 열 아트리움으로부터 공기를 이동하도록 배치된다. 일부 구현에서, 공기는 상대적으로 차갑고 핀 위로 그리고 핀을 통해 이동하여 핀에서 열을 끌어와 장치를 냉각시킨다. 일부 구현에서, 팬과 같은 제1 공기 이동기는 열적으로 제어되는 공기를 열 아트리움으로 향하도록 배치된다. 팬과 같은 제2 공기 이동기는 캐리어를 수용하는 테스트 슬롯에 배치된다. 두 개의 공기 이동기는 열 아트리움으로부터 차가운 공기를 끌어들이고, 차가운 공기가 핀을 통과하여 차가운 공기를 가열하도록 하고, 그 결과 가열된 공기를 테스트 슬롯으로부터 주변환경으로 끌어들이도록 작동한다.
캐리어 기반 테스트 시스템은 시스템 레벨 테스트(SLT) 시스템일 수 있지만 반드시 그런 것은 아니다. 시스템 레벨 테스트에는 장치의 개별 구성 요소가 아닌 전체 장치 테스트가 포함된다. 장치가 시스템 레벨 테스트의 배터리를 통과하면, 장치의 개별 구성 요소가 제대로 동작하는 것으로 가정된다. SLT는 장치의 복잡성과 구성 요소 수가 증가함에 따라 더욱 널리 퍼졌다. 예를 들어, ASIC(application-specific integrated circuit)과 같은 칩 구현 시스템은 칩을 구비하는 구성 요소가 올바르게 기능하는지 판정하기 위해 시스템 수준에서 테스트될 수 있다.
일부 구현에서, 예시적 테스트 시스템은 모듈식이므로 테스트 시스템이 다양한 테스트 요구 사항을 수용하도록 할 수 있다. 테스트 시스템의 각 단위를 슬라이스라고한다. 2개 이상의 슬라이스가 결합 및 제어되어 함께(예를 들어, 종속적으로) 또는 독립적으로 동작하여 테스트 동작을 수행할 수 있다.
도 1 및 2를 참조하면, 예시적인 테스트 시스템(10)은 슬라이스당 5개의 단계(또는 구역)를 포함하지만; 그러나 임의의 적절한 수의 단계가 테스트 시스템에 포함될 수 있다. 예시적인 구현에서, 5개의 단계는 입력/출력(I/O) 단계(14), 전송 단계(17), 로딩 단계(18), 삽입 단계(19) 및 테스트 단계(20)를 포함한다. 다양한 단계의 정의는 한정의 의미가 없고, 하나 이상의 구성 요소가 2개 이상의 단계에서 기능을 수행할 수 있다. 일부 구현에서, 상이한 단계는 상이한 레벨의 정밀도로 동작하도록 구성된다. 예를 들어, 더 높은 레벨의 정밀도(예를 들어, 미크론 레벨까지)가 로딩 단계에서 사용될 수 있는 반면, 더 낮은 레벨의 정밀도는 일부 또는 모든 다른 단계에서 사용될 수 있다. 기계 구성 요소와 같은 시스템 구성 요소는 일부 단계에서 더 낮은 레벨의 정밀도를 가능하게 하는 허용 오차 내에서 동작하도록 구성될 수 있다. 더 높은 정밀도를 필요할 수 있는 단계로 강등함으로써, 일부 경우에 테스트 시스템의 비용과 복잡성을 제어할 수 있다.
컴퓨팅 시스템(45)은 테스트 시스템(10)의 동작을 제어하고 조정하기 위해 테스트 시스템(10)과 통신한다. 컴퓨팅 시스템(45)은 하나 이상의 처리 장치를 포함할 수 있고, 그 예가 여기에 기술된다. 테스트 시스템(10)과 컴퓨팅 시스템(45) 사이의 통신은 점선 화살표(46)로 표시된다.
테스트 시스템의 상이한 단계는 독립적으로 그리고 동시에 작동할 수 있다. 도 2의 예에서, 각 단계는 2개의 병렬 경로(21 및 22)를 포함한다. 각각의 병렬 경로는 로보틱스와 같은 자동화를 포함하여 인접한 단계들 사이에서 캐리어, 장치 또는 둘 다를 통과시킨다. 상이한 단계를 독립적으로, 동시에, 병렬 경로로 작동하면서 일부 비교 가능한 테스트 시스템보다 더 높은 테스트 처리량과 속도를 지원할 수 있다.
도 1의 예에서, I/O 단계(14)는 테스트된 장치의 트레이를 수용하고 테스트 시스템에 테스트되지 않은 장치의 트레이를 제공하기 위한 공급기를 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 도 1의 예에서, 슬라이스당 3개의 공급기(23, 24, 25)가 있지만; 그러나 시스템은 3개의 공급기를 사용하는 것으로 제한되지 않는다. 제1 공급기(23)는 테스트되지 않은 장치를 포함하는 트레이용이고; 제2 공급기(24)는 테스트를 통과하지 못한 테스트된 장치를 포함하는 트레이용이고, 제3 공급기(25)는 테스트를 통과한 장치를 포함하는 트레이용이다. 이 예에서, 공급기(23)는 테스트되지 않은 장치의 트레이와 함께 수동으로 로딩된다. 테스트되지 않은 장치가 들어있는 트레이 스택 중 트레이는 공급기(23)에서 이송 단계(17)로 공급된다. 해당 트레이의 모든 장치가 테스트를 위해 전달되고 트레이가 비어 있으면, 트레이가 공급기로 후퇴되교(retracted), 테스트되지 않은 장치를 포함하는 새로운 트레이가 전송 단계로 공급된다. 테스트 후 장치가 해당 트레이에 로딩되고 트레이가 가득 찬 후(일부 구현에서는), 트레이가 공급기로 들어가고 새로운 빈 트레이가 공급기(24 또는 25) 중 어느 하나로부터 I/O 단계에서 전송 단계로 공급된다. 이 예시에서 공급기(24 및 25)의 동작은 테스트를 통과한 장치가 들어있는 트레이와 테스트를 통과하지 못한 장치가 들어 있는 트레이에 대해 동일하다.
이 예에서, 전송 스테이지(17)는 이송 로봇(30)(예를 들어, 도 2) 및 2개의 장치 셔틀(31, 32)(예를 들어, 도 3)을 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 2개의 장치 셔틀은 아래에 설명된 로딩 단계(18)로 들어가고 나가는 병렬 전송 경로를 제공하고, 일부 예에서 테스트 처리량 및 중복 신뢰성을 지원한다. 이송 로봇(30)은 트레이(34)(예를 들어, 도 2)로부터 시험되지 않은 장치를 선택하고 테스트되지 않은 장치를 장치 셔틀(31 및/또는 32)(예를 들어, 도 3)에 배치하도록 제어될 수 있다. 이송 로봇(30)은 장치 셔틀(31 및 32)로부터 테스트된 장치를 선택하고, 특정 장치가 테스트를 통과했는지 또는 테스트를 통과하지 않았는지에 따라 테스트 장치를 트레이(35 또는 36) 중 적절한 트레이에 배치하도록 제어할 수 있다. 일부 구현에서, 이송 로봇(30)은 공기 흡입을 통해 또는 기계적 그립 또는 기타 기계적 메커니즘을 사용하여 장치를 집어들고 유지할 수 있다.
일부 구현에서, 2개의 장치 셔틀은 병렬로, 독립적으로, 동시 발생적으로 및/또는 동시에 작동하도록 구성 및 제어될 수 있다. 예를 들어, 이송 로봇은 테스트할 장치를 하나의 장치 셔틀에 제공하는 반면, 다른 장치 셔틀로부터 테스트된 장치를 제거할 수 있다. 2개의 장치 셔틀은 로딩 단계와 이송 단계 사이에서 독립적으로, 병렬로, 동시 발생적으로 및/또는 동시에 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 하나의 장치 셔틀은 테스트할 장치를 이송 단계에서 로딩 단계로 이송할 수 있는 반면, 다른 장치 셔틀은 테스트된 장치를 로딩 단계에서 떨어져서 이송 단계로 이송할 수 있다. 또한, 하나의 장치 셔틀이 정적인 반면, 다른 장치 셔틀이 움직이고 있을 수 있다. 예를 들어, 하나의 장치 셔틀은 테스트할 장치를 수용할 수 있는 반면, 다른 장치 셔틀은 로딩 단계로 또는 그로부터 장치를 이송한다.
일부 구현에서, 50 및 51과 같은 테스트 캐리어로 장치들을 로딩하고 그로부터 언로딩하기 위한 로봇(48, 49) 및 영역을 로딩하는 단계를 포함하지만 이에 한정되지는 않는다. 이 예에서, 슬라이스당 2개의 로딩 로봇이 있지만, 그러나 테스트 시스템에는 임의의 적절한 수의 로딩 로봇이 포함될 수 있다. 이 예에서, 로딩 로봇(48, 49)은 장치에서 픽 앤 플레이스 동작을 수행하기 위해 X 차원 및 Z 차원으로 이동하도록 구성된다. 예를 들어 테스트되지 않은 장치는 셔틀로부터 픽업되어 테스트를 위해 캐리어로 이동되고, 테스트된 장치는 캐리어로부터 픽업되어 셔틀로 이동된다.
도 2 및 3의 예시에서, 슬라이스당 2개의 테스트 암(77, 78)이 도시되지만, 그러나 테스트 시스템에는 임의의 적절한 수의 테스트 암이 포함될 수 있다. 테스트 암은 테스트 랙의 테스트 슬롯에 테스트되지 않은 장치가 포함된 테스트 캐리어를 삽입하고 테스트 랙의 테스트 슬롯으로부터 테스트된 장치를 포함하는 테스트 캐리어를 추출 또는 제거하기 위한 회전 및 플립핑을 포함하여 X, Y 및 Z의 3차원 모두에서 움직일 수 있다. 테스트된 장치가 포함된 캐리어는 로딩 단계로 다시 이동되어 로딩 로봇에 의해 장치가 셔틀로 언로드된다.
각 테스트 암은 테스트 암의 각 면 또는 측면에 하나씩 2개의 테스트 캐리어를 동시에 고정하도록 구성된다. 일부 구현에서, 테스트 암(예를 들어, 77 또는 78)의 각 측면은 테스트 캐리어를 수용, 고정 및 해제하기 위한 그리퍼와 같은 캐리어 고정 리셉터클을 포함한다. 일 예시에서, 그리퍼는 캐리어 셔틀로부터 테스트되지 않은 장치를 포함하는 테스트 캐리어를 수용하고, 테스트된 장치를 포함하는 테스트 캐리어를 (동일하거나 상이한) 캐리어 셔틀로 해제하기 위해 스프링 장착된다. 캐리어 셔틀은 각 그리퍼의 개폐를 제어하도록 구성될 수 있다. 캐리어 셔틀(82)은 테스트 암과 로딩 위치 사이에서 캐리어를 이동할 수 있다.
테스트 랙(80)에는 다수의 테스트 슬롯을 포함한다. 캐리어(81)는 테스트 랙의 대응하는 슬롯 내부에 도시되어있다. 각 테스트 슬롯은 테스트 캐리어의 테스트 소켓에 있는 장치를 테스트하고 테스트 결과를 테스트 시스템을 제어하는 컴퓨팅 시스템에 다시 보고하도록 구성 및 제어할 수 있다. 컴퓨팅 시스템은 테스트를 통과한 장치와 테스트에 실패한 장치를 추적하고 그에 따라 장치를 정렬하고 테스트 결과를 보고한다. 테스트 랙의 테스트 슬롯은 테스트 암에 의해 서비스된다. 일부 구현에서, 테스트 동안, 테스트 캐리어가 테스트 슬롯에서 교환되는 짧은 시간을 제외하고 테스트 슬롯은 항상 점유된 상태로 유지된다. 예를 들어, 테스트 암(77 또는 78)은 테스트되지 않은 장치가 포함된 테스트 캐리어를 유지하는 동안 테스트 슬롯에 도달하고, 테스트 슬롯으로부터 테스트된 장치가 포함된 테스트 캐리어를 추출한 다음 테스트되지 않은 장치가 포함된 테스트 캐리어를 다른 테스트 캐리어가 추출된 동일한 테스트 슬롯으로 삽입한다. 따라서 테스트 캐리어의 제거와 삽입 사이의 시간을 제외하고 테스트 슬롯은 점유된 상태를 유지한다. 테스트 랙의 각 테스트 슬롯은 테스트 처리량을 향상시키기 위해 이러한 방식으로 서비스될 수 있다. 테스트 캐리어를 삽입하고 추출하는 방법의 예가 아래에 나와 있다.
동작시, 테스트 암(77 또는 78)은 이동(예를 들어, 플립핑 및 회전)하여 캐리어 셔틀(50)과 같은 캐리어 셔틀로부터 테스트되지 않은 장치를 포함하는 테스트 캐리어를 픽업하고, 테스트된 장치를 포함하는 테스트 캐리어를 (동일하거나 상이한) 캐리어 셔틀로 배치한다. 이 예에서, 테스트 캐리어는 회전(예를 들어, 약 180°) 및 플립핑한다. 회전은 테스트 암의 종축을 기준으로하며 플립핑은 X 차원의 회전을 포함한다. 이 움직임의 결과로, 테스트 암의 빈 제1 그리퍼가 캐리어 셔틀로부터 테스트되지 않은 장치가 포함된 테스트 캐리어를 픽업할 수 있는 위치에 있게 된다. 따라서, 제1 그리퍼는 캐리어 셔틀로부터 테스트되지 않은 장치를 포함하는 테스트 캐리어를 픽업하도록 제어된다. 그런 다음 테스트 암은 캐리어 셔틀의 위 또는 근접한 지점에서 자신의 종축을 따라 회전하여 캐리어 셔틀로 하여금 캐리어 셔틀에 배치하기 위해 테스트된 장치를 포함하는 테스트 캐리어를 배치하도록 한다. 테스트 캐리어를 유지하는 테스트 암의 제2 그리퍼가 열리면, 테스트된 장치가 포함된 테스트 캐리어가 캐리어 셔틀에 배치된다. 그 후, 캐리어 셔틀은 테스트된 장치를 포함하는 테스트 캐리어를 로딩 단계로 이송한다.
따라서 이때, 제2 그리퍼는 비어 있고 제1 그리퍼는 테스트되지 않은 장치가 포함된 테스트 캐리어를 유지한다. 그에 따라, 테스트 암이 회전하고 플립핑되어 테스트 슬롯을 서비스하도록 테스트 암을 배치한다. 테스트 암은 수직으로 움직여서 서비스를 받을 타겟 테스트 슬롯 앞에 스스로 위치할 수도 있다. 이 회전 및 플립핑은 테스트 암을 캐리어 셔틀 위에 배치하기 위해 수행되는 회전 및 플립핑과는 반대이다. 따라서 테스트 암은 테스트된 장치를 포함하는 테스트 캐리어를 타겟 테스트 슬롯으로부터 추출하거나 수용하도록 배치된다. 테스트된 장치를 포함하는 테스트 캐리어는 지금까지 비어있는 제2 그리퍼에 수용된다. 테스트된 장치가 포함된 테스트 캐리어를 수용한 후, 테스트 암이 회전하여 테스트되지 않은 장치가 포함된 제1 그리퍼의 테스트 캐리어를 동일한 테스트 슬롯에 삽입할 수 있는 위치에 배치한다. 그 후, 테스트되지 않은 장치를 포함하는 테스트 캐리어가 해당 테스트 슬롯으로 푸시되고 전술한 동작이 슬롯별로 반복된다.
도 1 내지 3과 같은 시스템의 예시적 구현이 2017년 8월 28일에 출원된 "자동 테스트 시스템을 위한 교정 프로세스"라는 제하로 미국 특허 출원 번호 제15/688,112호에 기술되어 있다. 미국 특허 출원 번호 제15/688,112호는 본원에 참조로 포함된다. 예를 들어, 입력/출력(I/O) 단계(14), 이송 단계(17), 로딩 단계(18), 삽입 단계(19) 및 테스트 단계(20)의 로보틱스 및 기타 구성 요소는 미국 특허 출원 번호 제15/688,112호로부터 본 출원에 참조에 의해 통합된다.
