JP2876679B2 - 電気部品用ヒートシンクの取付け構造 - Google Patents
電気部品用ヒートシンクの取付け構造Info
- Publication number
- JP2876679B2 JP2876679B2 JP2444890A JP2444890A JP2876679B2 JP 2876679 B2 JP2876679 B2 JP 2876679B2 JP 2444890 A JP2444890 A JP 2444890A JP 2444890 A JP2444890 A JP 2444890A JP 2876679 B2 JP2876679 B2 JP 2876679B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- electric component
- support plate
- heat
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント基板に実装される電気部品に放熱用
ヒートシンクを着脱自在に搭載する電気部品用ヒートシ
ンクの取付け構造に関するものである。
ヒートシンクを着脱自在に搭載する電気部品用ヒートシ
ンクの取付け構造に関するものである。
〔従来の技術〕 従来、プリント基板に半田付けされる半導体集積回路
等の電気部品には、放熱用ヒートシンクが取付けられた
ものがある。このヒートシンクは、電気部品のパッケー
ジ上に接着剤によって接着されていた。すなわち、半導
体素子等の発熱部材が発する熱は、パッケージから接着
剤を介してヒートシンクに伝導され、このヒートシンク
から空気中に放散されることになる。
等の電気部品には、放熱用ヒートシンクが取付けられた
ものがある。このヒートシンクは、電気部品のパッケー
ジ上に接着剤によって接着されていた。すなわち、半導
体素子等の発熱部材が発する熱は、パッケージから接着
剤を介してヒートシンクに伝導され、このヒートシンク
から空気中に放散されることになる。
この種の電気部品においては、半田付け前にヒートシ
ンクが接着され、その後、ヒートシンクと共にプリント
基板上に半田付けされていた。
ンクが接着され、その後、ヒートシンクと共にプリント
基板上に半田付けされていた。
しかるに、このようにヒートシンクを接着剤を介して
パッケージに接着する構造を採ると、ヒートシンクは一
旦取付けると取外すことができなくなる。このため、熱
容量の大きいヒートシンクが取付けられた大型の電気部
品をプリント基板に半田付けする際には、プリント基板
の熱がヒートシンクによって奪われてしまい半田付けを
正常に行なうことができなくなることがあった。また、
一旦半田付けされた電気部品を交換する際にも、半田が
溶融され難く、作業能率が低下されてしまう。さらに、
半田付け状態を検査する際には、ヒートシンクが取付け
られた状態で検査を行なわなければならないため、ヒー
トシンクによって遮られて検査不能となる部位が生じる
ことがあり、半田付け部の接続信頼性が低くなるという
問題もあった。
パッケージに接着する構造を採ると、ヒートシンクは一
旦取付けると取外すことができなくなる。このため、熱
容量の大きいヒートシンクが取付けられた大型の電気部
品をプリント基板に半田付けする際には、プリント基板
の熱がヒートシンクによって奪われてしまい半田付けを
正常に行なうことができなくなることがあった。また、
一旦半田付けされた電気部品を交換する際にも、半田が
溶融され難く、作業能率が低下されてしまう。さらに、
半田付け状態を検査する際には、ヒートシンクが取付け
られた状態で検査を行なわなければならないため、ヒー
トシンクによって遮られて検査不能となる部位が生じる
ことがあり、半田付け部の接続信頼性が低くなるという
問題もあった。
本発明に係る電気部品用ヒートシンクの取付け構造
は、プリント基板に半田付けされる電気部品にヒートシ
ンク用支持板を接着し、このヒートシンク用支持板に、
伝熱用シートを介してヒートシンクを取付けねじによっ
て着脱自在に取付けてなり、前記取付けねじを、ヒート
シンクに絶縁カラーによって絶縁されるように貫通さ
せ、前記支持板に形成したねじ孔に螺着させたものであ
る。
は、プリント基板に半田付けされる電気部品にヒートシ
ンク用支持板を接着し、このヒートシンク用支持板に、
伝熱用シートを介してヒートシンクを取付けねじによっ
て着脱自在に取付けてなり、前記取付けねじを、ヒート
シンクに絶縁カラーによって絶縁されるように貫通さ
せ、前記支持板に形成したねじ孔に螺着させたものであ
る。
ヒートシンクはねじを緩めることによって電気部品か
ら取外すことができるから、半田付け時あるいは電気部
品交換時等にヒートシンクを取外した状態で半田を加熱
溶融させることができる。また、ヒートシンク側から取
付けねじを締めたりゆるめたりすることができる。しか
も、ナットが不要である。さらに、ヒートシンクを取外
した状態では、電気部品側に支持板が残るだけであるか
ら、この状態での熱容量を可及的少なくすることができ
る。
ら取外すことができるから、半田付け時あるいは電気部
品交換時等にヒートシンクを取外した状態で半田を加熱
溶融させることができる。また、ヒートシンク側から取
付けねじを締めたりゆるめたりすることができる。しか
も、ナットが不要である。さらに、ヒートシンクを取外
した状態では、電気部品側に支持板が残るだけであるか
ら、この状態での熱容量を可及的少なくすることができ
る。
以下、本発明の一実施例を図によって詳細に説明す
る。
る。
図は本発明に係る電気部品用ヒートシンクの取付け構
造によってヒートシンクが取付けられた電気部品の断面
図である。同図において、１は半導体集積回路等の電気
部品で、この電気部品１は、半導体素子（図示せず）等
を内蔵し、パッケージを構成する本体２と、この本体２
から突出されたリード３とを備え、リード３をプリント
基板４の配線パターン4aに半田付けすることによってプ
リント基板４上に表面実装されている。なお、前記電気
部品１は、本体２の上面（ヒートシンク取付け面）が略
平坦に形成され、この面に半導体素子等の内部発熱部材
の熱が伝導されるように構成されている。５は後述する
ヒートシンクを電気部品１に固定するためのヒートシン
ク用支持板で、この支持板５の表裏両面は略平坦に形成
され、かつ幅方向略中央部には取付けねじ用ねじ孔5aが
設けられており、導電性接着剤６を介して前記電気部品
１の本体２の上面に接着されている。
造によってヒートシンクが取付けられた電気部品の断面
図である。同図において、１は半導体集積回路等の電気
部品で、この電気部品１は、半導体素子（図示せず）等
を内蔵し、パッケージを構成する本体２と、この本体２
から突出されたリード３とを備え、リード３をプリント
基板４の配線パターン4aに半田付けすることによってプ
リント基板４上に表面実装されている。なお、前記電気
部品１は、本体２の上面（ヒートシンク取付け面）が略
平坦に形成され、この面に半導体素子等の内部発熱部材
の熱が伝導されるように構成されている。５は後述する
ヒートシンクを電気部品１に固定するためのヒートシン
ク用支持板で、この支持板５の表裏両面は略平坦に形成
され、かつ幅方向略中央部には取付けねじ用ねじ孔5aが
設けられており、導電性接着剤６を介して前記電気部品
１の本体２の上面に接着されている。
７はヒートシンクで、このヒートシンク７は前記支持
板５のねじ孔5aと対応する位置に取付けねじ挿通用透孔
7aが穿設されており、その下側取付け面は略平坦に形成
されている。８は支持板５とヒートシンク７とを互いに
確実に密接させるための放熱シートで、この放熱シート
８は熱伝導性の高いものが使用されている。９は前記ヒ
ートシンク７を前記支持板５に固定するための取付けね
じ、10はこの取付けねじ９の頭部とヒートシンク７とを
電気的に絶縁するための絶縁カラーである。
板５のねじ孔5aと対応する位置に取付けねじ挿通用透孔
7aが穿設されており、その下側取付け面は略平坦に形成
されている。８は支持板５とヒートシンク７とを互いに
確実に密接させるための放熱シートで、この放熱シート
８は熱伝導性の高いものが使用されている。９は前記ヒ
ートシンク７を前記支持板５に固定するための取付けね
じ、10はこの取付けねじ９の頭部とヒートシンク７とを
電気的に絶縁するための絶縁カラーである。
このように構成された電気部品１を組立てるには、先
ず、電気部品１の本体２に導電性接着剤６によって支持
板５を接着する。そして、この支持板５上に放熱シート
８を介してヒートシンク７を載置させ、取付けねじ９を
ヒートシンク７の透孔7aに上方から押通させてその先端
部を支持板５のねじ孔5aに螺着させる。なお、取付けね
じ９をヒートシンク７の透孔7aに挿通させる際には、ヒ
ートシンク７に絶縁カラー10を予め装着させておく。取
付けねじ９を締め付けることによって、支持板５と放熱
シート8,放熱シート８とヒートシンク７とがそれぞれ密
接されることとなり、ヒートシンク７は支持板５との間
に放熱シート８が介装された状態で支持板５に固定され
ることになる。そして、この電気部品１をプリント基板
４に実装するには、先ず、本体２に支持板５を接着した
だけの状態で、言い換えれば電気部品１にヒートシンク
7,放熱シート８等を取付けていない状態でプリント基板
４の配線パターン4aにリード３を半田付けする。半田付
け終了後、半田付け洗浄装置（図示せず）によって半田
付け部分を洗浄し、半田付け状態を検査する。しかる
後、放熱シート8,絶縁カラー10を取付けたヒートシンク
７を取付けねじ９によって支持板５上に取付ける。この
ようにして電気部品１がプリント基板４上に実装される
ことになる。なお、取付けねじ９を締付ける際には専用
のトルクドライバー（図示せず）を使用する。また、電
気部品１を交換する際には、上述した手順とは逆の手順
によって作業を行なう。
ず、電気部品１の本体２に導電性接着剤６によって支持
板５を接着する。そして、この支持板５上に放熱シート
８を介してヒートシンク７を載置させ、取付けねじ９を
ヒートシンク７の透孔7aに上方から押通させてその先端
部を支持板５のねじ孔5aに螺着させる。なお、取付けね
じ９をヒートシンク７の透孔7aに挿通させる際には、ヒ
ートシンク７に絶縁カラー10を予め装着させておく。取
付けねじ９を締め付けることによって、支持板５と放熱
シート8,放熱シート８とヒートシンク７とがそれぞれ密
接されることとなり、ヒートシンク７は支持板５との間
に放熱シート８が介装された状態で支持板５に固定され
ることになる。そして、この電気部品１をプリント基板
４に実装するには、先ず、本体２に支持板５を接着した
だけの状態で、言い換えれば電気部品１にヒートシンク
7,放熱シート８等を取付けていない状態でプリント基板
４の配線パターン4aにリード３を半田付けする。半田付
け終了後、半田付け洗浄装置（図示せず）によって半田
付け部分を洗浄し、半田付け状態を検査する。しかる
後、放熱シート8,絶縁カラー10を取付けたヒートシンク
７を取付けねじ９によって支持板５上に取付ける。この
ようにして電気部品１がプリント基板４上に実装される
ことになる。なお、取付けねじ９を締付ける際には専用
のトルクドライバー（図示せず）を使用する。また、電
気部品１を交換する際には、上述した手順とは逆の手順
によって作業を行なう。
上述したようにしてプリント基板４上に実装された電
気部品１においては、半導体素子等の内部発熱部材から
発せられた熱は、本体２から導電性接着剤6,支持板５お
よび放熱シート８を介してヒートシンク７に伝導され、
ヒートシンク７から空気中に放散されることになる。
気部品１においては、半導体素子等の内部発熱部材から
発せられた熱は、本体２から導電性接着剤6,支持板５お
よび放熱シート８を介してヒートシンク７に伝導され、
ヒートシンク７から空気中に放散されることになる。
したがって、本発明に係る電気部品用ヒートシンクの
取付け構造によれば、ヒートシンク７は、取付けねじ９
を緩めることによって電気部品１の本体２から自由に取
外すことができる。このため、電気部品１をプリント基
板４へ半田付けする際や、プリント基板４に半田付けさ
れた電気部品１を交換する際にヒートシンク７を取外し
た状態で半田を加熱溶融させることができる。また、ヒ
ートシンク７側から取付けねじ９を締めたりゆるめたり
することができるので、プリント基板４に表面実装した
電気部品１に対してヒートシンク７を簡単に着脱するこ
とができる。しかも、ナットが不要であるので、着脱作
業をより一層簡単に行うことができる。
取付け構造によれば、ヒートシンク７は、取付けねじ９
を緩めることによって電気部品１の本体２から自由に取
外すことができる。このため、電気部品１をプリント基
板４へ半田付けする際や、プリント基板４に半田付けさ
れた電気部品１を交換する際にヒートシンク７を取外し
た状態で半田を加熱溶融させることができる。また、ヒ
ートシンク７側から取付けねじ９を締めたりゆるめたり
することができるので、プリント基板４に表面実装した
電気部品１に対してヒートシンク７を簡単に着脱するこ
とができる。しかも、ナットが不要であるので、着脱作
業をより一層簡単に行うことができる。
さらに、ヒートシンク７を取外した状態では、電気部
品１側に支持板５が残るだけであるから、この状態での
熱容量を可及的少なくすることができる。このため、支
持板５を接着した電気部品１をプリント基板４に半田付
けするときに半田付けを正常に行うことができるととも
に、電気部品１を交換するときに半田が溶融し易い。
品１側に支持板５が残るだけであるから、この状態での
熱容量を可及的少なくすることができる。このため、支
持板５を接着した電気部品１をプリント基板４に半田付
けするときに半田付けを正常に行うことができるととも
に、電気部品１を交換するときに半田が溶融し易い。
さらに、ヒートシンク７と支持板５との間に放熱シー
ト８を介装するとともに、ヒートシンク７と取付けねじ
９との間に絶縁カラー10を介装しているので、電気部品
１とヒートシンク７との問を絶縁し易い。
ト８を介装するとともに、ヒートシンク７と取付けねじ
９との間に絶縁カラー10を介装しているので、電気部品
１とヒートシンク７との問を絶縁し易い。
以上説明したように本発明に係る電気部品用ヒートシ
ンクの取付け構造は、プリント基板に半田付けされる電
気部品にヒートシンク用支持板を接着し、このヒートシ
ンク用支持板に、伝熱用シートを介してヒートシンクを
取付けねじによって着脱自在に取付けてなり、前記取付
けねじを、ヒートシンクに絶縁カラーによって絶縁され
るように貫通させ、前記支持板に形成したねじ孔に螺着
させたため、ヒートシンクはねじを緩めることによって
電気部品から取外すことができるから、半田付け時ある
いは電気部品交換時等にヒートシンクを取外した状態で
半田を加熱溶融させることができる。このため、半田を
溶融させる熱がヒートシンクに奪われることがないか
ら、半田を確実に溶融でき、半田付けあるいは半田付け
部取外し作業を確実に実施することができる。また、半
田付け部を検査する際にヒートシンクを取外した状態で
作業を行なうことができ、半田付け部分を全箇所にわた
って確実に検査することができる。したがって、製品の
品質を高めることができると共に、半田付け部の接続信
頼性を高めることができる。加えて、ヒートシンク側か
ら取付けねじを締めたりゆるめたりすることができるの
で、プリント基板に実装した電気部品に対してヒートシ
ンクを簡単に着脱することができる。しかも、ナットが
不要であるので、着脱作業をより一層簡単に行うことが
できる。
ンクの取付け構造は、プリント基板に半田付けされる電
気部品にヒートシンク用支持板を接着し、このヒートシ
ンク用支持板に、伝熱用シートを介してヒートシンクを
取付けねじによって着脱自在に取付けてなり、前記取付
けねじを、ヒートシンクに絶縁カラーによって絶縁され
るように貫通させ、前記支持板に形成したねじ孔に螺着
させたため、ヒートシンクはねじを緩めることによって
電気部品から取外すことができるから、半田付け時ある
いは電気部品交換時等にヒートシンクを取外した状態で
半田を加熱溶融させることができる。このため、半田を
溶融させる熱がヒートシンクに奪われることがないか
ら、半田を確実に溶融でき、半田付けあるいは半田付け
部取外し作業を確実に実施することができる。また、半
田付け部を検査する際にヒートシンクを取外した状態で
作業を行なうことができ、半田付け部分を全箇所にわた
って確実に検査することができる。したがって、製品の
品質を高めることができると共に、半田付け部の接続信
頼性を高めることができる。加えて、ヒートシンク側か
ら取付けねじを締めたりゆるめたりすることができるの
で、プリント基板に実装した電気部品に対してヒートシ
ンクを簡単に着脱することができる。しかも、ナットが
不要であるので、着脱作業をより一層簡単に行うことが
できる。
その上、ヒートシンクを取外した状態では、電気部品
側に支持板が残るだけであるから、この状態での熱容量
を可及的少なくすることができる。このため、支持板を
接着した電気部品をプリント基板に半田付けするときに
半田付けを正常に行うことができるとともに、電気部品
を交換するときに半田が溶融し易い。
側に支持板が残るだけであるから、この状態での熱容量
を可及的少なくすることができる。このため、支持板を
接着した電気部品をプリント基板に半田付けするときに
半田付けを正常に行うことができるとともに、電気部品
を交換するときに半田が溶融し易い。
図は本発明に係る電気部品用ヒートシンクの取付け構造
によってヒートシンクが取付けられた電気部品の断面図
である。 １……電気部品、４……プリント基板、５……支持板、
６……導電性接着剤、７……ヒートシンク、８……放熱
シート、９……取付けねじ。
によってヒートシンクが取付けられた電気部品の断面図
である。 １……電気部品、４……プリント基板、５……支持板、
６……導電性接着剤、７……ヒートシンク、８……放熱
シート、９……取付けねじ。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/36
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板に半田付けされる電気部品に
ヒートシンク用支持板を接着し、このヒートシンク用支
持板に、伝熱用シートを介してヒートシンクを取付けね
じによって着脱自在に取付けてなり、前記取付けねじ
を、ヒートシンクに絶縁カラーによって絶縁されるよう
に貫通させ、前記支持板に形成したねじ孔に螺着させた
ことを特徴とする電気部品用ヒートシンクの取付け構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2444890A JP2876679B2 (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 電気部品用ヒートシンクの取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2444890A JP2876679B2 (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 電気部品用ヒートシンクの取付け構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03229445A JPH03229445A (ja) | 1991-10-11 |
| JP2876679B2 true JP2876679B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=12138437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2444890A Expired - Fee Related JP2876679B2 (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 電気部品用ヒートシンクの取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2876679B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11121666A (ja) | 1997-10-20 | 1999-04-30 | Fujitsu Ltd | マルチチップモジュールの冷却装置 |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2444890A patent/JP2876679B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03229445A (ja) | 1991-10-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20060061969A1 (en) | Circuit arrangement for cooling of surface mounted semi-conductors | |
| JPH0779053A (ja) | 電気装置 | |
| JP2002517094A (ja) | 集積回路パッケージの対ヒートシンク固定用の熱伝導性取り付け装置 | |
| JPH06309532A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2876679B2 (ja) | 電気部品用ヒートシンクの取付け構造 | |
| JPH09139451A (ja) | 放熱フィン付半導体装置およびその実装方法ならびに取り外し方法 | |
| JP4094808B2 (ja) | トランジスタ・クランプ | |
| JP2779537B2 (ja) | フィン付き電子部品搭載用基板 | |
| JP2003046211A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JP2569813B2 (ja) | 表面実装型半導体部品の冷却構造 | |
| JP3925317B2 (ja) | 基板搭載部品の放熱器取付構造 | |
| JPH09199647A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2002043476A (ja) | 放熱板の構造 | |
| JP2001257490A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| US6327146B2 (en) | Pick and place assembly and reflow soldering for high power active devices with a flange | |
| JP3858311B2 (ja) | プリント配線板の放熱構造 | |
| JP2936845B2 (ja) | 集積回路の実装構造 | |
| JPH05315484A (ja) | 半導体用放熱装置 | |
| JPH10125833A (ja) | Ｂｇａ型パッケージ実装基板及びｂｇａ型パッケージ実装方法 | |
| JPS621447Y2 (ja) | ||
| JP2804765B2 (ja) | 電子部品塔載用基板 | |
| JPH043515Y2 (ja) | ||
| JP2791996B2 (ja) | フィン付き電子部品搭載用基板 | |
| JPH10256444A (ja) | 半導体部品のヒートシンク構造体 | |
| JP2541441Y2 (ja) | アンテナの取付け装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080122 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090122 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100122 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |