JPH09127190A - Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 - Google Patents
Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造Info
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- JPH09127190A JPH09127190A JP7306922A JP30692295A JPH09127190A JP H09127190 A JPH09127190 A JP H09127190A JP 7306922 A JP7306922 A JP 7306922A JP 30692295 A JP30692295 A JP 30692295A JP H09127190 A JPH09127190 A JP H09127190A
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- cooling
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 送風器を使用せずにプリント基板２に実装さ
れたＩＣ１を効率よく冷却するＩＣテスタ用テストヘッ
ドの冷却構造を提供する。 【解決手段】 プリント基板２のＩＣを実装している面
に並行に熱拡散板４を取り付け、熱拡散板４の平面部の
近傍に並行に冷却板８を配置し、エアクッション１０を
一対の冷却板８の間に配置し、エアクッション１０およ
び一対の冷却板８をプリント基板２の片面あるいは両面
の熱拡散板４の平面部の近傍に配置する。熱拡散板４
は、実装されたＩＣに対応する位置にＩＣより大きい貫
通穴１８を設けてプリント基板２に固定し、貫通穴１８
とほぼ同形動大で断面コの字状に加工され、凹部および
熱拡散板４と貫通穴１８の接触部に熱伝導性材を塗布し
た接触子６をＩＣの上面を覆って装着し、熱拡散板４に
固定する。冷却板８は、給液パイプ１２から流体を供給
し、排液パイプ１３に流体を排出する流路管７を備え、
エアクッション１０は空気パイプ１４から空気を供給さ
れ、膨張して冷却板８と熱拡散板４を接触させる。
れたＩＣ１を効率よく冷却するＩＣテスタ用テストヘッ
ドの冷却構造を提供する。 【解決手段】 プリント基板２のＩＣを実装している面
に並行に熱拡散板４を取り付け、熱拡散板４の平面部の
近傍に並行に冷却板８を配置し、エアクッション１０を
一対の冷却板８の間に配置し、エアクッション１０およ
び一対の冷却板８をプリント基板２の片面あるいは両面
の熱拡散板４の平面部の近傍に配置する。熱拡散板４
は、実装されたＩＣに対応する位置にＩＣより大きい貫
通穴１８を設けてプリント基板２に固定し、貫通穴１８
とほぼ同形動大で断面コの字状に加工され、凹部および
熱拡散板４と貫通穴１８の接触部に熱伝導性材を塗布し
た接触子６をＩＣの上面を覆って装着し、熱拡散板４に
固定する。冷却板８は、給液パイプ１２から流体を供給
し、排液パイプ１３に流体を排出する流路管７を備え、
エアクッション１０は空気パイプ１４から空気を供給さ
れ、膨張して冷却板８と熱拡散板４を接触させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣテスタ用テ
ストヘッドの冷却構造についてのものである。
ストヘッドの冷却構造についてのものである。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来技術によるＩＣテスタ用テス
トヘッドの冷却構造を図６を参照して説明する。図６の
１はＩＣ、２はプリント基板１１はケース、１５は通風
口、１６は送風機、１７は放熱器である。図６はＩＣテ
スタ用テストヘッドの部分断面図であり、通風口１５は
ケース１１の向き合う両側面に設けられ、送風器１６は
ケース１１の内部の一方の通風口１５側に設置される。
プリント基板２には放熱器１７が取り付けられたＩＣ１
