JPH0766027B2 - Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 - Google Patents
Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造Info
- Publication number
- JPH0766027B2 JPH0766027B2 JP1332371A JP33237189A JPH0766027B2 JP H0766027 B2 JPH0766027 B2 JP H0766027B2 JP 1332371 A JP1332371 A JP 1332371A JP 33237189 A JP33237189 A JP 33237189A JP H0766027 B2 JPH0766027 B2 JP H0766027B2
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- JP
- Japan
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- cooling
- plate
- pipe
- hinge
- attached
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ICテスタ用テストヘッドの冷却構造につい
てのものである。
てのものである。
［従来の技術］ 次に、従来技術によるICテスタ用テストヘッドの冷却構
造を第12図により説明する。
造を第12図により説明する。
第12図の11はテストヘッドの中央部に設けられた中空の
管、13は管11を中心に放射状に配置されたプリント板、
14はテストヘッドの四隅に設けられた送風機、15はテス
トヘッドの四隅に設けられた通風孔、16はケースであ
る。
管、13は管11を中心に放射状に配置されたプリント板、
14はテストヘッドの四隅に設けられた送風機、15はテス
トヘッドの四隅に設けられた通風孔、16はケースであ
る。
プリント板13には、ICが実装される。
通常、テストヘッドの中央部に測定されるICを載せる。
測定されるICの各ピンと各プリント板13に実装されたIC
との距離をなるべく短くし、かつ等距離にするため、プ
リント板13は管11を中心に放射状に配置される。
との距離をなるべく短くし、かつ等距離にするため、プ
リント板13は管11を中心に放射状に配置される。
次に、第12図の主要部の断面図を第13図により説明す
る。
る。
第13図の17は管11に設けられた通風孔であり、送風機14
は空気をケース16の外に吹き出すように回転するので、
管11の上側または下側から吸い込まれた空気は、管11の
通風孔17からプリント板13の間を通ってケース16の外へ
出ていく。
は空気をケース16の外に吹き出すように回転するので、
管11の上側または下側から吸い込まれた空気は、管11の
通風孔17からプリント板13の間を通ってケース16の外へ
出ていく。
プリント板13の間を空気が通過することにより、プリン
ト板13に実装されているICは冷却される。
ト板13に実装されているICは冷却される。
［発明が解決しようとする課題］ 第12図では、送風機14による空冷を採用しているが、最
近はプリント板13の実装数が増え、さらにプリント板13
も高密度に実装されるようになってきている。
近はプリント板13の実装数が増え、さらにプリント板13
も高密度に実装されるようになってきている。
このため、第12図のような冷却構造では空気の流通が悪
くなり、冷却効率が上がらなくなってきている。
くなり、冷却効率が上がらなくなってきている。
また、送風機14による騒音、振動、ほこり等の問題も使
用環境によっては制限される場合があり、送風機14を使
わない冷却方法が必要になっている。
用環境によっては制限される場合があり、送風機14を使
わない冷却方法が必要になっている。
この発明は、管11の中心に配置されたプリント板13の間
にヒンジを設け、流路管を取り付けた冷却板をヒンジで
保持し、流路管内を例えば水などの比熱の大きい流体を
流すことにより、プリント板13に実装されたICを冷却す
るようにし、冷却効率の高いICテスタ用テストヘッドの
冷却構造の提供を目的とする。
にヒンジを設け、流路管を取り付けた冷却板をヒンジで
保持し、流路管内を例えば水などの比熱の大きい流体を
流すことにより、プリント板13に実装されたICを冷却す
るようにし、冷却効率の高いICテスタ用テストヘッドの
冷却構造の提供を目的とする。
［課題を解決するための手段］ この目的を達成するために、この発明では、中央部に配
置される管11と、管11の周囲に放射状に配置され、IC12
が取り付けられた複数のプリント板13とで構成されるIC
テスタのテストヘッドに対し、プリント板13間に固定さ
れるヒンジ１と、ヒンジ１に一辺を保持され、流路管２
を取り付けた一対の冷却板３と、弾性をもつ複数の突出
部４で形成される熱伝導板５とを備え、一対の冷却板３
とIC12の間に熱伝導板５を入れ、突出部４を介してIC12
と冷却板３を接触させ、流路管２に比熱の大きい流体を
流すことによりIC12を冷却する。
置される管11と、管11の周囲に放射状に配置され、IC12
が取り付けられた複数のプリント板13とで構成されるIC
テスタのテストヘッドに対し、プリント板13間に固定さ
れるヒンジ１と、ヒンジ１に一辺を保持され、流路管２
を取り付けた一対の冷却板３と、弾性をもつ複数の突出
部４で形成される熱伝導板５とを備え、一対の冷却板３
とIC12の間に熱伝導板５を入れ、突出部４を介してIC12
と冷却板３を接触させ、流路管２に比熱の大きい流体を
流すことによりIC12を冷却する。
また、中央部に配置される管11と、管11の周囲に放射状
に配置され、IC12が取り付けられた複数のプリント板13
とで構成されるICテスタのテストヘッドに対し、プリン
ト板13間に固定されるヒンジ１と、ヒンジ１に一辺を保
持され、流路管２を取り付けた一対の冷却板３と、弾性
をもつ複数の突出部４で形成される熱伝導板５と、上面
に空気口６を設け、伸縮自在の楔型のエアークッション
７とを備え、エアクッション７を一対の冷却板３の間に
置き、エアークッション７に空気を供給して膨張させ、
冷却板３とIC12の間に熱伝導板５を入れ、突出部４を介
してIC12と冷却板３を接触させ、流路管２に比熱の大き
い流体を流すことによりIC12を冷却する。
に配置され、IC12が取り付けられた複数のプリント板13
とで構成されるICテスタのテストヘッドに対し、プリン
ト板13間に固定されるヒンジ１と、ヒンジ１に一辺を保
持され、流路管２を取り付けた一対の冷却板３と、弾性
をもつ複数の突出部４で形成される熱伝導板５と、上面
に空気口６を設け、伸縮自在の楔型のエアークッション
７とを備え、エアクッション７を一対の冷却板３の間に
置き、エアークッション７に空気を供給して膨張させ、
冷却板３とIC12の間に熱伝導板５を入れ、突出部４を介
してIC12と冷却板３を接触させ、流路管２に比熱の大き
い流体を流すことによりIC12を冷却する。
さらに、中央部に配置される管11と、管11の周囲に放射
状に配置され、IC12が取り付けられた複数のプリント板
13とで構成されるICテスタのテストヘッドに対し、プリ
ント板13間に固定されるヒンジ１と、ヒンジ１に一辺を
保持され、流路管２を取り付けた一対の冷却板３と、弾
性をもつ複数の突出部４で形成される熱伝導板５と、一
対の冷却板３の間に配置される固定台８と、楔型の押え
板９と、固定台８と押え板９を連結するレバー10とを備
え、レバー10を回転することにより押え板９を一対の冷
却板３に押しつけ、冷却板３を押し広げ、冷却板３とIC
12の間に熱伝導板５を入れ、突出部４を介してIC12と冷
却板３を接触させ、流路管２に比熱の大きい流体を流す
ことによりIC12を冷却する。
状に配置され、IC12が取り付けられた複数のプリント板
13とで構成されるICテスタのテストヘッドに対し、プリ
ント板13間に固定されるヒンジ１と、ヒンジ１に一辺を
保持され、流路管２を取り付けた一対の冷却板３と、弾
性をもつ複数の突出部４で形成される熱伝導板５と、一
対の冷却板３の間に配置される固定台８と、楔型の押え
板９と、固定台８と押え板９を連結するレバー10とを備
え、レバー10を回転することにより押え板９を一対の冷
却板３に押しつけ、冷却板３を押し広げ、冷却板３とIC
12の間に熱伝導板５を入れ、突出部４を介してIC12と冷
却板３を接触させ、流路管２に比熱の大きい流体を流す
ことによりIC12を冷却する。
次に、この発明による冷却構造の要部を第１図により説
明する。
明する。
第１図の１はヒンジ、３は冷却板、12は冷却されるIC、
18はパイプである。
18はパイプである。
ヒンジ１は、プリント板13の間に固定される。
次に、ヒンジ１と冷却板３との関係を第２図により説明
する。
する。
ヒンジ１には上下に穴があけられており、冷却板３には
ヒンジ１の穴に差し込むための突起が設けられている。
ヒンジ１の穴に差し込むための突起が設けられている。
冷却板３の突起をヒンジ１の穴に差し込むことにより、
冷却板３が保持されるとともに開閉することができる。
冷却板３が保持されるとともに開閉することができる。
一対の冷却板３は、それぞれ流路管２が取り付けられて
いる。
いる。
流路管２には、第１図のパイプ18から例えば水などのよ
うに比熱の大きい流体が流される。
うに比熱の大きい流体が流される。
次に、熱伝導板の構造を第３図により説明する。
第３図の４は突出部、５は熱伝導板、12は冷却されるIC
である。
である。
突出部４は、弾性をもつように形成されており、第３図
のように、型により打ち出して成形してもよい。熱伝導
板５の突出部４の反対側が、IC12に接触するようにす
る。
のように、型により打ち出して成形してもよい。熱伝導
板５の突出部４の反対側が、IC12に接触するようにす
る。
次に、この発明によるICテスタ用テストヘッドの冷却構
造を第４図により説明する。
造を第４図により説明する。
第４図では、第12図と同じように、中央部に管11を配置
し、管11の周囲に放射状にプリント板13が配置されてい
る。
し、管11の周囲に放射状にプリント板13が配置されてい
る。
第２図のヒンジ１が第１図のように、プリント板13間に
固定される。
固定される。
第２図の一対の冷却板３がヒンジ１に一辺を保持され、
冷却板３とIC12の間に熱伝導板５が挿入される。
冷却板３とIC12の間に熱伝導板５が挿入される。
一対の冷却板３を開いていくと、プリント板13に取り付
けられたIC12と冷却板３は、突出部４を介して接触する
ようになる。
けられたIC12と冷却板３は、突出部４を介して接触する
ようになる。
この状態で、第４図のパイプ18から冷却水を冷却板３の
流路管２内に送り、パイプ19からIC12で加熱された水を
取り出す。
流路管２内に送り、パイプ19からIC12で加熱された水を
取り出す。
なお、IC12以外の発熱体でも、第１図のように冷却板３
が接触できるものは、冷却することができる。
が接触できるものは、冷却することができる。
次に、この発明による冷却板３の開閉構造を第５図から
第11図により説明する。
第11図により説明する。
第５図から第７図は、空気圧を用いて冷却板３を開閉す
る構造説明図である。
る構造説明図である。
第５図の６は空気口、７は楔型をした伸縮自在のエアー
クッションである。
クッションである。
エアークッション７は、空気口６から空気を供給する
と、楔型が広がるようになっており、例えば伸縮自在の
塩化ビニールなどを使用する。
と、楔型が広がるようになっており、例えば伸縮自在の
塩化ビニールなどを使用する。
第６図は、エアックション７を一対の冷却板３の間に挿
入しているが、エアークッション７に空気圧を加えてい
ない状態である。第６図では、エアークッション７が縮
んでいるので、冷却板３をIC12から離すことができる。
入しているが、エアークッション７に空気圧を加えてい
ない状態である。第６図では、エアークッション７が縮
んでいるので、冷却板３をIC12から離すことができる。
第７図は、第６図の状態からエアークッション７に空気
圧を加えた状態であり、エアークッション７が膨張する
ので、冷却板３を空気圧の力でIC12に接触させることが
できる。
圧を加えた状態であり、エアークッション７が膨張する
ので、冷却板３を空気圧の力でIC12に接触させることが
できる。
第７図によれば、空気で接触圧を調整することができる
ので、均一な接触圧がえられ、冷却板３やプリント板13
の歪みを少なくすることができる。
ので、均一な接触圧がえられ、冷却板３やプリント板13
の歪みを少なくすることができる。
次に、この発明による冷却板３の他の開閉構造を第８図
から第11図により説明する。
から第11図により説明する。
第８図から第11図は、レバーを用いた冷却板３の開閉機
構である。
構である。
第８図の８は固定台、９は楔型をした押え板、10はレバ
ーである。
ーである。
押え板９と固定台８はレバー10で連結される。
第８図ようにレバー10を立てている状態では、第10図の
ように、冷却板３をIC12から離すことができる。
ように、冷却板３をIC12から離すことができる。
第９図のように、レバー10をヒンジ１側に倒すと、押え
板９はヒンジ１側に動くので、第11図のように、押え板
９が冷却板３を押し広げ、冷却板３をIC12に接触させる
ことができる。
板９はヒンジ１側に動くので、第11図のように、押え板
９が冷却板３を押し広げ、冷却板３をIC12に接触させる
ことができる。
第11図によれば、機械的に接触させるので、確実な接触
状態を保つことができる。
状態を保つことができる。
［発明の効果］ この発明によれば、管を中心に配置されたプリント板の
間にヒンジを設け、流路管を取り付けた冷却板をヒンジ
で保持し、流路管内を例えば水などの比熱の大きい流体
を流すことにより、プリント板に実装されたICを冷却す
るようにしているので、空冷式に比べて冷却効率の高い
ICテスタ用テストヘッドの冷却構造を提供することがで
きる。
間にヒンジを設け、流路管を取り付けた冷却板をヒンジ
で保持し、流路管内を例えば水などの比熱の大きい流体
を流すことにより、プリント板に実装されたICを冷却す
るようにしているので、空冷式に比べて冷却効率の高い
ICテスタ用テストヘッドの冷却構造を提供することがで
きる。
また、冷却板がヒンジによって開閉されるので、保守が
容易になる。
容易になる。
第１図はこの発明による冷却構造の要部説明図、第２図
はヒンジ１と冷却板３との関係説明図、第３図は熱伝導
板５の構造説明図、第４図はこの発明によるICテスタ用
テストヘッドの冷却構造の構成図、第５図から第７図は
空気圧を用いて冷却板３を開閉する構造説明図、第８図
から第11図はこの発明による冷却板３の他の開閉構造説
明図、第12図は従来技術によるICテスタ用テストヘッド
の冷却構造図、第13図は第12図の主要部の断面図であ
る。 １……ヒンジ、２……流路管、３……冷却板、４……突
出部、５……熱伝導板、６……空気口、７……エアーク
ッション、８……固定台、９……押え板、10……レバ
ー、11……管、12……IC、13……プリント板。
はヒンジ１と冷却板３との関係説明図、第３図は熱伝導
板５の構造説明図、第４図はこの発明によるICテスタ用
テストヘッドの冷却構造の構成図、第５図から第７図は
空気圧を用いて冷却板３を開閉する構造説明図、第８図
から第11図はこの発明による冷却板３の他の開閉構造説
明図、第12図は従来技術によるICテスタ用テストヘッド
の冷却構造図、第13図は第12図の主要部の断面図であ
る。 １……ヒンジ、２……流路管、３……冷却板、４……突
出部、５……熱伝導板、６……空気口、７……エアーク
ッション、８……固定台、９……押え板、10……レバ
ー、11……管、12……IC、13……プリント板。
Claims (3)
- 【請求項１】中央部に配置される管（11）と、管（11）
の周囲に放射状に配置され、IC（12）が取り付けられた
複数のプリント板（13）とで構成されるICテスタのテス
トヘッドに対し、 プリント板（13）間に固定されるヒンジ（１）と、 ヒンジ（１）に一辺を保持され、流路管（２）を取り付
けた一対の冷却板（３）と、 弾性をもつ複数の突出部（４）で形成される熱伝導板
（５）とを備え、 一対の冷却板（３）とIC（12）の間に熱伝導板（５）を
入れ、突出部（４）を介してIC（12）と冷却板（３）を
接触させ、流路管（２）に比熱の大きい流体を流すこと
によりIC（12）を冷却することを特徴とするICテスタ用
テストヘッドの冷却構造。 - 【請求項２】中央部に配置される管（11）と、管（11）
の周囲に放射状に配置され、IC（12）が取り付けられた
複数のプリント板（13）とで構成されるICテスタのテス
トヘッドに対し、 プリント板（13）間に固定されるヒンジ（１）と、 ヒンジ（１）に一辺を保持され、流路管（２）を取り付
けた一対の冷却板（３）と、 弾性をもつ複数の突出部（４）で形成される熱伝導板
（５）と、 上面に空気口（６）を設け、伸縮自在の楔型のエアーク
ッション（７）とを備え、 エアクッション（７）を一対の冷却板（３）の間に置
き、エアークッション（７）に空気を供給して膨張さ
せ、冷却板（３）とIC（12）の間に熱伝導板（５）を入
れ、突出部（４）を介してIC（12）と冷却板（３）を接
触させ、流路管（２）に比熱の大きい流体を流すことに
よりIC（12）を冷却することを特徴とするICテスタ用テ
ストヘッドの冷却構造。 - 【請求項３】中央部に配置される管（11）と、管（11）
の周囲に放射状に配置され、IC（12）が取り付けられた
複数のプリント板（13）とで構成されるICテスタのテス
トヘッドに対し、 プリント板（13）間に固定されるヒンジ（１）と、 ヒンジ（１）に一辺を保持され、流路管（２）を取り付
けた一対の冷却板（３）と、 弾性をもつ複数の突出部（４）で形成される熱伝導板
（５）と、 一対の冷却板（３）の間に配置される固定台（８）と、 楔型の押え板（９）と、 固定台（８）と押え板（９）を連結するレバー（10）と
を備え、 レバー（10）を回転することにより押え板（９）を一対
の冷却板（３）に押しつけ、冷却板（３）を押し広げ、
冷却板（３）とIC（12）の間に熱伝導板（５）を入れ、
突出部（４）を介してIC（12）と冷却板（３）を接触さ
せ、流路管（２）に比熱の大きい流体を流すことにより
IC（12）を冷却することを特徴とするICテスタ用テスト
ヘッドの冷却構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1332371A JPH0766027B2 (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 |
| US07/632,335 US5153815A (en) | 1989-12-21 | 1990-12-21 | Cooling structure of a test head for IC tester |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1332371A JPH0766027B2 (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03192747A JPH03192747A (ja) | 1991-08-22 |
| JPH0766027B2 true JPH0766027B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=18254216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1332371A Expired - Lifetime JPH0766027B2 (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5153815A (ja) |
| JP (1) | JPH0766027B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08179008A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-07-12 | Advantest Corp | テスト・ヘッド冷却装置 |
| JP3420655B2 (ja) * | 1995-05-23 | 2003-06-30 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃテスタ用ハンドラの恒温槽 |
| US5834946A (en) * | 1995-10-19 | 1998-11-10 | Mosaid Technologies Incorporated | Integrated circuit test head |
| US5826643A (en) * | 1996-06-07 | 1998-10-27 | International Business Machines Corporation | Method of cooling electronic devices using a tube in plate heat sink |
| JP3315649B2 (ja) | 1998-08-11 | 2002-08-19 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| US6882533B2 (en) * | 2001-02-22 | 2005-04-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal connector for cooling electronics |
| US7385812B1 (en) * | 2006-02-03 | 2008-06-10 | Storage Technology Corporation | Method and apparatus for a thermally conductive packaging technique for cooling electronic systems |
| JP2011169519A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Nishikori:Kk | 冷却装置 |
| CN102374878B (zh) * | 2011-07-26 | 2016-02-24 | 中国北方车辆研究所 | 一种冷板性能测试装置 |
| US9144178B2 (en) | 2013-03-01 | 2015-09-22 | International Business Machines Corporation | Selective clamping of electronics card to coolant-cooled structure |
| CN110160811B (zh) * | 2019-04-11 | 2020-05-15 | 浙江大学 | 一种基于反馈控制的电动汽车电池冷板测试系统 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4590538A (en) * | 1982-11-18 | 1986-05-20 | Cray Research, Inc. | Immersion cooled high density electronic assembly |
| JPS61222242A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-02 | Fujitsu Ltd | 冷却装置 |
| US4825337A (en) * | 1988-05-17 | 1989-04-25 | Prime Computer, Inc. | Circuit board thermal contact device |
| US4880050A (en) * | 1988-06-20 | 1989-11-14 | The Boeing Company | Thermal management system |
| US4962444A (en) * | 1989-01-03 | 1990-10-09 | Sunstrand Corporation | Cold chassis for cooling electronic circuit components on an electronic board |
| US4931905A (en) * | 1989-01-17 | 1990-06-05 | Grumman Aerospace Corporation | Heat pipe cooled electronic circuit card |
-
1989
- 1989-12-21 JP JP1332371A patent/JPH0766027B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-12-21 US US07/632,335 patent/US5153815A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5153815A (en) | 1992-10-06 |
| JPH03192747A (ja) | 1991-08-22 |
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