도 4는 테스트 캐리어(56)의 예를 도시한다. 일부 구현에서, 테스트 소켓 및 전자 장치는 자체 포함되고 휴대 가능하며 제거 가능한 테스트 캐리어에 포함된다. 일부 구현에서, 테스트 캐리어는 테스트 캐리어의 장치에 연결하도록 구성 가능한 전기 인터페이스를 포함한다. 예를 들어 다양하고 상이한 전기 인터페이스에 연결하도록 인터페이스를 구성할 수 있다. 도 4의 예에서, 테스트 캐리어(56)는 테스트 캐리어의 길이 방향 치수를 따라 배열된 2개의 테스트 소켓(58, 59)을 포함한다. 도 4의 예에는 2개의 테스트 소켓이 표시되어 있지만, 테스트 캐리어의 다른 구현에는 2개의 테스트 소켓보다 더 많거나 적을 수 있다. 각 테스트 소켓에는 해당 장치가 있을 수 있다.
일부 구현에서 테스트 소켓은 장치별로 다르다. 예를 들어 테스트 소켓에는 피시험 장치(DUT)의 해당 전기 접점과 상보적인 전기 접점이 포함될 수 있다. 무엇보다도, 로딩 로봇은 테스트되지 않은 장치를 테스트 소켓에 배치하고 테스트 소켓으로부터 테스트된 장치를 제거하도록 구성될 수 있다. 테스트 소켓은 테스트 캐리어에 새겨져(inlaid) 있으며 피시험 장치를 적절한 위치로 안내하는 벽을 포함하여 캐리어 테스트 소켓의 전기 접점과 피시험 장치의 전기 접점이 정렬되도록 한다. 예를 들어, 전기 접점이 상대적으로 큰 일부 구현에서, 로딩 로봇은 높은 레벨의 정밀도를 요구하지 않을 수 있으며, 테스트 소켓 벽은 피시험 장치를 적절한 위치로 안내하는 데 중요한 역할을 할 수 있어서, 피시험 장치의 전기 접점과 캐리어 테스트 소켓의 전기 접점이 정렬되도록 한다.
테스트되지 않은 장치가 테스트 소켓 내의 휴지 위치에 도달한 후, 소켓 캡을 테스트 소켓 위에 놓아 피시험 장치의 전기 접점이 테스트 캐리어의 상보적인 전기 접점과 결합되도록 장치에 압력을 가한다. 일부 구현에서, 소켓 캡은 테스트 동안 장치에 의해 사용 가능한 실행 가능 명령을 저장하는 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 실행 가능한 명령어는 작동 명령어, 테스트 루틴 등을 포함할 수 있다. 따라서, 소켓 캡은 또한 장치 및/또는 테스트 캐리어상의 상보적인 전기 접점에 결합하는 전기 접점을 포함할 수 있다. 일부 구현에서, 소켓 캡은 다양한 전기 연결을 구현하기 위해 장치에 힘을 가하고; 연결을 구현하기 위해 임의의 적절한 크기의 힘이 인가될 수 있다. 일부 구현에서, 본원에 기술된 바와 같이, 소켓 캡은 압축 스프링을 통해 힘을 인가하는 키네마틱 마운트이거나 이를 포함할 수 있다.
소켓 캡은 테스트 중에 장치의 열이 소산되는 표면적을 제공하도록 구성되는 핀과 같은(이에 국한되지 않음) 하나 이상의 구조를 포함하는 덮개 어셈블리의 일부일 수 있다. 덮개 어셈블리(60)의 예가 도 5에 도시되어있다. 예시적인 덮개 어셈블리의 단면이 도 9에 도시되어 있다. 이 예에서, 덮개 어셈블리(60)는 소켓 캡(61) 및 핀(62)을 포함한다. 도 9의 예에서, 하나 이상의 구조(67)는 소켓의 장치와 접촉하고 핀에 대한 열적 연결을 생성한다. 프레임(69)은 소켓의 장치를 둘러싸고, 그에 결합한다.
이와 관련하여, 소켓 캡은 본원에 기술된 바와 같이 대응하는 테스트 소켓의 장치와 물리적으로 접촉하도록 구성된다. 이 연결에는 덮개 어셈블리와 테스트 소켓의 장치 사이의 열 연결이 포함된다. 일부 구현에서, 열 연결은 테스트 소켓의 장치로부터 열을 끌어낼 수 있게 한다. 테스트 중, 테스트 후 또는 테스트 전에 장치에서 열이 발생할 수 있다. 소켓 캡은 핀(62)과 같은 구조에 물리적으로 연결된다. 핀이 도 5 및 도 9에 도시될지라도, 핀 대신에 또는 추가적으로 임의의 적절한 구조가 사용될 수 있다. 핀이 없는 동일한 유형의 소켓 캡에 비해 열이 소산되는 데 사용할 수 있는 표면적을 늘리기 위해 이 예에서는 핀이 구성되고, 예를 들어, 형성 또는 배열된다. 이 예에서, 핀은 소켓 캡의 상부 플레이트(63)에 대해 수직으로 연장된다. 이 예에서 핀은 소켓 캡의 길이 방향 치수를 따라 배열된다. 이 예에서, 2세트의 핀이 사용되는데, 소켓 캡의 제1 에지에 있는 제1 세트의 핀(62a) 및 소켓 캡의 제2 에지에 있는 제2 세트의 핀(62b)이 사용된다. 이 예에서 각 측면의 개별 핀은 서로 균등한 간격으로 이격되어 핀 열(row)을 형성한다. 이 예에서, 각 핀은 금속과 같은 열 전도성 재료로 만들어지거나 이를 포함한다. 핀에 사용될 수 있는 재료의 예로는 알루미늄, 스테인리스 강 및 흑연이 포함되지만, 이에 한정되지 않는다. 이 예에서 각 핀은 크기, 형상 및 조성이 거의 같다. 이 예에서 각 에지 상의 핀에는 소켓 캡의 양 측면에서 연장되는 핀이 포함된다. 예를 들어, 제1 세트의 핀(62a)은 소켓 캡(61)이 캐리어에 배치될 때 소켓 캡(61)으로부터 위로 연장되는 핀(64) 및 소켓 캡(61)이 캐리어에 배치될 때 소켓 캡(61)으로부터 아래로 연장되는 핀(65)을 포함한다.
일부 구현에서, 핀은 소켓 캡의 통합된 부분이다. 예를 들어, 핀과 소켓 캡은 함께 형성되고(예를 들어, 성형되고) 단일 연속 구조를 구성할 수 있다. 일부 구현에서, 핀은 소켓 캡의 통합된 부분이 아니다. 이러한 구현에서, 핀은 소켓 캡에 고정되어 덮개 어셈블리를 형성할 수 있다.
덮개 어셈블리에 있는 핀의 특정 구성이 도 5 및 9에 도시되고 위에서 기술되었지만, 핀은 임의의 적절한 크기, 형상, 배열, 조성 및 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 핀은 도 5에 도시된 표면적에 비해 증가된 표면적을 가질 수 있다. 도시된 것보다 더 많은 핀 또는 더 적은 핀이 있을 수 있다. 개별 핀은 상이한 재료로 만들어질 수 있다. 핀은 소켓 캡(61)과는 상이한 재료로 만들어지거나 소켓 캡(61)과 동일한 재료로 만들어질 수 있다. 핀의 열은 2개보다 많을 수 있다. 핀의 열은 적절한 경우 소켓 캡의 측면 치수를 가로질러 연장될 수 있다.
상술한 바와 같이, 핀은 열 전도성 재료로 만들어지거나 이를 포함할 수 있다. 재료는 적절한 열전도율을 가질 수 있다. 예를 들어, 각 핀 또는 일부 핀의 열전도율은 5와트/미터-캘빈(W/m-K), 6W/m-K, 7W/m-K, 8W/m-K, 9W/m-K, 10W/m-K, 11W/m-K, 12W/m-K, 13W/m-K, 14W/m-K, 15W/m-K 또는 16W/m-K의 미리 정의된 값이거나, 그를 초과할 수 있다.
일부 구현에서, 소켓 캡은 핀 및 공기 이동기에 의해 가능하게 되는 대류 온도 제어 시스템에 추가하여 전도성 온도 제어 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 소켓 캡은 캐리어에서 소켓 캡으로 덮힌 장치에 열을 추가하기 위해 하나 이상의 가열 엘리먼트와 같은 히터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 소켓 캡은 펠티에 장치를 포함하여 캐리어에서 소켓 캡으로 덮인 장치로부터 열을 끌어내어 냉각시킬 수 있다.
일부 구현에서, 소켓 캡 및 핀을 포함하는 전체 덮개 어셈블리는 캐리어의 소켓에 장착되거나 소켓으로부터 제거된다. 즉, 소켓 캡과 핀은 일반적으로 캐리어에 별도로 설치되지 않는다. 오히려, 도 6 내지 8에 대해 하기에 기술된 바와 같이, 하나의 작업 또는 일련의 작업에서, 단일 덮개 어셈블리는 캐리어의 소켓에 장착되거나 그로부터 제거된다. 도 6 내지 8은 예시적인 소켓 캡의 구성 요소를 예시하기 위해 핀을 생략한다.
도 6을 참조하면, 일부 구현에서, 소켓 캡(61)은 압축 스프링을 통해 테스트 소켓의 장치에 힘을 인가하는 키네매틱 마운트이거나 그를 포함할 수 있다. 일부 구현에서, 키네매틱 마운트는 소켓 캡의 상단에 내장되고, 키네매틱 마운트의 도킹 동안 테스트 캐리어를 플로팅하기 위해 에어 플로트 베어링이 사용된다. 일부 구현에서 키네마틱 마운트는 테스트 소켓과 테스트 소켓 덮개를 정확하게 정렬하기 위한 순수하게 기계적인 메커니즘이다. 일부 구현에서, 진공 시스템이 동일한 에어 베어링 내에서 사용되어 (예를 들어, 척으로) 흡입하고 키네마틱 마운트와 정렬한 후 테스트 캐리어로부터 장치를 로딩 및 언로딩하는 동안 테스트 캐리어를 고정한다. 기술된 바와 같이, 일부 구현에서, 테스트 캐리어는 2개의 테스트 소켓을 포함하고 별도의 소켓 캡이 각 테스트 소켓에 부착될 수 있다. 일부 구현에서, 소켓 캡은 연결(또는 래칭) 프로세스 동안 부유하여, 소켓 캡을 테스트 소켓에 연결하는 동작은 소켓 캡의 정밀 배치 동안 장치 위치를 방해하지 않도록 한다. 이와 관련하여, 툴링 볼은 임의의 높이로 낮출 수 있고, 그런 다음 툴링 볼이 소켓 캡을 소켓 캡 액추에이터에 정렬할 수 있도록 테스트 캐리어를 상방으로 플로팅할 수 있다. 일부 구현에서 이러한 플로팅은 테스트 캐리어의 수직 공차로 인해, 소켓으로 그리고 그 다음에 테스트 캐리어 내의 회로 기판으로 테스트 캐리어 내의 회로 기판 내에서 구리 트랙킹의 마이크로 스트레인 균열이 발생할 수 있는 과도한 하향 힘이 인가되는 것이 발생하지 않도록 보장한다. 일부 구현에서, 테스트 캐리어가 고유한 위치에 정렬되면, 이 위치는 부양(floatation) 메커니즘에 음의 압력을 적용함으로써(예를 들어, 진공을 생성하기 위해 공기를 흡입함으로써) 유지되고, 테스트 캐리어가 캐리어 셔틀의 바닥에 고정되게 한다.
설명된 바와 같이, 소켓 캡은 테스트 캐리어의 테스트 소켓에 있는 장치와 접촉하고, 압력에 반응하여, 장치로 하여금 테스트 캐리어 및/또는 소켓 캡의 전기 연결부에 전기적으로 연결되도록 구성된다. 액추에이터는 소켓 캡에 대해 이동가능하여 소켓 캡과 맞물려 소켓 캡으로 하여금 본원에 기술된 바와 같이 압력을 인가하도록 할 수 있다. 액추에이터는 키 엘리먼트와 툴링 볼을 포함할 수 있다. 또한 도 5 내지 도 8을 참조하면, 소켓 캡(61)은 대응하는 툴링 볼과 맞물리도록 구성되고 배열된 홈(66a, 66b, 66c, 66d, 66e, 66f)을 갖는 상부 플레이트(63)를 포함한다. 상부 플레이트는 키 엘리먼트가 적절한 방향에 있을 때 키 엘리먼트가 구멍을 통과할 수 있도록 키 엘리먼트에 대한 상보적인 형상을 갖는 구멍(68)을 포함한다.
도 6 및 8을 참조하면, 예시적인 소켓 캡은 또한 키 엘리먼트에 의해 맞물릴 수 있는 중앙 플런저(104)를 포함한다. 중앙 플런저(104)는 상부 플레이트를 통과한 키 엘리먼트를 수용하기 위한 구멍을 포함한다. 도 8을 참조하면, 키 엘리먼트 및 플런저 구멍은 키 엘리먼트가 적절한 방향에 있을 때 키 엘리먼트가 플런저 구멍을 통과할 수 있도록 상보적 형상(97)을 갖는다. 키 엘리먼트는 플런저의 노치와 맞물리도록 회전시키기 위해 플런저 구멍에서 회전하도록 구성된다. 즉, 플런저 구멍 내에서 회전하면, 키 엘리먼트가 구멍 밖으로 미끄러질 수 없고 오히려 플런저에 연결되어 상부 쪽 힘에 반응하여 플런저가 움직이게 한다. 소켓 캡은 또한 액추에이터에 의해 제어되는 압축 스프링(106)을 포함한다.
액추에이터(107)는 키 엘리먼트에 대해 배열된 (110, 111, 112)와 같은 회전가능한 툴링 볼인 키 엘리먼트(119); 및 툴링 볼이 고정되는 블록(114)을 포함한다. 키 엘리먼트는 블록을 통해 그리고 툴링 볼에 대해 이동 가능하다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 액추에이터(107)는 플런저(104) 내부의 키 엘리먼트를 이동시키고 플런저(104) 내부의 키 엘리먼트를 회전시키도록 제어 가능하다. 한편, 툴링 볼은 홈과 맞물린다. 예를 들어, 도 7은 홈(68c)에 맞물린 툴링 볼(110)을 도시한다. 다른 홈들은 도 7에서 볼 수 없지만, 다른 툴링 볼(111, 112)들은 다른 홈과 맞물리고 있다. 이 예에서 액추에이터는 툴링 볼을 홈에 대해 아래쪽으로 밀고 키 엘리먼트를 플런저와 함께 위쪽으로 당기도록 제어된다. 이것은 소켓 캡의 압축 스프링(106)이 압축되도록 한다. 이러한 방식으로 압축 스프링(106)이 압축된 상태에서, 소켓 캡은 큰 힘을 인가하지 않고도 테스트 소켓의 장치 위에 정확하게 위치할 수 있다. 소켓 캡이 제자리에 놓이면 압축 스프링을 해제하여 적절한 힘을 가할 수 있다.
액추에이터는 로딩 로봇의 테스트 소켓 선택기 헤드의 일부일 수 있다. 테스트 소켓 선택기 헤드는 테스트되지 않은 장치가 포함된 테스트 소켓 위에 소켓 캡을 놓는다. 소켓 캡은 소켓 캡을 테스트 소켓의 적절한 위치에 물리적으로 고정하는 플랜지(118, 119)를 포함한다. 플랜지를 통해 소켓 캡을 테스트 소켓에 물리적으로 연결한 후, 액추에이터가 해제되어 압축 스프링이 해제되고 아래로 힘이 가해진다. 이 힘은 테스트 캐리어, 장치 및/또는 소켓 캡의 메모리 사이를 연결하기에 충분하다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, 소켓 캡은 예를 들어 인터포저(124)를 통해 테스트될 장치의 상부 표면상의 상보적인 핀에 연결되는 핀을 포함하는 메모리 스택(122)을 포함할 수 있다. 스프링의 압축력은 이러한 핀을 장치에 연결하고 장치의 핀을 테스트 캐리어 상에 있고 테스트할 장치 아래에 위치한 회로 기판상의 상보적 핀에 연결할 수 있도록 한다.
