JPH10256444A - 半導体部品のヒートシンク構造体 - Google Patents
半導体部品のヒートシンク構造体Info
- Publication number
- JPH10256444A JPH10256444A JP6277797A JP6277797A JPH10256444A JP H10256444 A JPH10256444 A JP H10256444A JP 6277797 A JP6277797 A JP 6277797A JP 6277797 A JP6277797 A JP 6277797A JP H10256444 A JPH10256444 A JP H10256444A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- stud
- semiconductor component
- supporting plate
- support plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒートシンクと半導体部品の着脱が容易で、
ヒートシンクの拡大が容易で、高さを低く出来て全体と
して偏平化が容易な半導体部品のヒートシンク構造体を
提供する。 【解決手段】 ヒートシンクが使用される半導体部品の
ヒートシンク構造体において、平面を有する半導体部品
と、該半導体部品の前記平面に一面が固着される支持板
と、該支持板の中央部分に一端が固着され該支持板に直
交して設けられたねじスタッドと、該スタッドに挿入さ
れるヒートシンクと、前記スタッドにねじ合わされ該ヒ
ートシンクを前記支持板に押圧固定するナットとを具備
したことを特徴とする半導体部品のヒートシンク構造体
である。
ヒートシンクの拡大が容易で、高さを低く出来て全体と
して偏平化が容易な半導体部品のヒートシンク構造体を
提供する。 【解決手段】 ヒートシンクが使用される半導体部品の
ヒートシンク構造体において、平面を有する半導体部品
と、該半導体部品の前記平面に一面が固着される支持板
と、該支持板の中央部分に一端が固着され該支持板に直
交して設けられたねじスタッドと、該スタッドに挿入さ
れるヒートシンクと、前記スタッドにねじ合わされ該ヒ
ートシンクを前記支持板に押圧固定するナットとを具備
したことを特徴とする半導体部品のヒートシンク構造体
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヒートシンクと半
導体部品の着脱が容易で、ヒートシンクの拡大が容易
で、高さを低く出来て全体として偏平化が容易な半導体
部品のヒートシンク構造体に関するものである。
導体部品の着脱が容易で、ヒートシンクの拡大が容易
で、高さを低く出来て全体として偏平化が容易な半導体
部品のヒートシンク構造体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来より一般に使用されている
従来例の構成説明図で、例えば、特開平３−４８４５１
号（特願平１−１８２５５４号）に示されている。
従来例の構成説明図で、例えば、特開平３−４８４５１
号（特願平１−１８２５５４号）に示されている。
【０００３】図において、１はＬＳＩケース、２はＬＳ
Ｉケース１のリードである。３はプリント板である。４
はＬＳＩケース１に取付られ、ＬＳＩケース１内の半導
体素子５の伝熱板である。
Ｉケース１のリードである。３はプリント板である。４
はＬＳＩケース１に取付られ、ＬＳＩケース１内の半導
体素子５の伝熱板である。
【０００４】６は、伝熱板４に、接着剤７を介して取付
られた、ヒートシンク用の支持板である。８は、支持板
６に設けられたねじ孔である。
られた、ヒートシンク用の支持板である。８は、支持板
６に設けられたねじ孔である。
【０００５】９は、支持板６に、絶縁と密着を得るため
の放熱シート１１を介して一面が接するヒートシンクで
ある。１２は、ヒートシンク９に設けられた貫通孔１３
を介して、ねじ孔８に捩子締めされ、ヒートシンク９を
支持板６に固定する取付けねじである。
の放熱シート１１を介して一面が接するヒートシンクで
ある。１２は、ヒートシンク９に設けられた貫通孔１３
を介して、ねじ孔８に捩子締めされ、ヒートシンク９を
支持板６に固定する取付けねじである。
【０００６】以上の構成において、ヒートシンク９は支
持板６に、取付けねじ１２によりねじ固定されているの
で、ヒートシンク９は取付けねじ１２を緩める事によ
り、ＬＳＩケース１の部分から自由に取外す事ができ
る。
持板６に、取付けねじ１２によりねじ固定されているの
で、ヒートシンク９は取付けねじ１２を緩める事によ
り、ＬＳＩケース１の部分から自由に取外す事ができ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
な装置においては、取付けねじ１２によるヒートシンク
９のねじ固定を確保するためには、支持板６の板厚をあ
る程度確保する必要がある。このため、装置の高さを低
くするには限界がある。
な装置においては、取付けねじ１２によるヒートシンク
９のねじ固定を確保するためには、支持板６の板厚をあ
る程度確保する必要がある。このため、装置の高さを低
くするには限界がある。
【０００８】本発明は、この問題点を解決するものであ
る。本発明の目的は、ヒートシンクと半導体部品の着脱
が容易で、ヒートシンクの拡大が容易で、高さを低く出
来て全体として偏平化が容易な半導体部品のヒートシン
ク構造体を提供するにある。
る。本発明の目的は、ヒートシンクと半導体部品の着脱
が容易で、ヒートシンクの拡大が容易で、高さを低く出
来て全体として偏平化が容易な半導体部品のヒートシン
ク構造体を提供するにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、ヒートシンクが使用される半導体部品の
ヒートシンク構造体において、平面を有する半導体部品
と、該半導体部品の前記平面に一面が固着される支持板
と、該支持板の中央部分に一端が固着され該支持板に直
交して設けられたねじスタッドと、該スタッドに挿入さ
れるヒートシンクと、前記スタッドにねじ合わされ該ヒ
ートシンクを前記支持板に押圧固定するナットとを具備
したことを特徴とする半導体部品のヒートシンク構造体
を構成したものである。
に、本発明は、ヒートシンクが使用される半導体部品の
ヒートシンク構造体において、平面を有する半導体部品
と、該半導体部品の前記平面に一面が固着される支持板
と、該支持板の中央部分に一端が固着され該支持板に直
交して設けられたねじスタッドと、該スタッドに挿入さ
れるヒートシンクと、前記スタッドにねじ合わされ該ヒ
ートシンクを前記支持板に押圧固定するナットとを具備
したことを特徴とする半導体部品のヒートシンク構造体
を構成したものである。
【００１０】
【作用】以上の構成において、先ず、半導体部品に支持
板が接着固定される。スタッドに、ヒートシンクが挿入
さる。ナットがスタッドにねじあわされ、結局、半導体
部品にヒートシンクが取付けられる。以下、実施例に基
づき詳細に説明する。
板が接着固定される。スタッドに、ヒートシンクが挿入
さる。ナットがスタッドにねじあわされ、結局、半導体
部品にヒートシンクが取付けられる。以下、実施例に基
づき詳細に説明する。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施例の要部構
成説明図、図２は図１の平面図、図３，図４は図１の組
立図である。
成説明図、図２は図１の平面図、図３，図４は図１の組
立図である。
【００１２】図において、２１は、平面を有する半導体
部品である。この場合は、ＬＳＩ部品が示されている。
２２は、半導体部品２１の平面に、一面が固着される支
持板である。２３は、支持板２２の中央部分に一端が固
着され、支持板に直交して設けられたねじスタッドであ
る。
部品である。この場合は、ＬＳＩ部品が示されている。
２２は、半導体部品２１の平面に、一面が固着される支
持板である。２３は、支持板２２の中央部分に一端が固
着され、支持板に直交して設けられたねじスタッドであ
る。
【００１３】２４は、スタッド２３に挿入されるヒート
シンクである。２５は、スタッド２３にねじ合わされ、
ヒートシンク２４を支持板２２に押圧固定するナットで
ある。
シンクである。２５は、スタッド２３にねじ合わされ、
ヒートシンク２４を支持板２２に押圧固定するナットで
ある。
【００１４】２６は、支持板２２とヒートシンク２４と
の間に設けられた熱伝導シートである。熱伝導シート２
６は、支持板２２とヒートシンク２４との間の熱伝達を
確実に行うための熱伝達媒体である。従って、グリス状
のものであっても良い。２７は、ヒートシンク２４とナ
ット２５との間に設けられたスプリングワッシャであ
る。
の間に設けられた熱伝導シートである。熱伝導シート２
６は、支持板２２とヒートシンク２４との間の熱伝達を
確実に行うための熱伝達媒体である。従って、グリス状
のものであっても良い。２７は、ヒートシンク２４とナ
ット２５との間に設けられたスプリングワッシャであ
る。
【００１５】以上の構成において、図４に示す如く、先
ず、半導体部品２１に支持板２２が接着される。スタッ
ド２３に熱伝導シート２６が挿入され、続いて、ヒート
シンク２４、スプリングワッシャ２７が挿入さる。ナッ
ト２５がスタッド２３にねじあわされ、結局、半導体部
品２１にヒートシンク２４が取付けられる。
ず、半導体部品２１に支持板２２が接着される。スタッ
ド２３に熱伝導シート２６が挿入され、続いて、ヒート
シンク２４、スプリングワッシャ２７が挿入さる。ナッ
ト２５がスタッド２３にねじあわされ、結局、半導体部
品２１にヒートシンク２４が取付けられる。
【００１６】この結果、 （１）ヒートシンク２４は、支持板２２に一端が固定さ
れたスタッド２３に、ナット２５により固定されている
ので、ヒートシンク２４は、ナット２５を緩める事によ
り、半導体部品２１から自由に取外す事ができる。
れたスタッド２３に、ナット２５により固定されている
ので、ヒートシンク２４は、ナット２５を緩める事によ
り、半導体部品２１から自由に取外す事ができる。
【００１７】（２）ヒートシンク２４が取外せるので、
半導体部品２１のリードを容易に処理出来て、半導体部
品２１の交換が容易にできる。 （３）ヒートシンク２４は自由に取外す事ができるの
で、高さ方向が制限される場合にも、横方向に拡張され
たヒートシンクと取り換えることが出来るので、確実に
冷却能力を確保することができる。
半導体部品２１のリードを容易に処理出来て、半導体部
品２１の交換が容易にできる。 （３）ヒートシンク２４は自由に取外す事ができるの
で、高さ方向が制限される場合にも、横方向に拡張され
たヒートシンクと取り換えることが出来るので、確実に
冷却能力を確保することができる。
【００１８】（４）支持板２２に一端が固定されたスタ
ッド２３が用いられているので、支持板２２に、ねじ固
定を確保するための板厚をある程度確保する必要がな
い。このため、装置の高さを低くする事ができる。従っ
て、装置全体として薄く出来、偏平化を図る事ができ
る。
ッド２３が用いられているので、支持板２２に、ねじ固
定を確保するための板厚をある程度確保する必要がな
い。このため、装置の高さを低くする事ができる。従っ
て、装置全体として薄く出来、偏平化を図る事ができ
る。
【００１９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、 （１）ヒートシンクは、支持板に一端が固定されたスタ
ッドに、ナットにより固定されているので、ヒートシン
クは、ナットを緩める事により、半導体部品から自由に
取外す事ができる。
れば、 （１）ヒートシンクは、支持板に一端が固定されたスタ
ッドに、ナットにより固定されているので、ヒートシン
クは、ナットを緩める事により、半導体部品から自由に
取外す事ができる。
【００２０】（２）ヒートシンクが取外せるので、半導
体部品のリードを容易に処理出来て、半導体部品の交換
が容易にできる。 （３）ヒートシンクは自由に取外す事ができるので、高
さ方向が制限される場合にも、横方向に拡張されたヒー
トシンクと取り換えることが出来るので、確実に冷却能
力を確保することができる。
体部品のリードを容易に処理出来て、半導体部品の交換
が容易にできる。 （３）ヒートシンクは自由に取外す事ができるので、高
さ方向が制限される場合にも、横方向に拡張されたヒー
トシンクと取り換えることが出来るので、確実に冷却能
力を確保することができる。
【００２１】（４）支持板に一端が固定されたスタッド
が用いられているので、支持板に、ねじ固定を確保する
ための板厚をある程度確保する必要がない。このため、
装置の高さを低くする事ができる。従って、装置全体と
して薄く出来、偏平化を図る事ができる。
が用いられているので、支持板に、ねじ固定を確保する
ための板厚をある程度確保する必要がない。このため、
装置の高さを低くする事ができる。従って、装置全体と
して薄く出来、偏平化を図る事ができる。
【００２２】従って、本発明によれば、ヒートシンクと
半導体部品の着脱が容易で、ヒートシンクの拡大が容易
で、高さを低く出来て全体として偏平化が容易な半導体
部品のヒートシンク構造体を実現することが出来る。
半導体部品の着脱が容易で、ヒートシンクの拡大が容易
で、高さを低く出来て全体として偏平化が容易な半導体
部品のヒートシンク構造体を実現することが出来る。
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図１の動作説明図である。
【図４】図１の動作説明図である。
【図５】従来より一般に使用されている従来例の構成説
明図である。
明図である。
２１ 半導体部品 ２２ 支持板 ２３ ねじスタッド ２４ ヒートシンク ２５ ナット ２６ 熱伝導シート ２７ スプリングワッシャ
Claims (1)
- 【請求項１】ヒートシンクが使用される半導体部品のヒ
ートシンク構造体において、 平面を有する半導体部品と、 該半導体部品の前記平面に一面が固着される支持板と、 該支持板の中央部分に一端が固着され該支持板に直交し
て設けられたねじスタッドと、 該スタッドに挿入されるヒートシンクと、 前記スタッドにねじ合わされ該ヒートシンクを前記支持
板に押圧固定するナットとを具備したことを特徴とする
半導体部品のヒートシンク構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6277797A JPH10256444A (ja) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | 半導体部品のヒートシンク構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6277797A JPH10256444A (ja) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | 半導体部品のヒートシンク構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256444A true JPH10256444A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=13210147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6277797A Pending JPH10256444A (ja) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | 半導体部品のヒートシンク構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10256444A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6822353B2 (en) * | 2001-12-27 | 2004-11-23 | Aisin Aw Co., Ltd. | Cooling apparatus for electric motor control unit |
| US7990716B2 (en) | 2008-12-12 | 2011-08-02 | Advantest Corporation | Heat sink structure and test head with same |
| CN115574303A (zh) * | 2022-09-26 | 2023-01-06 | 深圳市瀚达美电子有限公司 | 一种具有高散热性的大尺寸led背光源 |
-
1997
- 1997-03-17 JP JP6277797A patent/JPH10256444A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6822353B2 (en) * | 2001-12-27 | 2004-11-23 | Aisin Aw Co., Ltd. | Cooling apparatus for electric motor control unit |
| US7990716B2 (en) | 2008-12-12 | 2011-08-02 | Advantest Corporation | Heat sink structure and test head with same |
| CN115574303A (zh) * | 2022-09-26 | 2023-01-06 | 深圳市瀚达美电子有限公司 | 一种具有高散热性的大尺寸led背光源 |
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