JPS63233557A - Ｌｓｉパツケ−ジの冷却構造 - Google Patents
Ｌｓｉパツケ−ジの冷却構造Info
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- JPS63233557A JPS63233557A JP62065652A JP6565287A JPS63233557A JP S63233557 A JPS63233557 A JP S63233557A JP 62065652 A JP62065652 A JP 62065652A JP 6565287 A JP6565287 A JP 6565287A JP S63233557 A JPS63233557 A JP S63233557A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 48
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 48
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- 229910016859 Lanthanum iodide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15312—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a pin array, e.g. PGA
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント板上に実装される複数個のＬＳＩケー
スの冷却構造に関し、＠に冷媒を用いて冷却を行う冷却
構造に関するものである。
スの冷却構造に関し、＠に冷媒を用いて冷却を行う冷却
構造に関するものである。
従来の技術
従来、この種のＬＳＩパッケージの冷却構造の一例は、
第３図に示すようにプリント板１３上に実装されたＬＳ
Ｉケース１１０表面に、熱の良伝導性と柔軟性を有する
フィルム１７および伝熱ペースト１８を介して内部に冷
却パイプ１５を有するアルミニウムなどの良熱伝導性全
極からなるコールドプレート１４が押しつけられ、この
コールドプレート１４中の冷却パイプ１５に冷媒１６を
流すことによｆｉ、Ｌ８１１２に発生した熱がＬＳＩケ
ース１１からフィルム１７．伝熱ペースト１８を介して
、コールドプレート１４中の冷却パイプ１５を流れる冷
媒１６によって放熱されるものであった。（例えば日経
エレクトロニクス、１９８３゜２．１４発行、Ｐ１４０
〜Ｐ１５１） しかし乍ら、ＬＳＩケース１１と冷媒１６間に介在する
熱伝導性のよいフィルム１７および伝熱ペースト１８も
、金属に比べると熱抵抗が大きく、十分に冷却が行えな
いという欠点があった。
第３図に示すようにプリント板１３上に実装されたＬＳ
Ｉケース１１０表面に、熱の良伝導性と柔軟性を有する
フィルム１７および伝熱ペースト１８を介して内部に冷
却パイプ１５を有するアルミニウムなどの良熱伝導性全
極からなるコールドプレート１４が押しつけられ、この
コールドプレート１４中の冷却パイプ１５に冷媒１６を
流すことによｆｉ、Ｌ８１１２に発生した熱がＬＳＩケ
ース１１からフィルム１７．伝熱ペースト１８を介して
、コールドプレート１４中の冷却パイプ１５を流れる冷
媒１６によって放熱されるものであった。（例えば日経
エレクトロニクス、１９８３゜２．１４発行、Ｐ１４０
〜Ｐ１５１） しかし乍ら、ＬＳＩケース１１と冷媒１６間に介在する
熱伝導性のよいフィルム１７および伝熱ペースト１８も
、金属に比べると熱抵抗が大きく、十分に冷却が行えな
いという欠点があった。
発明が解決しようとする問題点
本発明の目的は、上記の欠点、すなわちフィルムおよび
伝熱ペーストの部分の熱抵抗が金属よシ大きく、冷却が
十分に行えないという問題点を解決したＬＳＩパッケー
ジの冷却構造を提供することにある。
伝熱ペーストの部分の熱抵抗が金属よシ大きく、冷却が
十分に行えないという問題点を解決したＬＳＩパッケー
ジの冷却構造を提供することにある。
問題点を解決するための手段
本発明は上述の問題点を解決するために、プリント板上
に実装される複数個のＬＳＩケース上に配置され、フレ
キシブルの蛇腹構造を有し、かつ冷媒を流す金属チュー
ブと、この金属チ為−プの各ＬＳＩに対向する位置に取
り付けられ、これらＬＳＩケースの夫々に接触する平坦
面を有する複数個の金属ブロックとからなる構成を採用
するものである。
に実装される複数個のＬＳＩケース上に配置され、フレ
キシブルの蛇腹構造を有し、かつ冷媒を流す金属チュー
ブと、この金属チ為−プの各ＬＳＩに対向する位置に取
り付けられ、これらＬＳＩケースの夫々に接触する平坦
面を有する複数個の金属ブロックとからなる構成を採用
するものである。
作用
本発明は上述のように構成したので、複数個の金属ブロ
ックの平坦面の夫々を対向する各ＬＳＩケースに接触さ
せる時、ＬＳＩケースの傾き、高さの差があっても、フ
レキシブルの金属チ為−プが自由に変形して、密着させ
ることができる。またＬＳＩケースからの発熱は熱抵抗
の低い金属のブロックチューブを通して伝熱され、かつ
蛇腹構造のチューブは冷媒との接触面積が大きいため、
十分々冷却が行われる。
ックの平坦面の夫々を対向する各ＬＳＩケースに接触さ
せる時、ＬＳＩケースの傾き、高さの差があっても、フ
レキシブルの金属チ為−プが自由に変形して、密着させ
ることができる。またＬＳＩケースからの発熱は熱抵抗
の低い金属のブロックチューブを通して伝熱され、かつ
蛇腹構造のチューブは冷媒との接触面積が大きいため、
十分々冷却が行われる。
実施例
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
本発明の一実施例を断面図で示す第１図を参照すると、
本発明のＬＳＩパッケージの冷却構造は、プリント板２
に取付けられた複数個のＬＳＩケース１と、これらのＬ
ＳＩケース１の夫々に対応した位置にＬＳＩケース１と
接触する面が平坦にされた複数個の金属ブロック３と、
これらの金属ブロック３が取り付られたフレキシブルな
蛇腹構造の金属製チューブ４とからなシ、この金属製チ
ューブ４には冷媒８を流している。
本発明のＬＳＩパッケージの冷却構造は、プリント板２
に取付けられた複数個のＬＳＩケース１と、これらのＬ
ＳＩケース１の夫々に対応した位置にＬＳＩケース１と
接触する面が平坦にされた複数個の金属ブロック３と、
これらの金属ブロック３が取り付られたフレキシブルな
蛇腹構造の金属製チューブ４とからなシ、この金属製チ
ューブ４には冷媒８を流している。
次に本実施例の動作について第１図を用いて説明する。
第１図においてはプリント板２に３種類のＬａＩ３、Ｌ
ＳＩ１ａおよびＬ８１１ｂが実装されておシ、Ｌ８１１
ａは高さが高く、Ｌ８１１ｂは傾いて取り付けられてい
る。しかし、蛇腹構造の金属性チューブ４がフレキシブ
ルであるため変形して、夫夫の金属ブロック３をＬＳＩ
ケース１，１ａおよび１ｂに十分に接触させることがで
きる。
ＳＩ１ａおよびＬ８１１ｂが実装されておシ、Ｌ８１１
ａは高さが高く、Ｌ８１１ｂは傾いて取り付けられてい
る。しかし、蛇腹構造の金属性チューブ４がフレキシブ
ルであるため変形して、夫夫の金属ブロック３をＬＳＩ
ケース１，１ａおよび１ｂに十分に接触させることがで
きる。
第２図は更に接触を十分にするために押え金具を用いる
一具体例の斜視図で１、金属ブロック３の四隅に明けら
れた貫通穴３ａとプリント板に取付けられたポストｂと
を有し、ポスト５を金属ブロック３の貫通穴３ａを通し
て金属ブロック３上に出し、スプリング７と押え金具６
とによシ固定しておシ、金属ブロック３はＬＳＩケース
１に押し付けられて密着している。なお本具体例以外に
種々の他の方法を用いてもよい。
一具体例の斜視図で１、金属ブロック３の四隅に明けら
れた貫通穴３ａとプリント板に取付けられたポストｂと
を有し、ポスト５を金属ブロック３の貫通穴３ａを通し
て金属ブロック３上に出し、スプリング７と押え金具６
とによシ固定しておシ、金属ブロック３はＬＳＩケース
１に押し付けられて密着している。なお本具体例以外に
種々の他の方法を用いてもよい。
したがってＬＳＩケース１．ｌａ、ｌｂ内の半導体素子
で発生した熱はＬＳＩケースに密着接触する金属ブロッ
クに移シ、この金属ブロック３内を貫通する金属チュー
ブ４の中を流れる冷媒８によって冷却され、その間の熱
抵抗を低くすることができ、十分な冷却が行われるとい
う利点がある。
で発生した熱はＬＳＩケースに密着接触する金属ブロッ
クに移シ、この金属ブロック３内を貫通する金属チュー
ブ４の中を流れる冷媒８によって冷却され、その間の熱
抵抗を低くすることができ、十分な冷却が行われるとい
う利点がある。
発明の効果
以上に説明したように、本発明によれば、冷却すべきＬ
ＳＩケースと対向する位置に配置され接触する面が平坦
にされた金属ブロックと、この金属ブ賞ツクが取付けら
れたフレキシブルな蛇腹構造の金属製チューブとを設け
ることによシ、この蛇腹構造の金属製チューブがＬＳＩ
ケースの高さや傾きに応じて追従し、金属ブロックとＬ
ＳＩケースとが十分に接触し、ＬＳＩケース内の半導体
素子で発生した熱はＬＳＩケースと金属ブロックとを通
して蛇腹チ為−プを流れる冷媒によシ冷却されるため、
従来のように非金属のフィルムやペーストの熱抵抗の大
きな部分がなく、熱抵抗が低く、かつ金属チューブの蛇
腹構造は冷却面積が大きいため十分な冷却が得られると
いう効果がある。
ＳＩケースと対向する位置に配置され接触する面が平坦
にされた金属ブロックと、この金属ブ賞ツクが取付けら
れたフレキシブルな蛇腹構造の金属製チューブとを設け
ることによシ、この蛇腹構造の金属製チューブがＬＳＩ
ケースの高さや傾きに応じて追従し、金属ブロックとＬ
ＳＩケースとが十分に接触し、ＬＳＩケース内の半導体
素子で発生した熱はＬＳＩケースと金属ブロックとを通
して蛇腹チ為−プを流れる冷媒によシ冷却されるため、
従来のように非金属のフィルムやペーストの熱抵抗の大
きな部分がなく、熱抵抗が低く、かつ金属チューブの蛇
腹構造は冷却面積が大きいため十分な冷却が得られると
いう効果がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は第１図の
部分拡大斜視図、第３図は従来の一例の断面図である。 １、ｌａ、ｌｂ・・・・・・ＬＳＩケース、２・・・・
・・プリント板、３・・・・・・金属ブロック、３ａ・
・・・・・貫通穴、４・・・・・・蛇腹構造の金属チュ
ーブ、５・・・・・・ポスト、６・・・・・・押え金具
、７・・・・・・スプリング、８・・・・・・冷媒。 第１図
部分拡大斜視図、第３図は従来の一例の断面図である。 １、ｌａ、ｌｂ・・・・・・ＬＳＩケース、２・・・・
・・プリント板、３・・・・・・金属ブロック、３ａ・
・・・・・貫通穴、４・・・・・・蛇腹構造の金属チュ
ーブ、５・・・・・・ポスト、６・・・・・・押え金具
、７・・・・・・スプリング、８・・・・・・冷媒。 第１図
Claims (1)
- プリント板上に実装される複数個のＬＳＩケースに、
内部に冷却パイプを有する金属板を接触させ、この金属
板の冷却パイプ中に冷媒を流すことにより放熱を行うＬ
ＳＩパッケージの冷却構造において、前記冷却パイプを
有する金属板の代わりに、内部に冷媒を流すフレキシブ
ルな蛇腹構造の金属チューブと、この金属チューブに取
り付けられ前記プリント板上の複数個のＬＳＩケースに
対応する位置に配設され、かつＬＳＩケースに接触する
ための平坦面を有する複数個の金属ブロックとを設けた
ことを特徴とするＬＳＩパッケージの冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62065652A JPH0828588B2 (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 | Ｌｓｉパツケ−ジの冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62065652A JPH0828588B2 (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 | Ｌｓｉパツケ−ジの冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63233557A true JPS63233557A (ja) | 1988-09-29 |
| JPH0828588B2 JPH0828588B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=13293150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62065652A Expired - Lifetime JPH0828588B2 (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 | Ｌｓｉパツケ−ジの冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828588B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4977444A (en) * | 1987-10-26 | 1990-12-11 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor cooling apparatus |
| JPH0623259U (ja) * | 1992-08-20 | 1994-03-25 | 株式会社アドバンテスト | 液冷式ｌｓｉ冷却装置 |
| JP2007298231A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Nhk Spring Co Ltd | 熱交換器、熱交換装置及び熱交換器の製造方法 |
-
1987
- 1987-03-23 JP JP62065652A patent/JPH0828588B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4977444A (en) * | 1987-10-26 | 1990-12-11 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor cooling apparatus |
| JPH0623259U (ja) * | 1992-08-20 | 1994-03-25 | 株式会社アドバンテスト | 液冷式ｌｓｉ冷却装置 |
| JP2007298231A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Nhk Spring Co Ltd | 熱交換器、熱交換装置及び熱交換器の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0828588B2 (ja) | 1996-03-21 |
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