JPS63185050A - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
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- JPS63185050A JPS63185050A JP62017574A JP1757487A JPS63185050A JP S63185050 A JPS63185050 A JP S63185050A JP 62017574 A JP62017574 A JP 62017574A JP 1757487 A JP1757487 A JP 1757487A JP S63185050 A JPS63185050 A JP S63185050A
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
基板上に実装した集積回路から発生する熱を放熱する集
積回路の冷却構造であって、該集積回路と熱伝導板間に
、該集積回路の動作温度領域で半凝固状態となる半凝固
金属を収容した弾性容器を介在せしめ、該半凝固金属内
に熱伝導板の突起部を挿入して、該熱伝導板に密接した
冷却管内の冷却水に放熱する。そうすると放熱効率が向
上し集積回路の動作特性が安定する。
積回路の冷却構造であって、該集積回路と熱伝導板間に
、該集積回路の動作温度領域で半凝固状態となる半凝固
金属を収容した弾性容器を介在せしめ、該半凝固金属内
に熱伝導板の突起部を挿入して、該熱伝導板に密接した
冷却管内の冷却水に放熱する。そうすると放熱効率が向
上し集積回路の動作特性が安定する。
本発明は、集積回路と熱伝導板間に半凝固金属を介在せ
しめて放熱効率を向上した集積回路の冷却構造に関する
。
しめて放熱効率を向上した集積回路の冷却構造に関する
。
近年、電子機器は小型、高出力化の要望が強くこれらの
要望に対応するために、これら電子機器には高集積化さ
れ高消費電力の電子部品が使用され、この電子部品は勤
袴時に高熱を発生するので、この発生する熱を効率よく
放熱する集積回路の冷却構造の開発が強く要望されてい
る。
要望に対応するために、これら電子機器には高集積化さ
れ高消費電力の電子部品が使用され、この電子部品は勤
袴時に高熱を発生するので、この発生する熱を効率よく
放熱する集積回路の冷却構造の開発が強く要望されてい
る。
第３図は、従来の集積回路の冷却構造を説明する断面図
である。
である。
図において、基板２に実装された半導体チップ等の集積
回路１に微少間隙４を隔てて熱伝導棒５の片端面が対向
しており、該熱伝導棒５の側面と熱伝導板７に穿設され
た孔の内面との隙間には半田若しくは接着剤等の固着剤
６が充填される。これによって前記熱伝導棒５および熱
伝導板７が互いに固定されている。しかし、集積回路１
については接続用半田３によって基板２に取付けられる
ため半田の厚みが大きくばらつき、その範囲は１００μ
ｍを超えるのが通常でありので、集積回路１の熱伝導棒
との対向面位置が正確に微少間隙４とはならない。
回路１に微少間隙４を隔てて熱伝導棒５の片端面が対向
しており、該熱伝導棒５の側面と熱伝導板７に穿設され
た孔の内面との隙間には半田若しくは接着剤等の固着剤
６が充填される。これによって前記熱伝導棒５および熱
伝導板７が互いに固定されている。しかし、集積回路１
については接続用半田３によって基板２に取付けられる
ため半田の厚みが大きくばらつき、その範囲は１００μ
ｍを超えるのが通常でありので、集積回路１の熱伝導棒
との対向面位置が正確に微少間隙４とはならない。
そこで、基板２に集積回路１を半田付けした後、集積回
路１の上に極薄膜をのせ、基板枠８と熱伝導板８とをね
じ９で固定し、熱伝導棒５を挿入して集積回路ｌ上の極
薄膜に押し付けたまま、半田若しくは接着剤等の固着剤
６にて熱伝導棒５及び熱伝導板７を固着したのち、ねじ
９を外して熱伝導板７及び基板枠８を分離し、集積回路
上の極薄膜を取除けば極薄膜の厚みと同じ微少間隙４を
集積回路１と熱伝導棒５との間に実現できる。
路１の上に極薄膜をのせ、基板枠８と熱伝導板８とをね
じ９で固定し、熱伝導棒５を挿入して集積回路ｌ上の極
薄膜に押し付けたまま、半田若しくは接着剤等の固着剤
６にて熱伝導棒５及び熱伝導板７を固着したのち、ねじ
９を外して熱伝導板７及び基板枠８を分離し、集積回路
上の極薄膜を取除けば極薄膜の厚みと同じ微少間隙４を
集積回路１と熱伝導棒５との間に実現できる。
上記従来の集積回路の冷却構造にあっては、集積回路の
実装高さのばらつきのために極薄膜を用いて熱伝導棒と
集積回路との均一な微少間隙を得る調整作業に多大の工
数を要し、しかも集積回路から発生する熱は微少間隙を
