JPH1167958A - 高放熱タイプのフィリップチップ用パッケージ構造 - Google Patents
高放熱タイプのフィリップチップ用パッケージ構造Info
- Publication number
- JPH1167958A JPH1167958A JP9222513A JP22251397A JPH1167958A JP H1167958 A JPH1167958 A JP H1167958A JP 9222513 A JP9222513 A JP 9222513A JP 22251397 A JP22251397 A JP 22251397A JP H1167958 A JPH1167958 A JP H1167958A
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- JP
- Japan
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- heat
- package
- chip
- flip chip
- board
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高放熱性のフィリップチップ用パッケージ構
造を提供する。 【解決手段】 パッケージ基板２の中央部とプリント基
板３との間に放熱部を配置したことを特徴とするもので
ある。フィリップチップの電源用又は電力用あるいは放
熱専用のバンプ６がチップの中央に配置され、これがパ
ッケージ基板の中央部の放熱部（８）に対面している。
造を提供する。 【解決手段】 パッケージ基板２の中央部とプリント基
板３との間に放熱部を配置したことを特徴とするもので
ある。フィリップチップの電源用又は電力用あるいは放
熱専用のバンプ６がチップの中央に配置され、これがパ
ッケージ基板の中央部の放熱部（８）に対面している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は放熱性を高めたフィ
リップチップ用パッケージ構造に関する。
リップチップ用パッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】フィリップチップを搭載するパッケージ
構造は、一般に図３に示すように、フィリップチップ１
がパッケージ基板２を挾んでプリント基板３と反対側に
位置するフェースアップタイプが主流となっている。こ
のフェースアップタイプの場合、フィリップチップ１か
らの熱はパッケージ基板２とプリント基板３とを電気的
につなげているピン４又はバンプあるいはソケットを通
ってプリント基板３に逃れるが、ピン４（又はバンプ、
ソケット）の熱伝導性が低いことと、パッケージ基板２
の面積に対するピン４等の総面積の割合が小さい（伝熱
経路が小さい）ため放熱性が良くない。なお、図中５は
モールド封止である。以上のことから年々発熱量が増大
するフィリップチップにとって、フェースアップ構造は
放熱性の上で決して好ましいタイプとは言えない。
構造は、一般に図３に示すように、フィリップチップ１
がパッケージ基板２を挾んでプリント基板３と反対側に
位置するフェースアップタイプが主流となっている。こ
のフェースアップタイプの場合、フィリップチップ１か
らの熱はパッケージ基板２とプリント基板３とを電気的
につなげているピン４又はバンプあるいはソケットを通
ってプリント基板３に逃れるが、ピン４（又はバンプ、
ソケット）の熱伝導性が低いことと、パッケージ基板２
の面積に対するピン４等の総面積の割合が小さい（伝熱
経路が小さい）ため放熱性が良くない。なお、図中５は
モールド封止である。以上のことから年々発熱量が増大
するフィリップチップにとって、フェースアップ構造は
放熱性の上で決して好ましいタイプとは言えない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】放熱効率の良いフィリ
ップチップ用パッケージ構造を提供する。
ップチップ用パッケージ構造を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はパッケージ用基
板の中央部とプリント基板の間に放熱部を配置したこと
を特徴とする高放熱タイプのフィリップチップ用パッケ
ージ構造である。又、フィリップチップの電源用又は電
力用バンプさらには放熱専用のバンプがチップ中央に配
置され、これがパッケージ基板の中央部の放熱部に対面
していることを特徴とする。パッケージ基板の放熱部に
は、熱伝導性の良い材料がヒートスラグ構造又はヒート
スプレッダ構造のように配置され、プリント基板と接合
されている。
板の中央部とプリント基板の間に放熱部を配置したこと
を特徴とする高放熱タイプのフィリップチップ用パッケ
ージ構造である。又、フィリップチップの電源用又は電
力用バンプさらには放熱専用のバンプがチップ中央に配
置され、これがパッケージ基板の中央部の放熱部に対面
していることを特徴とする。パッケージ基板の放熱部に
は、熱伝導性の良い材料がヒートスラグ構造又はヒート
スプレッダ構造のように配置され、プリント基板と接合
されている。
【０００５】本発明におけるパッケージ用基板はセラミ
ックでもプラスチックでもいずれでも差し支えない。
