JPH0617307Y2 - 集積回路の冷却装置 - Google Patents
集積回路の冷却装置Info
- Publication number
- JPH0617307Y2 JPH0617307Y2 JP13693887U JP13693887U JPH0617307Y2 JP H0617307 Y2 JPH0617307 Y2 JP H0617307Y2 JP 13693887 U JP13693887 U JP 13693887U JP 13693887 U JP13693887 U JP 13693887U JP H0617307 Y2 JPH0617307 Y2 JP H0617307Y2
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- JP
- Japan
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- cooling
- integrated circuit
- cooling device
- water
- heat
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Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 電子機器におけるＬＳＩ等の集積回路部品を伝導水冷方
式で冷却する冷却装置、詳しくは、冷却水を導入する部
分の構造及び、効率的な熱的パスを形成するための構造
に関し、 冷却水を被冷却対象である集積回路に可能な限り接近さ
せることによる冷却能力の向上を目的とし、 冷却水による熱伝導冷却の冷却装置において、冷却管に
はノズルにより冷却水を導入する冷却筒を、ハウジング
には弾性突起部を設け、プリント基板の集積回路側に接
するハウジングの弾性突起部の内部に冷却筒を挿入し、
弾性突起部と冷却筒の間に熱伝導性充填剤を充填するよ
うに構成する。
式で冷却する冷却装置、詳しくは、冷却水を導入する部
分の構造及び、効率的な熱的パスを形成するための構造
に関し、 冷却水を被冷却対象である集積回路に可能な限り接近さ
せることによる冷却能力の向上を目的とし、 冷却水による熱伝導冷却の冷却装置において、冷却管に
はノズルにより冷却水を導入する冷却筒を、ハウジング
には弾性突起部を設け、プリント基板の集積回路側に接
するハウジングの弾性突起部の内部に冷却筒を挿入し、
弾性突起部と冷却筒の間に熱伝導性充填剤を充填するよ
うに構成する。
〔産業上の利用分野〕 本考案は、電子機器におけるＬＳＩ等の集積回路部品を
伝導水冷方式で冷却する冷却装置、詳しくは、冷却水を
導入する部分の構造及び、効率的な熱的パスを形成する
ための構造に関する。
伝導水冷方式で冷却する冷却装置、詳しくは、冷却水を
導入する部分の構造及び、効率的な熱的パスを形成する
ための構造に関する。
近年、電子機器等に用いられるＬＳＩ等の集積回路部品
は増々高密度集積化の傾向にあり、このため稼働中の集
積回路部品の発熱量が多くなって来ている。従って、か
かる部品を効果的に冷却する必要があり、冷却水を用い
た伝導水冷方式が提案されている。
は増々高密度集積化の傾向にあり、このため稼働中の集
積回路部品の発熱量が多くなって来ている。従って、か
かる部品を効果的に冷却する必要があり、冷却水を用い
た伝導水冷方式が提案されている。
そこで、従来の集積回路の冷却構造を第２図により説明
する。
する。
図において、基板７に実装された半導体チップ等の集積
回路８に微少間隙２４を隔てて熱伝導棒２５の片端面が
対向しており、該熱伝導棒２５の側面と熱伝導板２７に
穿設された孔の内面との隙間には半田若しくは接着剤等
の固着剤２６が充填される。これによって前記熱伝導棒
２５及び熱伝導板２７が互いに固定されている。しか
し、集積回路８については接続用半田２３によって基板
７に取付けられるため半田の厚みが大きくばらつき、そ
の範囲は１００μｍを超えるのが通常であるので、集積
回路８の熱伝導棒との対向面位置が正確に微少間隙２４
とはならない。
回路８に微少間隙２４を隔てて熱伝導棒２５の片端面が
対向しており、該熱伝導棒２５の側面と熱伝導板２７に
穿設された孔の内面との隙間には半田若しくは接着剤等
の固着剤２６が充填される。これによって前記熱伝導棒
２５及び熱伝導板２７が互いに固定されている。しか
し、集積回路８については接続用半田２３によって基板
７に取付けられるため半田の厚みが大きくばらつき、そ
の範囲は１００μｍを超えるのが通常であるので、集積
回路８の熱伝導棒との対向面位置が正確に微少間隙２４
とはならない。
そこで、基板７に集積回路８を半田付けした後、集積回
路８の上に極薄膜をのせ、基板枠２８と熱伝導板２７と
をねじ２９で固定し、熱伝導棒２５を挿入して集積回路
８上の極薄膜に押し付けたまま、半田若しくは接着剤等
の固着剤２６にて熱伝導棒２５及び熱伝導板２７を固着
したのち、ねじ２９を外して熱伝導板２７及び基板枠２
８を分離し、集積回路上の極薄膜を取除けば極薄膜の厚
みと同じ微少間隙２４を集積回路８と熱伝導棒２５との
間に実現できる。