が実装され、ケース１１の通風口１５があいていない面
に並行に複数のプリント基板２が接続される。
トヘッドの冷却構造を図６を参照して説明する。図６の
１はＩＣ、２はプリント基板１１はケース、１５は通風
口、１６は送風機、１７は放熱器である。図６はＩＣテ
スタ用テストヘッドの部分断面図であり、通風口１５は
ケース１１の向き合う両側面に設けられ、送風器１６は
ケース１１の内部の一方の通風口１５側に設置される。
プリント基板２には放熱器１７が取り付けられたＩＣ１
が実装され、ケース１１の通風口１５があいていない面
に並行に複数のプリント基板２が接続される。
【０００３】送風機１６は空気をケース１１の外に吹き
出すように回転し、一方の通風口１５から吸い込まれた
空気が、内部に複数実装されたプリント基板２の間をと
おり、送風器１６を介して他の一方の通風口１５からケ
ース１１の外へ出ていく。プリント基板２の間を空気が
通過することにより、ＩＣ１から発した熱は、放熱器１
７を介して冷却される。
出すように回転し、一方の通風口１５から吸い込まれた
空気が、内部に複数実装されたプリント基板２の間をと
おり、送風器１６を介して他の一方の通風口１５からケ
ース１１の外へ出ていく。プリント基板２の間を空気が
通過することにより、ＩＣ１から発した熱は、放熱器１
７を介して冷却される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図６の構成では、個々
のＩＣ１の大きさで放熱器１７の寸法が決まり、放熱能
力が制限されるという問題がある。すなわち、放熱能力
を上げるためにＩＣ１よりも大きな放熱器１７を取り付
けることは、放熱器１７の端部がＩＣ１のリード部分に
かぶるため、ＩＣ１の交換ができなくなる。また、放熱
能力を上げるために、高さ方向に放熱器１７を伸ばして
放熱面積を大きくする方法があるが、放熱器１７の高さ
方向を伸ばすとケース１１内でのプリント基板２の実装
間隔が広がり、装置が大型化するという問題がある。
のＩＣ１の大きさで放熱器１７の寸法が決まり、放熱能
力が制限されるという問題がある。すなわち、放熱能力
を上げるためにＩＣ１よりも大きな放熱器１７を取り付
けることは、放熱器１７の端部がＩＣ１のリード部分に
かぶるため、ＩＣ１の交換ができなくなる。また、放熱
能力を上げるために、高さ方向に放熱器１７を伸ばして
放熱面積を大きくする方法があるが、放熱器１７の高さ
方向を伸ばすとケース１１内でのプリント基板２の実装
間隔が広がり、装置が大型化するという問題がある。
【０００５】一方、図６では、テストヘッドを冷却する
ために送風機１６によりプリント基板２間の空気を通過
させる空冷を採用しているが、最近はプリント基板２の
実装数が増え、さらにプリント基板２自体に実装される
ＩＣも高密度になる傾向にあり、図６のような冷却構造
では空気の流通が悪く、冷却効率が上がらなくなってき
ている。
ために送風機１６によりプリント基板２間の空気を通過
させる空冷を採用しているが、最近はプリント基板２の
実装数が増え、さらにプリント基板２自体に実装される
ＩＣも高密度になる傾向にあり、図６のような冷却構造
では空気の流通が悪く、冷却効率が上がらなくなってき
ている。
【０００６】また、送風機１６による騒音、振動、ほこ
り等の問題も使用環境によっては制限される場合があ
り、送風機１６を使用しない冷却構造が要求されてい
る。この発明は、送風器を使用せずにプリント基板２に
実装されたＩＣ１を効率よく冷却するＩＣテスタ用テス
トヘッドの冷却構造の提供を目的とする。
り等の問題も使用環境によっては制限される場合があ
り、送風機１６を使用しない冷却構造が要求されてい
る。この発明は、送風器を使用せずにプリント基板２に
実装されたＩＣ１を効率よく冷却するＩＣテスタ用テス
トヘッドの冷却構造の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、この発明は、複数のＩＣを実装するプリント基板２
と、プリント基板２の前記ＩＣを実装している面に並行
