JPS5885555A - セラミツクヒ−トシンク - Google Patents
セラミツクヒ−トシンクInfo
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- JPS5885555A JPS5885555A JP18416581A JP18416581A JPS5885555A JP S5885555 A JPS5885555 A JP S5885555A JP 18416581 A JP18416581 A JP 18416581A JP 18416581 A JP18416581 A JP 18416581A JP S5885555 A JPS5885555 A JP S5885555A
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- JP
- Japan
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- wick
- case
- plate
- transistor
- ceramic
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は１〜ランジスタ、集積回路素子等装冷却電気部
品の特にセラミック製ヒー１−シンクの構造に関するも
のである。
品の特にセラミック製ヒー１−シンクの構造に関するも
のである。
従来、パワー１〜ランジスタ、ＳＣＲ＠の電力制御用を
含む半導体素子及び集積回路素子等の発熱１１電気部品
は、配線と其に基板に取り（ｑｌ ４〕られた状態て゛
放熱フィンを形成したアルミ製じ−（−シン−２− りあるいはヒートパイプを形成した合属製ヒートシンク
に取り付（づられるが、この場合、ヒートシンク上の基
板自体が電気的絶縁体であると同時に熱的絶縁体である
ため、電気部品り日ろに−１へシンクへの熱伝導率が極
めて悪い。
含む半導体素子及び集積回路素子等の発熱１１電気部品
は、配線と其に基板に取り（ｑｌ ４〕られた状態て゛
放熱フィンを形成したアルミ製じ−（−シン−２− りあるいはヒートパイプを形成した合属製ヒートシンク
に取り付（づられるが、この場合、ヒートシンク上の基
板自体が電気的絶縁体であると同時に熱的絶縁体である
ため、電気部品り日ろに−１へシンクへの熱伝導率が極
めて悪い。
その結果、実質的な冷Ｗ効果は冷却ファンにたよること
になると共に、その場合、冷却空気の流れを確保する必
要上、電気部品の実装密度に（ま限度があり、結局、電
気部品を取り付りた制御装置が大型なるほか、その生産
コス（〜が高くなる等の欠点があった。
になると共に、その場合、冷却空気の流れを確保する必
要上、電気部品の実装密度に（ま限度があり、結局、電
気部品を取り付りた制御装置が大型なるほか、その生産
コス（〜が高くなる等の欠点があった。
この対策として、ピー１−シンクと電気部品との間にあ
る熱的絶縁体を省く意味で、セラミック製ヒートシンク
に電気部品を直接取り角りることが考えられている。し
かしこの場合、熱的絶縁体の基板を省くことができても
セラミック自体が熱的絶縁体で、その熱伝導度が金属材
１３１の１／１０程度と低いこともあって電気部品の熱
がと−１〜シンクの作動液に伝わり難く、冷却効果の向
上は期待できない。
る熱的絶縁体を省く意味で、セラミック製ヒートシンク
に電気部品を直接取り角りることが考えられている。し
かしこの場合、熱的絶縁体の基板を省くことができても
セラミック自体が熱的絶縁体で、その熱伝導度が金属材
１３１の１／１０程度と低いこともあって電気部品の熱
がと−１〜シンクの作動液に伝わり難く、冷却効果の向
上は期待できない。
−３−
だからと苦っで、電気部品をセラミック製ヒー１−シン
クに直接埋め込んで電気部品をビー１ヘシンク内の水、
アル−コールあるいはフレオン等の作動液（こ直接接触
させた場合、冷却効果は高い反面、埋込間隔に制限され
て電気部品の実装密度が高くならないことから、これで
は冷却効果を高めて電気部品の実装密度を上げると占う
冷却効果向上の本来の意味がなくなる。
クに直接埋め込んで電気部品をビー１ヘシンク内の水、
アル−コールあるいはフレオン等の作動液（こ直接接触
させた場合、冷却効果は高い反面、埋込間隔に制限され
て電気部品の実装密度が高くならないことから、これで
は冷却効果を高めて電気部品の実装密度を上げると占う
冷却効果向上の本来の意味がなくなる。
ヌ、この場合、ピー１〜シンクの製作と電気部品の取イ
４りを同時に行わ４工ｔＪればならないため生産工程が
神頼になって、じ−１〜シンクの製作を含む電気部品の
取りＭ ｆ、ｊ・配線の生産性が大幅に低下するばかり
か、電気部品の１個でも不良になると、不良品の交換が
容易にぐきないためヒートシンクとそれに埋め込まれた
全ての電気部品が使用できなくなる等の欠点があった。
４りを同時に行わ４工ｔＪればならないため生産工程が
神頼になって、じ−１〜シンクの製作を含む電気部品の
取りＭ ｆ、ｊ・配線の生産性が大幅に低下するばかり
か、電気部品の１個でも不良になると、不良品の交換が
容易にぐきないためヒートシンクとそれに埋め込まれた
全ての電気部品が使用できなくなる等の欠点があった。
本発明の目的は電気部品の冷却効果を大幅に向トさけた
状態で、しかも、電気部品の取イ」け・配線を容易にす
ることができるセラミックヒートシンクを提供すること
によって、前記従来の欠点を−４− 除去することにある。
状態で、しかも、電気部品の取イ」け・配線を容易にす
ることができるセラミックヒートシンクを提供すること
によって、前記従来の欠点を−４− 除去することにある。
以下に、本発明の第１実施例の構成を第１〜第１１図に
よって説明する。
よって説明する。
例えば、電力制御用パワートランジスタ取りイ（１けの
セラミック上−１〜シンクの場合、まず第１図のように
、厚さ０．６ｍｍの９２％アルミナグリーンシートをピ
ー１〜シンクの−１−板１、下板２の索材１”、２＝と
じて所定のサイズ、例えば１２０ｍｍＸ７２ｍｍのサイ
ズに２枚打ち扱くとともに、第２図のように、下根索材
２−のグー１〜パイプ挿込口とトランジスタ搭載箇所に
ゲートパイプと後述トランジスタ取りイζｉ ＣＪ用全
金属板ローイ４け部３．４を所定の寸法、例えばゲート
パイプロー付【プ部３は４φ、金属板ローイ」け部４は
外径３６φ・内径２４φの１法に従ってメタライズペー
ストでスクリーン印刷をする。
セラミック上−１〜シンクの場合、まず第１図のように
、厚さ０．６ｍｍの９２％アルミナグリーンシートをピ
ー１〜シンクの−１−板１、下板２の索材１”、２＝と
じて所定のサイズ、例えば１２０ｍｍＸ７２ｍｍのサイ
ズに２枚打ち扱くとともに、第２図のように、下根索材
２−のグー１〜パイプ挿込口とトランジスタ搭載箇所に
ゲートパイプと後述トランジスタ取りイζｉ ＣＪ用全
金属板ローイ４け部３．４を所定の寸法、例えばゲート
パイプロー付【プ部３は４φ、金属板ローイ」け部４は
外径３６φ・内径２４φの１法に従ってメタライズペー
ストでスクリーン印刷をする。
次に第３図のように、ヒートシンクの」］板１内面と下
板２内面に沿った円面のウィック５形成用素材５′とし
ての合成繊維織布を粘着テープに貼付けて補強した状態
で所定の形に２枚打ち抜き、−５− この索材５′にグリーンシートの母体どなるアルミナペ
ースｌ−を塗布含浸させた状態で、この素材５′を上板
素材１−の内面に第４図のように貼飼（Ｊて乾燥させる
とともに、乾燥後第５図のように下根索材２−のトラン
ジスタ搭載個所にピー１〜シンクの中空室ど連通する連
通孔６どゲートパイプ挿入口を打ち扱く。
板２内面に沿った円面のウィック５形成用素材５′とし
ての合成繊維織布を粘着テープに貼付けて補強した状態
で所定の形に２枚打ち抜き、−５− この索材５′にグリーンシートの母体どなるアルミナペ
ースｌ−を塗布含浸させた状態で、この素材５′を上板
素材１−の内面に第４図のように貼飼（Ｊて乾燥させる
とともに、乾燥後第５図のように下根索材２−のトラン
ジスタ搭載個所にピー１〜シンクの中空室ど連通する連
通孔６どゲートパイプ挿入口を打ち扱く。
更に、ピー１〜シンクの中空室を形成するスペーサ８の
素材８−をグリーンシー１−で第６図のように打ち抜い
た後、ウーイック素材５′を貼（ｄ【−Ｊた−に板素材
１−ど不板素材２−の間にこのスペーサ累月８′を挾ん
で第７図のｊ：うに、例えば１５０−１８０°Ｃ１５ｋ
ｇ／−で熱圧＠後、第８図のようにトランジスタケース
取付用、放熱フィン取イ・１用及び本体取イζ」用ポル
１へ孔９等を打ち抜いた後、温度１５００℃、露点４０
℃の水素炉で約１時間焼成するとともに、焼成後の各メ
タライズ部分、即ちロー何部３．４をニッケルメッキ、
金メッキする。
素材８−をグリーンシー１−で第６図のように打ち抜い
た後、ウーイック素材５′を貼（ｄ【−Ｊた−に板素材
１−ど不板素材２−の間にこのスペーサ累月８′を挾ん
で第７図のｊ：うに、例えば１５０−１８０°Ｃ１５ｋ
ｇ／−で熱圧＠後、第８図のようにトランジスタケース
取付用、放熱フィン取イ・１用及び本体取イζ」用ポル
１へ孔９等を打ち抜いた後、温度１５００℃、露点４０
℃の水素炉で約１時間焼成するとともに、焼成後の各メ
タライズ部分、即ちロー何部３．４をニッケルメッキ、
金メッキする。
その後、スペーサ８で形成された中空室１０内に水、ア
ルコールあるいはフレオン等の作動液を−６− 所定量注入した後、トランジスタ１ｋ）載個所の）ｉｐ
通孔６（こ孔６の形状に１１１う抜いた例えばセラミッ
クファイバーブランク−ツ１への充填ウィック１１を第
９図のように、下板２内面の沿面ウィック５に密着さけ
た状態で圧縮充填するとともに、第１０図のように充填
ウィック１１を圧入した連通孔６の〔１−イ」部４に例
えばＩ９さ０．３ｍｍの銅製金属板１２をボルト孔９等
に合わせて治具で固定し、ロー（１（−Ｊ Ｌ、てセラ
ミック上−１〜シンク１３が完成される。
ルコールあるいはフレオン等の作動液を−６− 所定量注入した後、トランジスタ１ｋ）載個所の）ｉｐ
通孔６（こ孔６の形状に１１１う抜いた例えばセラミッ
クファイバーブランク−ツ１への充填ウィック１１を第
９図のように、下板２内面の沿面ウィック５に密着さけ
た状態で圧縮充填するとともに、第１０図のように充填
ウィック１１を圧入した連通孔６の〔１−イ」部４に例
えばＩ９さ０．３ｍｍの銅製金属板１２をボルト孔９等
に合わせて治具で固定し、ロー（１（−Ｊ Ｌ、てセラ
ミック上−１〜シンク１３が完成される。
このようにして形成されたｔ？ラミツクヒ−１〜シンク
１３に第１１図のように、例えば厚さ０．２ｍｍのアル
ミニウム製放熱フィン１４を取り付け、更に、セラミッ
クと−１〜シンク１３の金属板１２上に電力制御用パワ
ー１〜ランジスタ１５を取り付ける。 この状態でパワ
ートランジスタ１５が発熱しても、１〜ランジスタ１５
とウィック１１．５に含浸した作動液との間にセラミッ
ク壁がないため１ヘランジスタ１５と作動液間の熱抵抗
が人［１］に減少し、パワー１〜ランジスタ１５から発
生した熱−７＝ は熱伝導劇の高い金属板１２を介して直ちにウィック１
１．５５に含浸した作７８）＋液に伝導される結果、パ
ワー１〜ランジスタ１５（Ｊダ１率良く冷却される。
１３に第１１図のように、例えば厚さ０．２ｍｍのアル
ミニウム製放熱フィン１４を取り付け、更に、セラミッ
クと−１〜シンク１３の金属板１２上に電力制御用パワ
ー１〜ランジスタ１５を取り付ける。 この状態でパワ
ートランジスタ１５が発熱しても、１〜ランジスタ１５
とウィック１１．５に含浸した作動液との間にセラミッ
ク壁がないため１ヘランジスタ１５と作動液間の熱抵抗
が人［１］に減少し、パワー１〜ランジスタ１５から発
生した熱−７＝ は熱伝導劇の高い金属板１２を介して直ちにウィック１
１．５５に含浸した作７８）＋液に伝導される結果、パ
ワー１〜ランジスタ１５（Ｊダ１率良く冷却される。
従って、口のセラミック壁−（〜シンク１３を１〜ラン
ジスタ、集積回路素子等電気部品の取り何Ｇ〕・配線に
使用した場合、従来の基板が省略できるばかりでなく、
電気部品の実装密疾を署しく高くすることかぐき、又、
このセラミック上−１〜シンク１３の構造体はセラミッ
ク本来の電気絶縁性が従来通り活用できるため、Ｉ４１
なるピー１〜シンクとしてだ（）で＜ｒ ＜ 、Ｉ’？
膜・薄膜集積回路基板あるいは多層配線基板と（）でも
有効に活用することができる。しかも、グリーンシー１
への段階Ｃ金型等にＪζる打抜操作り゛１〜ランジスタ
締イ１あるいは放熱フィン取り付り用ポル１−礼等をも
容易に形成することがぐきる。
ジスタ、集積回路素子等電気部品の取り何Ｇ〕・配線に
使用した場合、従来の基板が省略できるばかりでなく、
電気部品の実装密疾を署しく高くすることかぐき、又、
このセラミック上−１〜シンク１３の構造体はセラミッ
ク本来の電気絶縁性が従来通り活用できるため、Ｉ４１
なるピー１〜シンクとしてだ（）で＜ｒ ＜ 、Ｉ’？
膜・薄膜集積回路基板あるいは多層配線基板と（）でも
有効に活用することができる。しかも、グリーンシー１
への段階Ｃ金型等にＪζる打抜操作り゛１〜ランジスタ
締イ１あるいは放熱フィン取り付り用ポル１−礼等をも
容易に形成することがぐきる。
次に第１２図、第１３図は本発明の第２実施例であって
、この場合（，１，、第１２図のようにグリーンシー１
〜の上板１６用素材１６′に連通孔１７を形成した後の
上板素材１６−に沿面ウィック１８８− 用素材１８′を貼（Ｆ口ｊるとともに、第１３図のよう
に充填ウィック１９を中空室２０内に突出させることな
く、土板１６内面の沿面ウィック１ Ｂと金属板２１０
間の連通孔１７のみに充ｌ眞つインク１９を挿入して、
外部からの衝撃等による充填ウィック１９のの移動を防
止した他は、楢成、作用、効果とも、前記第１実施例と
ほぼ同様である。
、この場合（，１，、第１２図のようにグリーンシー１
〜の上板１６用素材１６′に連通孔１７を形成した後の
上板素材１６−に沿面ウィック１８８− 用素材１８′を貼（Ｆ口ｊるとともに、第１３図のよう
に充填ウィック１９を中空室２０内に突出させることな
く、土板１６内面の沿面ウィック１ Ｂと金属板２１０
間の連通孔１７のみに充ｌ眞つインク１９を挿入して、
外部からの衝撃等による充填ウィック１９のの移動を防
止した他は、楢成、作用、効果とも、前記第１実施例と
ほぼ同様である。
次に、第１４図〜第１６図は前記各実施例におりる金属
板１２．２１の裏面に、充填ウィック１１．１９との接
触率を一層増大させて熱伝導率を高めるとともに、外部
からの衝撃等による充填ウィック１１．１９の移動・脱
落を防止するために、任意の突起を、例えば第１４図に
示す小径突起２２、第１５図に示す大径突起２３、第１
６図に示すフィン若しくは剣状突起２４を一体形成した
、本発明の仙の実施例の金属板２５．２６．２７を示す
。
板１２．２１の裏面に、充填ウィック１１．１９との接
触率を一層増大させて熱伝導率を高めるとともに、外部
からの衝撃等による充填ウィック１１．１９の移動・脱
落を防止するために、任意の突起を、例えば第１４図に
示す小径突起２２、第１５図に示す大径突起２３、第１
６図に示すフィン若しくは剣状突起２４を一体形成した
、本発明の仙の実施例の金属板２５．２６．２７を示す
。
なお前記各実施例におｔＪる金属板１２．２１．２５．
２６．２７、は銅の他、珪素、モリブデン等の任意の金
属とすることができ、各ウィック５、− ９ − １１．１８．１９、の材料としては金属等無機質材のペ
ーパー、クロス、プランケラ１〜若しくは不織布等を用
いることもできる。又各液面ウィック５．１８に代えで
毛細管現象を有する溝をウィックと１〕で名士（反１．
１６、−ト板２の内面に刻設することができる。更には
金属板１２．２１．２５．２６．２７、取り付ｌＪは上
板１．１６のほか、下板２にも取り＜ｑ＋−＋ることが
できる他、金属板１２．２１．２５．２６．２７の形状
及び取りイ」り位置は電気部品の実装に対応して任意に
設定することができる。
２６．２７、は銅の他、珪素、モリブデン等の任意の金
属とすることができ、各ウィック５、− ９ − １１．１８．１９、の材料としては金属等無機質材のペ
ーパー、クロス、プランケラ１〜若しくは不織布等を用
いることもできる。又各液面ウィック５．１８に代えで
毛細管現象を有する溝をウィックと１〕で名士（反１．
１６、−ト板２の内面に刻設することができる。更には
金属板１２．２１．２５．２６．２７、取り付ｌＪは上
板１．１６のほか、下板２にも取り＜ｑ＋−＋ることが
できる他、金属板１２．２１．２５．２６．２７の形状
及び取りイ」り位置は電気部品の実装に対応して任意に
設定することができる。
次に、本発明の効果について説明する。
本発明はセラミック製と一トシンクにおいて、トランジ
スタ、宋槓回路素子等電気部品が接する部分のセラミッ
ク壁を取り除き、電気部品が高熱１ム導率の金属板を介
してウィックと接触づるようにしたため、Ｌニー １−
シンクの熱放散特性を著しく白土させ、かつ冷ｕ１効果
を高めた状態で電気部品の実駅密葭を著しく高めること
ができ、金属板の裏面に突起を設置）たことによって、
ピー１〜シンク−１０〜 の熱放散特性を一層向上さゼた状態でウィックの移動を
防止ザることができる等の効果がある。
スタ、宋槓回路素子等電気部品が接する部分のセラミッ
ク壁を取り除き、電気部品が高熱１ム導率の金属板を介
してウィックと接触づるようにしたため、Ｌニー １−
シンクの熱放散特性を著しく白土させ、かつ冷ｕ１効果
を高めた状態で電気部品の実駅密葭を著しく高めること
ができ、金属板の裏面に突起を設置）たことによって、
ピー１〜シンク−１０〜 の熱放散特性を一層向上さゼた状態でウィックの移動を
防止ザることができる等の効果がある。
第１図〜第１１図（ま本発明の第１実施例の製造段階別
部品及び組み付は状態を示１詳細図、第１２図と第１３
図は本発明の第２実施例の製造段階別部品の相状態を示
す詳細図、第１４図〜第１６図は本発明の金属板のみの
他の実施例を示す側面図である。 １．１６・・・・・・・・・・・・・・・」二４反２・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・下板
５．１８・・・・・・・・・・・・・・・液面ウィック
６・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
連通孔８・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・スペーサ１０．２０・・・・・・・・・・・・中
空挙１１．１９・・・・・・・・・・・・充填ウィック
１２．２１．２５．２６．２７・・・・・・・・・金属
板１３・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・セ
ラミック上−１ヘシンク１５・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・パワー１〜ランジスタ２２．２３．
２／ｌ・・・突起 −１１− ＼ （ １
部品及び組み付は状態を示１詳細図、第１２図と第１３
図は本発明の第２実施例の製造段階別部品の相状態を示
す詳細図、第１４図〜第１６図は本発明の金属板のみの
他の実施例を示す側面図である。 １．１６・・・・・・・・・・・・・・・」二４反２・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・下板
５．１８・・・・・・・・・・・・・・・液面ウィック
６・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
連通孔８・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・スペーサ１０．２０・・・・・・・・・・・・中
空挙１１．１９・・・・・・・・・・・・充填ウィック
１２．２１．２５．２６．２７・・・・・・・・・金属
板１３・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・セ
ラミック上−１ヘシンク１５・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・パワー１〜ランジスタ２２．２３．
２／ｌ・・・突起 −１１− ＼ （ １
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 上板と下板の間にスペーサを介１ノで密閉状中空室
を形成したセラミック製ケースの前記中空案内に、熱媒
体としての作動液を蒸発・凝縮可能に入れ、かつ、前記
ケースの上板と下板の内面に前記作動液を毛細管現象に
よってしＪＪ込］：ｉ！る沿面ウィックを形成づ−ると
共に、前記ケースの要冷却電気部品取りトロｊ４ｆ？−
首に前記中空部ど連通ずる連通孔を形成し、更に、前記
ケースの連通孔位置に、充填ウィックを介して前記沿面
ウィックと接触する金属板を、前記中空室を密閉するよ
うに取り付ｔＪることを特徴とするセラミック上−１ヘ
シンク。 ２ 上板と一ト板の間にスペーサを介して密閉状空室を
形成したセラミック製ケースの前記中空室内に熱媒体と
しての作動液を蒸発・凝縮ｒ＜ｆ能に入れ、かつ、前記
ケースの−ｈ板と下板の内面に前記−１− 作動液を毛細ｖも・現象にＪ、ってしみ込まける沿面ウ
ィックを形成すると共に、前記ケースの要冷却電気部品
取り（Ｎ１１：Ｊ位置に前記中空室と連通りる連通孔を
形成し、更に、前記ケースの連通孔位置に、前記充填ウ
ィックを前記ケース内面の沿面ウィックと接触可能に設
け、かつ、前記ケースの連通孔外面位置に対して、金属
板を前記中空室を密閉するようにｇａ ＋、−＊ると共
に、前記金属板と一体に形成した裏面突起を前記連通孔
内に前記充填ウィックとの接触率増大及び前記充填ウィ
ックの移動阻止可能に突入したことを特徴とするセラミ
ック上−１−ランク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18416581A JPS5885555A (ja) | 1981-11-17 | 1981-11-17 | セラミツクヒ−トシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18416581A JPS5885555A (ja) | 1981-11-17 | 1981-11-17 | セラミツクヒ−トシンク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5885555A true JPS5885555A (ja) | 1983-05-21 |
| JPS6219075B2 JPS6219075B2 (ja) | 1987-04-25 |
Family
ID=16148495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18416581A Granted JPS5885555A (ja) | 1981-11-17 | 1981-11-17 | セラミツクヒ−トシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5885555A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10182235A (ja) * | 1996-12-19 | 1998-07-07 | Tokuyama Corp | 窒化アルミニウム部材 |
| WO2022181566A1 (ja) * | 2021-02-26 | 2022-09-01 | 京セラ株式会社 | 熱デバイス |
| WO2023234042A1 (ja) * | 2022-05-31 | 2023-12-07 | 京セラ株式会社 | 熱デバイス |
| WO2024019108A1 (ja) * | 2022-07-22 | 2024-01-25 | 京セラ株式会社 | 放熱基板及びベイパーチャンバー |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0737284Y2 (ja) * | 1989-12-11 | 1995-08-23 | 京セラ株式会社 | ボビンレスコイル |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5442973U (ja) * | 1977-08-26 | 1979-03-23 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| HU167833B (ja) * | 1973-07-09 | 1975-12-25 |
-
1981
- 1981-11-17 JP JP18416581A patent/JPS5885555A/ja active Granted
Patent Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5442973U (ja) * | 1977-08-26 | 1979-03-23 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH10182235A (ja) * | 1996-12-19 | 1998-07-07 | Tokuyama Corp | 窒化アルミニウム部材 |
| WO2022181566A1 (ja) * | 2021-02-26 | 2022-09-01 | 京セラ株式会社 | 熱デバイス |
| WO2023234042A1 (ja) * | 2022-05-31 | 2023-12-07 | 京セラ株式会社 | 熱デバイス |
| WO2024019108A1 (ja) * | 2022-07-22 | 2024-01-25 | 京セラ株式会社 | 放熱基板及びベイパーチャンバー |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6219075B2 (ja) | 1987-04-25 |
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