일부 구현에서, 인터포저는 열 전도성 재료로 만들어지거나 이를 포함할 수 있다. 재료는 임의의 적절한 열전도율을 가질 수 있다. 예를 들어, 각 핀 또는 일부 핀의 열전도율은 5와트/미터-켈빈(W/m-K), 6W/m-K, 7W/m-K, 8W/m-K, 9W/m-K, 10W/m-K, 11W/m-K, 12W/m-K, 13W/m-K, 14W/m-K, 15W/m-K, 16W/m-K 등이거나 이를 초과할 수 있다. 금속 또는 흑연을 포함하는(그러나 이에 제한되지 않는) 임의의 적절한 재료를 사용할 수 있다. 인터포저는 테스트 소켓의 장치에 직접 접촉하거나 하나 이상의 적절한 열 전도성 구조를 통해 장치에 접촉할 수 있다. 인터포저는 핀과 직접 접촉할 수 있거나 인터포저는 하나 이상의 적절한 열 전도성 구조를 통해 핀과 접촉할 수 있다. 어떤 경우에도 장치와 핀 사이의 결과적인 열 연결은 본원에 기술된 열 전달을 생성하고 장치를 냉각 시키거나 일부 경우에는 가열할 수 있다.
도 10은 캐리어 기반 테스트 시스템에서 사용될 수 있는 테스트 슬롯(85)의 예를 도시한다. 이 예에서, 단일 테스트 슬롯(85)은 2개의 캐리어(86 및 87)를 수용한다. 그러나 이것은 요구 사항이 아니다. 일부 구현에서, 단일 테스트 슬롯은 단일 캐리어를 수용할 수 있고, 일부 구현에서 단일 테스트 슬롯은 2개 이상의 캐리어를 수용할 수 있다. 도시된 바와 같이, 예시적인 캐리어(86)는 도 3의 테스트 암(77 또는 78)과 같은 테스트 암에 의해 테스트 슬롯에 삽입된다. 테스트 슬롯은 테스트 슬롯(85)의 대응하는 전기 인터페이스(88)에 결합하는 전기 인터페이스(도시되지 않음)를 포함한다. 그 결과, 본원에 기술된 바와 같이, 예를 들어 테스트 중에 테스트 시스템과 캐리어(86)의 대응 소켓에 보유된 장치 사이에서 전기 신호가 교환될 수 있다. 캐리어(87)는 전기 인터페이스(91)에 유사한 연결을 만든다.
테스트 슬롯(85)은 팬 또는 송풍기와 같은 공기 이동기(93 및 94)를 포함하여, 공기를 덮개 어셈블리의 핀 위로 그리고 그를 통과시켜 핀으로부터 열을 끌어내어 장치를 냉각시킨다. 아래에 설명된 바와 같이, 가열된 공기는 또한 적절한 경우 핀 위로 그리고 핀을 통해 이동될 수 있다. 이 예에서, 2개의 공기 이동기가 있으며, 하나는 테스트 슬롯(85)에서 각 캐리어를 서비스하기 위한 것이다. 일부 구현에서, 캐리어 당 하나의 공기 이동기 또는 캐리어 당 하나 이상의 공기 이동기가 있을 수 있다. 테스트 슬롯을 서비스하기 위해 적절한 수의 공기 이동기를 사용할 수 있다.
도 10은 또한 도 1의 예시적인 캐리어 기반 테스트 시스템(10)의 측면도를 도시한다. 이 예에서 테스트 슬롯(85)은 위치(95)에서 캐리어 기반 테스트 시스템(10)에 끼워진다. 이 예에서 캐리어 기반 테스트 시스템에는 테스트 슬롯과 다수의 다른 테스트 슬롯을 유지할 수 있는 테스트 랙이 포함되어 있다. 아래에 설명된 바와 같이, 캐리어 기반 테스트 시스템은 캐리어에 고정된 장치를 냉각하기 위해 테스트 슬롯 주위로 공기를 순환하도록 구성된 송풍기 또는 팬과 같은 하나 이상의 공기 이동기를 포함한다. 이 예에서, 캐리어 기반 테스트 시스템(10)은 열 아트리움(96)을 포함한다. 일부 구현에서, 열 아트리움은 일부 경우에 미리 정의된 온도보다 낮은 온도로 유지되는 공기를 포함하는 열 제어 챔버이다. 일부 구현에서, 열 아트리움의 공기는 주변 온도에 있을 수 있다. 예를 들어, 온도는 섭씨 20℃에서 25℃ 사이일 수 있다. 그러나 공기 온도는 이러한 값으로 제한되지 않는다. 열 아트리움의 공기는 대류를 통해 테스트 슬롯의 장치를 냉각하는 데 사용할 수 있는 적절한 온도일 수 있다. 일부 구현에서, 열 아트리움의 공기는 캐리어에 보유된 장치의 온도를 초과하는 온도를 가질 수 있다. 이 예에서, 가열된 공기는 캐리어에 고정된 장치를 가열하기 위해 테스트 슬롯 쪽으로 이동할 수 있다. 즉, 가열된 공기는 덮개 어셈블리의 핀으로 열을 전달하여 캐리어의 장치 온도를 상승시킬 수 있다.
도 1 및 도 10의 예에서, 공기는 테스트 랙 아래의 전면 챔버(97)를 통해 테스트 시스템 내부 또는 외부로부터 열 아트리움으로 전달될 수 있다. 예를 들어, 송풍기 및 팬과 같은 하나 이상의 공기 이동기 및 열교환기는 공기를 냉각하고 냉각된 공기를 전면 챔버로부터 열 아트리움으로 이동시키는 데 사용될 수 있다. 일부 구현에서, 열 아트리움은 열 아트리움의 열 제어 공기가 환경으로 빠져나가거나, 온도가 상당히 변하거나, 또는 둘 모두가 될 가능성을 줄이기 위해 단열되고 밀폐되거나 실질적으로 밀폐될 수 있다. 전방 챔버로부터 열 챔버를 통과하고 테스트 슬롯 위의 예시적인 공기 흐름 경로는 화살표(98)로 개념적으로 표시된다.
도 10은 또한 화살표(99)를 사용하여 테스트 슬롯(85)을 통과하는 공기의 경로를 보여준다. 이 예에서 열 아트리움으로부터의 공기는 테스트 슬롯(85)을 포함하는 랙을 통과한다. 테스트 랙 위 또는 테스트 랙 근방, 및 슬롯 내의 공기 이동기에 의해 생성된 공기 흐름은 공기 순환을 생성한다. 이 예에서 이러한 순환은 주변 공기와 같은 열 챔버로부터의 공기가 테스트 소켓의 덮개 어셈블리의 핀 위로 및 핀을 통과해 이동하여, 핀으로부터 열을 끌어내어 덮개 어셈블리로 덮힌 장치를 냉각시킨다. 가열이 필요한 경우, 핀을 통한 공기가 장치의 온도를 높인다. 예에서, 테스트 슬롯을 빠져나가는 공기는 냉각(또는 가열)될 수 있고 전면 챔버(97)에 위치한 공기 이동기와 열교환기를 통해 열 챔버로 다시 유입될 수 있다. 일부 구현에서, 테스트 슬롯을 빠져나가는 공기는 40℃ 내지 60℃의 온도일 수 있다. 배출되는 공기의 온도는 슬롯으로 유입되는 공기의 온도, 슬롯에 있는 장치로부터 끌어 오는 열의 크기, 또는 둘 다에 따라 달라질 수 있다.
일부 구현에서, 챔버(97) 및 테스트 슬롯의 공기 이동기 및 열 교환기의 냉각수의 흐름은 "PID"(비례, 적분, 차동) 제어 시스템 루프를 사용하여 컴퓨터로 제어될 수 있다. 캐리어에 위치된 전기 구동 히터를 통한 전류 흐름은 PID 제어 시스템 루프를 사용하여 컴퓨터로 제어할 수도 있다. 각 PID 제어 시스템 루프는 제어 소프트웨어를 사용하고 캐리어 또는 테스트 슬롯 회로 기판 및 랙 모니터 회로 기판의 전기 제어 회로 기판을 사용하여 구현할 수 있다. PID 제어 시스템은 목표 값과 측정 값의 차이를 기반으로 지속적으로 오차 값을 계산한다. PID 컨트롤러는 비례, 적분 및 미분 항을 기반으로 측정값에 보정을 적용하여, 측정값을 목표 값에 더 가깝게 만든다. 이 예에서 측정된 값은 장치 온도이다. 그 결과, 시스템은 예를 들어 장치 별 기반 또는 캐리어별 기반으로 시스템의 다양한 장치에 대한 별도의 온도 제어를 가능하게 한다.
본원에 기술된 예시적 프로세스는 하드웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합을 포함하는 하나 이상의 컴퓨터 시스템에 의해 구현되고, 및/또는 그를 이용하여 제어될 수 있다. 예를 들면, 본원에 기술된 것과 유사한 시스템은 자동화된 엘리먼트의 동작을 제어하기 위한 시스템 내의 다양한 포인트에 위치된 다양한 컨트롤러 및/또는 처리 장치들을 포함할 수 있다. 중앙 컴퓨터는 다양한 컨트롤러 또는 처리 장치들 사이의 동작을 조정할 수 있다. 중앙 컴퓨터, 컨트롤러, 및 처리 장치는 다양한 자동화된 엘리먼트의 제어 및 조정을 가져오는 다양한 소프트웨어 루틴을 실행할 수 있다.
본원에 기술된 예시적 프로세스는 적어도 부분적으로 예를 들면 프로그래밍 가능한 프로세서, 컴퓨터, 다수의 컴퓨터, 및/또는 프로그래밍 가능한 논리 컴포넌트와 같은 하나 이상의 데이터 처리 장비에 의해 실행하거나, 또는 그 동작을 제어하기 위해, 하나 이상의 비일시적 기계판독가능 매체와 같은 하나 이상의 정보 전달자(carrier)로 실체적으로 구현된 예를 들면 하나 이상의 컴퓨터 프로그램과 같은 하나 이상의 컴퓨터 프로그램 제품을 이용하여 제어될 수 있다.
컴퓨터 프로그램은 컴파일 언어 또는 인터프리터 언어를 포함하는 임의의 형태의 프로그래밍 언어로 기록될 수 있고, 그것은 스탠드 어론식 프로그램 또는 모듈, 컴포넌트, 서브루틴, 또는 컴퓨팅 환경에서 이용하기에 적절한 기타 유닛으로서 포함하는 임의의 형태로 전개될 수 있다. 컴퓨터 프로그램은 하나의 컴퓨터상에서 실행되거나 또는 하나의 위치에 있거나 또는 다수의 위치를 가로질러 분산되어 있고 네트워크에 의해 상호 연결되는 다수의 컴퓨터상에서 실행되도록 전개될 수 있다.
테스트의 전부 또는 일부를 구현하는 것에 연관된 액션이 본원에 기술된 기능들을 수행하도록 하나 이상의 컴퓨터 프로그램을 실행하는 하나 이상의 프로그래밍 가능한 프로세서에 의해 수행될 수 있다. 테스트의 전부 또는 일부는 예를 들면 FPGA(field programmable gate array) 및/또는 ASIC(application-specific integrated circuit)과 같은 전용 논리 회로를 이용하여 구현될 수 있다.
컴퓨터 프로그램의 실행에 적합한 프로세서는 예를 들면 범용 및 전용 마이크로프로세서 모두와, 임의의 종류의 디지털 컴퓨터의 하나 이상의 프로세서를 포함한다. 일반적으로, 프로세서는 판독 전용 저장 영역 또는 랜덤 액세스 저장 영역 또는 그 모두로부터 명령어 및 데이터를 수신할 것이다. 컴퓨터(서버를 포함하는)의 엘리먼트는 명령어를 실행하는 하나 이상의 프로세서와 명령어 및 데이터를 저장하는 하나 이상의 저장 영역 장치들을 포함한다. 일반적으로, 컴퓨터는 또한 예를 들면 자기, 자기-광학 디스크 또는 광학 디스크와 같은 데이터 저장을 위한 대용량 저장 장치와 같은 하나 이상의 기계 판독가능 저장 매체를 포함하거나, 또는 그로부터 데이터를 수신하거나 그로 데이터를 전송하거나, 또는 송수신하도록 동작가능하게 결합될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 명령어 및 데이터를 구현하기에 적합한 기계 판독가능 저장 매체는 예를 들면, EPROM, EEPROM, 및 플래시 저장 영역 장치와 같은 반도체 저장 영역 장치; 예를 들면 내장형 하드디스크 또는 착탈가능한 디스크와 같은 자기 디스크; 자기-광학 디스크; 및 CD-ROM 및 DVD-ROM 디스크를 포함하는, 모든 형태의 비휘발성 저장 영역을 포함한다.
본원에 이용된 "전기 연결"은 직접적인 물리적 연결 또는 개재하는 컴포넌트를 포함하거나 포함하지 않지만, 그럼에도 불구하고 연결된 컴포넌트 사이에서 전기 신호들이 흐르도록 하는 유선 또는 무선 연결을 의미할 수 있다. 신호가 흐르도록 하는 전기 회로를 포함하는 임의의 "연결"은 다르게 언급되지 않는다면 전기 연결이고, "전기"라는 단어가 "연결"을 변조하기 위해 이용되는지에 관계없이 반드시 직접적인 물리적 연결일 필요는 없다.
본원에 기술된 상이한 구현의 엘리먼트는 구체적으로 상술되지 않은 다른 실시 예들을 형성하기 위해 결합될 수 있다. 엘리먼트들은 그것들의 동작에 악영향을 주지 않으면서 본원에 기술된 구조로부터 제거될 수 있다. 추가로, 다양한 개별적인 엘리먼트들이 본원에 기술된 기능들을 수행하기 위해 하나 이상의 개별 엘리먼트들로 결합될 수 있다.

Claims (22)

  1. 테스트할 장치를 수용하고, 전기 연결을 구비하는 테스트 소켓을 포함하는 캐리어; 및
    덮개 어셈블리;
    를 포함하고,
    상기 덮개 어셈블리는,
    상기 장치가 상기 전기 연결부에 전기적으로 연결되도록 압력을 가하기 위해 상기 장치와 접촉하는 소켓 캡으로서, 정의된 값을 초과하는 열전도율을 갖는 재료를 구비하는 상기 소켓 캡; 및
    상기 장치로부터의 열이 소산되는 표면적을 제공하도록 구성되고, 상기 정의된 값을 초과하는 열전도율을 갖는 재료를 구비하는 하나 이상의 구조;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 구조는 상기 소켓 캡을 통해 상기 장치에 열적으로 연결되는 핀을 포함하고, 상기 핀은 상기 장치로부터 떨어져 연장되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 구조는 상기 소켓 캡을 통해 상기 장치에 열적으로 연결되는 핀을 포함하고, 상기 핀은 하나 이상의 열(row)로 배열되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 핀 및 상기 소켓 캡은 상기 덮개 어셈블리를 구비하는 단일 구조로 통합되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 구조는 상기 소켓 캡을 통해 상기 장치에 열적으로 연결되는 핀을 포함하고, 상기 핀은 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 구조는 상기 소켓 캡을 통해 상기 장치에 열적으로 연결되는 핀을 포함하고, 상기 핀은 금속인 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 캐리어를 수용하기 위한 테스트 슬롯으로서, 상기 캐리어가 전기적으로 연결되는 인터페이스를 구비하고, 상기 덮개 어셈블리 위로 공기를 이동시키도록 구성된 공기 이동기(air mover)를 구비하는 상기 테스트 슬롯을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  8. 제7 항에 있어서,
    일정한 온도로 유지되는 공기를 포함하는 열 제어 챔버; 및
    다수의 테스트 슬롯 사이에서 상기 테스트 슬롯을 유지하기 위한 테스트 랙으로서, 공기를 상기 열 제어 챔버로 이동시키도록 구성된 하나 이상의 공기 이동기를 구비하는 상기 테스트 랙;
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 온도는 주변 온도인 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 테스트 소켓은 제1 테스트 소켓이고, 상기 장치는 제1 장치이고, 상기 캐리어는 테스트할 제2 장치를 유지하기 위한 제2 테스트 소켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 캐리어를 수용하기 위한 테스트 슬롯으로서, 상기 캐리어가 전기적으로 연결되는 인터페이스를 포함하는 상기 테스트 슬롯; 및
    상기 캐리어를 상기 테스트 슬롯 안팎으로 이동시키는 로보틱스;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 장치 위에 배치하거나 상기 장치 위에서 제거하기 위해 상기 소켓 캡과 맞물리도록 구성된 액추에이터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 액추에이터는:
    회전 가능한 키 엘리먼트;
    상기 키 엘리먼트에 대해 배열된 툴링 볼; 및
    블록;
    을 포함하고,
    상기 툴링 볼은 상기 블록에 고정되고, 상기 키 엘리먼트는 상기 블록을 통과하고 상기 블록에 대해 이동 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 소켓 캡은 키네마틱 마운트를 포함하고, 상기 키네마틱 마운트는:
    상기 툴링 볼과 맞물리도록 구성 및 배열된 홈을 구비하는 제1 구조로서, 상기 제1 구조는 구멍을 가지며, 상기 구멍과 상기 키 엘리먼트는 상기 키 엘리먼트가 상기 구멍을 통과할 수 있도록하는 상보적인 형상을 가지는 상기 제1 구조;
    구멍을 갖는 제2 구조로서, 상기 구멍과 상기 키 엘리먼트는 상기 키 엘리먼트가 상기 구멍을 통과할 수 있도록하는 상보적인 형상을 가지고, 상기 키 엘리먼트는 상기 제2 구조와 맞물리게 하기위해 회전하도록 구성되는 상기 제2 구조; 및
    상기 제1 구조 및 상기 제2 구조에 의해 제어 가능한 적어도 하나의 압축 스프링;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 액추에이터는:
    상기 액추에이터가 상기 홈에 대해 상기 툴링 볼에 힘을 가하고 상기 키 엘리먼트가 상기 제1 및 제2 구조를 통과하도록 하는 상기 소켓 캡과 맞물리고;
    상기 액추에이터가 상기 키 엘리먼트를 회전시키고;
    상기 툴링 볼이 상기 홈을 미는 동안 상기 키 엘리먼트가 제2 엘리먼트에 대해 당겨져, 상기 압축 스프링에 압력을 가하고;
    상기 액추에이터가 상기 소켓 캡을 상기 장치 위의 적절한 위치로 이동시켜 상기 소켓 캡이 상기 테스트 캐리어에 연결되도록하고;
    상기 소켓 캡을 상기 테스트 캐리어에 연결하는 것에 후속하여, 상기 액추에이터가 후퇴하는;
    것을 포함하는 동작들을 하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  16. 일정한 온도로 유지되는 공기를 포함하는 아트리움(atrium);
    상기 아트리움으로부터의 상기 공기를 수용하도록 구성된 테스트 슬롯으로서, 상기 테스트 슬롯을 통해 상기 아트리움으로부터 상기 공기를 이동시키기 위한 적어도 하나의 공기 이동기를 구비하는 상기 테스트 슬롯; 및
    상기 테스트 슬롯에 삽입하기 위한 테스트 소켓을 갖는 캐리어로서, 각각의 테스트 소켓은 테스트할 장치를 수용하고, 상기 캐리어는 상기 장치에 열적으로 연결되는 구조를 구비하고, 상기 구조는 상기 장치로부터 열을 방출할 표면적을 제공하고 정의된 값을 초과하는 열전도율을 갖는 재료를 포함하는 상기 캐리어;
    를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 공기 이동기는 상기 구조를 통해 상기 공기를 이동시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  17. 제16 항에 있어서, 상기 구조는 상기 장치로부터 떨어져 연장되는 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  18. 제16 항에 있어서, 상기 구조는 하나 이상의 열로 배열된 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  19. 제16 항에 있어서, 상기 구조는 금속을 구비하는 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  20. 제16 항에 있어서, 상기 구조는 금속인 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  21. 제16 항에 있어서,
    상기 테스트 소켓의 상기 장치 위에 들어 맞는 소켓 캡;
    을 더 포함하고,
    상기 구조 및 상기 소켓 캡은 캐리어용 덮개 어셈블리를 구비하는 단일 부품인 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  22. 제16 항에 있어서, 상기 테스트 시스템은 다수의 테스트 슬롯을 포함하고, 상기 다수의 테스트 슬롯 각각은 별도의 캐리어를 수용하도록 구성되고, 각각의 캐리어는 하나 이상의 장치를 유지하도록 구성되고;
    상기 테스트 시스템은 비례, 적분, 미분(PID) 컨트롤러를 구비하는 제어 시스템을 더 포함하고, 상기 PID 컨트롤러는 장치의 상이한 캐리어의 온도를 개별적으로 제어하기 위한 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
KR1020207031421A 2018-04-24 2019-02-26 테스트 시스템에서의 열 제어 KR20200135876A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/961,290 US10983145B2 (en) 2018-04-24 2018-04-24 System for testing devices inside of carriers
US15/961,290 2018-04-24
PCT/US2019/019494 WO2019209404A1 (en) 2018-04-24 2019-02-26 Thermal control in a test system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200135876A true KR20200135876A (ko) 2020-12-03

Family

ID=68237684

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207031421A KR20200135876A (ko) 2018-04-24 2019-02-26 테스트 시스템에서의 열 제어

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10983145B2 (ko)
JP (1) JP7320527B2 (ko)
KR (1) KR20200135876A (ko)
CN (1) CN111989576A (ko)
TW (1) TWI801509B (ko)
WO (1) WO2019209404A1 (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11493551B2 (en) 2020-06-22 2022-11-08 Advantest Test Solutions, Inc. Integrated test cell using active thermal interposer (ATI) with parallel socket actuation
US11549981B2 (en) 2020-10-01 2023-01-10 Advantest Test Solutions, Inc. Thermal solution for massively parallel testing
US11808812B2 (en) 2020-11-02 2023-11-07 Advantest Test Solutions, Inc. Passive carrier-based device delivery for slot-based high-volume semiconductor test system
US11821913B2 (en) 2020-11-02 2023-11-21 Advantest Test Solutions, Inc. Shielded socket and carrier for high-volume test of semiconductor devices
US20220155364A1 (en) 2020-11-19 2022-05-19 Advantest Test Solutions, Inc. Wafer scale active thermal interposer for device testing
US11567119B2 (en) 2020-12-04 2023-01-31 Advantest Test Solutions, Inc. Testing system including active thermal interposer device
US11573262B2 (en) 2020-12-31 2023-02-07 Advantest Test Solutions, Inc. Multi-input multi-zone thermal control for device testing
US11587640B2 (en) 2021-03-08 2023-02-21 Advantest Test Solutions, Inc. Carrier based high volume system level testing of devices with pop structures
JP7143491B1 (ja) 2021-07-21 2022-09-28 株式会社アドバンテスト 試験用キャリア、及び、電子部品試験装置
US11656273B1 (en) 2021-11-05 2023-05-23 Advantest Test Solutions, Inc. High current device testing apparatus and systems
CN114803428B (zh) * 2022-04-29 2023-05-30 深圳格芯集成电路装备有限公司 测试设备及其测试方法
KR102568131B1 (ko) * 2023-02-06 2023-08-18 주식회사 비이링크 소켓

Family Cites Families (553)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US557186A (en) 1896-03-31 Device for repairing spuds of sanitary closet-bowls
US2224407A (en) 1938-02-15 1940-12-10 Passur Norman Control means for air circulating systems
US2380026A (en) 1943-08-06 1945-07-10 Standard Telephones Cables Ltd Cooling device for metal rectifiers
US2635524A (en) 1949-04-04 1953-04-21 Ralph D Jenkins Air circulating or ventilating unit
US2631775A (en) 1949-08-23 1953-03-17 Price Electric Corp Packaged electrically operated ventilating fan
US3120166A (en) 1961-11-16 1964-02-04 Kooltronic Fan Company Cooling duct for cabinets
US3360032A (en) 1965-09-20 1967-12-26 Globe Union Inc Temperature controlling system
US3364838A (en) 1966-02-01 1968-01-23 Gen Electric Cabinet for mounting, enclosing and cooling electrical apparatus
BE716771A (ko) 1967-06-24 1968-12-02
JPS5223551B2 (ko) 1971-09-23 1977-06-24
JPS524725B2 (ko) 1972-05-12 1977-02-07
JPS511603B2 (ko) 1972-12-27 1976-01-19
US3845286A (en) 1973-02-05 1974-10-29 Ibm Manufacturing control system for processing workpieces
US3917375A (en) * 1974-06-17 1975-11-04 Teradyne Inc Electrical connection apparatus
US4147299A (en) 1977-09-26 1979-04-03 International Business Machines Corporation Air flow system for a disk file
US4233644A (en) 1979-06-28 1980-11-11 International Business Machines Corporation Dual-pull air cooling for a computer frame
US4336748A (en) 1979-09-30 1982-06-29 Axis Products Limited Fluid exchanger
US4270111A (en) 1980-02-25 1981-05-26 Westinghouse Electric Corp. Electrical inductive apparatus
US4379259A (en) 1980-03-12 1983-04-05 National Semiconductor Corporation Process of performing burn-in and parallel functional testing of integrated circuit memories in an environmental chamber
JPS5850601A (ja) 1981-09-21 1983-03-25 Clarion Co Ltd 車載用テ−ププレ−ヤの防振構造
US4688124A (en) 1982-05-11 1987-08-18 Media Systems Technology, Inc. Automated floppy disk drive loader
US4665455A (en) 1983-01-24 1987-05-12 Modular Robotics Diskette sequential transport apparatus
US4495545A (en) 1983-03-21 1985-01-22 Northern Telecom Limited Enclosure for electrical and electronic equipment with temperature equalization and control
US5122914A (en) 1984-01-17 1992-06-16 Norand Corporation Disk drive system with transportable carrier and mounting assembly
US4654732A (en) 1984-05-11 1987-03-31 Mark Mesher Transport apparatus for loading microdisks into and retrieving them from a disk drive and thereafter sorting them
US4526318A (en) 1984-06-11 1985-07-02 Stephen T. McGill Proportional fluid exchanger and recirculator
US4620248A (en) 1984-09-04 1986-10-28 Magnetic Peripherals Inc. Apparatus for controlling humidity in a disk drive
GB8424048D0 (en) 1984-09-22 1984-10-31 Wardle Storeys Ltd Vibration damping materials
US4683424A (en) 1984-11-07 1987-07-28 Wehr Corporation Apparatus for use in testing circuit boards
JPS61115279A (ja) 1984-11-08 1986-06-02 Otani Denki Kk ヘツドの位置決め装置
JPS61167949A (ja) 1985-01-22 1986-07-29 Fuji Photo Film Co Ltd 銀塩拡散転写法写真要素
US4754397A (en) 1985-02-15 1988-06-28 Tandem Computers Incorporated Fault tolerant modular subsystems for computers
US4654727B1 (en) 1985-04-08 2000-01-25 Odetics Inc Videocassette handling and sequencing system
JPS61267398A (ja) 1985-05-22 1986-11-26 株式会社日立製作所 電子装置の冷却構造
US4685303A (en) 1985-07-15 1987-08-11 Allen-Bradley Company, Inc. Disc drive isolation system
JPS6233599A (ja) 1985-08-05 1987-02-13 Shimizu Constr Co Ltd 廃棄汚泥の天日乾燥処理方法
DE3683284D1 (de) 1985-09-23 1992-02-13 Sharetree Systems Ltd Ofen zum einbrennen integrierter schaltungen.
JPS6293006A (ja) 1985-10-18 1987-04-28 Kobe Steel Ltd 高強度熱延鋼板の製造法
US4648007A (en) 1985-10-28 1987-03-03 Gte Communications Systems Corporation Cooling module for electronic equipment
DE3539965A1 (de) 1985-11-11 1987-05-14 Ueberreiter Ekkehard Vorrichtung zum pruefen und sortieren von elektronischen bauelementen
US4713714A (en) 1985-11-26 1987-12-15 Motorola Computer Systems, Inc. Computer peripheral shock mount for limiting motion-induced errors
JPS62152722A (ja) 1985-12-26 1987-07-07 Fujikura Ltd 連続延伸装置
JPS62177621A (ja) 1986-01-30 1987-08-04 Nec Corp デイスク装置
JPS62239394A (ja) 1986-04-09 1987-10-20 Hitachi Ltd 磁気デイスク装置の冷却機構
JPS62259055A (ja) 1986-04-15 1987-11-11 Yokogawa Medical Syst Ltd 電気回路の定数設定装置
EP0247408B1 (de) 1986-05-20 1991-07-03 Erwin Jenkner Plattenaufteil- und -sortieranlage
US4768285A (en) 1986-06-06 1988-09-06 Usm Corporation Repair station for component insertion device
JPS632160A (ja) 1986-06-20 1988-01-07 Meidensha Electric Mfg Co Ltd 制御用コンピユ−タの補助記憶装置
JPS634483A (ja) 1986-06-23 1988-01-09 Hitachi Ltd 磁気デイスク装置
JPS6316482A (ja) 1986-07-08 1988-01-23 Pioneer Electronic Corp 車両用ディスク再生装置
JPS6362057A (ja) 1986-09-03 1988-03-18 Nec Corp デイスク記憶装置
US4775281A (en) 1986-12-02 1988-10-04 Teradyne, Inc. Apparatus and method for loading and unloading wafers
KR910002065B1 (ko) 1987-02-02 1991-04-01 미츠비시 덴키 가부시키가이샤 디스크 파일장치
JPS63201946A (ja) 1987-02-17 1988-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd フロツピイデイスク制御装置
JPS63214972A (ja) 1987-03-04 1988-09-07 Asahi Optical Co Ltd デイスク再生装置の一時停止装置
US4851965A (en) 1987-03-09 1989-07-25 Unisys Corporation Directed air management system for cooling multiple heat sinks
US4809881A (en) 1987-04-16 1989-03-07 Total Tote, Inc. Bin dispensing machine
JPS63269376A (ja) 1987-04-27 1988-11-07 Mitsubishi Electric Corp 集積回路化記録担体制御回路
US4817273A (en) 1987-04-30 1989-04-04 Reliability Incorporated Burn-in board loader and unloader
US4801234A (en) 1987-05-15 1989-01-31 Daymarc Corporation Vacuum pick and place mechanism for integrated circuit test handler
JPS63195697U (ko) 1987-06-04 1988-12-16
US4817934A (en) 1987-07-27 1989-04-04 Emf Corporation Dual tote sorter and stacker
US4853807A (en) 1987-08-07 1989-08-01 Dennis Trager Attachable hard-disk drive and housing therefor
JPS6489034A (en) 1987-09-30 1989-04-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd Optical disk drive controller
US4888549A (en) 1987-10-30 1989-12-19 Wilson Laboratories, Inc. System for testing individually a plurality of disk drive units
US4967155A (en) 1988-04-08 1990-10-30 Micropolis Corporation Environmentally controlled media defect detection system for Winchester disk drives
EP0342155A3 (de) 1988-05-13 1990-06-27 Agrogen-Stiftung Laboratoriumsgerät zum wahlweisen Heizen und Kühlen
JPH026364A (ja) 1988-06-09 1990-01-10 Sumitomo Metal Ind Ltd 圧電材料組成物
US5143193A (en) 1988-06-30 1992-09-01 Ronald Geraci Automated library article terminal
AU608996B2 (en) 1988-09-01 1991-04-18 Fujitsu Limited Rotating disc device
JPH0291565A (ja) 1988-09-29 1990-03-30 Shimadzu Corp ガスクロマトグラフ用データ処理装置
US5173819A (en) 1988-10-05 1992-12-22 Hitachi, Ltd. Disk apparatus having an improved cooling structure
JP2635127B2 (ja) 1988-10-05 1997-07-30 株式会社日立製作所 ディスク装置
JPH02185784A (ja) 1989-01-12 1990-07-20 Nec Corp 光ディスク装置
JPH02199690A (ja) 1989-01-30 1990-08-08 Nec Corp 光ディスク装置
FR2646579A1 (fr) 1989-03-20 1990-11-02 Guillemot Gerard Equipement chauffant electriquement a haute temperature par zones regulees pour la mise en oeuvre de produits en materiaux composites
US5094584A (en) 1989-04-06 1992-03-10 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for automatically changing printed circuit board test fixtures
JPH02278375A (ja) 1989-04-19 1990-11-14 Nec Corp 集合型光ディスクシステム
JPH02297770A (ja) 1989-05-10 1990-12-10 Nec Eng Ltd 光ディスク装置
JPH038086A (ja) 1989-06-06 1991-01-16 Pioneer Electron Corp 静止画信号再生装置
US5045960A (en) 1989-06-13 1991-09-03 Zenith Data Systems Corporation Self-aligning guide and track for removable disk drive module
CA2025497C (en) 1989-09-18 1996-05-28 Masaharu Sugimoto Magnetic disk storage apparatus
JPH03105704A (ja) 1989-09-20 1991-05-02 Canon Inc 情報記録再生装置
JP2771297B2 (ja) 1990-01-19 1998-07-02 株式会社日立製作所 磁気デイスク装置
US5206772A (en) 1989-10-02 1993-04-27 Hitachi, Ltd. Magnetic disk apparatus having improved arrangement of head disk assemblies
DE3934663C2 (de) 1989-10-18 1994-11-10 Mann & Hummel Filter Spannverschluß
US5012187A (en) 1989-11-03 1991-04-30 Motorola, Inc. Method for parallel testing of semiconductor devices
GB2241118A (en) 1990-02-15 1991-08-21 Ibm Electrical apparatus with forced air cooling
GB2241101A (en) 1990-02-15 1991-08-21 Ibm Data storage system with device dependent flow of cooling air
US5130129A (en) 1990-03-06 1992-07-14 The Regents Of The University Of California Method for enhancing antibody transport through capillary barriers
US5176202A (en) 1991-03-18 1993-01-05 Cryo-Cell International, Inc. Method and apparatus for use in low-temperature storage
US5128813A (en) 1990-06-21 1992-07-07 Quantum Corporation Thermal compensated head positioner servo for disk drive
JP2956146B2 (ja) 1990-07-10 1999-10-04 ソニー株式会社 ディスクカートリッジ並びに記録及び／又は再生装置
CH680693A5 (ko) 1990-08-07 1992-10-15 Sulzer Ag
JPH04144707A (ja) 1990-10-08 1992-05-19 P S Co Ltd プレストレストコンクリート版製造におけるシース間締結兼用シーススペーサー
EP0776009B1 (en) 1990-11-30 1999-04-14 Fujitsu Limited Storage disk device having a plurality of storage disk modules
JP2862679B2 (ja) 1990-12-11 1999-03-03 富士通株式会社 記憶ディスクモジュール
US5677899A (en) 1991-02-15 1997-10-14 Discovision Associates Method for moving carriage assembly from initial position to target position relative to storage medium
US5729511A (en) 1991-02-15 1998-03-17 Discovision Associates Optical disc system having servo motor and servo error detection assembly operated relative to monitored quad sum signal
US5414591A (en) 1991-04-15 1995-05-09 Hitachi, Ltd. Magnetic disk storage system
US5309323A (en) 1991-04-26 1994-05-03 International Business Machines Corporation Removable electrical unit with combined grip and release mechanism exposed by partial withdrawal
US5237484A (en) 1991-07-08 1993-08-17 Tandem Computers Incorporated Apparatus for cooling a plurality of electronic modules
US5207613A (en) 1991-07-08 1993-05-04 Tandem Computers Incorporated Method and apparatus for mounting, cooling, interconnecting, and providing power and data to a plurality of electronic modules
JPH0568257A (ja) 1991-07-15 1993-03-19 Canon Inc カラー撮像装置
JPH0536787A (ja) * 1991-07-31 1993-02-12 Sumitomo Electric Ind Ltd バーンイン方法および装置
US5325263A (en) 1991-07-22 1994-06-28 Silicon Graphics, Inc. Rack and pinion retaining and release device for removable computer components
US5343403A (en) 1991-08-14 1994-08-30 Beidle David A Method for host-independent cartridge entry in an automated library system
US5171183A (en) 1991-11-22 1992-12-15 Sony Corporation Disk drive cooling system bracket
FI915731A0 (fi) 1991-12-05 1991-12-05 Derek Henry Potter Foerfarande och anordning foer reglering av temperaturen i ett flertal prov.
KR100280601B1 (ko) 1991-12-16 2001-02-01 베다 브루스 개량된 회로기판검사용 캐리어
US5295392A (en) 1992-03-26 1994-03-22 Tech Team, Inc. Pipe testing equipment
US5263537A (en) 1992-04-27 1993-11-23 International Business Machines Corporation Oscillating cooling system
JP2750980B2 (ja) 1992-05-13 1998-05-18 花王株式会社 自動倉庫入庫設備
US5205132A (en) 1992-06-12 1993-04-27 Thermonics Incorporated Computer-implemented method and system for precise temperature control of a device under test
US5379229A (en) 1992-06-18 1995-01-03 Communications Test Design, Inc. Automated storage and retrieval system
JPH064220A (ja) 1992-06-22 1994-01-14 Nec Corp 磁気ディスクサブシステム
JPH064981A (ja) 1992-06-23 1994-01-14 Ricoh Co Ltd 光ディスクドライブ装置
EP0582017B1 (en) 1992-08-04 1995-10-18 International Business Machines Corporation Dispatching apparatus with a gas supply distribution system for handling and storing pressurized sealable transportable containers
US6640235B1 (en) 1992-08-20 2003-10-28 Intel Corporation Expandable mass disk drive storage system
US5913926A (en) 1992-08-20 1999-06-22 Farrington Investments Ltd. Expandable modular data storage system having parity storage capability
US5601141A (en) 1992-10-13 1997-02-11 Intelligent Automation Systems, Inc. High throughput thermal cycler
FR2697717B1 (fr) 1992-10-29 1994-12-16 Thomson Csf Dispositif de réchauffage de cartes électroniques.
JPH06162645A (ja) 1992-11-19 1994-06-10 Nec Eng Ltd フロッピーディスクドライブ装置
JP3207947B2 (ja) 1992-11-26 2001-09-10 日本電信電話株式会社 内容抽出装置
JPH06181561A (ja) 1992-12-11 1994-06-28 Kyocera Corp 電子スチルカメラ
US6384995B1 (en) 1992-12-23 2002-05-07 International Business Machines Corporation Apparatus and method for detecting defects in data storage devices
JP3295071B2 (ja) 1993-01-06 2002-06-24 ブラザー工業株式会社 キースイッチ
JPH06215515A (ja) 1993-01-13 1994-08-05 Hitachi Ltd 磁気ディスク装置の予防保守方式
US5269698A (en) 1993-01-26 1993-12-14 Silicon Graphics, Inc. Retaining and release mechanism for computer storage devices including a pawl latch assembly
JP2553316B2 (ja) 1993-03-02 1996-11-13 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション データ記憶ディスク・ドライブ装置
JPH06274943A (ja) 1993-03-19 1994-09-30 Hitachi Maxell Ltd 情報記録媒体の自動検査装置
GB2276275A (en) 1993-03-20 1994-09-21 Ibm Cooling modular electrical apparatus
JPH06314173A (ja) 1993-04-28 1994-11-08 Toshiba Corp 磁気ディスク装置及びカード属性情報格納方法
JP3032664B2 (ja) 1993-06-15 2000-04-17 松下電工株式会社 アンテナ装置
JPH0710212A (ja) 1993-06-22 1995-01-13 Kokusai Electric Co Ltd ウェーハカセット授受装置
US5546250A (en) 1993-06-24 1996-08-13 Maxtor Corporation Elastomer gasket that extends around the outer edge of a hard drive
JP2906930B2 (ja) 1993-07-22 1999-06-21 株式会社日立製作所 磁気ディスク装置
JPH0756654A (ja) 1993-08-23 1995-03-03 Hitachi Ltd 情報処理装置
WO1995009891A1 (fr) 1993-10-04 1995-04-13 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Composition de colorant
US5374395A (en) 1993-10-14 1994-12-20 Amoco Corporation Diagnostics instrument
JPH07115497A (ja) 1993-10-14 1995-05-02 Shuichi Sato ファクシミリ伝送システム
KR0129496B1 (ko) 1993-12-08 1998-04-08 김광호 용량가변식 냉장고
JP3477861B2 (ja) 1993-12-13 2003-12-10 ソニー株式会社 編集方法及びシステム
US5368072A (en) 1993-12-13 1994-11-29 E. H. Price Ltd. Sliding gate terminal unit for air handling system
US5617430A (en) 1993-12-22 1997-04-01 International Business Machines Corporation Testing system interconnections using dynamic configuration and test generation
JP2000149431A (ja) 1993-12-24 2000-05-30 Sony Corp デ―タ記録再生装置及びデ―タ記録再生方法
JPH07230669A (ja) 1993-12-24 1995-08-29 Sony Corp 情報データ記録再生装置及び情報データ処理システム
JPH07201082A (ja) 1993-12-28 1995-08-04 Kuraray Co Ltd 光ディスク検査装置
US5474520A (en) 1994-03-14 1995-12-12 Bittikofer; Raymond P. Apparatus for producing multiple motions
JP3213156B2 (ja) 1994-03-15 2001-10-02 富士通株式会社 電子機器
JP3598561B2 (ja) 1994-03-18 2004-12-08 ソニー株式会社 記録再生方法及びその装置
JP2659681B2 (ja) 1994-03-28 1997-09-30 シーケーディ株式会社 錠剤包装機用管理装置
US5543727A (en) 1994-04-05 1996-08-06 Bellsouth Corporation Run-in test system for PC circuit board
US5528158A (en) 1994-04-11 1996-06-18 Xandex, Inc. Probe card changer system and method
JP3240821B2 (ja) 1994-04-22 2001-12-25 株式会社日立製作所 高機能画像メモリｌｓｉ及びそれを用いた表示装置
US5469037A (en) 1994-06-02 1995-11-21 Encore Computer Corporation Linear accelerated device
US5610893A (en) 1994-06-02 1997-03-11 Olympus Optical Co., Ltd. Information recording and reproducing apparatus for copying information from exchangeable master recording medium to a plurality of other exchangeable recording media
JP3050491B2 (ja) 1994-06-15 2000-06-12 株式会社ヨコオ 同軸コネクタ
JPH0830398A (ja) 1994-07-18 1996-02-02 Hitachi Ltd 光ディスクシステム
JPH0830407A (ja) 1994-07-20 1996-02-02 Nec Eng Ltd 光ディスク処理装置
US5426581A (en) 1994-08-15 1995-06-20 International Business Machines Corporation Using a bar code scanner to calibrate positioning of a robotic system
US6009061A (en) 1994-08-25 1999-12-28 Discovision Associates Cartridge-loading apparatus with improved base plate and cartridge receiver latch
JPH0879672A (ja) 1994-09-02 1996-03-22 Sanyo Electric Co Ltd 静止画再生装置
US5491610A (en) 1994-09-09 1996-02-13 International Business Machines Corporation Electronic package having active means to maintain its operating temperature constant
DE19581661C2 (de) 1994-09-22 1998-11-26 Advantest Corp Ic-Aufnahmeschalen-Lagervorrichtung und Montagevorrichtung für diese
JPH08106776A (ja) 1994-10-05 1996-04-23 Fujitsu Ltd 電子装置用モジュール