又、パッケージ基板の放熱部に用いられる熱伝導性の良
い材料としては金属が良い。又、ヒートスラグ又はヒー
トスプレッダはプリント基板に熱伝導性の良い樹脂で接
合されている。
ックでもプラスチックでもいずれでも差し支えない。
又、パッケージ基板の放熱部に用いられる熱伝導性の良
い材料としては金属が良い。又、ヒートスラグ又はヒー
トスプレッダはプリント基板に熱伝導性の良い樹脂で接
合されている。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を説明する。図１において符号１，２，３，４
は図３と同一名称部分である。フィリップチップ１の下
面中央部には黒丸で示した電源用、電力用あるいは放熱
専用のバンプ６を設ける。このバンプ６が配置されてい
るエリアとほぼ同じサイズをもって、パッケージ基板２
に穴７を空けてある。この穴７には熱伝導性の良い金属
材料よりなるヒートスラグ構造８をろう付け接合してあ
り、その下面はプリント基板４に熱伝導性の良い樹脂で
接合されている。バンプ６は穴７内に装入されているヒ
ートスラグ構造８の上面に直接当接しており、使用時に
フィリップチップ１に発生する熱は、直接ヒートスラグ
構造８に流れ、プリント基板３に伝わるようになってい
る。従って、フィリップチップ１からプリント基板３ま
での伝熱性を向上させる。
施の形態を説明する。図１において符号１，２，３，４
は図３と同一名称部分である。フィリップチップ１の下
面中央部には黒丸で示した電源用、電力用あるいは放熱
専用のバンプ６を設ける。このバンプ６が配置されてい
るエリアとほぼ同じサイズをもって、パッケージ基板２
に穴７を空けてある。この穴７には熱伝導性の良い金属
材料よりなるヒートスラグ構造８をろう付け接合してあ
り、その下面はプリント基板４に熱伝導性の良い樹脂で
接合されている。バンプ６は穴７内に装入されているヒ
ートスラグ構造８の上面に直接当接しており、使用時に
フィリップチップ１に発生する熱は、直接ヒートスラグ
構造８に流れ、プリント基板３に伝わるようになってい
る。従って、フィリップチップ１からプリント基板３ま
での伝熱性を向上させる。
【０００７】図２は他の例で、熱伝導性の良い金属材料
をパッケージ基板２とプリント基板３との間にヒートス
プレッダ構造９として配置し、熱伝導性の良い樹脂で接
合したものである。フィリップチップ１の電源用、電力
用あるいは放熱専用のバンプ６が対接するパッケージ基
板２にはサーマルヴィア１０を通じてヒートスプレッダ
９に流し、プリント基板３に伝える。
をパッケージ基板２とプリント基板３との間にヒートス
プレッダ構造９として配置し、熱伝導性の良い樹脂で接
合したものである。フィリップチップ１の電源用、電力
用あるいは放熱専用のバンプ６が対接するパッケージ基
板２にはサーマルヴィア１０を通じてヒートスプレッダ
９に流し、プリント基板３に伝える。
【０００８】実施例 ６０ｍｍ□×２ｍｍｔのＡｌ ２０３よりなるパッケー
ジ基板の中央部に１０ｍｍ□の穴を空け、これに図１に
示す形状で底面積が３５ｍｍ□のヒートスラグ構造を設
けた。フィリップチップはサイズが１３ｍｍ□×０．４
ｍｍｔとし、プリント基板はガラスエポキシ基板とし、
サイズは１００ｍｍ□×１．５ｍｍｔとした。パッケー
ジ基板とプリント基板との実装方法は図１と同じピン挿
入方式とした。
ジ基板の中央部に１０ｍｍ□の穴を空け、これに図１に
示す形状で底面積が３５ｍｍ□のヒートスラグ構造を設
けた。フィリップチップはサイズが１３ｍｍ□×０．４
ｍｍｔとし、プリント基板はガラスエポキシ基板とし、
サイズは１００ｍｍ□×１．５ｍｍｔとした。パッケー
ジ基板とプリント基板との実装方法は図１と同じピン挿
入方式とした。
【０００９】比較例として上記実施例におけるヒートス
ラグ構造をとらない外は同じ構造としたものを用意し
て、両者のチップからプリント基板までの熱抵抗を測定
した。結果は実施例が２．５℃／Ｗであったのに対し、
比較例は１２℃／Ｗであり、本発明の放熱効果が優れて
いることが分かる。
ラグ構造をとらない外は同じ構造としたものを用意し
て、両者のチップからプリント基板までの熱抵抗を測定
した。結果は実施例が２．５℃／Ｗであったのに対し、
比較例は１２℃／Ｗであり、本発明の放熱効果が優れて
いることが分かる。
【００１０】
【発明の効果】本発明の構成によって放熱性の高いフィ
リップチップ用パッケージ構造が得られ、発熱量が増大
するこの種のパッケージに十分対応できる効果がある。
リップチップ用パッケージ構造が得られ、発熱量が増大
するこの種のパッケージに十分対応できる効果がある。
【図１】本発明の実施例の説明図である。
【図２】本発明の他の実施例である。
【図３】従来のフェースアップタイプの説明図である。
１ フィリップチップ ２ パッケージ基板 ３ ヒートスラグ構造 ４ プリント基板 ５ モールド封止 ６ バンプ ７ 穴 ８ ヒートスラグ構造 ９ ヒートスプレッダ構造 １０ サーマルヴィア
Claims (4)
- 【請求項１】 パッケージ基板の中央部とプリント基板
との間に放熱部を配置したことを特徴とする高放熱タイ
プのフィリップチップ用パッケージ構造。 - 【請求項２】 フィリップチップの電源用又は電力用バ