路８の上に極薄膜をのせ、基板枠２８と熱伝導板２７と
をねじ２９で固定し、熱伝導棒２５を挿入して集積回路
８上の極薄膜に押し付けたまま、半田若しくは接着剤等
の固着剤２６にて熱伝導棒２５及び熱伝導板２７を固着
したのち、ねじ２９を外して熱伝導板２７及び基板枠２
８を分離し、集積回路上の極薄膜を取除けば極薄膜の厚
みと同じ微少間隙２４を集積回路８と熱伝導棒２５との
間に実現できる。
尚、符号２０は冷却管、２１は給水管、２２は排水管、
２３は冷却水である。
２３は冷却水である。
上記従来の集積回路の冷却構造にあっては、集積回路の
実装高さのばらつきのために極薄膜を用いて熱伝導棒と
集積回路との均一な微少間隙を得る調整作業に多大の工
数を要し、しかも集積回路から発生する熱は微少間隙を
隔てて熱伝導棒に伝導し、さらに熱伝導棒から熱伝導板
へ、熱伝導板から水冷管へと伝導するので、熱抵抗が高
くなり、熱伝導率が悪く冷却性能が低下するという問題
点があった。
実装高さのばらつきのために極薄膜を用いて熱伝導棒と
集積回路との均一な微少間隙を得る調整作業に多大の工
数を要し、しかも集積回路から発生する熱は微少間隙を
隔てて熱伝導棒に伝導し、さらに熱伝導棒から熱伝導板
へ、熱伝導板から水冷管へと伝導するので、熱抵抗が高
くなり、熱伝導率が悪く冷却性能が低下するという問題
点があった。
本考案は、上記問題点に鑑み、冷却水を被冷却対象であ
る集積回路に可能な限り接近させることによる冷却能力
の向上を可能にした集積回路の冷却装置を提供すること
を目的とする。
る集積回路に可能な限り接近させることによる冷却能力
の向上を可能にした集積回路の冷却装置を提供すること
を目的とする。
上記目的を達成するため、本考案の冷却装置は、 冷却管の途中の下方にノズルにより冷却水が導入する冷
却筒を一体的に設ける。
却筒を一体的に設ける。
また、冷却管と別個のハウジングに弾性突起部を取付
け、このハウジングに上記冷却管を重合して弾性突起部
内部に冷却筒を挿入し、両者の間に熱伝導性充填剤を充
填して熱的に連結するように構成される。
け、このハウジングに上記冷却管を重合して弾性突起部
内部に冷却筒を挿入し、両者の間に熱伝導性充填剤を充
填して熱的に連結するように構成される。
上記構成に基づき、プリント基板に実装した集積回路の
実装高さを弾性突起部で吸収し、集積回路から発生する
熱は該弾性突起部内の熱伝導性充填剤により密着した冷
却筒内の冷却水に放熱するので、熱伝導抵抗が低下し、
冷却能力が向上する。
実装高さを弾性突起部で吸収し、集積回路から発生する
熱は該弾性突起部内の熱伝導性充填剤により密着した冷
却筒内の冷却水に放熱するので、熱伝導抵抗が低下し、
冷却能力が向上する。
また、冷却管と一体的な冷却筒の噴流強化により、一層
冷却能力を向上することが可能となる。
冷却能力を向上することが可能となる。
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）において、冷却管（４）は１本の
冷却水通路１を有し、この冷却管４の途中の下方に所定
の太さと長さの冷却筒１０が垂直の状態で一体的に設置
され、冷却管４の上流側から冷却筒１０の内部所定の深
さにノズル３が挿入されている。また、冷却管４と別個
のハウジング１１を有し、このハウジング１１の途中に
上下に貫通した段付孔１２が形成され、この段付孔１２
の内部で弾性突起部６が上端をハウジング１１に固定し
て吊設される。そして、上記冷却管４において通路１か
ら外れて弾性突起部６と対応する個所に、充填口１３と
空気抜き口１４が設けてある。
冷却水通路１を有し、この冷却管４の途中の下方に所定
の太さと長さの冷却筒１０が垂直の状態で一体的に設置
され、冷却管４の上流側から冷却筒１０の内部所定の深
さにノズル３が挿入されている。また、冷却管４と別個
のハウジング１１を有し、このハウジング１１の途中に
上下に貫通した段付孔１２が形成され、この段付孔１２
の内部で弾性突起部６が上端をハウジング１１に固定し
て吊設される。そして、上記冷却管４において通路１か
ら外れて弾性突起部６と対応する個所に、充填口１３と
空気抜き口１４が設けてある。
そこで、プリント基板７の上方所定の高さに先ずハウジ
ング１１が設置され、集積回路８の上に熱伝導性コンパ
ウンド１５等を介して弾性突起部６が、高さのばらつき
を吸収して接する。そして、かかるハウジング１１の上
に冷却管４が重合して載置され、冷却筒１０を弾性突起
部６の内部に挿入してこの状態で充填口１３から熱伝導
性充填剤１６を流し込んで固着し、熱的に連結するよう
に構成される。
ング１１が設置され、集積回路８の上に熱伝導性コンパ
ウンド１５等を介して弾性突起部６が、高さのばらつき
を吸収して接する。そして、かかるハウジング１１の上
に冷却管４が重合して載置され、冷却筒１０を弾性突起
部６の内部に挿入してこの状態で充填口１３から熱伝導
性充填剤１６を流し込んで固着し、熱的に連結するよう
に構成される。
熱伝導性充填剤１６は低融点金属、低融点ハンダ、熱伝
導性コンパウンド等であり、集積回路の動作時の最高温
度より更に若干高い温度で液化するものを用いる。
導性コンパウンド等であり、集積回路の動作時の最高温
度より更に若干高い温度で液化するものを用いる。
上記構成により、プリント基板７の集積回路８から発す
る熱は熱伝導性コンパウンド等１５、弾性突起部６、充
填剤１６を介し熱伝導抵抗の低い状態で冷却筒１０に伝
達する。一方、冷却管４の通路１の上流側からの冷却水
はノズル３により噴流となって冷却筒１０に流れ、その
冷却筒１０を冷やす。そこで、かかる冷却筒１０におい
て上記集積回路８の熱が奪われて冷却するようになる。
る熱は熱伝導性コンパウンド等１５、弾性突起部６、充
填剤１６を介し熱伝導抵抗の低い状態で冷却筒１０に伝
達する。一方、冷却管４の通路１の上流側からの冷却水
はノズル３により噴流となって冷却筒１０に流れ、その
冷却筒１０を冷やす。そこで、かかる冷却筒１０におい
て上記集積回路８の熱が奪われて冷却するようになる。
尚、組立及び修理作業時は、上記冷却作用の場合より少
し高い温水を通路１に流すことなどにより、熱伝導性充
填剤１６が液化し、簡単に弾性突起部６と冷却筒１０さ
らには弾性突起部６と集積回路８とを組立、分離するこ
とができる。
し高い温水を通路１に流すことなどにより、熱伝導性充
填剤１６が液化し、簡単に弾性突起部６と冷却筒１０さ
らには弾性突起部６と集積回路８とを組立、分離するこ
とができる。
〔考案の効果〕 以上述べてきたように、本考案によれば、 弾性突起部は単にばらつきを吸収するだけでなく、冷却
管と一体となった冷却筒を集積回路に可能な限り近づけ
ることができるので冷却能力を大巾に向上し得る。
管と一体となった冷却筒を集積回路に可能な限り近づけ
ることができるので冷却能力を大巾に向上し得る。
従来例の熱伝導棒と集積回路との均一な微少間隙を得る
調整作業等が不要となり、作業性が向上する。
調整作業等が不要となり、作業性が向上する。
熱伝導性充填剤を充分活用でき、冷却効率も向上する。
第１図（ａ）は本考案の集積回路の冷却装置の実施例を
示す断面図、（ｂ）は同平面図、 第２図は従来例の断面図である。 図において、 ３はノズル、 ４は冷却管、 ６は弾性突起部、 ７はプリント基板、 ８は集積回路、 １０冷却筒、 １１はハウジング、 １６は熱伝導性充填剤を示す。
示す断面図、（ｂ）は同平面図、 第２図は従来例の断面図である。 図において、 ３はノズル、 ４は冷却管、 ６は弾性突起部、 ７はプリント基板、 ８は集積回路、 １０冷却筒、 １１はハウジング、 １６は熱伝導性充填剤を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】冷却水による伝導水冷の冷却装置におい
て、 冷却管（４）にはノズル（３）により冷却水を導入する
冷却筒（１０）を、ハウジング（１１）にはベローズ等
の弾性突起部（６）を設け、 プリント基板（７）の集積回路（８）側に接するハウジ
ング（１１）の弾性突起部（６）の内部に冷却筒（１
０）を挿入し、 弾性突起部（６）と冷却筒（１０）の間に熱伝導性充填
剤（１６）を充填する集積回路の冷却装置。 - 【請求項２】上記冷却管（４）には熱伝導性充填剤の充
填口（１３）と空気抜き口（１４）を弾性突起部（６）
に連通して設けた実用新案登録請求の範囲第（１）項記
載の集積回路の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13693887U JPH0617307Y2 (ja) | 1987-09-08 | 1987-09-08 | 集積回路の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13693887U JPH0617307Y2 (ja) | 1987-09-08 | 1987-09-08 | 集積回路の冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6441144U JPS6441144U (ja) | 1989-03-13 |
| JPH0617307Y2 true JPH0617307Y2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=31397913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13693887U Expired - Lifetime JPH0617307Y2 (ja) | 1987-09-08 | 1987-09-08 | 集積回路の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0617307Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-09-08 JP JP13693887U patent/JPH0617307Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6441144U (ja) | 1989-03-13 |
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