JPH08167231A (ja) 1994-12-07 1996-06-25 Ricoh Co Ltd 電子ファイリング装置
US5644705A (en) 1995-01-11 1997-07-01 International Business Machines Corporation Method and apparatus for addressing and testing more than two ATA/IDE disk drive assemblies using an ISA bus
KR100229031B1 (ko) 1995-01-18 1999-11-01 토마스 에프.멀베니 하드 디스크 드라이브용 디스크 클램핑 시스템
US5920539A (en) 1995-01-25 1999-07-06 Discovision Associates Apparatus and method for suppression of electromagnetic emissions having a groove on an external surface for passing an electrical conductor
JPH08212015A (ja) 1995-01-31 1996-08-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd ドライブ装置
US5477416A (en) 1995-02-14 1995-12-19 Hewlett-Packard Company Enclosure with metered air ducts for mounting and cooling modules
JP3404970B2 (ja) 1995-02-28 2003-05-12 富士通株式会社 ライブラリ装置
US5570740A (en) 1995-03-03 1996-11-05 Dsc Communications Corporation Built-in cooling system for an enclosure
JPH08244313A (ja) 1995-03-13 1996-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリンタ
JPH08263525A (ja) 1995-03-27 1996-10-11 Canon Inc データ表示装置
DE29505578U1 (de) 1995-03-31 1995-06-01 Chen, Teng-Chun, Hsi Chih, Taipeh Montagekasten vom Schubladentyp für ein Festplattenlaufwerk
US5791945A (en) 1995-04-13 1998-08-11 The Whitaker Corporation High force contact
JPH08297957A (ja) 1995-04-25 1996-11-12 Olympus Optical Co Ltd 情報記録再生装置
JP3113793B2 (ja) 1995-05-02 2000-12-04 株式会社エヌ・ティ・ティ ファシリティーズ 空気調和方式
JP3420655B2 (ja) 1995-05-23 2003-06-30 株式会社アドバンテスト Ｉｃテスタ用ハンドラの恒温槽
JP3052183B2 (ja) 1995-07-06 2000-06-12 矢崎総業株式会社 ヒューズ付電気接続箱
WO1997005496A1 (fr) 1995-07-28 1997-02-13 Advantest Corporation Testeur de dispositif a semiconducteur et systeme de test de dispositif a semiconducteur comportant plusieurs testeurs
DE69614460T2 (de) 1995-07-31 2002-06-06 Hewlett Packard Co Rechnerrahmenstruktur mit Modulgehäuse
US5870630A (en) 1995-07-31 1999-02-09 Hewlett-Packard Company System for online SCSI drive repair utilizing detachable secondary I/O buses pigtailed to primary I/O bus wherein each secondary I/O bus has a length in excess of 100mm
GB9515982D0 (en) 1995-08-04 1995-10-04 Havant International Ltd Disk file mounting
US6477442B1 (en) 1995-08-10 2002-11-05 Fred M. Valerino, Sr. Autoacceptertube delivery system with a robotic interface
JPH0964571A (ja) 1995-08-30 1997-03-07 Sony Corp 電子機器
US5563768A (en) 1995-08-31 1996-10-08 At&T Global Information Solutions Company Heat source cooling apparatus and method utilizing mechanism for dividing a flow of cooling fluid
JP3047791B2 (ja) 1995-09-06 2000-06-05 セイコーエプソン株式会社 コンピューター
KR0176527B1 (ko) 1995-09-13 1999-04-15 김광호 하드디스크 드라이브 검사 방법
US6046597A (en) 1995-10-04 2000-04-04 Oz Technologies, Inc. Test socket for an IC device
US5813817A (en) 1995-10-09 1998-09-29 Fuji Photo Film Co., Ltd. Carrying device and carrying method
US5892367A (en) 1995-10-23 1999-04-06 Mcms, Inc. Thermal box for a semiconductor test system
JP3758728B2 (ja) 1995-12-07 2006-03-22 ヒタチグローバルストレージテクノロジーズネザーランドビーブイ ディスクの回転バランス調整方法及びその装置
US5646918A (en) 1995-12-08 1997-07-08 International Business Machines Corporation Operating a multi-gripper accessor in an automated storage system
JPH09167427A (ja) 1995-12-14 1997-06-24 Fujitsu Ltd ディスクアレイ装置
JP3212859B2 (ja) 1995-12-15 2001-09-25 プラス精機株式会社 加速度検出装置
US5654846A (en) 1995-12-28 1997-08-05 Sony Corporation Disk drive unit tilt device
US5793610A (en) 1996-01-25 1998-08-11 Dell Usa, L.P. Multi-position air regulation device
US5673029A (en) 1996-02-15 1997-09-30 Orbitron Computer System, Inc. Apparatus for cooling a memory storage device
US6251493B1 (en) 1996-04-08 2001-06-26 3M Innovative Properties Company Vibration and shock attenuating articles and method of attenuating vibrations and shocks therewith
US5851143A (en) 1996-05-10 1998-12-22 Thermal Industries Disk drive test chamber
KR19980035445A (ko) 1996-11-13 1998-08-05 김광호 하드디스크 드라이브의 테스트장치
KR100214308B1 (ko) 1996-05-11 1999-08-02 윤종용 하드디스크 드라이브의 테스트장치
GB2328782B (en) 1996-05-11 1999-08-25 Samsung Electronics Co Ltd System for testing hard disk drives
JP3769813B2 (ja) 1996-05-14 2006-04-26 松下電器産業株式会社 光ディスク駆動方法及び光ディスク駆動装置
US5751549A (en) 1996-06-26 1998-05-12 Sun Microsystems, Inc. Hard disk drive assembly which has a plenum chamber and a fan assembly that is perpendicular to a rack chamber
US5912799A (en) 1996-07-01 1999-06-15 Sun Microsystems, Inc. Multiple disk drive storage enclosure with ventilation
JPH1040021A (ja) 1996-07-25 1998-02-13 Sega Enterp Ltd 外部記憶装置、データ書込方法、フロッピーディスク及びデータ読出方法並びに通信方法
WO1998005753A1 (de) 1996-08-05 1998-02-12 Heraeus Instruments GmbH & Co.KG Objekt-lagervorrichtung, lagerstation und klimaschrank
JPH1049365A (ja) 1996-08-06 1998-02-20 Nec Niigata Ltd フロッピーディスクドライブ
KR100209018B1 (ko) 1996-09-16 1999-07-15 윤종용 보조기억장치 테스트용 오븐
KR100209017B1 (ko) 1996-09-16 1999-07-15 윤종용 보조기억장치 테스트장치
JPH1098521A (ja) 1996-09-20 1998-04-14 Hitachi Ltd 電話機能付き情報処理装置
US6192282B1 (en) 1996-10-01 2001-02-20 Intelihome, Inc. Method and apparatus for improved building automation
US6489793B2 (en) 1996-10-21 2002-12-03 Delta Design, Inc. Temperature control of electronic devices using power following feedback
US6476627B1 (en) 1996-10-21 2002-11-05 Delta Design, Inc. Method and apparatus for temperature control of a device during testing
DE69733986T2 (de) 1996-10-31 2006-01-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Vorrichtung zur verschlüsselten Kommunikation mit beschränkten Schaden bei Bekanntwerden eines Geheimschlüssels
US6152070A (en) 1996-11-18 2000-11-28 Applied Materials, Inc. Tandem process chamber
US5694290A (en) 1996-11-21 1997-12-02 Chang; Cheng-Chun Replaceable hard disk drive box structure
KR100403039B1 (ko) 1996-12-14 2003-12-18 삼성전자주식회사 포고 핀을 이용한 하드 디스크 드라이브 테스트용 착탈지그의 드라이브 착탈방법
US5718627A (en) 1997-02-03 1998-02-17 Wicks; Edward A. System and method for smoke free elevator shaft
JPH10231893A (ja) 1997-02-20 1998-09-02 Polymertech Kk フレームダンパー
DE19804813B4 (de) 1997-03-03 2006-02-16 Inclose Design, Inc., Campbell Vorrichtung zum Kühlen eines tragbaren Computers
DE19861388B4 (de) 1997-03-03 2007-08-02 Inclose Design, Inc., Campbell Vorrichtung zum Kühlen einer elektronischen Einrichtung
US5862037A (en) 1997-03-03 1999-01-19 Inclose Design, Inc. PC card for cooling a portable computer
DE19708775C1 (de) 1997-03-04 1998-07-02 Siemens Nixdorf Inf Syst Trägeranordnung für elektronische Baugruppen
JPH10275137A (ja) 1997-03-28 1998-10-13 Nec Corp システムプログラムデータ転送方式
JPH10281799A (ja) 1997-04-11 1998-10-23 Furuno Electric Co Ltd 航行援助装置
US6005404A (en) 1997-04-30 1999-12-21 Rpi, Inc. Environmental test apparatus with partition-isolated thermal chamber
JPH10320128A (ja) 1997-05-21 1998-12-04 Oki Electric Ind Co Ltd ディスクアレイ装置の制御方法
US6467153B2 (en) 1997-06-11 2002-10-22 Western Digital Technologies, Inc. Method for manufacturing a disk drive
US5914856A (en) 1997-07-23 1999-06-22 Litton Systems, Inc. Diaphragm pumped air cooled planar heat exchanger
US6067225A (en) 1997-08-04 2000-05-23 Sun Microsystems, Inc. Disk drive bracket
GB2328547A (en) 1997-08-19 1999-02-24 Chang Cheng Chun Diskdrive sliding case system
US5999356A (en) 1997-08-29 1999-12-07 International Business Machines Corporation Data cartridge library with rotating storage stacks
US6185097B1 (en) 1997-09-10 2001-02-06 Inclose Design, Inc. Convectively cooled memory storage device housing
US6122131A (en) 1997-09-12 2000-09-19 Quantum Corporation Adaptively-controlled disk drive assembly
US7039726B2 (en) 1997-09-16 2006-05-02 International Business Machines Corporation Dual purpose media drive providing control path to shared robotic device in automated data storage library
US6069792A (en) 1997-09-16 2000-05-30 Nelik; Jacob Computer component cooling assembly
US5831525A (en) 1997-09-18 1998-11-03 Harvey; James C. Filtered air, temperature controlled removable computer cartridge devices
US6008636A (en) 1997-09-30 1999-12-28 Motorola, Inc. Test system with robot arm for delivering a device under test
JPH11134852A (ja) 1997-10-29 1999-05-21 Nikon Corp 記録・再生装置及び光記録媒体の収納装置
US6390756B1 (en) 1997-10-29 2002-05-21 Siemens Dematic Postal Automation, L.P. Transfer of cartridges containing flat articles
US6094342A (en) 1997-11-03 2000-07-25 Seagate Technology, Inc. Disk drive jacket
JPH11139839A (ja) 1997-11-04 1999-05-25 Asahi Glass Co Ltd ガラス板の風冷強化装置
US6005770A (en) 1997-11-12 1999-12-21 Dell U.S.A., L.P. Computer and a system and method for cooling the interior of the computer
GB2332523B (en) 1997-12-16 2002-04-10 Havant Internat Ltd Tool,apparatus and method for testing a fixture
US6072322A (en) 1997-12-30 2000-06-06 Intel Corporation Thermally enhanced test socket
JPH11203201A (ja) 1998-01-08 1999-07-30 Hitachi Ltd キャッシュメモリの配置方法およびデータ記憶システム
KR100304255B1 (ko) 1998-01-14 2001-11-22 윤종용 비유동계냉각장치및냉각방법
US6000623A (en) 1998-01-15 1999-12-14 International Business Machines Corporation System packaging for high performance computer applications
US6115250A (en) 1998-01-20 2000-09-05 Dell Usa, Lp Computer and an assembly and method for cooling a computer
JPH11213182A (ja) 1998-01-27 1999-08-06 Shinko Electric Co Ltd 自動券売機
US6166901A (en) 1998-03-13 2000-12-26 International Business Machines Corporation Vibration dampening system for removable hard disk drive carriers
CN2341188Y (zh) 1998-03-18 1999-09-29 张家豪 智能型可抽取式硬盘盒
US5956301A (en) 1998-03-25 1999-09-21 International Business Machines Corporation Automated data storage library media handling with a plurality of pickers having multiple grippers
US5890959A (en) 1998-03-31 1999-04-06 Digital Equipment Corporation High efficiency blower system with integral backflow preventor
US6169930B1 (en) 1998-04-17 2001-01-02 International Business Machines Corporation Method and apparatus for preventing cold temperature induced damage in a disk drive
US6011689A (en) 1998-04-27 2000-01-04 Sun Microsystems, Inc. Computer component cooling fan closure device and method thereof
US6042348A (en) 1998-05-11 2000-03-28 Lucent Technologies Inc. Protective shutter assembly for a forced air cooling system
JPH11327800A (ja) 1998-05-15 1999-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd ディスク記録媒体のデータコピー方法及びディスク記録装置
US6209842B1 (en) 1998-05-27 2001-04-03 International Business Machines Corporation Laminated damping device for a carrier
US6307386B1 (en) 1998-05-29 2001-10-23 Agilent Technologies, Inc. Modular mechanical fixturing and automated handling of printed circuit assemblies on automated test equipment
JPH11353129A (ja) 1998-06-04 1999-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 稼働中に磁気ディスク交換可能な磁気ディスク装置及び磁気ディスクの交換方法
JPH11353128A (ja) 1998-06-04 1999-12-24 Hitachi Ltd 磁気ディスク装置
US6084768A (en) 1998-06-15 2000-07-04 Compaq Computer Corporation Non-operational shock protection for disk carriers in a high density package
US6247944B1 (en) 1998-06-15 2001-06-19 Compaq Computer Corporation Slide-activated, spring-loaded ejector for hot-pluggable disk drive carrier
US6434499B1 (en) 1998-06-26 2002-08-13 Seagate Technology Llc Hard disc drive verification tester
US6434498B1 (en) 1998-06-26 2002-08-13 Seagate Technology Llc Hard disc drive verification tester
US6262863B1 (en) 1998-07-01 2001-07-17 Storage Technology Corporation Automated storage library with rail mechanism providing flexible robot access
DE19983376T1 (de) 1998-07-14 2001-06-28 Schlumberger Technologies Inc Vorrichtung, Verfahren und System einer auf Flüssigkeit beruhenden Temperaturwechselbeanspruchungsregelung elektronischer Bauelemente mit weitem Bereich und schnellem Ansprechen
JP3601982B2 (ja) 1998-08-11 2004-12-15 日本電気株式会社 ディスクアレイ装置の制御方法及びディスクアレイ装置
US5927386A (en) 1998-08-24 1999-07-27 Macase Industrial Group Ga., Inc. Computer hard drive heat sink assembly
JP4314651B2 (ja) 1998-08-26 2009-08-19 ソニー株式会社 ディスクアレイ装置及びデータ記録再生方法
US6144553A (en) 1998-09-09 2000-11-07 Sun Microsystems, Inc. Refrigeration cooled disk storage assembly
US6980381B2 (en) 1998-09-21 2005-12-27 William F. Gray Apparatus and method for predicting failure of a disk drive
JP3511576B2 (ja) 1998-10-02 2004-03-29 松下電器産業株式会社 ディスク記録再生方法および装置
JP2000114759A (ja) 1998-10-02 2000-04-21 Toshiba Corp 磁気ディスク装置もしくは同装置内蔵の電子機器筐体
JP2000113563A (ja) 1998-10-05 2000-04-21 Toyota Motor Corp ハードディスク装置およびその書込み制御方法
WO2000022624A1 (en) 1998-10-13 2000-04-20 Avid Technology, Inc. Disk drive enclosure
NL1010317C2 (nl) 1998-10-14 2000-05-01 Asm Int Sorteer/opslaginrichting voor wafers en werkwijze voor het hanteren daarvan.