ンプがチップの中央に配置され、これがパッケージ基板
の中央部の放熱部に対面している請求項１記載の高放熱
タイプのフィリップチップ用パッケージ構造。 - 【請求項３】 フィリップチップの中央部に放熱専用の
バンプを配置し、これがパッケージ基板の中央部の放熱
部に対面している請求項１記載の高放熱タイプのフィリ
ップチップ用パッケージ構造。 - 【請求項４】 パッケージ基板の放熱部には熱伝導性の
良い材料がヒートスラグ構造又はヒートスプレッダ構造
のように配置されてプリント基板と接合されている請求
項１ないし３のいずれかに記載の高放熱タイプのフィリ
ップチップ用パッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9222513A JPH1167958A (ja) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | 高放熱タイプのフィリップチップ用パッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9222513A JPH1167958A (ja) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | 高放熱タイプのフィリップチップ用パッケージ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167958A true JPH1167958A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16783615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9222513A Pending JPH1167958A (ja) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | 高放熱タイプのフィリップチップ用パッケージ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167958A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010055094A (ko) * | 1999-12-09 | 2001-07-02 | 조덕수 | 단말기용 고출력 하이브리드 증폭기 모듈 및 그 제조 방법 |
| KR100464562B1 (ko) * | 2000-06-13 | 2004-12-31 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 |
| JP2008517459A (ja) * | 2004-10-14 | 2008-05-22 | アギア システムズ インコーポレーテッド | 熱エネルギー放散を改善したプリント回路板組立体 |
| JP2020155777A (ja) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | アナログ・ディヴァイシス・グローバル・アンリミテッド・カンパニー | 電気経路を備えたパッケージ |
-
1997
- 1997-08-19 JP JP9222513A patent/JPH1167958A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010055094A (ko) * | 1999-12-09 | 2001-07-02 | 조덕수 | 단말기용 고출력 하이브리드 증폭기 모듈 및 그 제조 방법 |
| KR100464562B1 (ko) * | 2000-06-13 | 2004-12-31 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 |
| JP2008517459A (ja) * | 2004-10-14 | 2008-05-22 | アギア システムズ インコーポレーテッド | 熱エネルギー放散を改善したプリント回路板組立体 |
| JP2020155777A (ja) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | アナログ・ディヴァイシス・グローバル・アンリミテッド・カンパニー | 電気経路を備えたパッケージ |
| US11222834B2 (en) | 2019-03-22 | 2022-01-11 | Analog Devices International Unlimited Company | Package with electrical pathway |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040318 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050722 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050726 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051116 |