に取り付ける熱拡散板４と、熱拡散板４の平面部の近傍
に並行に配置する冷却板８と、冷却板８の平面部の近傍
に並行に配置するエアクッション１０を備え、エアクッ
ション１０を一対の冷却板８の間に配置し、エアクッシ
ョン１０および一対の冷却板８をプリント基板２の片面
あるいは両面の熱拡散板４の平面部の近傍に配置する。
また、熱拡散板４は、プリント基板２に実装された前記
複数のＩＣに対応する位置に前記ＩＣより大きい貫通穴
１８を設けてプリント基板２に固定し、貫通穴１８とほ
ぼ同形動大で断面コの字状に加工され、凹部および熱拡
散板４と貫通穴１８の接触部に熱伝導性材を塗布した接
触子６を前記ＩＣの上面を覆って装着し、熱拡散板４に
固定する。さらに、冷却板８は、給液パイプ１２から流
体を供給し、排液パイプ１３に流体を排出する流路管７
を備え、エアクッション１０は空気パイプ１４から空気
を供給され、膨張して冷却板８と熱拡散板４を接触させ
る。
に、この発明は、複数のＩＣを実装するプリント基板２
と、プリント基板２の前記ＩＣを実装している面に並行
に取り付ける熱拡散板４と、熱拡散板４の平面部の近傍
に並行に配置する冷却板８と、冷却板８の平面部の近傍
に並行に配置するエアクッション１０を備え、エアクッ
ション１０を一対の冷却板８の間に配置し、エアクッシ
ョン１０および一対の冷却板８をプリント基板２の片面
あるいは両面の熱拡散板４の平面部の近傍に配置する。
また、熱拡散板４は、プリント基板２に実装された前記
複数のＩＣに対応する位置に前記ＩＣより大きい貫通穴
１８を設けてプリント基板２に固定し、貫通穴１８とほ
ぼ同形動大で断面コの字状に加工され、凹部および熱拡
散板４と貫通穴１８の接触部に熱伝導性材を塗布した接
触子６を前記ＩＣの上面を覆って装着し、熱拡散板４に
固定する。さらに、冷却板８は、給液パイプ１２から流
体を供給し、排液パイプ１３に流体を排出する流路管７
を備え、エアクッション１０は空気パイプ１４から空気
を供給され、膨張して冷却板８と熱拡散板４を接触させ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、この発明によるＩＣテスタ
用テストヘッドの冷却構造の構成を図１を参照して説明
する。図１の１はＩＣ、２はプリント基板、３はスペー
サ、４は熱拡散板、５は熱伝導性グリース、６は接触
子、７は流路管、８は冷却板、９は空気口、１０はエア
クッション、１１はケース、１２は給液パイプ、１３は
排液パイプ、１４は空気パイプ、１８は貫通穴である。
用テストヘッドの冷却構造の構成を図１を参照して説明
する。図１の１はＩＣ、２はプリント基板、３はスペー
サ、４は熱拡散板、５は熱伝導性グリース、６は接触
子、７は流路管、８は冷却板、９は空気口、１０はエア
クッション、１１はケース、１２は給液パイプ、１３は
排液パイプ、１４は空気パイプ、１８は貫通穴である。
【０００９】図１のアはテストヘッドの内部構造の分解
説明図である。図１アで、プリント基板２にはＩＣ１が
複数個実装されている。プリント基板２はスペーサ３を
介して熱拡散板４に固定される。熱拡散板４は、プリン
ト基板２上に実装されたＩＣ１の位置に対応する部分
に、ＩＣ１より大きい貫通穴１８が設けられている。
説明図である。図１アで、プリント基板２にはＩＣ１が
複数個実装されている。プリント基板２はスペーサ３を
介して熱拡散板４に固定される。熱拡散板４は、プリン
ト基板２上に実装されたＩＣ１の位置に対応する部分
に、ＩＣ１より大きい貫通穴１８が設けられている。
【００１０】接触子６は、貫通穴１８とほぼ同型同大で
あり、貫通穴１８にはめ込んでＩＣ１の上面に接触させ
る。冷却板８は流路管７が設けられ、熱拡散板４の表面
近傍に配置され、熱拡散板４を冷却する。エアクッショ
ン１０は空気口９が設けられ、冷却板８の表面近傍に配
置され、冷却板８を熱拡散板４に接触させる。
あり、貫通穴１８にはめ込んでＩＣ１の上面に接触させ
る。冷却板８は流路管７が設けられ、熱拡散板４の表面
近傍に配置され、熱拡散板４を冷却する。エアクッショ
ン１０は空気口９が設けられ、冷却板８の表面近傍に配
置され、冷却板８を熱拡散板４に接触させる。
【００１１】図１のイはケース１１内に組み込んだ状態
の説明図である。図１イで、ケース１１内には図１アで
説明した構成が、プリント基板２・熱拡散板４・冷却板
８・エアクッション１０・冷却板８・熱拡散板４の順に
繰り返して配置される。
の説明図である。図１イで、ケース１１内には図１アで
説明した構成が、プリント基板２・熱拡散板４・冷却板
８・エアクッション１０・冷却板８・熱拡散板４の順に
繰り返して配置される。
【００１２】冷却板８の流路管７には給液パイプ１２と
排液パイプ１３が接続され、エアクッション１０の空気
口９には空気パイプ１４が接続されている。図１イで
は、給液パイプ１２・排液パイプ１３および空気パイプ
１４は、例として、ケース１１内に並行に配置されてい
る。
排液パイプ１３が接続され、エアクッション１０の空気
口９には空気パイプ１４が接続されている。図１イで
は、給液パイプ１２・排液パイプ１３および空気パイプ
１４は、例として、ケース１１内に並行に配置されてい
る。
【００１３】次に、この発明による冷却構造の要部を図
２と図３を参照して説明する。図２はプリント基板２と
熱拡散板４と接触子６の断面図であり、１はＩＣ、２は
プリント基板、３はスペーサ、４は熱拡散板、１８は貫
通穴、５は熱伝導性グリース、６は接触子である。
２と図３を参照して説明する。図２はプリント基板２と
熱拡散板４と接触子６の断面図であり、１はＩＣ、２は
プリント基板、３はスペーサ、４は熱拡散板、１８は貫
通穴、５は熱伝導性グリース、６は接触子である。
【００１４】熱拡散板４は、スペーサ３を介してＩＣ１
が実装されたプリント基板２に取り付けられている。熱
拡散板３の貫通穴１８は、プリント基板１に実装された
ＩＣ１に対応した位置に設けられている。接触子６はＩ
Ｃ１の上面を覆うように断面コの字状に内側が加工され
ており、外周およびコの字状に加工された内部に熱伝導
性グリース５を塗布している。
が実装されたプリント基板２に取り付けられている。熱
拡散板３の貫通穴１８は、プリント基板１に実装された
ＩＣ１に対応した位置に設けられている。接触子６はＩ
Ｃ１の上面を覆うように断面コの字状に内側が加工され
ており、外周およびコの字状に加工された内部に熱伝導
性グリース５を塗布している。
【００１５】図３は、熱拡散板４に接触子６を固定した
状態図である。図３では、プリント基板２に対し高い実
装のＩＣや低い実装のＩＣあるいは傾いた実装のＩＣな
ど、ＩＣ１の実装状態が異なる場合を示している。接触
子６は貫通穴１８内で上下方向に可動し、各ＩＣの高さ
ごとに位置を調整して、接触子６と各ＩＣを最小隙間の
状態で固定する。
状態図である。図３では、プリント基板２に対し高い実
装のＩＣや低い実装のＩＣあるいは傾いた実装のＩＣな
ど、ＩＣ１の実装状態が異なる場合を示している。接触
子６は貫通穴１８内で上下方向に可動し、各ＩＣの高さ
ごとに位置を調整して、接触子６と各ＩＣを最小隙間の
状態で固定する。
【００１６】なお、接触子６は、貫通穴１８とはめ合い
公差で勘合することが望ましい。例えば、接触子６はｇ
６、貫通穴１８はＨ７程度のすき間ばめ公差にすれば、
接触子６は貫通穴１８と最小すき間を保ちながら上下方
向に移動する。また、接触子６を熱拡散板４に固定した
とき、接触子６は熱拡散板４の表面より出ないようにし
て、冷却板８と接触する面積を広くしている。
公差で勘合することが望ましい。例えば、接触子６はｇ
６、貫通穴１８はＨ７程度のすき間ばめ公差にすれば、
接触子６は貫通穴１８と最小すき間を保ちながら上下方
向に移動する。また、接触子６を熱拡散板４に固定した
とき、接触子６は熱拡散板４の表面より出ないようにし
て、冷却板８と接触する面積を広くしている。
【００１７】接触子６と貫通穴１８を最小すき間にし、
さらにそのすき間に熱伝導性グリース５を塗布すること
により、接触熱抵抗はさらに小さくなり、同一基板に実
装されたＩＣ１間の温度ばらつき及びＩＣ１の冷却能力
が向上する。
さらにそのすき間に熱伝導性グリース５を塗布すること
により、接触熱抵抗はさらに小さくなり、同一基板に実
装されたＩＣ１間の温度ばらつき及びＩＣ１の冷却能力
が向上する。
【００１８】接触子６を熱拡散板４に固定する場合、た
とえば各接触子６に５０〜１００ｇの重りを乗せて接触
子６をＩＣ１に押しつけた状態とし、接触子６と熱拡散
板４を接着剤１９で固定させる。これにより、ＩＣ１と
接触子６及び熱拡散板４は長期にわたり安定した接触状
態を保持される。
とえば各接触子６に５０〜１００ｇの重りを乗せて接触
子６をＩＣ１に押しつけた状態とし、接触子６と熱拡散
板４を接着剤１９で固定させる。これにより、ＩＣ１と
接触子６及び熱拡散板４は長期にわたり安定した接触状
態を保持される。
【００１９】図３で、ＩＣ１を交換する場合は、プリン
ト基板２から熱拡散板４を外す。これにより、ＩＣ１上
の接触子６が熱拡散板４とともに一体になった形で外れ
るので、ＩＣ１のみがプリント基板２に残り、容易に交
換を行うことができる。
ト基板２から熱拡散板４を外す。これにより、ＩＣ１上
の接触子６が熱拡散板４とともに一体になった形で外れ
るので、ＩＣ１のみがプリント基板２に残り、容易に交
換を行うことができる。
【００２０】ＩＣ１を交換した後は、交換した箇所の接
触子６を固定している接着剤１９を溶剤で溶かして該当
部分の接触子６を外し、再度接触子６を高さ調整した
後、接着固定する。交換していないＩＣ１に対しては、
熱拡散板４を取り付ければ元の高さのまま接触子６が接
着保持されているので、再調整の必要はない。
触子６を固定している接着剤１９を溶剤で溶かして該当
部分の接触子６を外し、再度接触子６を高さ調整した
後、接着固定する。交換していないＩＣ１に対しては、
熱拡散板４を取り付ければ元の高さのまま接触子６が接
着保持されているので、再調整の必要はない。
【００２１】図３では、個々のＩＣ１から発した熱は、
熱導電性グリース５を介して熱拡散板４に伝わるので、
熱拡散板４の上面全体が放熱面積となり、広い放熱面積
が得られる。また、個々に違う熱量をＩＣ１が出して
も、熱拡散板４で温度が拡散し均一化するため、個々の
ＩＣ１の温度ばらつきが少なくなる。
熱導電性グリース５を介して熱拡散板４に伝わるので、
熱拡散板４の上面全体が放熱面積となり、広い放熱面積
が得られる。また、個々に違う熱量をＩＣ１が出して
も、熱拡散板４で温度が拡散し均一化するため、個々の
ＩＣ１の温度ばらつきが少なくなる。
【００２２】次に、この発明によるテストヘッドの冷却
構造を図４・図５を参照して説明する。図４・図５は、
図１イの実装状態の上面図であり、空気圧を用いて冷却
板８を開閉する構造説明図である。
構造を図４・図５を参照して説明する。図４・図５は、
図１イの実装状態の上面図であり、空気圧を用いて冷却
板８を開閉する構造説明図である。
【００２３】図４・図５は、冷却能力を向上させるため
に、熱拡散板４に例えば水などの比熱の大きい流体を流
す流路管７を備える水冷の冷却板８を接触させる構造を
示している。冷却板８は、熱拡散板４と広い接触面積で
接触するため、高い接触圧を必要としない。
に、熱拡散板４に例えば水などの比熱の大きい流体を流
す流路管７を備える水冷の冷却板８を接触させる構造を
示している。冷却板８は、熱拡散板４と広い接触面積で
接触するため、高い接触圧を必要としない。
【００２４】図４は、エアクッション１０を一対の冷却
板８の間に挿入し、エアクッション１０に空気圧を加え
ていない状態である。図４では、エアクッション１０が
縮んでいるので、冷却板８を熱拡散板４から離れてお
り、ケース１１内に垂直方向に接続されたプリント基板
２をケース１１から抜き差しすることができる。
板８の間に挿入し、エアクッション１０に空気圧を加え
ていない状態である。図４では、エアクッション１０が
縮んでいるので、冷却板８を熱拡散板４から離れてお
り、ケース１１内に垂直方向に接続されたプリント基板
２をケース１１から抜き差しすることができる。
【００２５】図５は、図４の状態からエアクッション１
０に空気圧を加えた状態であり、エアクッション１０を
膨張させることにより、冷却板８は空気圧の力で熱拡散
板４に均一な接触圧で接触され、熱拡散板４は冷却され
る。接触圧は空気圧で調整することができる。ＩＣ１を
プリント基板２の両面に実装した場合、プリント基板２
の両側から同一の空気圧でおさえるため、プリント基板
２の歪みは少ない。
０に空気圧を加えた状態であり、エアクッション１０を
膨張させることにより、冷却板８は空気圧の力で熱拡散
板４に均一な接触圧で接触され、熱拡散板４は冷却され
る。接触圧は空気圧で調整することができる。ＩＣ１を
プリント基板２の両面に実装した場合、プリント基板２
の両側から同一の空気圧でおさえるため、プリント基板
２の歪みは少ない。
【００２６】なお、図４・５では、熱拡散板４を冷却す
るために水冷の冷却板８を使用した例を示しているが、
熱拡散板４の上面全体が放熱面積となるので、従来技術
で説明したように、熱拡散板４の上面に大型の放熱器を
つけてもよい。
るために水冷の冷却板８を使用した例を示しているが、
熱拡散板４の上面全体が放熱面積となるので、従来技術
で説明したように、熱拡散板４の上面に大型の放熱器を
つけてもよい。
【００２７】
【発明の効果】この発明によれば、冷却板８に取り付け
られた流路管７内に比熱の高い流体を流すことにより、
プリント基板２に実装されたＩＣ１を熱拡散板４を介し
て冷却させているので、空冷式に比べて冷却効率の高い
ＩＣテスタ用テストヘッドの冷却構造を提供することが
できる。また、熱拡散板４の構造は、実装されたＩＣ部
分に個別に接触子を備えているので、それぞれのＩＣの
高さに応じて調整することができ、ＩＣを交換する場合
にも、該当部分の接触子の高さのみを調整して固定し直
せば良い。さらに、ＩＣが実装されているプリント基板
２と冷却部が分離しており、エアクッションにより冷却
時と保守時でプリント基板に対し冷却板を開閉するの
で、冷媒配管を外さずにプリント基板２の保守を容易に
行うことができる。
られた流路管７内に比熱の高い流体を流すことにより、
プリント基板２に実装されたＩＣ１を熱拡散板４を介し
て冷却させているので、空冷式に比べて冷却効率の高い
ＩＣテスタ用テストヘッドの冷却構造を提供することが
できる。また、熱拡散板４の構造は、実装されたＩＣ部
分に個別に接触子を備えているので、それぞれのＩＣの
高さに応じて調整することができ、ＩＣを交換する場合
にも、該当部分の接触子の高さのみを調整して固定し直
せば良い。さらに、ＩＣが実装されているプリント基板
２と冷却部が分離しており、エアクッションにより冷却
時と保守時でプリント基板に対し冷却板を開閉するの
で、冷媒配管を外さずにプリント基板２の保守を容易に
行うことができる。
【図１】この発明によるＩＣテスタ用テストヘッドの冷
却構造の構成図である。
却構造の構成図である。
【図２】プリント基板２と熱拡散板４と接触子６の断面
図である。
図である。
【図３】熱拡散板４に接触子６を固定した状態図であ
る。
る。
【図４】エアクッション１０に空気圧を加えていない状
態のテストヘッドの冷却構造図である。
態のテストヘッドの冷却構造図である。
【図５】エアクッション１０に空気圧を加えた状態のテ
ストヘッドの冷却構造図である。
ストヘッドの冷却構造図である。
【図６】従来技術によるＩＣテスタ用テストヘッドの冷
却構造図である。
却構造図である。
１ ＩＣ ２ プリント基板 ３ スペーサ ４ 熱拡散板 ５ 熱伝導性グリース ６ 接触子 ７ 流路管 ８ 冷却板 ９ 空気口 １０ エアクッション １１ ケース １２ 吸液パイプ １３ 排液パイプ １４ 空気パイプ １５ 通風口 １６ 送風機 １７ 放熱器 １８ 貫通穴 １９ 接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のＩＣを実装するプリント基板(2)
と、 プリント基板(2) の前記ＩＣを実装している面に並行に
取り付ける熱拡散板(4) と、 熱拡散板(4) の平面部の近傍に並行に配置する冷却板
(8) と、 冷却板(8) の平面部の近傍に並行に配置するエアクッシ
ョン(10)を備え、 エアクッション(10)を一対の冷却板(8) の間に配置し、
エアクッション(10)および一対の冷却板(8) をプリント
基板(2) の片面あるいは両面の熱拡散板(4) の平面部の
近傍に配置することを特徴とするＩＣテスタ用テストヘ
ッドの冷却構造。 - 【請求項２】 熱拡散板(4) は、プリント基板(2) に実
装された前記複数のＩＣに対応する位置に前記ＩＣより
大きい貫通穴(18)を設けてプリント基板(2)に固定し、
貫通穴(18)とほぼ同形動大で断面コの字状に加工され、
凹部および熱拡散板(4) と貫通穴(18)の接触部に熱伝導
性材を塗布した接触子(6) を前記ＩＣの上面を覆って装
着し、熱拡散板(4) に固定することを特徴とする請求項
１に記載のＩＣテスタ用テストヘッドの冷却構造。 - 【請求項３】 冷却板(8) は、給液パイプ(12)から流体
を供給し、排液パイプ(13)に流体を排出する流路管(7)
を備え、エアクッション(10)は空気パイプ(14)から空気
を供給され、膨張して冷却板(8) と熱拡散板(4) を接触
させることを特徴とする請求項１および請求項２に記載
のＩＣテスタ用テストヘッドの冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7306922A JPH09127190A (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7306922A JPH09127190A (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09127190A true JPH09127190A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17962891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7306922A Pending JPH09127190A (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | Ｉｃテスタ用テストヘッドの冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09127190A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008114444A1 (ja) * | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Fujitsu Limited | 電子装置の放熱構造及び回路基板ユニット及び筐体 |
| CN105074910A (zh) * | 2013-03-21 | 2015-11-18 | 日本电气株式会社 | 散热器结构、半导体装置和散热器安装方法 |
-
1995
- 1995-10-31 JP JP7306922A patent/JPH09127190A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008114444A1 (ja) * | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Fujitsu Limited | 電子装置の放熱構造及び回路基板ユニット及び筐体 |
| CN105074910A (zh) * | 2013-03-21 | 2015-11-18 | 日本电气株式会社 | 散热器结构、半导体装置和散热器安装方法 |
| JPWO2014148026A1 (ja) * | 2013-03-21 | 2017-02-16 | 日本電気株式会社 | ヒートシンク構造、半導体装置及びヒートシンク搭載方法 |
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