JPH0623259U - 液冷式ｌｓｉ冷却装置 - Google Patents

液冷式ｌｓｉ冷却装置

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JPH0623259U
JPH0623259U JP058571U JP5857192U JPH0623259U JP H0623259 U JPH0623259 U JP H0623259U JP 058571 U JP058571 U JP 058571U JP 5857192 U JP5857192 U JP 5857192U JP H0623259 U JPH0623259 U JP H0623259U
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JP
Japan
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lsi
cold
cooling
cooling device
liquid
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JP058571U
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English (en)
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潤 緑川
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Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73253—Bump and layer connectors

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 伝熱経路の熱抵抗を小さくする液冷式ＬＳＩ
冷却装置を提供する。 【構成】 ＬＳＩ１０はそれぞれ対応するコールドブロ
ック６０を具備し、コールドブロック６０は中空であっ
てその左右両端は側面において開口しており、互いに隣
接するコールドブロック６０相互間を連結する伸縮自在
なベローズ７０を具備し、コールドブロック６０および
ベローズ７０中に冷却水５１を流通せしめる液冷式ＬＳ
Ｉ冷却装置。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は、液冷式ＬＳＩ冷却装置に関し、特にプリント基板に実装された複 数個のＬＳＩを冷却するに際してＬＳＩの放熱面高さのバラツキを吸収すると共 にＬＳＩから冷却水に至る伝熱経路の熱抵抗を小さくする液冷式ＬＳＩ冷却装置 に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液冷式ＬＳＩ冷却装置の従来例を図２を参照して説明する。図２において、１ ０は冷却されるべきＬＳＩであり、プリント基板２０上に装着されている。３０ はモジュールハウジングである。モジュールハウジング３０は熱伝導の良好な材 料より成り、プリント基板２０上に装着されている冷却されるべきＬＳＩ１０に 対応する位置に深孔３１が穿設されている。これら深孔３１にはその上部にスプ リング４１を、そして下部には熱伝導の良好な材料より成るピストン４０を嵌合 接触している。スプリング４１はピストン４０を下向きに駆動してピストン４０ の下面をＬＳＩ１０の放熱面に圧接する様にしている。５０はコールドプレート である。その下面はモジュールハウジング３０上面に接触しており、内部は中空 であって冷却水５１が流通せしめられている。
【０００３】 ここで、ＬＳＩ１０からピストン４０、ピストン４０とモジュールハウジング ３０との間の界面、モジュールハウジング３０、モジュールハウジング３０とコ ールドプレート５０との間の界面、コールドプレート５０、冷却水５１に至る伝 熱経路３２が形成され、ＬＳＩ１０は冷却される。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
上述の如くに構成された液冷式ＬＳＩ冷却装置は、スプリング４１がピストン ４０を下向きに駆動してピストン４０の下面をＬＳＩ１０の放熱面に圧接する様 にしているが、これはピストン４０の下面がＬＳＩ１０の放熱面に圧接して両者 間の熱抵抗を小さくすると共に、複数のＬＳＩ１０間のプリント基板２０から測 定した放熱面高さのバラツキを吸収するがためである。
【０００５】 ところで、このスプリング４１の下向きの力はＬＳＩ１０のリードに直接加わ ることとなり、リードのハンダ付けの部分が破損する恐れは大きい。そして、モ ジュールハウジング３０およびピストン４０について熱伝導の良好な材料を如何 に吟味しても、両者間の界面の熱抵抗はかなり大きい。また、冷却装置自体、構 造寸法はかなり大きく、複雑である。
【０００６】 この考案は、上述の通りの問題を解消した伝導液冷方式によるＬＳＩ冷却装置 を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
ＬＳＩ１０はそれぞれ対応するコールドブロック６０を具備し、コールドブロ ック６０は中空であってその左右両端は側面において開口しており、互いに隣接 するコールドブロック６０相互間を連結する伸縮自在なベローズ７０を具備し、 コールドブロック６０およびベローズ７０中に冷却水５１を流通せしめる液冷式 ＬＳＩ冷却装置、を構成した。
【０００８】
【実施例】
この考案の実施例を図１を参照して説明する。 ＬＳＩ１０それぞれの放熱面上にはコールドブロック６０が取り付けられてい る。コールドブロック６０は銅、アルミニウムその他熱伝導性の良好な材料によ り構成され、中は中空である。中空の左右両端は側面において開口している。こ の開口には伸縮自在なベローズ７０が接続する。互いに隣接するコールドブロッ ク６０同志はこのベローズ７０を介して互いに連結されている。冷却水５１はこ れらの中空およびベローズ７０中を流通してＬＳＩ１０において発生する熱を吸 収する。
【０００９】
【考案の効果】
以上の通りであって、この考案の液冷式ＬＳＩ冷却装置は、ＬＳＩ１０から冷 却水５１に至る伝熱経路３２の極く短いものであり、この伝熱経路３２の熱抵抗 は小さい。従って、ＬＳＩ冷却装置の冷却効率が向上するところから、ＬＳＩ１ ０の許容発熱量を大きくとることができ、冷却水５１の流量を少なくすることが でき、そして冷却水５１の温度を比較的高くとることができる。
【００１０】 そして、互いに隣接するコールドブロック６０同志は伸縮自在なベローズ７０ を介して互いに連結される構成としたことのより、複数のＬＳＩ１０間のプリン ト基板２０から測定した放熱面高さにバラツキが存在しても、ベローズ７０が上 下方向に伸縮することによりこのバラツキを吸収することができる。 また、コールドブロック６０とベローズ７０とより成る極く簡単な構造のもの であるから、ＬＳＩ冷却装置自体を小型、軽量に構成することができて、冷却装 置の自重によるＬＳＩ１０のリードに直接加わる下向きの力は小さく、リードの ハンダ付けの部分の負担は小さい。
【図面の簡単な説明】
【図１】この考案の実施例を示す図。
【図２】液冷式ＬＳＩ冷却装置の従来例を示す図。
【符号の説明】
１０ ＬＳＩ ５１ 冷却水 ６０ コールドブロック ７０ ベローズ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＬＳＩはそれぞれ対応するコールドブロ
    ックを具備し、コールドブロックは中空であってその左
    右両端は側面において開口しており、互いに隣接するコ
    ールドブロック相互間を連結する伸縮自在なベローズを
    具備し、コールドブロックおよびベローズ中に冷却水を
    流通せしめることを特徴とする液冷式ＬＳＩ冷却装置。
JP058571U 1992-08-20 1992-08-20 液冷式ｌｓｉ冷却装置 Pending JPH0623259U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013115073A (ja) * 2011-11-25 2013-06-10 Meidensha Corp 半導体モジュール

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63233557A (ja) * 1987-03-23 1988-09-29 Nec Corp Ｌｓｉパツケ−ジの冷却構造
JPH0278258A (ja) * 1988-09-14 1990-03-19 Hitachi Ltd 半導体の冷却装置
JPH0469959A (ja) * 1990-07-11 1992-03-05 Hitachi Ltd 半導体モジユール
JPH04345056A (ja) * 1991-05-22 1992-12-01 Fujitsu Ltd 伝導冷却構造

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63233557A (ja) * 1987-03-23 1988-09-29 Nec Corp Ｌｓｉパツケ−ジの冷却構造
JPH0278258A (ja) * 1988-09-14 1990-03-19 Hitachi Ltd 半導体の冷却装置
JPH0469959A (ja) * 1990-07-11 1992-03-05 Hitachi Ltd 半導体モジユール
JPH04345056A (ja) * 1991-05-22 1992-12-01 Fujitsu Ltd 伝導冷却構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013115073A (ja) * 2011-11-25 2013-06-10 Meidensha Corp 半導体モジュール

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19980210