隔てて熱伝導棒に伝導し、さらに熱伝導棒から熱伝導板
へ、熱伝導板から水冷管へと伝導するので、熱抵抗が高
くなり、熱伝導効率が悪く冷却性能が低下するという問
題点があった。
実装高さのばらつきのために極薄膜を用いて熱伝導棒と
集積回路との均一な微少間隙を得る調整作業に多大の工
数を要し、しかも集積回路から発生する熱は微少間隙を
隔てて熱伝導棒に伝導し、さらに熱伝導棒から熱伝導板
へ、熱伝導板から水冷管へと伝導するので、熱抵抗が高
くなり、熱伝導効率が悪く冷却性能が低下するという問
題点があった。
本発明は、上記の問題点を解決して冷却性能の向上と、
集積回路のばらつきの吸収を容易にした集積回路の冷却
構造を提供するものである。
集積回路のばらつきの吸収を容易にした集積回路の冷却
構造を提供するものである。
すなわち、基板上に実装した集積回路から発生する熱を
放熱せしめる集積回路の冷却構造を、前記集積回路と熱
伝導板間に半凝固金属を収容した弾性容器を介在せしめ
、この弾性容器内に前記熱伝導板の突起部を挿入し、こ
の熱伝導板に密着した冷却管内の冷却水に、前記集積回
路から発生する熱を放熱するようにしたことによって解
決される。
放熱せしめる集積回路の冷却構造を、前記集積回路と熱
伝導板間に半凝固金属を収容した弾性容器を介在せしめ
、この弾性容器内に前記熱伝導板の突起部を挿入し、こ
の熱伝導板に密着した冷却管内の冷却水に、前記集積回
路から発生する熱を放熱するようにしたことによって解
決される。
このようにした集積回路の冷却構造は、基板に実装した
集積回路の実装高さを吸収する弾性容器を用い、該弾性
容器内に集積回路の動作温度領域で半凝固状態となる金
属を収容して、該半凝固金属内に熱伝導板の突起部を挿
入し、この熱伝導板に密着した冷却管内の冷却水に集積
回路から発生する熱を放熱するので、熱伝導抵抗が低下
し冷却性能が向上する。
集積回路の実装高さを吸収する弾性容器を用い、該弾性
容器内に集積回路の動作温度領域で半凝固状態となる金
属を収容して、該半凝固金属内に熱伝導板の突起部を挿
入し、この熱伝導板に密着した冷却管内の冷却水に集積
回路から発生する熱を放熱するので、熱伝導抵抗が低下
し冷却性能が向上する。
第１図は、本発明の一実施例を説明する分解断面図で、
第３図と同等の部分については同一符合を付している。
第３図と同等の部分については同一符合を付している。
図において、基板２に実装された半導体チップ、等の集
積回路１上に、ベローズ等からなる弾性容器１６を半田
又は熱伝導性の良好な接着剤等で固着し、該弾性容器１
６の上部にシール材１７を接着した後、該弾性容器１６
内に集積回路ｌの動作領域で半凝固状態となる例えばＩ
ｎ−Ｇａからなる半凝固金属１５を収容（収容量は後述
する熱伝導板１４の突起部１４１を挿入しても弾性容器
１６の上部に若干の隙間が出来る量）した基板２を、基
板支持部材１９を介して取付枠２０に載置するとともに
、前記弾性容器１６内に熱伝導板１４の突起部１４１を
挿入した状態で、取付枠２０のばか孔２０１と基板支持
部材１９のばか孔１９１に固定ねじ９を挿通して、熱伝
導板１４のねじ孔１４２に短大し固定する。
積回路１上に、ベローズ等からなる弾性容器１６を半田
又は熱伝導性の良好な接着剤等で固着し、該弾性容器１
６の上部にシール材１７を接着した後、該弾性容器１６
内に集積回路ｌの動作領域で半凝固状態となる例えばＩ
ｎ−Ｇａからなる半凝固金属１５を収容（収容量は後述
する熱伝導板１４の突起部１４１を挿入しても弾性容器
１６の上部に若干の隙間が出来る量）した基板２を、基
板支持部材１９を介して取付枠２０に載置するとともに
、前記弾性容器１６内に熱伝導板１４の突起部１４１を
挿入した状態で、取付枠２０のばか孔２０１と基板支持
部材１９のばか孔１９１に固定ねじ９を挿通して、熱伝
導板１４のねじ孔１４２に短大し固定する。
そうして、前記熱伝導板１４の上面に冷却管１０を固定
し、該冷却管１０の給水管１）から冷却水１３を給水し
、該冷却水１３は冷却管１０を介して熱伝導板１４に伝
導された熱を吸収し外部に放熱する。
し、該冷却管１０の給水管１）から冷却水１３を給水し
、該冷却水１３は冷却管１０を介して熱伝導板１４に伝
導された熱を吸収し外部に放熱する。
また、前記熱伝導板１４と冷却管１０とを半田又は熱伝
導の良好な接着剤で固着すれば、さらに熱抵抗の低い冷
却構造を実現することも可能である。
導の良好な接着剤で固着すれば、さらに熱抵抗の低い冷
却構造を実現することも可能である。
第２図は、本発明の他の実施例を説明する分解断面図で
、第１図メ同等の部分に一ついては同一符合を付してい
る。
、第１図メ同等の部分に一ついては同一符合を付してい
る。
図において、基板２に実装された半導体チップ等の集積