US6304839B1 (en) 1998-10-14 2001-10-16 Seagate Technology Llc Universal power simulator
JP3159186B2 (ja) 1998-10-15 2001-04-23 日本電気株式会社 画像記録装置及び方法
US6282501B1 (en) 1998-10-20 2001-08-28 Adaptec, Inc. Disk drive testing
JP2000132704A (ja) 1998-10-26 2000-05-12 Sony Corp 画像情報処理装置及び方法
TW459220B (en) 1998-10-29 2001-10-11 Teac Corp Disk device
US6177805B1 (en) 1998-11-24 2001-01-23 International Business Machines Corporation High density test connector for disk drives in a high volume manufacturing environment
JP4041609B2 (ja) 1998-12-22 2008-01-30 株式会社アドバンテスト 電子部品試験装置
US6289678B1 (en) 1998-12-03 2001-09-18 Phoenix Group, Inc. Environmental system for rugged disk drive
US6434000B1 (en) 1998-12-03 2002-08-13 Iv Phoenix Group, Inc. Environmental system for rugged disk drive
US6644982B1 (en) 1998-12-04 2003-11-11 Formfactor, Inc. Method and apparatus for the transport and tracking of an electronic component
SE514735C2 (sv) 1998-12-11 2001-04-09 Ericsson Telefon Ab L M Anordning för ökande av värmeavgivning
US6249824B1 (en) 1998-12-12 2001-06-19 Joseph Reid Henrichs Magnetic data storage fixed hard disk drive using stationary microhead array chips in place of flying-heads and rotary voice-coil actuators
US6577687B2 (en) 1998-12-23 2003-06-10 Maxtor Corporation Method for transmitting data over a data bus with minimized digital inter-symbol interference
JP3214490B2 (ja) 1999-01-06 2001-10-02 日本電気株式会社 パケット交換ネットワーク
US6034870A (en) 1999-01-27 2000-03-07 Sun Microsystems, Inc. Computer system having a highly efficient forced air cooling subsystem
GB2347020B (en) 1999-02-02 2003-05-14 3Com Technologies Ltd Cooling equipment
JP4036559B2 (ja) 1999-02-15 2008-01-23 ローム株式会社 ディスクドライブ用半導体集積回路装置
JP3091737B2 (ja) 1999-02-17 2000-09-25 三洋電機株式会社 温度情報を記憶する手段を具えたディスク記録再生装置
US6320744B1 (en) 1999-02-19 2001-11-20 General Dynamics Information Systesm, Inc. Data storage housing
JP2000242598A (ja) 1999-02-23 2000-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd ファームウェア更新システムおよびその更新方法
TW444896U (en) 1999-02-24 2001-07-01 Jeng Shiou Huei Heat dissipation device of hard disk
US6325353B1 (en) 1999-03-08 2001-12-04 Intel Corporation Carrier for disk drive hot swapping
JP4126713B2 (ja) 1999-03-26 2008-07-30 ソニー株式会社 画像再生装置および画像再生方法
US6193339B1 (en) 1999-04-12 2001-02-27 Inclose Design, Inc. Docking adapter for memory storage devices
US6565163B2 (en) 1999-04-12 2003-05-20 Inclose Design, Inc. Rack for memory storage devices
DE19916595B4 (de) 1999-04-13 2005-03-31 Siemens Ag Anordnung zum Kühlen einer elektrischen Baugruppe und zum Kühlen eines elektrisch betriebenen technischen Gerätes
US6031717A (en) 1999-04-13 2000-02-29 Dell Usa, L.P. Back flow limiting device for failed redundant parallel fan
US6331714B1 (en) 1999-04-13 2001-12-18 Hewlett-Packard Company Guidance system and method for an automated media exchanger
US6473297B1 (en) 1999-04-23 2002-10-29 Inclose Design, Inc. Memory storage device docking adapted having a laterally mounted fan
JP2000305860A (ja) 1999-04-23 2000-11-02 Toshiba Corp 情報記憶システム及び同システムに於ける記憶制御方法
US6628518B2 (en) 1999-04-23 2003-09-30 Inclose Design, Inc. Memory storage device rack having vented rails
JP2000304804A (ja) 1999-04-26 2000-11-02 Denken Eng Kk バーンイン装置及びバーンイン方法
CN1351748A (zh) 1999-04-29 2002-05-29 鹏思特股份有限公司 用于平衡硬盘驱动器中的轴的方法和装置
US6188191B1 (en) 1999-05-03 2001-02-13 International Business Machines Corporation Servo system responsive to temperature changes
US6297950B1 (en) 1999-06-17 2001-10-02 Inclose Design, Inc. Filter assembly for a memory storage device cooler
US6272007B1 (en) 1999-06-28 2001-08-07 Sun Microsystems, Inc. Computer system cooling configuration
US6236563B1 (en) 1999-06-30 2001-05-22 Dell Usa, L.P. Retention apparatus for a peripheral device
AU6079500A (en) 1999-07-08 2001-01-30 Lee Angros Antigen recovery and/or staining apparatus and method
JP2001023270A (ja) 1999-07-09 2001-01-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd カセット移送装置
CN1237532C (zh) 1999-07-14 2006-01-18 Lg电子株式会社 盘驱动器的夹持装置及其盘驱动器的支承方法
US6494663B2 (en) 1999-07-16 2002-12-17 Storage Technology Corporation Method and system for sharing robotic mechanisms between automated storage libraries
US6227516B1 (en) 1999-07-28 2001-05-08 International Business Machines Corporation Quick-release mechanism for hard disk drive
US6526841B1 (en) 1999-08-02 2003-03-04 Pemstar, Inc. Environmental test chamber and a carrier for use therein
TW450405U (en) 1999-09-17 2001-08-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fixing device of data accessing machine
US6233148B1 (en) 1999-09-21 2001-05-15 Tsan Jung Shen Hard disk drive heat dissipation device
JP2001100925A (ja) 1999-10-04 2001-04-13 Alps Electric Co Ltd ディスク制御装置
JP4143989B2 (ja) 1999-10-12 2008-09-03 有限会社三友 ワインボトル等のエア式コルク栓抜のピストン杆装置
US6272767B1 (en) 1999-10-21 2001-08-14 Envirotronics, Inc. Environmental test chamber
US6181557B1 (en) 1999-10-29 2001-01-30 Motorola, Inc. Electronic component, method of cooling, and damper therefor
US6281677B1 (en) 1999-11-04 2001-08-28 International Business Machines Corporation Method for defect marking and analysis of thin film hard disks
US6231145B1 (en) 1999-11-09 2001-05-15 Shen-Yi Liu Mobile rack assembly for hard disk driver
US6477042B1 (en) 1999-11-18 2002-11-05 Siemens Energy & Automation, Inc. Disk drive mounting system for absorbing shock and vibration in a machining environment
GB9928211D0 (en) 1999-11-29 2000-01-26 Havant International Ltd Disk drive kit
US6356409B1 (en) 1999-12-15 2002-03-12 International Business Machines Corporation Balancing apparatus and method for high speed hard disk drive spindles
US6683745B1 (en) 1999-12-27 2004-01-27 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Rotationally free mount system for disk drive having a rotary actuator
US6409450B1 (en) 2000-01-12 2002-06-25 Storage Technology Corporation Library service port
US6546445B1 (en) 2000-01-13 2003-04-08 Dell Usa, L.P. Method and system for connecting dual storage interfaces
TW454904U (en) 2000-01-14 2001-09-11 Huang Cheng Yu Computer removable floppy disk driver cooling device
US6516242B1 (en) 2000-01-18 2003-02-04 Dell Usa, L.P. Apparatus for consolidating manufacturing of computing devices
US6327150B1 (en) 2000-02-10 2001-12-04 Maxtor Corporation Disk drive test rack with universal electrical connector
US6464080B1 (en) 2000-03-10 2002-10-15 International Business Machines Corporation Cushioning structure
JP2001324404A (ja) 2000-05-12 2001-11-22 Internatl Business Mach Corp <Ibm> バランス修正装置、バランス修正方法、ディスク組み付け方法
DE10024581A1 (de) 2000-05-19 2001-11-29 Kendro Lab Prod Gmbh Klimaschrank
JP2001338486A (ja) 2000-05-25 2001-12-07 Hitachi Ltd 情報記憶装置
US6746648B1 (en) 2000-06-15 2004-06-08 Beckman Coulter, Inc. Method and system for transporting and storing multiple reagent packs and reagent packs used therein
US6388437B1 (en) 2000-06-20 2002-05-14 Robert S. Wolski Ergonomic test apparatus for the operator-assisted testing of electronic devices
US6480380B1 (en) 2000-07-18 2002-11-12 Emc Corporation Methods and apparatus for cooling a disk drive
JP2002042446A (ja) 2000-07-26 2002-02-08 Hirota Seisakusho:Kk ハードディスクの検査装置
US20020051338A1 (en) 2000-07-27 2002-05-02 Lixin Jiang Acoustic enclosure for an air cooled hard disk drive
US6487071B1 (en) 2000-07-31 2002-11-26 Emc Corporation Methods and apparatus for dampening vibration of a disk drive
US6298672B1 (en) 2000-08-01 2001-10-09 Robert Valicoff, Jr. Produce merchandiser
US6421236B1 (en) 2000-08-07 2002-07-16 Intel Corporation Hot swap disk drive carrier and disk drive bay
US6351379B1 (en) 2000-08-09 2002-02-26 Lite-On Enclosure Inc. Extracting and positioning structure for hard disk drive
US6388878B1 (en) 2000-08-14 2002-05-14 Cheng-Chun Chang Measuring device in a mobile rack for hard disk
US6892328B2 (en) 2000-09-29 2005-05-10 Tanisys Technology, Inc. Method and system for distributed testing of electronic devices
JP2004511788A (ja) 2000-10-13 2004-04-15 アイアールエム　エルエルシー 高スループット処理システム及び使用方法
GB0025679D0 (en) 2000-10-19 2000-12-06 Clement Clarke Int Ltd Ventilatory capacity meters
GB2369249B (en) 2000-11-06 2004-06-09 3Com Corp Cooling apparatus including a flow guide
US7047106B2 (en) 2000-11-16 2006-05-16 International Business Machines Corporation Storage cell mounting and alignment for cartridge system libraries
US6651192B1 (en) 2000-11-30 2003-11-18 Western Digital Technologies, Inc. Method and system for testing reliability attributes in disk drives
TW479829U (en) 2000-12-12 2002-03-11 Delta Electronics Inc Locking device of storage medium in a computer
US6525933B2 (en) 2001-01-31 2003-02-25 Hewlett-Packard Company Computer peripheral mounting bracket
US6928336B2 (en) 2001-02-12 2005-08-09 The Stanley Works System and architecture for providing a modular intelligent assist system
JP2002245749A (ja) 2001-02-21 2002-08-30 Fujitsu Ltd ディスク装置及び情報処理装置
US6791785B1 (en) 2001-02-28 2004-09-14 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive with efficient coil temperature estimation
US6957291B2 (en) 2001-03-29 2005-10-18 Quantum Corporation Removable disk storage array emulating tape library having backup and archive capability
US7233554B2 (en) 2001-04-17 2007-06-19 Ricoh Company, Ltd. Disk drive system employing effective disk surface stabilization mechanism
US6806700B2 (en) 2001-04-25 2004-10-19 Pemstar, Inc. Hard drive test fixture
US6754768B2 (en) 2001-04-26 2004-06-22 International Business Machines Corporation Library of hard disk drives with transparent emulating interface
US6537013B2 (en) 2001-04-26 2003-03-25 International Business Machines Corporation Picking mechanism with ventilation system for automated library of memory storage units
US6567266B2 (en) 2001-05-16 2003-05-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Foam systems for protecting disk drives from mechanical disturbances
US7006325B2 (en) 2001-07-03 2006-02-28 International Business Machines Corporation Automated handling and interface mechanism for library of disk drive carriers
US20020044416A1 (en) 2001-07-18 2002-04-18 Harmon Jasper E. Micro hard drive caddy
EP1282347A1 (en) 2001-08-03 2003-02-05 Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation A housing for a computer sub-assembly comprising a keeper and a support member
JP2003059602A (ja) * 2001-08-08 2003-02-28 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体装置用ソケット
WO2003013783A1 (en) 2001-08-09 2003-02-20 Pemstar, Inc. Magnetically attached robotic breakaway
US7054150B2 (en) 2001-08-29 2006-05-30 Xyratex Technology Limited Mounting for disk drive unit and method of handling
ATE343840T1 (de) 2001-08-29 2006-11-15 Xyratex Tech Ltd Haltevorrichtung für platteneinheit und verfahren zur handhabung
US6618254B2 (en) 2001-09-05 2003-09-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Methods and apparatus for securing disk drives in a disk array
US6791799B2 (en) 2001-09-14 2004-09-14 Convergent Systems Solutions Llc Digital device configuration and method
JP2003084030A (ja) * 2001-09-14 2003-03-19 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
US7385385B2 (en) 2001-10-03 2008-06-10 Nextest Systems Corporation System for testing DUT and tester for use therewith
US6808353B2 (en) 2001-12-19 2004-10-26 Storage Technology Corporation Method of non-disruptive capacity scaling for a data storage library
US6798651B2 (en) 2002-01-16 2004-09-28 Wistron Corp. Computer with an accessible storage medium drive assembly
AU2003207839A1 (en) 2002-02-05 2003-09-02 Asaca Corporation Data storage system
DE10205115B4 (de) * 2002-02-07 2005-10-06 Kupka, Harald Kopplungsvorrichtung für Platinen
US7573715B2 (en) 2002-03-21 2009-08-11 Tempest Microsystems High density storage system
US6654240B1 (en) 2002-07-03 2003-11-25 Enlight Corporation Computer-readable storage device rack
AU2003236935A1 (en) 2002-07-05 2004-01-23 Xyratex Technology Limited Mounting device for a disk drive unit, releasable fastener and method of testing a disk drive unit
US6560107B1 (en) 2002-07-08 2003-05-06 Paul J. Beck Cooling device for computer hard drive
US6862173B1 (en) 2002-07-11 2005-03-01 Storage Technology Corporation Modular multiple disk drive apparatus
US20070183871A1 (en) 2002-07-22 2007-08-09 Christopher Hofmeister Substrate processing apparatus
US6861861B2 (en) 2002-07-24 2005-03-01 Lg Electronics Inc. Device for compensating for a test temperature deviation in a semiconductor device handler
US6976190B1 (en) 2002-07-31 2005-12-13 Western Digital Technologies, Inc. Serial ATA disk drive having a parallel ATA test interface and method
US6840381B2 (en) 2002-07-31 2005-01-11 Rsvp Operations, Llc Packaging for fragile items
US7303094B2 (en) 2002-08-09 2007-12-04 Kevin Hutchinson Vacuum pill dispensing cassette and counting machine
US6974017B2 (en) 2002-09-13 2005-12-13 Anthony Damian Oseguera Tote conveying apparatus and method
TW577542U (en) 2002-10-23 2004-02-21 Quanta Comp Inc Thermal testing control system
JP4259956B2 (ja) 2002-10-30 2009-04-30 三洋電機株式会社 空気調和機
US7076391B1 (en) 2002-10-31 2006-07-11 Western Digital Technologies, Inc. Methods and systems for asynchronously testing a plurality of disk drives
US6908330B2 (en) 2002-11-15 2005-06-21 Western Digital Technologies, Inc. Storage peripheral having a robust serial advanced technology attachment (SATA) PCB connector
US6811427B2 (en) 2002-11-15 2004-11-02 Western Digital Technologies, Inc. Robust serial advanced technology attachment (SATA) cable connector
US6832929B2 (en) 2002-11-15 2004-12-21 Western Digital Technologies, Inc. Robust serial advanced technology attachment (SATA) PCB connector
US6909570B2 (en) 2002-11-25 2005-06-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Hard disk drive storage system
TW558030U (en) 2002-12-13 2003-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Driver mounting device assembly
US7013198B2 (en) 2002-12-16 2006-03-14 Thermo Crs Ltd. Robotic carousel workstation
US6801834B1 (en) 2003-02-04 2004-10-05 Storage Technology Corporation Data library system having movable robotic librarian operable for accessing statically mounted drives
US7043316B2 (en) 2003-02-14 2006-05-09 Rockwell Automation Technologies Inc. Location based programming and data management in an automated environment
US7039924B2 (en) 2003-02-24 2006-05-02 International Business Machines Corporation System and method of providing and relocating a portable storage canister in an automated data storage library
US7304855B1 (en) 2003-03-03 2007-12-04 Storage Technology Corporation Canister-based storage system
US7021883B1 (en) 2003-03-18 2006-04-04 Storage Technology Corporation System and method for transporting media cartridges
KR100498499B1 (ko) 2003-05-15 2005-07-01 삼성전자주식회사 하드디스크 드라이브의 테스트 장치
KR100498498B1 (ko) 2003-05-15 2005-07-01 삼성전자주식회사 하드디스크 드라이브의 테스트 방법 및 이에 적합한 기록매체
US7216968B2 (en) 2003-05-24 2007-05-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Media electrostatic hold down and conductive heating assembly
CN101814293A (zh) 2003-06-16 2010-08-25 克西拉特克斯技术有限公司 用于将盘驱动器夹持到基板的夹持组件
US7251544B2 (en) 2003-07-01 2007-07-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Storage system
US6965811B2 (en) 2003-07-14 2005-11-15 Quantum Corporation Media drive module and storage library system
US6881087B2 (en) * 2003-07-22 2005-04-19 Tyco Electronics Corporation Spring assisted lever actuated socket
US7219273B2 (en) 2003-08-20 2007-05-15 International Business Machines Corporation Method for testing media in a library without inserting media into the library database
JP4325923B2 (ja) 2003-09-05 2009-09-02 三菱鉛筆株式会社 筆記具用軸筒
EP1665270A1 (en) 2003-09-08 2006-06-07 Xyratex Technology Limited Mounting for disk drive unit, retaining device and method of loading a disk drive unit
JP2007505424A (ja) 2003-09-08 2007-03-08 ザイラテックス・テクノロジー・リミテッド 温度制御装置、ディスクドライブユニット試験装置および複数のディスクドライブユニットの試験又は運転の方法
US20050057849A1 (en) 2003-09-12 2005-03-17 Randolph Twogood Encapsulated data storage system
JP4214288B2 (ja) 2003-09-16 2009-01-28 株式会社キャンパスクリエイト 情報伝送システムおよび情報伝送方法
US7387485B2 (en) 2003-09-29 2008-06-17 Quantum Corporation Cartridge transport assembly
US7584016B2 (en) 2003-09-30 2009-09-01 Intrinsic Marks International Llc Item monitoring system and methods
EP1697304B1 (en) 2003-11-25 2008-02-20 Eli Lilly And Company Peroxisome proliferator activated receptor modulators
US7232101B2 (en) 2003-11-26 2007-06-19 Pemstar, Inc. Hard drive test fixture
JP4247385B2 (ja) 2003-11-27 2009-04-02 独立行政法人産業技術総合研究所 Ｃ型肝炎ウイルスのｎｓ３プロテアーゼを標的とする、ヘテロ二量体を形成するｒｎａ分子
US7130138B2 (en) 2003-12-15 2006-10-31 Seagate Technology Llc Environmental stress protection scheme for a data storage device
WO2005065368A2 (en) 2003-12-29 2005-07-21 Sherwood Information Partners, Inc. System and method for reduced vibration interaction in a multiple-hard-disk-drive enclosure
US6956392B2 (en) 2003-12-30 2005-10-18 Texas Instruments Incorporated Heat transfer apparatus for burn-in board
JP4069876B2 (ja) 2004-02-03 2008-04-02 ソニー株式会社 ハードディスク・ドライブ収納装置および電子機器
JP4069877B2 (ja) 2004-02-03 2008-04-02 ソニー株式会社 電子機器およびハードディスク・ドライブ収納装置
KR100561951B1 (ko) 2004-02-17 2006-03-21 삼성전자주식회사 강제 열 배출 방식의 ｂｇａ 패키지용 번인 테스트 장치
US7142419B2 (en) 2004-03-19 2006-11-28 Stealthdrive Llc Life extension in hard disk drives through vibration dampening using pre-stressed polymer springs
US7123477B2 (en) 2004-03-31 2006-10-17 Rackable Systems, Inc. Computer rack cooling system
US20050225338A1 (en) 2004-03-31 2005-10-13 Sands Richard L Hard drive test fixture
JP2007536634A (ja) 2004-05-04 2007-12-13 フィッシャー−ローズマウント・システムズ・インコーポレーテッド プロセス制御システムのためのサービス指向型アーキテクチャ
JP2005339625A (ja) 2004-05-25 2005-12-08 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv データ記憶装置及び磁気ディスク装置
US7280352B2 (en) 2004-06-07 2007-10-09 Sun Microsystems, Inc. Drive carrier
WO2006000946A1 (en) 2004-06-22 2006-01-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. A system for controlling the temperature in components
US7353524B1 (en) 2004-06-25 2008-04-01 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive with airflow channeling enclosure
US7106582B2 (en) 2004-06-30 2006-09-12 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Shock mount assembly for attachment of an electronic device to a support structure
US7421623B2 (en) 2004-07-08 2008-09-02 International Business Machines Corporation Systems, methods, and media for controlling temperature in a computer system
US7403451B2 (en) 2004-07-15 2008-07-22 International Business Machines Corporation Media vaulting in an automated data storage library
US7126777B2 (en) 2004-07-30 2006-10-24 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Disk drive with selectable power source for heater in a slider
CN101415630A (zh) 2004-08-04 2009-04-22 Irm有限公司 物品储存装置、系统和相关的方法
US7259966B2 (en) 2004-08-31 2007-08-21 International Business Machines Corporation Apparatus, system, and method for reducing rotational vibration transmission within a data storage system
CN101023490A (zh) 2004-09-17 2007-08-22 齐拉泰克斯技术有限公司 磁盘驱动器装置及机架
US7139145B1 (en) 2004-09-23 2006-11-21 Western Digital Technologies, Inc. Cluster-based defect detection testing for disk drives
JP2006092645A (ja) 2004-09-24 2006-04-06 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv ディスクドライブ装置
US7584851B2 (en) 2004-10-08 2009-09-08 Seagate Technology Llc Container for disk drives
GB2434910B (en) 2004-11-03 2008-07-30 Xyratex Tech Ltd A temperature control, apparatus for a hard disk drive and a method of varying the temperature of a hard disk drive
US7248467B2 (en) 2004-11-05 2007-07-24 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Apparatus for a shock absorber that allows a disk drive to move with respect to the chassis of a computer system
JP2006179050A (ja) 2004-12-21 2006-07-06 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv 磁気ディスク装置の製造方法、試験／調整装置及び搬送容器
US7092251B1 (en) 2005-01-06 2006-08-15 Western Digital Technologies, Inc. Vibration isolating disk drive receiving stations and chassis used in the manufacture and/or testing of hard disk drives
US8046187B2 (en) 2005-02-24 2011-10-25 International Business Machines Corporation Test systems for media drives of data storage systems
US7568122B2 (en) 2005-03-16 2009-07-28 Dot Hill Systems Corporation Method and apparatus for identifying a faulty component on a multiple component field replaceable unit
GB2439844B (en) 2005-03-23 2008-07-16 Xyratex Tech Ltd Disk drive carrier assembly and method
US7936534B2 (en) 2005-03-23 2011-05-03 Xyratex Technology Limited Apparatus for supporting a disk drive about a rotation centre which is outside a disk drive receiving portion for reducing vibrations and a disk drive test apparatus using same
US20060227517A1 (en) 2005-03-29 2006-10-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Modified connector for improved manufacturing and testing
WO2006115465A1 (en) 2005-04-26 2006-11-02 Innovative Polymers Pte. Ltd. Test carrier for storage devices
US7375960B2 (en) 2005-05-06 2008-05-20 Silicon Image, Inc. Apparatus for removably securing storage components in an enclosure
US7625027B2 (en) 2005-05-24 2009-12-01 Aries Innovations Vacuum actuated end effector
US7307427B2 (en) * 2005-07-23 2007-12-11 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for engineering a testability interposer for testing sockets and connectors on printed circuit boards
US7395133B2 (en) 2005-08-17 2008-07-01 Gregory Earl Lowe Environmentally controllable storage system
JP2007059727A (ja) * 2005-08-25 2007-03-08 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び基板検査方法
US7467024B2 (en) 2005-08-26 2008-12-16 Flitsch Frederick A Method and apparatus for an elevator system for a multilevel cleanspace fabricator
JP2007066480A (ja) 2005-09-02 2007-03-15 Hitachi Ltd ディスクアレイ装置
EP1924996A1 (en) 2005-09-16 2008-05-28 Xyratex Technology Limited Method and apparatus for controlling the temperature of a disk drive during manufacture
JP2007087498A (ja) 2005-09-22 2007-04-05 Hitachi Ltd 記憶システム
US7483269B1 (en) 2005-09-30 2009-01-27 Maxtor Corporation Test rack adapter for hard disk drive
US7203021B1 (en) 2005-11-15 2007-04-10 Western Digital Technologies, Inc. Self-heating disk drive
JP4307440B2 (ja) 2005-11-30 2009-08-05 富士通テン株式会社 ロッドアンテナ及びロッドアンテナの車両のリヤガラスへの取付方法
US7447011B2 (en) 2005-12-01 2008-11-04 Xyratex Technology Limited Data storage device carrier and carrier tray
US7554811B2 (en) 2005-12-01 2009-06-30 Xyratex Technology Limited Data storage device carrier and carrier tray
JP2007188615A (ja) 2006-01-16 2007-07-26 Fujitsu Ltd ライブラリ装置、ライブラリ装置のカートリッジ型センサおよびライブラリ装置のカートリッジ型センサ位置付け方法
EP2051810B1 (en) 2006-01-23 2012-11-07 Nexus Biosystems, Inc., Automated system for storing, retreiving and managing samples
JP2007220184A (ja) 2006-02-15 2007-08-30 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv 記録ディスク・ドライブの固定具、記録ディスク・ドライブの製造方法及び記録ディスク・ドライブのテスト装置
US7416332B2 (en) 2006-03-29 2008-08-26 Harris Corporation Flexible circuit temperature sensor assembly for flanged mounted electronic devices
JP2007293936A (ja) 2006-04-21 2007-11-08 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv データ記憶装置の試験装置
JP4642787B2 (ja) 2006-05-09 2011-03-02 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
JP4552888B2 (ja) 2006-05-10 2010-09-29 Ｔｄｋ株式会社 ハードディスクドライブの試験装置
TW200746983A (en) 2006-06-09 2007-12-16 Giga Byte Tech Co Ltd Temperature control method of electronic component, and the system thereof component
US20090028669A1 (en) 2007-07-25 2009-01-29 Dynamic Micro Systems Removable compartments for workpiece stocker
JP4968261B2 (ja) 2006-12-01 2012-07-04 株式会社島津製作所 Ｘ線透視装置
PL213006B1 (pl) 2007-04-19 2012-12-31 Htl Strefa Spolka Akcyjna Urzadzenie do nakluwania skóry pacjenta
CN101295201B (zh) 2007-04-26 2011-11-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数据存储器框架
US20080282275A1 (en) 2007-05-11 2008-11-13 Zaczek Thomas E Entry/exit port method and apparatus for cartridge library
US7777985B2 (en) 2007-05-11 2010-08-17 Tandberg Data Corporation Transport method and apparatus for cartridge library utilizing cam slot and follower for moving a robot carriage
US20090082907A1 (en) 2007-09-21 2009-03-26 Seagate Technology Llc Mechanically isolated environmental test chamber
US20090142169A1 (en) 2007-11-30 2009-06-04 Teradyne, Inc. Vacuum Assisted Manipulation of Objects
US7996174B2 (en) 2007-12-18 2011-08-09 Teradyne, Inc. Disk drive testing
US8549912B2 (en) 2007-12-18 2013-10-08 Teradyne, Inc. Disk drive transport, clamping and testing
US20090153993A1 (en) 2007-12-18 2009-06-18 Teradyne, Inc. Disk Drive Testing
US8041449B2 (en) 2008-04-17 2011-10-18 Teradyne, Inc. Bulk feeding disk drives to disk drive testing systems
US8117480B2 (en) 2008-04-17 2012-02-14 Teradyne, Inc. Dependent temperature control within disk drive testing systems
US8095234B2 (en) 2008-04-17 2012-01-10 Teradyne, Inc. Transferring disk drives within disk drive testing systems
US8160739B2 (en) 2008-04-17 2012-04-17 Teradyne, Inc. Transferring storage devices within storage device testing systems
US8102173B2 (en) * 2008-04-17 2012-01-24 Teradyne, Inc. Thermal control system for test slot of test rack for disk drive testing system with thermoelectric device and a cooling conduit
US20090262455A1 (en) 2008-04-17 2009-10-22 Teradyne, Inc. Temperature Control Within Disk Drive Testing Systems
US7848106B2 (en) 2008-04-17 2010-12-07 Teradyne, Inc. Temperature control within disk drive testing systems
US8238099B2 (en) 2008-04-17 2012-08-07 Teradyne, Inc. Enclosed operating area for disk drive testing systems
US8305751B2 (en) 2008-04-17 2012-11-06 Teradyne, Inc. Vibration isolation within disk drive testing systems
US7945424B2 (en) 2008-04-17 2011-05-17 Teradyne, Inc. Disk drive emulator and method of use thereof
US8086343B2 (en) 2008-06-03 2011-12-27 Teradyne, Inc. Processing storage devices
JP5173718B2 (ja) 2008-09-30 2013-04-03 株式会社東芝 Ｘ線撮影装置
US8499611B2 (en) 2008-10-06 2013-08-06 Teradyne, Inc. Disk drive emulator and method of use thereof
JP5274339B2 (ja) 2009-03-30 2013-08-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
US7920380B2 (en) 2009-07-15 2011-04-05 Teradyne, Inc. Test slot cooling system for a storage device testing system
US8466699B2 (en) 2009-07-15 2013-06-18 Teradyne, Inc. Heating storage devices in a testing system
US8687356B2 (en) 2010-02-02 2014-04-01 Teradyne, Inc. Storage device testing system cooling
US8628239B2 (en) 2009-07-15 2014-01-14 Teradyne, Inc. Storage device temperature sensing
US8116079B2 (en) 2009-07-15 2012-02-14 Teradyne, Inc. Storage device testing system cooling
US8547123B2 (en) 2009-07-15 2013-10-01 Teradyne, Inc. Storage device testing system with a conductive heating assembly
US7995349B2 (en) 2009-07-15 2011-08-09 Teradyne, Inc. Storage device temperature sensing
US8631698B2 (en) 2010-02-02 2014-01-21 Teradyne, Inc. Test slot carriers
JP2013522808A (ja) 2010-03-23 2013-06-13 テラダイン、 インコーポレイテッド 手動ローディングを使用する記憶装置のバルク搬送
WO2011133674A2 (en) 2010-04-23 2011-10-27 Teradyne, Inc. Changing the composition and/or density of gases inside of assemblies during manufacturing
US20110305132A1 (en) 2010-06-14 2011-12-15 Teradyne, Inc. Management Of Air-Borne Vibration
US9779780B2 (en) 2010-06-17 2017-10-03 Teradyne, Inc. Damping vibrations within storage device testing systems
US8687349B2 (en) 2010-07-21 2014-04-01 Teradyne, Inc. Bulk transfer of storage devices using manual loading
US9001456B2 (en) 2010-08-31 2015-04-07 Teradyne, Inc. Engaging test slots
JP2014502447A (ja) 2010-11-03 2014-01-30 テラダイン、 インコーポレイテッド デバイスの論理状態の判定
CN102075134A (zh) * 2010-12-14 2011-05-25 上海狮虎能源科技发展有限公司 具有散热功能的发电机控制面板
WO2013043786A2 (en) 2011-09-21 2013-03-28 Teradyne, Inc. Storage device testing systems
US9002186B2 (en) 2011-10-31 2015-04-07 Teradyne, Inc. Controlling the temperature of an object
US20130200915A1 (en) * 2012-02-06 2013-08-08 Peter G. Panagas Test System with Test Trays and Automated Test Tray Handling
US20130256967A1 (en) 2012-03-28 2013-10-03 Teradyne, Inc. Managing energy transmission
US8964384B2 (en) 2012-07-27 2015-02-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Component cooling
KR101369263B1 (ko) * 2013-02-12 2014-03-05 (주)에이젯 반도체 테스트용 수동/자동 겸용 소켓커버와, 이를 이용한 반도체 자동 핸들러 장치
US9470720B2 (en) 2013-03-08 2016-10-18 Sandisk Technologies Llc Test system with localized heating and method of manufacture thereof
US20140271064A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Teradyne, Inc. Parallel operation of system components
US20140262149A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Teradyne, Inc. Air circulation in a system
US9459312B2 (en) 2013-04-10 2016-10-04 Teradyne, Inc. Electronic assembly test system
US10660236B2 (en) 2014-04-08 2020-05-19 General Electric Company Systems and methods for using additive manufacturing for thermal management
US9880199B2 (en) 2014-08-21 2018-01-30 Teradyne, Inc. Probe alignment connection device
CN204216276U (zh) * 2014-11-19 2015-03-18 温州华亚电气有限公司 带安全门的漏电保护插座
CN104934767B (zh) * 2015-06-26 2017-05-31 朱招勇 一种旋转自锁式直拔电连接装置及其插座和插头
CN104972329B (zh) * 2015-07-13 2017-04-05 常州信息职业技术学院 能快速更换工件且转位较快的液压分度夹紧装置
US20170059635A1 (en) 2015-08-31 2017-03-02 Teradyne Inc. Conductive temperature control
US9735518B1 (en) * 2016-02-12 2017-08-15 Honeywell International Inc. Wall mountable connector terminal configuration
TWI611193B (zh) * 2016-10-25 2018-01-11 致茂電子股份有限公司 測試座防結露模組及具備該模組之電子元件檢測裝置
EP4290243A3 (en) * 2017-03-03 2024-02-28 AEHR Test Systems Electronics tester
US10725091B2 (en) 2017-08-28 2020-07-28 Teradyne, Inc. Automated test system having multiple stages
US11226390B2 (en) 2017-08-28 2022-01-18 Teradyne, Inc. Calibration process for an automated test system
US10845410B2 (en) 2017-08-28 2020-11-24 Teradyne, Inc. Automated test system having orthogonal robots
US10948534B2 (en) 2017-08-28 2021-03-16 Teradyne, Inc. Automated test system employing robotics
US10775408B2 (en) 2018-08-20 2020-09-15 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021519928A (ja) 2021-08-12
TWI801509B (zh) 2023-05-11
US20190324056A1 (en) 2019-10-24
US10983145B2 (en) 2021-04-20
CN111989576A (zh) 2020-11-24
JP7320527B2 (ja) 2023-08-03
TW201945745A (zh) 2019-12-01
WO2019209404A1 (en) 2019-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20200135876A (ko) 테스트 시스템에서의 열 제어
US7049841B2 (en) Heater-equipped pusher, electronic component handling apparatus, and temperature control method for electronic component
US6972581B2 (en) Apparatus for handling electronic components and method for controlling temperature of electronic components
KR100390636B1 (ko) 전자부품 시험장치
TW496961B (en) Device testing apparatus
US7929303B1 (en) Storage device testing system cooling
US11754596B2 (en) Test site configuration in an automated test system
KR102367037B1 (ko) 검사 시스템
US11754622B2 (en) Thermal control system for an automated test system
US20220128599A1 (en) Automated test system
US11867749B2 (en) Vision system for an automated test system
US11953519B2 (en) Modular automated test system
WO2002056040A1 (en) Pusher and electronic part tester with the pusher
US11255899B2 (en) Test module including temperature controller, test handler including temperature controller, and method of testing semiconductor device using test chamber including temperature controller
CN111742232A (zh) 无套件取放处理机

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal