JP3420655B2 - Icテスタ用ハンドラの恒温槽 - Google Patents
Icテスタ用ハンドラの恒温槽Info
- Publication number
- JP3420655B2 JP3420655B2 JP14833495A JP14833495A JP3420655B2 JP 3420655 B2 JP3420655 B2 JP 3420655B2 JP 14833495 A JP14833495 A JP 14833495A JP 14833495 A JP14833495 A JP 14833495A JP 3420655 B2 JP3420655 B2 JP 3420655B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hot air
- axial fan
- rotary stage
- stage
- heater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L7/00—Heating or cooling apparatus; Heat insulating devices
- B01L7/02—Water baths; Sand baths; Air baths
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Clinical Laboratory Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
るハンドラ内に設けて、被測定対象デバイスを所定の設
定温度に達するまで、予備加熱するための恒温槽の構造
に関する。 【0002】 【従来の技術】ICデバイスの電気的特性の測定項目の
1つに温度特性がある。それには所定の設定温度に設定
した恒温槽の内部に温度を印加するための予備加熱ステ
ージを設ける。そして、そのステージ上に搬入、収納さ
れた被測定対象ICデバイスの温度特性を測定すべき所
定の温度に均一に達するよう、しかも短時間に加熱する
必要があった。 【0003】図3(A)及び(B)に、従来技術によっ
て被測定対象ICデバイスの温度特性を測定するために
所定の温度まで印加する予備加熱ステージが設けられて
いる恒温槽の構造を示す。図示したように、恒温槽11
にはほぼ600mm×600mm程度の大きさの断熱壁
4に囲まれた内部に、予備加熱するための回転ステージ
5が設けられる。その上に被測定対象ICデバイス10
が搬入、収納されて加熱が行われ所定の温度まで上昇す
るよう温度印加が行われる。 【0004】即ち、図3(A)及び図3(B)に示した
のは、従来技術による予備加熱のための回転ステージ5
を含む恒温槽11の構造である。恒温槽11を構成する
内壁である断熱壁4の内部には、被測定対象ICデバイ
ス10の温度特性を測定するために予備加熱する回転ス
テージ5がある。ファンモータ1で駆動する軸流ファン
2によって加熱ヒータ3に対して風を送り、回転ステー
ジ5中央部の多孔板6を通じて循環流を作り出し、回転
ステージ5上の円周辺の近傍に搬入、収納された被測定
対象ICデバイス10を所定の設定温度まで温度上昇さ
せる。 【0005】そして被測定対象ICデバイス10が所定
の設定温度に達したところでICテストを行う測定部に
ICを取り出しICのテストを行う。ところが、図3
(A)及び(B)記載の従来技術の構造による回転ステ
ージ5を内蔵する恒温槽11では、 (1)回転ステージ5上の円周辺近傍に配置したチェン
ジキット12上に搬入、収納された被測定対象ICデバ
イス10がどの位置にあっても全てのものの均一な温度
上昇が得られなかった。 (2)そして所定の設定温度まで均一に温度上昇させ安
定させるのに時間がかかってしまう、という問題点を有
していた。 【0006】 【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、(イ)被測定対象ICデバイスの温度特性
を測定する直前に、予備加熱するために回転ステージ上
の円周辺に搬入、収納した被測定対象ICデバイスに均
一な温度印加を実現すること(ロ)その上全ての被測定
対象ICデバイスを所定の設定温度に均一に安定して到
達させることが短時間内に実現すること、である。その
為には、加熱ヒータからの熱量を被測定対象ICデバイ
スに加えるのに、軸流ファンが持つ特性を存分に生かせ
るような構造の恒温槽を得ることである。 【0007】 【課題を解決するための手段】本発明のICテスタ用ハ
ンドラの恒温槽の構造においては、(A)軸流ファンが
持つ特性をより良く生かすために恒温槽内の気体、例え
ば空気の効率よい循環流を生成することができるダクト
を設けた(B)また、ダクトを軸流ファンの外周辺に近
接してドーナッツ状に設けた(C)そして軸流ファンの
後方に設けた加熱ヒータからの熱を温風として上方より
回転ステージ側に吹き付ける(D)さらにそのことで、
回転ステージの下側へ向かって温風は、断熱壁の内側を
渦巻状になって外側に廻り軸流ファンの吸い込み側に戻
るという循環流の回路が形成される構成とした。 【0008】 【作用】本発明の構成としたことで、軸流ファンによっ
て作り出される気体の循環流を導く回路を形成する構造
とすることができたので、気体の流れが乱れることなく
効率よく循環流が整流されて流れるので、断熱壁に囲ま
れた恒温槽内の気体がかき回されて、熱源であるヒータ
によって熱せられた気体の温度が均一化された。その為
に、回転ステージ上に搬入、収納された被測定対象IC
デバイスが一様に加熱されると共に、短時間で均一に被
測定対象ICデバイスを所定の設定温度に達せしめるこ
とが可能となった。 【0009】 【実施例】図1には、本発明による1実施例の恒温槽の
側面から見た断面図を示す。また、図2は、本発明の1
実施例の概念を示す側面の断面図及び上面からの断面図
である。 (1)図1に示すように、本発明によるICテスタ用ハ
ンドラの恒温槽の構造においては、ファンモータ1の駆
動力によって軸流ファン2が回転し、気体の循環流7を
生ぜしめる。その場合軸流ファン2の円周辺部に近接し
て設けたダクト8によって気体は、乱流を引き起こすこ
となく整流となって回転軸9上に設けられた回転ステー
ジ5の下方部に向かう。 【0010】(2)すると、恒温槽11内壁である断熱
壁4と回転ステージ5との間を気体は通り抜け、かつ断
熱壁4の内側を渦巻状となって上昇し、加熱ヒータ3の
ある空間を経由して、再び軸流ファン2の吸い込み側に
戻って気体の循環流7の回路を形成する。 【0011】(3)即ち、本発明においては従来技術と
は異なり、熱源である加熱ヒータ3を軸流ファン2の上
方部に設け、その軸流ファン2によって温風を回転ステ
ージ5の中央部に向かって吹き付ける構造とした。そし
て、軸流ファン2の円周部の周囲に近接してダクト8を
設けた。ダクト8を設けたことで、軸流ファン2の円周
辺部近傍に乱流が発生しなくなり、回転ステージ5中央
部→回転ステージ5と断熱壁4との空間部→断熱壁4と
ダクト8上部との空間→加熱ヒータ3→軸流ファン2の
吸い込み側に戻る、という整流された気体の循環流7の
回路を形成した。 【0012】(4)上記記載のような本発明による構成
としたことで、恒温槽11内の気体の攪拌が効率よくム
ラなくでき、それに加えて回転軸9上に載って回転ステ
ージ5が回転するので、回転ステージ5の外周辺部上の
チェンジキット12に搬入、収納された被測定対象IC
デバイス10は、回転ステージの所定の回転時間経過後
に設定温度に対する温度ムラや到達時間ムラの発生が防
止できる構造が得られた。 【0013】 【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 (1)本発明のような構成によるダクトを設ける構造と
したことで、気体の流れが乱流を起こさなくなって整流
された循環流の回路が形成できたので、回転ステージ上
のどの位置の被測定対象ICデバイスも均一な温度に上
昇させることができた。 【0014】(2)本発明の構造のICテスタ用ハンド
ラの恒温槽としたことで槽内の気体、本実施例において
は空気が効率よく攪拌され、加熱ヒータによって加熱さ
れた空気がよどんでしまってムラを発生することがなく
なったので、被測定対象ICデバイスを所定の設定温度
まで均一に達せしめることが短時間で実現することがで
きた。 (3)本発明の効果が実現できたのは、恒温槽内の気体
を整流として循環流の回路が形成されるようダクトを設
けただけであり、それ以上の余分な費用を必要とせず極
めて少ないコストで済んだ。
す。 【図2】本発明の、1実施例の概念を示す(A)側断面
図、及び(B)上面図である。 【図3】従来の、ICテスタ用ハンドラの予備加熱恒温
槽の(A)側断面図、及び(B)上面面図である。 【符号の説明】 1 ファンモータ 2 軸流ファン 3 加熱ヒータ 4 断熱壁 5 回転ステージ 6 多孔板 7 気体の循環流 8 ダクト 9 回転軸 10 被測定対象ICデバイス 11 恒温槽 12 チェンジキット
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 被測定対象ICデバイスを所定温度に上
昇させて電気的な試験を行うICテスタ用ハンドラの恒
温槽であって、 恒温槽(11)の内側に設けた断熱壁(4)と、多数個の被測定対象ICデバイスを所定に載置して回転
し、中央部には熱風が通過可能な開口部を備える円板状
の回転ステージ(5)と、 上部は恒温槽の上部の断熱壁(4)に近接し、下部はダ
クト(8)に近接して配設し、軸流ファン(2)の上方
部にドーナッツ状に配設して側面から空気が通過可能な
構造で通過空気を加熱して熱風とする 加熱ヒータ(3)
と、恒温槽の中央部に配設して ファンモータ(1)の動力で
下方向へ該加熱ヒータ(3)で加熱した熱風を送る軸流
ファン(2)と、該 軸流ファン(2)の外周辺に近接してドーナツ状に設
け、上面は該加熱ヒータ(3)の下部に近接して設け、
下面は該回転ステージ(5)に近接して設けて、該回転
ステージ(5)の中央部で該軸流ファン(2)に基づく
熱風を下側へ送風させ、該回転ステージ(5)の下側を
通って熱風を放射状に分散させ、分散した熱風が該回転
ステージ(5)と多数個の被測定対象ICデバイスを伝
熱加熱した後、該断熱壁(4)と該回転ステージ(5)
の円周端との隙間から上側へ熱風を通過させ、上部の加
熱ヒータ(3)を通過して該軸流ファン(2)の吸い込
み側へ至る熱風の循環流(7)を形成するダクト(8)
と、 を具備して該回転ステージ(5)に載置された多数個の
被測定対象ICデバイスを均一に加熱することを特徴と
するICテスタ用ハンドラの恒温槽。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14833495A JP3420655B2 (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | Icテスタ用ハンドラの恒温槽 |
TW84108146A TW313629B (ja) | 1995-05-23 | 1995-08-04 | |
US08/705,859 US5859540A (en) | 1995-05-23 | 1996-08-28 | Constant temperature chamber in a handler for semiconductor device testing apparatus |
DE19635325A DE19635325C2 (de) | 1995-05-23 | 1996-08-30 | Konstanttemperaturkammer in einem Handler für Halbleiterbauelemente-Testgeräte |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14833495A JP3420655B2 (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | Icテスタ用ハンドラの恒温槽 |
US08/705,859 US5859540A (en) | 1995-05-23 | 1996-08-28 | Constant temperature chamber in a handler for semiconductor device testing apparatus |
DE19635325A DE19635325C2 (de) | 1995-05-23 | 1996-08-30 | Konstanttemperaturkammer in einem Handler für Halbleiterbauelemente-Testgeräte |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08313584A JPH08313584A (ja) | 1996-11-29 |
JP3420655B2 true JP3420655B2 (ja) | 2003-06-30 |
Family
ID=27216596
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14833495A Expired - Fee Related JP3420655B2 (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | Icテスタ用ハンドラの恒温槽 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5859540A (ja) |
JP (1) | JP3420655B2 (ja) |
DE (1) | DE19635325C2 (ja) |
Families Citing this family (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6249132B1 (en) * | 1997-02-12 | 2001-06-19 | Tokyo Electron Limited | Inspection methods and apparatuses |
US6204679B1 (en) | 1998-11-04 | 2001-03-20 | Teradyne, Inc. | Low cost memory tester with high throughput |
DE19948641A1 (de) * | 1999-10-06 | 2001-05-10 | Imb Inst Fuer Molekulare Biote | Kühleinrichtung für Mikrotiterplatten-Photometer |
EP1218811A1 (en) | 1999-10-08 | 2002-07-03 | Teradyne, Inc. | Direct impingement temperature control structure |
US6448575B1 (en) | 1999-10-08 | 2002-09-10 | Teradyne, Inc. | Temperature control structure |
KR20010065013A (ko) * | 1999-12-20 | 2001-07-11 | 구자홍 | 전자레인지의 대류장치 |
US6371104B1 (en) | 2000-07-21 | 2002-04-16 | Wayne/Scott Fetzer Company | Convection oven with gas burner |
KR20020011817A (ko) * | 2000-08-04 | 2002-02-09 | 김정곤 | 반도체 디바이스 테스트 핸들러 |
US20020118033A1 (en) * | 2001-02-23 | 2002-08-29 | Hiromichi Koide | IC tester and method of cooling the IC tester |
JP2002286791A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Ando Electric Co Ltd | 半導体デバイスの加熱装置および半導体デバイスの加熱方法 |
US6628132B2 (en) | 2001-08-10 | 2003-09-30 | Teradyne, Inc. | Methods and apparatus for testing a semiconductor structure using improved temperature desoak techniques |
DE10144705B4 (de) * | 2001-09-11 | 2007-05-10 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung zum Einstellen der Temperatur von Halbleiterbausteinen auf Testsystemen |
US6710613B2 (en) * | 2002-03-19 | 2004-03-23 | Sansei Denshi Co., Ltd. | Temperature test system with test rings concentric with a centrifugal fan |
DE102007016553A1 (de) * | 2007-04-05 | 2008-10-09 | Qimonda Ag | Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauelementen auf einem Wafer |
CN101373206B (zh) * | 2007-08-21 | 2011-06-08 | 英业达股份有限公司 | 测试组件 |
JP4805228B2 (ja) * | 2007-08-23 | 2011-11-02 | 日本エンジニアリング株式会社 | バーンイン装置 |
US8549912B2 (en) | 2007-12-18 | 2013-10-08 | Teradyne, Inc. | Disk drive transport, clamping and testing |
US7996174B2 (en) * | 2007-12-18 | 2011-08-09 | Teradyne, Inc. | Disk drive testing |
US20090153993A1 (en) * | 2007-12-18 | 2009-06-18 | Teradyne, Inc. | Disk Drive Testing |
US8305751B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-11-06 | Teradyne, Inc. | Vibration isolation within disk drive testing systems |
US8095234B2 (en) * | 2008-04-17 | 2012-01-10 | Teradyne, Inc. | Transferring disk drives within disk drive testing systems |
US8041449B2 (en) | 2008-04-17 | 2011-10-18 | Teradyne, Inc. | Bulk feeding disk drives to disk drive testing systems |
US7945424B2 (en) | 2008-04-17 | 2011-05-17 | Teradyne, Inc. | Disk drive emulator and method of use thereof |
US20090262455A1 (en) * | 2008-04-17 | 2009-10-22 | Teradyne, Inc. | Temperature Control Within Disk Drive Testing Systems |
US20110123301A1 (en) * | 2008-04-17 | 2011-05-26 | Scott Noble | Bulk feeding storage devices to storage device testing systems |
US7848106B2 (en) | 2008-04-17 | 2010-12-07 | Teradyne, Inc. | Temperature control within disk drive testing systems |
US8102173B2 (en) * | 2008-04-17 | 2012-01-24 | Teradyne, Inc. | Thermal control system for test slot of test rack for disk drive testing system with thermoelectric device and a cooling conduit |
US8238099B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-08-07 | Teradyne, Inc. | Enclosed operating area for disk drive testing systems |
US8160739B2 (en) * | 2008-04-17 | 2012-04-17 | Teradyne, Inc. | Transferring storage devices within storage device testing systems |
US8117480B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-02-14 | Teradyne, Inc. | Dependent temperature control within disk drive testing systems |
MY149779A (en) * | 2008-06-03 | 2013-10-14 | Teradyne Inc | Processing storage devices |
US7995349B2 (en) | 2009-07-15 | 2011-08-09 | Teradyne, Inc. | Storage device temperature sensing |
US8116079B2 (en) | 2009-07-15 | 2012-02-14 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system cooling |
US8687356B2 (en) | 2010-02-02 | 2014-04-01 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system cooling |
US8628239B2 (en) | 2009-07-15 | 2014-01-14 | Teradyne, Inc. | Storage device temperature sensing |
US7920380B2 (en) | 2009-07-15 | 2011-04-05 | Teradyne, Inc. | Test slot cooling system for a storage device testing system |
US8547123B2 (en) * | 2009-07-15 | 2013-10-01 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system with a conductive heating assembly |
US8466699B2 (en) | 2009-07-15 | 2013-06-18 | Teradyne, Inc. | Heating storage devices in a testing system |
CN102211046A (zh) * | 2010-04-09 | 2011-10-12 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 恒温箱 |
US9779780B2 (en) | 2010-06-17 | 2017-10-03 | Teradyne, Inc. | Damping vibrations within storage device testing systems |
US8687349B2 (en) | 2010-07-21 | 2014-04-01 | Teradyne, Inc. | Bulk transfer of storage devices using manual loading |
US9001456B2 (en) | 2010-08-31 | 2015-04-07 | Teradyne, Inc. | Engaging test slots |
KR20120097792A (ko) * | 2011-02-25 | 2012-09-05 | 삼성전자주식회사 | 퍼니스와 이를 이용한 박막 형성 방법 |
US9459312B2 (en) | 2013-04-10 | 2016-10-04 | Teradyne, Inc. | Electronic assembly test system |
US10948534B2 (en) | 2017-08-28 | 2021-03-16 | Teradyne, Inc. | Automated test system employing robotics |
US10725091B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-07-28 | Teradyne, Inc. | Automated test system having multiple stages |
US10845410B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-11-24 | Teradyne, Inc. | Automated test system having orthogonal robots |
US11226390B2 (en) | 2017-08-28 | 2022-01-18 | Teradyne, Inc. | Calibration process for an automated test system |
US10983145B2 (en) | 2018-04-24 | 2021-04-20 | Teradyne, Inc. | System for testing devices inside of carriers |
US10775408B2 (en) | 2018-08-20 | 2020-09-15 | Teradyne, Inc. | System for testing devices inside of carriers |
CN111957369B (zh) * | 2020-08-05 | 2024-08-09 | 超威电源集团有限公司 | 一种电池水浴试验装置和方法 |
US11953519B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-04-09 | Teradyne, Inc. | Modular automated test system |
US11867749B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-01-09 | Teradyne, Inc. | Vision system for an automated test system |
US11754596B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Test site configuration in an automated test system |
US11899042B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-02-13 | Teradyne, Inc. | Automated test system |
US11754622B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Thermal control system for an automated test system |
US12007411B2 (en) | 2021-06-22 | 2024-06-11 | Teradyne, Inc. | Test socket having an automated lid |
CN113457751A (zh) * | 2021-07-20 | 2021-10-01 | 山东宏葵医学检验实验室股份有限公司 | 医学实验室化学试剂安全管理柜 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2418826B2 (de) * | 1974-04-19 | 1977-06-02 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Waermekammer |
US4492839A (en) * | 1976-05-19 | 1985-01-08 | Smith Donald P | Thermal treatment apparatus |
SE8007516L (sv) * | 1980-10-27 | 1982-04-28 | Svenska Flaektfabriken Ab | Forfaringssett for reglering av en utomhus anordnad angkondensor och anordning for genomforande av forfaringssettet |
JPS58153535A (ja) * | 1982-03-05 | 1983-09-12 | Hitachi Ltd | 試料回転装置 |
US5205274A (en) * | 1989-09-22 | 1993-04-27 | Patentsmith Ii, Inc. | Turntable convection oven |
JPH0766027B2 (ja) * | 1989-12-21 | 1995-07-19 | 安藤電気株式会社 | Icテスタ用テストヘッドの冷却構造 |
US5055963A (en) * | 1990-08-15 | 1991-10-08 | Ion Systems, Inc. | Self-balancing bipolar air ionizer |
US5239917A (en) * | 1991-06-06 | 1993-08-31 | Genie Tech, Inc. | Oven |
US5580388A (en) * | 1993-01-21 | 1996-12-03 | Moore Epitaxial, Inc. | Multi-layer susceptor for rapid thermal process reactors |
-
1995
- 1995-05-23 JP JP14833495A patent/JP3420655B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-08-28 US US08/705,859 patent/US5859540A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-08-30 DE DE19635325A patent/DE19635325C2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19635325C2 (de) | 1999-07-01 |
US5859540A (en) | 1999-01-12 |
JPH08313584A (ja) | 1996-11-29 |
DE19635325A1 (de) | 1998-03-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3420655B2 (ja) | Icテスタ用ハンドラの恒温槽 | |
US10132505B2 (en) | Cooking appliance and method of controlling the same | |
US7329838B2 (en) | Convection part for electric oven range | |
US6504136B2 (en) | Liquid heating apparatus with an inductively heated impeller | |
TW201144722A (en) | Heating apparatus | |
CN1087100C (zh) | 用于半导体试验装置的处理机的恒温槽 | |
WO2018177352A1 (zh) | 空气加热式加热试色机及方法 | |
US4321456A (en) | Electrical hot air appliance | |
KR20160003464A (ko) | 인덕션 히터 | |
KR19980014118A (ko) | 반도체 디바이스 시험장치용 핸들러의 항온조 | |
JPH10682A (ja) | 合成樹脂管の加熱装置 | |
US4160896A (en) | Heat developing device for locally heat developing a dry photosensitive film | |
JP2002318185A (ja) | 質量変化量測定装置 | |
US20230273106A1 (en) | Method and rheometer for measuring the viscosity of a specimen | |
JP3619955B2 (ja) | 高周波加熱装置 | |
JPH0210683A (ja) | 温風ヒータ | |
KR20240064219A (ko) | 높은 표면온도 균일도 향상을 위한 회전 건조장치 | |
JPH028215Y2 (ja) | ||
WO2018177349A1 (zh) | 架式空气能实验室染色仪及方法 | |
JPS5869331A (ja) | 調温装置 | |
JP2002231433A (ja) | 業務用電磁誘導加熱調理器 | |
KR0172315B1 (ko) | 컨벡션형 전자렌지의 열 순환장치 | |
JPH11264769A (ja) | 熱の流れの計測装置及び方法 | |
JPS5924892Y2 (ja) | オ−ブンレンジ | |
TW313629B (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030401 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090418 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090418 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100418 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |