CN212519734U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，其包括电路板组件、紧固组件和散热器。电路板组件包括电路板和托架，且电路板上设置有电子元器件；紧固组件包括第一固定件和可固定于第一固定件上的第二固定件，第一固定件固定连接于托架，第一固定件和第二固定件共同夹设散热器，以使散热器压合在电子元器件上，并为电子元器件散热。本申请在实现对电子元器件进行散热的同时，有助于避免散热器对电子元器件造成损伤。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及电子元器件的散热技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

散热器是一种给电器中的易发热电子元器件散热的装置，通过散热器将电子元器件上的热量传导到空气中进行散热，从而延长电子元器件43的使用寿命。

目前，如图1中所示，散热器50通过弹簧螺钉70直接搭接到电子元器件43(比如芯片)上的托架41上，并与电子元器件43接触，从而实现对电子元器件43的散热。此时，散热器50与弹簧螺钉70中的螺钉71之间并无直接连接，而是通过弹簧螺钉70上的弹簧72压合固定，并与电子元器件43接触，进行散热。散热器的这种固定方法针对于常规的电子元器件(比如封装后的芯片)时，不会对常规的电子元器件产生影响。

然而，在采用上述的固定方法固定裸片时，由于散热器通过弹簧压合固定，在受到外界因素(比如安装、振动等)影响时，裸片容易被散热器挤压，可能导致表面受力不均从而导致裸片破碎，甚至导致裸片的表面出现开裂，破损等问题，从而影响裸片的正常使用。

发明内容

本申请提供了一种电子设备，在实现对电子元器件进行散热的同时，有助于避免散热器对电子元器件造成损伤。

本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括电路板组件、紧固组件和散热器，电路板组件包括电路板和托架，且电子元器件设在电路板上，电路板固定于托架上；紧固组件包括第一固定件和可固定于第一固定件上的第二固定件，第一固定件托架固定连接，第一固定件和第二固定件共同夹设散热器，使得散热器压合在电子元器件上，并为电子元器件散热。

本申请通过紧固组件中第一固定件和第二固定件的设置，在第一固定件与电路板组件连接时，可以通过第一固定件和第二固定件共同将散热器夹设固定。这样一方面，在散热器与电路板组件中的托架连接，使得散热器对电子元器件进行散热的同时，能够与电路板组件相对固定，以避免电子设备在运输或者进行振动测试时，对电子元器件造成挤压。另一方面，由于散热器通过第一固定件和第二固定件共同夹设固定，在实现对电子元器件散热的同时，可以有效的减小结构件的公差，从而尽可能的避免因散热器倾斜过度而使电子元器件局部受力，避免散热器对电子元器件造成损伤。

在一种可能的实现方式中，散热器包括基板，基板和电子元器件贴合，其中，第一固定件和第二固定件夹设于基板的相对两面。

这样能够通过第一固定件和第二固定件从基板的相对两面共同将基板夹设，一方面能够使得基板和散热器的夹设更加稳定。另一方面，结构件的公差可以仅限于基板的厚度，以尽可能的减小结构件公差对于散热器固定的影响，使得散热器与电子元器件平行配合，以避免散热器倾斜过度对于电子元器件造成损伤。

在一种可能的实现方式中，基板和电路板组件分别与第一固定件的不同部位连接，其中，该不同部位位于第一固定件的自身长度方向上。这样紧固组件可以与电路板组件和基板同时固定，在提高散热器和电路板组件连接的稳定性，能够简化散热器的固定过程。

在一种可能的实现方式中，基板开设有第一通孔，第一固定件穿设在第一通孔内；第一固定件具有限位部，限位部和第二固定件分别位于基板的相对两面，以共同夹设基板。这样第一固定件穿设在基板内时，可以通过限位部和第二固定件对基板进行夹设，以实现对散热器的夹设固定，使得散热器与电路板组件相对固定。

在一种可能的实现方式中，第一固定件上设有第一外螺纹和第二外螺纹，其中，第一外螺纹和第二外螺纹位于第一固定件的自身长度方向上的不同部位。这样能够使得基板和电路板组件分别和第一固定件的沿自身长度方向的不同部位连接，便于电路板组件和基板在第一固定件上的同时固定。

在一种可能的实现方式中，第一外螺纹和第二外螺纹为不同的螺纹段。这样可以使得与第一外螺纹和第二外螺纹相匹配的安装孔和第二固定件的设置更加多样化。

在一种可能的实现方式中，第二固定件具有可使第一固定件穿过的第二通孔。这样在不影响第一定位件穿过基板与电路板组件连接的同时，能够便于第一固定件与第二固定件的连接。

在一种可能的实现方式中，第二固定件为环形件或者筒形件。这样在实现对散热器进行夹设的同时，能够简化第二固定件的结构，以降低第二固定件的加工成本。

在一种可能的实现方式中，第一固定件的外侧壁和第二通孔的孔壁配合连接。这样便于第一固定件穿过第二固定件时，以实现两者的连接。

在一种可能的实现方式中，第一固定件的外侧壁上设置有第一外螺纹，第二固定件的第二通孔的孔壁上设置有第一内螺纹，第一内螺纹可与第一外螺纹旋合，以使第一固定件和第二固定件螺纹连接。这样能够实现第一固定件穿过第二固定件时与第二固定件螺纹连接，有助于提高第一固定件与第二固定件的连接强度。

在一种可能的实现方式中，第二固定件为螺母。这样通过螺母与第一固定件上的第一外螺纹螺纹连接，有助于降低散热器的固定成本以及电子设备的制造成本。

在一种可能的实现方式中，第一固定件的背离限位部的一端和托架连接。这样在实现第一固定件对散热器夹设的同时，能够便于散热器通过紧固组件与托架连接，使得散热器与电路板组件相对固定，以避免电子设备在运输或者进行振动测试时，对电子元器件造成挤压。

在一种可能的实现方式中，第一固定件的背离限位部的一端具有第二外螺纹，且第一固定件通过第二外螺纹与托架螺纹连接。这样通过螺纹连接，有助于提高第一固定件与托架的连接强度。

在一种可能的实现方式中，托架上设置有安装孔，安装孔的朝向与第一固定件的长度方向相同；安装孔的孔壁上设置有第二内螺纹，第二内螺纹可与第二外螺纹匹配旋合，以使第一固定件通过第二外螺纹与托架螺纹连接。

这样通过托架对电路板和电子元器件进行保护的同时，由于安装孔的朝向与第一固定件的长度方向相同，能够实现第一固定件与托架的连接。接着通过紧固组件与散热器螺纹连接，以增强散热器和托架的连接强度，有助于散热器和托架的相对固定。

在一种可能的实现方式中，紧固组件还包括第一弹性件，第一弹性件的一端固定在第一固定件上，另一端抵在基板上，以使散热器压合电子元器件。

这样可以在对散热器进行夹设的同时，通过第一弹性件对散热器进一步压合，便于散热器的底部以一定的压力压合在电子元器件上，以提高散热器与电子元器件的贴合程度，进而有助于提高散热器对电子元器件的散热效果。

在一种可能的实现方式中，紧固组件还包括连接于基板的第三固定件，第三固定件具有中空的容置腔，第二固定件设在该容置腔内，并可沿第一固定件的长度方向移动。

这样第二固定件与第一固定件共同实现对散热器压合的同时，可以通过调整第二固定件在容置腔内的位置，有助于实现散热器对电子元器件的压合程度进行精确控制。

在一种可能的实现方式中，紧固组件还包括第二弹性件，第二弹性件位于容置腔内，并用于支撑第二固定件，以使第二固定件与基板贴合。

这样通过第二弹性件对第二固定件进行支撑，一方面可以实现第二固定件在容置腔内可沿第一固定件的长度方向移动，另一方面在第二弹性件的弹性的作用下，有助于提高第二固定件与基板的夹设程度。

附图说明

图1为现有技术中提供的一种散热器与电路板组件的安装示意图；

图2为本申请实施例提供的一种电子设备为台式计算机的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种图2中的台式计算机的主机的局部剖视图；

图4为本申请实施例提供的一种散热器与电路板组件的安装示意图；

图5为本申请实施例提供的另一种散热器与电路板组件的安装示意图；

图6为本申请实施例图4中A-A向的局部剖视图；

图7为本申请实施例图6中B部的一种紧固组件的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的一种第一固定件的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的图8中第一固定件与第二固定件的装配示意图；

图10为本申请实施例图6中B部的另一种紧固组件的结构示意图；

图11为本申请实施例图10中C部的放大示意图；

图12为本申请实施例提供的一种散热器与电路板组件的装配示意图一；

图13为本申请实施例提供的一种散热器与电路板组件的装配示意图二；

图14为本申请实施例提供的图13中D部的放大示意图。

附图标记说明：

100-台式计算机100；10-显示屏；20-主机；30-机箱；

40-电路板组件；41-托架；411-第一托架；412-第二托架；42-电路板；43-电子元器件；44-安装孔；

50-散热器；51-基板；

60-紧固组件；61-第一固定件；611-第一外螺纹；612-第二外螺纹；613-限位部；614-外侧壁；62-第二固定件；63-第一弹性件；64-第三固定件；641-容置腔；65-第二弹性件；

70-弹簧螺钉；71-螺钉；72-弹簧。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。

裸片(die)为在加工厂生产出来的芯片，即晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片，这种裸片上只有用于封装的压焊点(pad)，是不能直接应用于实际电路当中的。因此，裸片极易受外部环境的温度、杂质和物理作用力的影响，很容易遭到破坏。

随着电子设备(比如台式计算机或者服务器等)功能的逐渐增多，电子设备内的电子元器件(比如芯片等)逐渐增多，以满足电子设备的更多功能的扩展。在电子设备运行的过程中，内部的电子元器件在工作时会产生大量的热量。为了延长电子元器件和电子设备的使用寿命，需通过散热器将电子元器件上的热量传导到空气中进行散热。

目前，如图1中所示，散热器50主要通过弹簧螺钉70直接搭接到电子元器件43(比如芯片和裸片)上的托架41上，并与电子元器件43接触，从而实现对电子元器件43的散热。图1中，在通过弹簧螺钉70的连接过中，弹簧螺钉70中的螺钉71贯穿散热器50的基板51与托架41螺纹连接。散热器50和基板51与螺钉71之间并无任何连接关系，而是通过弹簧螺钉70中的弹簧72以及卡扣(在图中未标示)共同压合在基板51的相对两面(即如图1中所示的基板51的上表面和下表面)，使得基板51与电子元器件43压合接触，进行散热。散热器50的这种固定方法在对常规的电子元器件43(比如封装后的芯片或者其他电子元器件)散热时，不会对常规的电子元器件43产生影响。

然而，采用上述的散热器50的固定方法固定裸片时，由于弹簧螺钉70、托架41、散热器50等结构件都存在加工公差。在将弹簧螺钉70紧固完之后，散热器50会出现轻微的倾斜，将导致裸片表面受力不均，严重情况下会导致芯片破损。

除此之外，在散热器50通过上述固定方法安装到裸片上之后，散热器50通过多个弹簧螺钉70固定于托架41上。散热器50的基板51与弹簧螺钉70中的螺钉71无连接关系，仅是通过弹簧螺钉70中的弹簧72压合。在运输过程或者对电子设备进行振动测试时，电子设备或者散热器50与托架41和裸片的组合结构在受到振动冲击之后，由于弹簧72会发生形变，使得散热器50会相对于托架41和裸片发生相对运动。此时，散热器50会对裸片产生很大的瞬时压力，极限情况下会导致裸片表面开裂，从而对裸片造成损坏，并影响裸片的正常使用。

因此，本申请实施例提供一种电子设备，在实现对电子元器件进行散热的同时，有助于避免散热器对电子元器件造成损伤。

其中，本申请中电子设备可以为台式计算机、笔记本台式计算机、服务器、交换机或者其他内部设有散热器的电子装置。即本申请实施例中，电子设备包括但不仅限于台式计算机。

下面以台式计算机为例对本申请实施例的电子设备做进一步说明。

图2为本申请实施例提供的一种电子设备为台式计算机的结构示意图，图3为本申请实施例提供的一种图2中的台式计算机的主机的局部剖视图。

如图2中所示，台式计算机100可以包括显示屏10和主机20，显示屏10通过连接线与主机20进行电连接，以用于进行画面的显示。如图3中所示，该主机20的机箱30内设有散热器50和电路板组件40，通过散热器50对电路板组件40中的电子元器件43进行散热。可以理解的是，台式计算机100的主机20的机箱30内还设有其他的结构，比如磁盘、连接线等。台式计算机100主机20内的其他结构可以参考现有技术，在本实施例中不再对其做进一步阐述。本申请实施例以台式计算机100为例，对本申请的电子设备内散热器50在电路板组件40上的固定做进一步阐述。

图4为本申请实施例提供的一种散热器与电路板组件的安装示意图，图5为本申请实施例提供的另一种散热器与电路板组件的安装示意图。

参考图4和图5所示，本申请实施例提供一种电子设备，比如台式计算机100。该电子设备可以包括电路板组件40、紧固组件60和散热器50。电路板组件40可以包括电路板42和托架41，且电路板42上设置有电子元器件43，电路板42可以通过夹设或者其他的方式固定于托架41上。紧固组件60可以包括第一固定件61和可固定于第一固定件61上的第二固定件62。第一固定件61固定连接于托架41上，第一固定件61和第二固定件62共同夹设散热器50，进而固定散热器50，以使散热器50压合在电子元器件43上，并为电子元器件43散热的同时，能够使得散热器50与电路板组件40相对固定。

其中，第一固定件61可以通过可拆卸的连接方式固定连接于托架41，以便第一固定件61和托架41的安装和拆卸。示例性的，第一固定件61可以通过螺纹连接或者其他刚性可拆卸的连接式与托架41固定连接，以便使得第一固定件61与散热器50具有更高的连接强度，进而提高第一固定件61与散热器50连接的稳定性。

进一步的，为了避免在电子设备运输或者振动测试时，散热器50与电路板组件40发生相对运动，本申请实施例在第一固定件61上设置第二固定件62，且第二固定件62可固定在第一固定件61上。因此，在第一固定件61连接于电路板组件40的托架41的同时，可以通过第一固定件61和第二固定件62共同夹设散热器50，从而在实现散热器50对电子元器件43进行散热的同时，以固定散热器50。由于第二固定件62固定在第一固定件61上，且第一固定件61连接于电路板组件40中的托架41，因此，散热器50与电路板组件40可以相对固定。此时，散热器50与电路板组件40可以看作一个整体结构。在电子设备运输或者振动测试时，受到振动冲击之后，散热器50与托架41和电路板组件40可以同步运动，不会对电子元器件43造成挤压。

与现有技术相比，通过本申请紧固组件60的固定连接方式，能够避免散热器50与电子元器件43之间发生相对运动，对电子元器件43造成的损伤，从而能够在对电子元器件43进行散热的同时，能够保护电子元器件43。

具体的，由于第一固定件61和第二固定件62共同夹设在散热器50上，以使散热器50与托架41和电路板组件40相对固定。因此，在散热器50固定时，结构件的公差主要取决于第一固定件61和第二固定件62相对于散热器50的夹设部位的厚度。然而，在实际应用中，与现有技术中弹簧螺钉70、托架41、散热器50等结构件均会产生结构公差的连接方式相比，该夹设部位的厚度较小，因而相应产生的公差也会较小。所以，本申请实施例通过紧固组件60的设置，可以有效的减小结构件的公差，以使散热器50固定之后，实现散热器50与电子元器件43的平行配合，从而尽可能的避免因散热器50倾斜过度而使电子元器件43局部受力导致的应力。这样即可在散热的同时，能够有效的保护电子元器件43。

其中，电子元器件43可以固定在电路板组件40中的电路板42上。在实际应用中，可以通过控制第一固定件61和第二固定件62对散热器50的夹设程度，进而实现散热器50以预设的压力(比如100pa-600pa)压合在电子元器件43上，以提高散热器50相对于电子元器件43的压合程度，从而提高散热器50对电子元器件43的散热效果。在本实施例中，对于上述的压力并不做进一步限定。

需要说明的是，由于散热器50通过第一固定件61和第二固定件62共同夹设，因此，在保证散热器50与托架41和电路板组件40相对固定的基础上，可以通过调整第二固定件62在第一固定件61上的位置，实现散热器50对电子元器件43上压合时压力的精确控制，从而在实现对电子元器件43进行有效散热的同时，不会因为压力过大，而对电子元器件43造成损伤。

示例性的，本实施例中，电子元器件43可以为裸片、应力敏感件、常规的芯片(比如封装后的芯片)或者其他的对于应力敏感的电子元件。其中，应力敏感件可以为应力传感器或者其他的器件。即本实施例中，电子元器件43包括但不仅限于裸片。在本实施例中，对于电子元器件43并不做进一步限定。

应理解的是，第一固定件61上应设有能够对基板51进行压合、夹设的部件，以便与第二固定件62共同夹设散热器50。其中，该部件可以为限位部613或者其他能够起到压合、夹设的结构。在本实施例中，对于该部件的结构并不做进一步限定，只要能够与第二固定件62共同夹设散热器50即可。

其中，紧固组件60可以设在散热器50的角部。或者，紧固组件60也可以设在散热器50的周侧，以便对散热器50进行固定。这样可以尽可能的保证电路板组件40中间区域的完整性，在散热的同时，不会对电子元器件43的结构产生影响。

示例性的，紧固组件60的数量可以为多个，比如4个。这样可以使得散热器50相对于电路板组件40更加稳定。

本申请实施例通过紧固组件60中第一固定件61和第二固定件62的设置，在第一固定件61与电路板组件40连接时，可以通过第一固定件61和第二固定件62共同将散热器50夹设固定。这样一方面，在散热器50与电路板组件40连接，使得散热器50对电子元器件43进行散热的同时，能够与电路板组件40相对固定，以避免电子设备在运输或者进行振动测试时，对电子元器件43造成挤压。另一方面，由于散热器50通过第一固定件61和第二固定件62共同夹设固定，在实现对电子元器件43散热的同时，有助于减小结构件的公差，从而尽可能的避免因散热器50倾斜过度而使电子元器件43局部受力，以避免散热器50对电子元器件43造成损伤。

具体的，散热器50可以采用现有技术中的液冷散热器，也可以采用现有技术中的风冷散热器。即本实施例中，散热器50包括但不仅限于液冷散热器。在本实施例中，只需要保证散热器50通过紧固组件60固定时，能够与电子元器件43压合，进行散热即可。本实施例中，对于散热器50的散热形式并不做进一步限定。

其中，本实施例中的压合可以理解为散热器50的底部(即基板51)与电子元器件43朝向散热器50的一面接触，且散热器50可以以预设的压力施加到电子元器件43上。

图5中所示的散热器50和电路板组件40的结构形式与图4中的不同。图4和图5中仅列举了散热器50和电路板组件40两者可能的结构形式，在本实施例中，对于散热器50和电路板组件40的具体结构并不做进一步限定。

下面本申请实施例以图4中所示的散热器50和电路板组件40对本申请的电子设备做进一步介绍。

图6为本申请实施例图4中A-A向的局部剖视图，图7为本申请实施例图6中B部的一种紧固组件的结构示意图。

具体的，本实施例中，散热器50可以包括基板51，基板51和电子元器件43贴合。基板51作为散热器50的夹设部位，且第一固定件61和第二固定件62可以夹设于基板51的相对两面。也就是说，作为一种可能的实施方式，第一固定件61可以夹设在基板51的如图6和图7中的上表面，第二固定件62可以夹设在基板51的如图6和图7中的下表面，这样能够将通过第一固定件61和第二固定件62从基板51的相对两面共同将基板51夹设。一方面能够使得基板51和散热器50的夹设更加稳定。另一方面，结构件的公差可以仅限于基板51的厚度，与现有技术中散热器50的固定方法相比，本申请能够尽可能的减小结构件公差对于散热器50固定的影响，使得散热器50可以与电子元器件43平行配合，以避免散热器50倾斜过度对于电子元器件43造成损伤。

其中，参考图6和图7中所示，基板51可以位于散热器50靠近电路板组件40的一侧，以便散热器50通过紧固件固定后，基板51可以和电子元器件43贴合，对电子元器件43进行散热。

具体的，基板51和电路板组件40可以分别和第一固定件61的沿自身长度方向的不同部位连接。紧固组件60可以在与电路板组件40固定的同时，可以实现与基板51的固定。这样在提高散热器50和电路板组件40连接稳定性的同时，能够简化散热器50的固定过程。

为了便于第一固定件61与电路板组件40中的托架41连接的同时，能够与第二固定件62共同夹设散热器50，基板51开设有第一通孔(在图中未标示)，第一固定件61可以穿设在第一通孔内，以便第二固定件62在第一固定件61上的固定，以及第一固定件61与托架41的连接。

其中，第一通孔与第一固定件61的结构相匹配，以便于第一固定件61可以穿设在第一通孔内。示例性的，第一通孔可以为圆形通孔、方形通孔或者其他与第一固定件61相匹配的通孔结构。在本实施例中，对于第一通孔的结构并不做进一步限定。在实际应用中，第一通孔通常为圆形通孔，以便于第一通孔和第一固定件61的加工以及实现第一通孔和第一固定件61之间更好的配合。

图8为本申请实施例提供的一种第一固定件的结构示意图，图9为本申请实施例提供的图8中第一固定件与第二固定件的装配示意图。

为了便于对散热器50进行夹设，参考图8和图9所示，第一固定件61具有限位部613，限位部613和第二固定件62可以分别位于基板51的相对两面，以共同夹设基板51。这样第一固定件61穿设在基板51内时，可以通过限位部613和第二固定件62对基板51进行夹设，以实现对散热器50的夹设固定，使得散热器50与托架41和电路板组件40相对固定，以避免电子设备比如台式计算机100受到振动时，散热器50对电子元器件43产生冲击以损坏电子元器件43。

需要说明的是，限位部613可以位于第一固定件61上背离电路板组件40的一端上，以便于第一固定件61穿设在第一通孔内，且能够通过限位部613对基板51进行夹设。相应的，第二固定件62可以固定于第一固定件61靠近电路板组件40的一端，以便与限位部613共同夹设散热器50的基板51。

应理解的是，参考图9所示，限位部613、第一固定件61和第二固定件62之间共同形成夹设空间，第二固定件62固定在第一固定件61上时，散热器50的基板51可以夹设在夹设空间内。在本实施例中，对于夹设空间的结构并不做进一步限定，只要能够将基板51夹设在该夹设空间内，使得基板51与电子元器件43压合进行散热即可。

在实际应用中，限位部613可以通过切削或者其他工艺形成在第一固定件61上，以便使得第一固定件61在实现对散热器50进行夹设的同时，具有更高的强度。

为了便于第二固定件62和电路板组件40的连接，参考图8和图9所示，本实施例中，第一固定件61上可以设有第一外螺纹611和第二外螺纹612，第一外螺纹611和第二外螺纹612分别位于第一固定件61的自身长度方向上的不同部位。这样能够使得基板51和电路板组件40分别和第一固定件61的沿自身长度方向的不同部位连接，便于第一固定件61在与电路板组件40连接的同时，能够同时实现与第二固定件62的固定，通过第一固定件61和第二固定件62共同夹设散热器50，进而实现电路板组件40和基板51在第一固定件61上的同时固定。

其中，第一外螺纹611和第二外螺纹612可以为不同的螺纹段。也就是说，第一固定件61在沿其自身长度方向上的不同部位上设有两段不同的外螺纹。其中一段为第一外螺纹611，另一段为第二外螺纹612。这样可以使得与第一外螺纹611和第二外螺纹612相匹配的电路板组件40上的安装孔44和第二固定件62的设置更加多样化。

其中，参考图9中所示，第二固定件62具有第二通孔(在图中未标出)，第一固定件61可以穿过第二通孔。这样在不影响第一定位件穿过基板51与电路板组件40连接的同时，能够便于第一固定件61与第二固定件62的连接。

示例性的，如图9中所示，第二固定件62可以为环形件、筒形件或者其他结构件。即本实施例中，第二固定件62包括但不仅限于环形件或者筒形件。本实施例中通过环形件或者筒形件的设置，在实现第一固定件61上与第一固定件61上的限位部613共同对散热器50进行夹设的同时，能够简化第二固定件62的结构，以降低第二固定件62的加工成本。

具体的，第一固定件61的外侧壁614可以和第二通孔的孔壁配合连接，以使第一固定件61穿过第二固定件62时，以实现两者的连接。本实施例在保证第一固定件61与电路板组件40连接的同时上，能够使得第一固定件61和第二固定件62的连接更为便捷。

其中，第一固定件61的外侧壁614上设置有第一外螺纹611，第二固定件62的第二通孔的孔壁上设置有可与第一外螺纹611旋合的第一内螺纹(在图中未标示)，这样能够实现第一固定件61穿过第二固定件62时，第二固定件62上的第一内螺纹与第一固定件61上的第一外螺纹611咬合，以使第一固定件61和第二固定件62螺纹连接，实现第一固定件61与第二固定件62的刚性连接，有助于提高第一固定件61与第二固定件62的连接强度。

示例性的，第二固定件62可以为螺母或者其他能够与第一固定件61螺纹连接的紧固件。这样可以通过常规的螺母作为第二固定件62与第一固定件61上的第一外螺纹611螺纹连接，有助于降低散热器50的固定成本以及电子设备的制造成本。

具体的，第一固定件61的背离限位部613的一端可以和托架41连接。也就是说，第一固定件61的靠近托架41的一端(即图6和图7中所示的第一固定件61的下端)可以和托架41连接。这样在实现第一固定件61对散热器50夹设的同时，能够便于散热器50通过紧固组件60与托架41连接，使得散热器50与电路板组件40相对固定，以避免电子设备在运输或者进行振动测试时，对电子元器件43造成挤压。

其中，第一固定件61的背离限位部613的一端具有第二外螺纹612，也就是说，第二外螺纹612可以设在第一固定件61的靠近电路板组件40的一端。第一固定件61可以通过第二外螺纹612与托架41螺纹连接。这样通过螺纹连接，有助于提高第一固定件61与第二固定件62的连接强度。

应理解的是，由于第一固定件61上第一外螺纹611和第二外螺纹612的设置，在当第一固定件61朝向电路板组件40旋转递进时，第一固定件61通过第二外螺纹612与电路板组件40中的托架41实现螺纹连接的同时，第二固定件62可以通过第一固定件61上的第一外螺纹611螺纹咬合。此时，第二固定件62与第一固定件61配合，将散热器50的基板51夹紧。散热器50的紧固组件60的最终状态是第二固定件62与第一固定件61配合固定散热器50。此时，结构件的公差主要取决于基板51的厚度，可以有效的减小结构件的公差，从而有助于实现散热器50与电子元器件43的平行配合，避免因散热器50倾斜过度而使电子元器件43局部受力，对电子元器件43造成损坏。

示例性的，第一固定件61可以为具有第一外螺纹611和第二外螺纹612的台阶螺钉。

其中，托架41上设置有安装孔44，安装孔44的朝向与第一固定件61的长度方向相同。这样通过托架41对电路板42和电子元器件43进行保护的同时，由于安装孔44的朝向与第一固定件61的长度方向相同，能够实现第一固定件61与托架41的连接。安装孔44的孔壁上设置有可与第二外螺纹612匹配旋合的第二内螺纹(在图中未标示)，安装孔44的第二内螺纹可以与第二外螺纹612咬合，以使第一固定件61通过第二外螺纹612与托架41螺纹连接，以增强散热器50和托架41的连接强度，有助于散热器50和托架41的相对固定。

作为一种可能的实施方式，托架41可以包括可拆卸连接的第一托架411和第二托架412，其中，第一托架411靠近散热器50设置并通过紧固组件60与散热器50螺纹连接(如图7中所示)。第一托架411可以通过紧固件比如螺钉和螺母实现和第二托架412的可拆卸连接。电路板42可以夹设固定在第一托架411和第二托架412之间。电子元器件43设在电路板42上，且至少部分电子元器件43显露在电路板组件40朝向散热器50的一面上，以便于散热器50压合进行散热。相应的，第一托架411内设有用于安装电子元器件43的安装空间(在图中未标示)，且安装空间的开口朝向散热器50的一侧，以便散热器50压合电子元器件43。其中，安装空间的大小和结构应与电子元器件43的结构尺寸相匹配，也就是说，安装空间的大小和结构取决于电子元器件43的结构尺寸。在本实施中，对于安装空间的大小并不做进一步限定。

为了使得散热器50或者基板51与电子元器件43具有更好的压合效果，紧固组件60还包括第一弹性件63(如图7中所示)。第一弹性件63的一端固定在第一固定件61上，另一端抵在基板51上，以使散热器50压合电子元器件43。这样可以在对散热器50进行夹设的同时，通过第一弹性件63对散热器50进一步压合，便于散热器50的底部以预设的压力压合在电子元器件43上，以提高散热器50与电子元器件43的贴合程度，进而有助于提高散热器50对电子元器件43的散热效果。

需要说明的是，当基板51通过第一固定件61和第二固定件62夹设固定时，基板51和第一固定件61背离电路板组件40一端(如图6和图7中所示的第一固定件61的上端部)之间的距离相对固定。由于第一固定件61在朝向电路板组件40旋进的过程中，第一弹性件63被压缩。当基板51和第一固定件61背离电路板组件40一端之间的距离相对固定时，第一弹性件63的压缩量也相对固定。因此，反弹力的作用下，第一弹性件63会对基板51产生一定的压力，进而通过第一弹性件63对散热器50进一步压合，使得散热器50的基板51可以以预设的压力压合电子元器件43。相对于现有技术中散热器50的固定方法，本实施例在实现对散热器50固定的同时，可以通过第一固定件61、第二固定件62和第一弹性件63能够对散热器50施加到电子元器件43上的压力进行精确控制。

示例性的，第一弹性件63可以套设在第一固定件61上，且第一弹性件63的一端连接在第一固定件61上，另一端抵在基板51上(如图6和图7中所示的第一弹性件63的设置方式)。或者，第一弹性件63也可以为连接在第一固定件61和基板51之间，并位于第一固定件61周侧的两个或者多个弹性件。其中，两个或多个弹性件可以均布在第一固定件61的周侧。在本实施例中，对于第一弹性件63的设置方式并不做进一步限定。

图10为本申请实施例图6中B部的另一种紧固组件的结构示意图，图11为本申请实施例图10中C部的放大示意图。

作为一种可能的实施方式，参考图10和图11中所示，紧固组件60还包括第三固定件64，第三固定件64连接于基板51，第三固定件64具有中空的容置腔641，第二固定件62设在容置腔641内，并可沿第一固定件61的长度方向移动。这样第二固定件62与第一固定件61共同实现对散热器50压合的同时，可以通过调整第二固定件62在容置腔641内的位置，有助于实现散热器50对电子元器件43的压合程度进行精确控制。

其中，第三固定件64可以通过紧固件比如螺钉与基板51可拆卸连接，以便于第三固定件64和第二固定件62的安装和拆卸。

需要说明的是，参考图10和图11中所示，为了便于第三固定件64的安装，第一外螺纹611和第二外螺纹612间隔设置，这样第三固定件64的端部可以设在第一紧固件61上，并处于第一外螺纹611和第二外螺纹612之间。

参考图11中所示，为了便于第二固定件62可以沿着第一固定件61的长度方向在容置腔641内移动，紧固组件60还包括位于容置腔641内的第二弹性件65。第二弹性件65用于支撑第二固定件62，以使第二固定件62与基板51贴合。在第一固定件61朝向电路板组件40旋进的过程中，在第二弹性件65支撑作用下，第二固定件62可以沿着第一固定件61朝向背离电路板组件40的方向上进行相对运动。当散热器50的基板51被第一固定件61的限位部613和第二固定件62夹设固定时，在第二弹性件65的支撑下，第二固定件62可以与基板51的贴合程度更高。

因此，通过第二弹性件65对第二固定件62进行支撑，一方面可以实现第二固定件62在容置腔641内可沿第一固定件61的长度方向移动，另一方面在第二弹性件65的弹性的作用下，有助于提高第二固定件62与基板51的夹设程度。

具体的，第二弹性件65的一端连接或者抵在第二固定件62背离基板51的一端，第二弹性件65的另一端连接或者抵在容置腔641的底部，以便第二弹性件65可以用于支撑第二固定件62。

示例性的，第一弹性件63和第二弹性件65可以为弹簧、硅胶或者其他能够发生弹性形变的弹性件。即本实施例中，第一弹性件63和第二弹性件65包括但不仅限于弹簧。

图12为本申请实施例提供的一种散热器与电路板组件的装配示意图一，图13为本申请实施例提供的一种散热器与电路板组件的装配示意图二，图14为本申请实施例提供的图13中D部的放大示意图。

参考图12至图14所示，本实施例提供了一种电子设备比如台式计算机100内部散热器50的装配过程。在安装时，首先将电路板组件40通过紧固件(比如螺钉)安装到机箱30的相应位置处，使得电子元器件43朝向散热器50的安装方向设置，以便于通过散热器50进行散热。然后将散热器50的基板51通过多个紧固组件60固定在电路板组件40的安装孔44上。其中，第一固定件61与电路板组件40连接的同时，并通过第一固定件61和第二固定件62共同夹设散热器50的基板51。在实现对电子元器件43进行散热的同时，本申请实施例能够使得散热器50与电路板组件40相对固定，以避免散热器50对电子元器件43造成损伤。

本申请通过紧固组件中第一固定件和第二固定件的设置，在第一固定件与电路板组件的托架连接时，可以通过第一固定件和第二固定件共同将散热器夹设固定，能够使得散热器与电路板组件相对固定，以避免散热器对电子元器件造成损伤。

Claims (17)

1.一种电子设备，其特征在于，包括电路板组件、紧固组件和散热器，所述电路板组件包括电路板和托架，且所述电路板上设置有电子元器件，所述电路板固定于所述托架上；所述紧固组件包括第一固定件和可固定于所述第一固定件上的第二固定件，所述第一固定件固定连接于所述托架，所述第一固定件和所述第二固定件共同夹设所述散热器，以使所述散热器压合在所述电子元器件上，并为所述电子元器件散热。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热器包括基板，所述基板和所述电子元器件贴合，且所述第一固定件和所述第二固定件夹设于所述基板的相对两面。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述基板和所述电路板组件分别和所述第一固定件的沿自身长度方向的不同部位连接。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述基板开设有第一通孔，所述第一固定件穿设在所述第一通孔内；所述第一固定件具有限位部，所述限位部和所述第二固定件分别位于所述基板的相对两面，以共同夹设所述基板。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一固定件上设有第一外螺纹和第二外螺纹，所述第一外螺纹和所述第二外螺纹位于所述第一固定件的自身长度方向上的不同部位。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一外螺纹和所述第二外螺纹为不同的螺纹段。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第二固定件具有第二通孔，所述第一固定件穿过所述第二通孔。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第二固定件为环形件或者筒形件。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一固定件的外侧壁和所述第二通孔的孔壁配合连接。

10.根据权利要求6-9中任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一固定件的外侧壁上设置有所述第一外螺纹，所述第二固定件的第二通孔的孔壁上设置有可与所述第一外螺纹旋合的第一内螺纹，以使所述第一固定件和所述第二固定件螺纹连接。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述第二固定件为螺母。

12.根据权利要求6-9、11中任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一固定件的背离限位部的一端和托架连接。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述第一固定件的背离所述限位部的一端具有所述第二外螺纹，且所述第一固定件通过所述第二外螺纹与所述托架螺纹连接。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述托架上设置有安装孔，所述安装孔的朝向与所述第一固定件的长度方向相同；所述安装孔的孔壁上设置有可与所述第二外螺纹匹配旋合的第二内螺纹，以使所述第一固定件通过所述第二外螺纹与所述托架螺纹连接。

15.根据权利要求2-4、6-9、11、13-14中任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述紧固组件还包括第一弹性件，所述第一弹性件的一端固定在所述第一固定件上，另一端抵在所述基板上，以使所述散热器压合所述电子元器件。

16.根据权利要求2-4、6-9、11、13-14中任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述紧固组件还包括第三固定件，所述第三固定件连接于所述基板，所述第三固定件具有中空的容置腔，所述第二固定件设在所述容置腔内，并可沿所述第一固定件的长度方向移动。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述紧固组件还包括位于所述容置腔内的第二弹性件，所述第二弹性件用于支撑所述第二固定件，以使所述第二固定件与所述基板贴合。

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