回路１を実装し、該集積回路１と対向する位置に弾性容
器取付孔１８１とばか孔１８２を形成したハウジング１
８の、弾性容器取付孔１８１にベローズ等からなる弾性
容器１６を半田又は熱伝導性の良好な接着剤等で固着し
、該弾性容器１６内に集積回路１の動作領域で半凝固状
態となる例えばＩｎ−Ｇａからなる半凝固金属１５を収
容（収容量は後述する熱伝導板１４の突起部１４１を挿
入しても弾性容器１６の上部に若干の隙間が出来る量）
したハウジング１８を形成したのち、前記基板２を基板
支持部材１９を介して取付枠２０に載置するとともに、
前記ハウジンク１８の前記弾性容器１６内に熱伝導板１
４の突起部１４１を挿入した状態で、取付枠２０のばか
孔２０１と基板支持部材１９のばか孔１９１とハウジン
グ１８のばか孔１８２に固定ねじ９を挿通（この時に弾
性容器□１６の底′部を集積回路１に半日または熱伝導
性の良好な接着剤で固着する）して、熱伝導板１４のね
じ孔１４２に螺入し固定する。
回路１を実装し、該集積回路１と対向する位置に弾性容
器取付孔１８１とばか孔１８２を形成したハウジング１
８の、弾性容器取付孔１８１にベローズ等からなる弾性
容器１６を半田又は熱伝導性の良好な接着剤等で固着し
、該弾性容器１６内に集積回路１の動作領域で半凝固状
態となる例えばＩｎ−Ｇａからなる半凝固金属１５を収
容（収容量は後述する熱伝導板１４の突起部１４１を挿
入しても弾性容器１６の上部に若干の隙間が出来る量）
したハウジング１８を形成したのち、前記基板２を基板
支持部材１９を介して取付枠２０に載置するとともに、
前記ハウジンク１８の前記弾性容器１６内に熱伝導板１
４の突起部１４１を挿入した状態で、取付枠２０のばか
孔２０１と基板支持部材１９のばか孔１９１とハウジン
グ１８のばか孔１８２に固定ねじ９を挿通（この時に弾
性容器□１６の底′部を集積回路１に半日または熱伝導
性の良好な接着剤で固着する）して、熱伝導板１４のね
じ孔１４２に螺入し固定する。
そうして、前記熱伝導板１４の上面に冷却管１０を固定
し、該冷却管ｌＯの給水管１）から冷却水１３を給水し
て、該冷却水１３が冷却管１０を介して熱伝導板１４に
伝導された熱を吸収して外部に放熱する。
し、該冷却管ｌＯの給水管１）から冷却水１３を給水し
て、該冷却水１３が冷却管１０を介して熱伝導板１４に
伝導された熱を吸収して外部に放熱する。
また、前記熱伝導板１４と冷却管１０とを半田又は熱伝
導の良好な接着剤で固着すれば、さらに熱抵抗の低い冷
却構造を実現することも可能である。
導の良好な接着剤で固着すれば、さらに熱抵抗の低い冷
却構造を実現することも可能である。
このようにして、集積回路ｌを動作させると、半凝固金
属１５が半凝固状態となって熱伝導板１４の突起部１４
１に密着するので、熱抵抗が低くなり熱伝導効率が向上
する。
属１５が半凝固状態となって熱伝導板１４の突起部１４
１に密着するので、熱抵抗が低くなり熱伝導効率が向上
する。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば集積回
路の実装高さに関係なく組立られるので作業能率が向上
し、半凝固金属を用いることにより熱抵抗が減少して熱
伝導効率が良好となり、冷却性能の向上に極めて有効で
ある。
路の実装高さに関係なく組立られるので作業能率が向上
し、半凝固金属を用いることにより熱抵抗が減少して熱
伝導効率が良好となり、冷却性能の向上に極めて有効で
ある。
第１図は、本発明の一実施例を説明する分解断面図、
第２図は、本発明の他の実施例を説明する分解断面図、
第３図は、従来の集積回路の冷却構造を説明する断面図
である。 図において、１は集積回路、２は基板、３は接続用半田
、４は微少間隙、５は熱伝導棒、６は固着剤、７．１４
は熱伝導板、８は基板枠、９は固定ねし、ｌＯは冷却管
、１）は給水管、１２は排水管、１３は冷却水、１５は
半凝固金属、１６は弾性容器、１７はシール材、１８は
ハウジング、１９は基板支持部材、２０は取付枠、１４
１は突起部、１４２はねし孔、１８１は弾性容器取付孔
、１８２，１９１．２０１はばか孔、をそ悦し稟ｎ口四
−）を却旙造 第３図
である。 図において、１は集積回路、２は基板、３は接続用半田
、４は微少間隙、５は熱伝導棒、６は固着剤、７．１４
は熱伝導板、８は基板枠、９は固定ねし、ｌＯは冷却管
、１）は給水管、１２は排水管、１３は冷却水、１５は
半凝固金属、１６は弾性容器、１７はシール材、１８は
ハウジング、１９は基板支持部材、２０は取付枠、１４
１は突起部、１４２はねし孔、１８１は弾性容器取付孔
、１８２，１９１．２０１はばか孔、をそ悦し稟ｎ口四
−）を却旙造 第３図
Claims (2)
- （１）基板（２）上に実装した集積回路（１）から発生
する熱を放熱せしめる集積回路の冷却構造において、前
記集積回路（１）と熱伝導板（１４）間に半凝固金属（
１５）を収容した弾性容器（１６）を介在せしめ、該弾
性容器（１６）内に前記熱伝導板（１４）の突起部（１
４１）を挿入し、該熱伝導板（１４）に密着した冷却管
（１０）内の冷却水（１３）に、前記集積回路（１）か
ら発生する熱を放熱するようにしたことを特徴とする集
積回路の冷却構造。 - （２）前記半凝固金属（１５）を収容した弾性容器（１
６）をハウジング（１８）に付設し、該ハウジング（１
８）を集積回路（１）と熱伝導板（１４）間に介在せし
めたことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載
の集積回路の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62017574A JPS63185050A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | 集積回路の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62017574A JPS63185050A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63185050A true JPS63185050A (ja) | 1988-07-30 |
Family
ID=11947682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62017574A Pending JPS63185050A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63185050A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005024940A1 (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-17 | Fujitsu Limited | パッケージ構造、それを搭載したプリント基板、並びに、かかるプリント基板を有する電子機器 |
| KR100794373B1 (ko) | 2006-06-05 | 2008-01-15 | 잘만테크 주식회사 | 컴퓨터 그래픽카드용 워터블록장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59114848A (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-03 | Hitachi Ltd | 電子装置の冷却装置 |
| JPS6018553B2 (ja) * | 1980-05-21 | 1985-05-10 | 日立工機株式会社 | インクリボンの走行検出装置 |
-
1987
- 1987-01-27 JP JP62017574A patent/JPS63185050A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6018553B2 (ja) * | 1980-05-21 | 1985-05-10 | 日立工機株式会社 | インクリボンの走行検出装置 |
| JPS59114848A (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-03 | Hitachi Ltd | 電子装置の冷却装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005024940A1 (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-17 | Fujitsu Limited | パッケージ構造、それを搭載したプリント基板、並びに、かかるプリント基板を有する電子機器 |
| US7221571B2 (en) | 2003-08-28 | 2007-05-22 | Fujitsu Limited | Package unit, printed board having the same, and electronic apparatus having the printed board |
| KR100794373B1 (ko) | 2006-06-05 | 2008-01-15 | 잘만테크 주식회사 | 컴퓨터 그래픽카드용 워터블록장치 |
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