CN204155922U - 散热器固定装置组合 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热器固定装置组合，包括电路板，安装于电路板上的电连接器，一同锁固于电路板上下两侧的扣座和背板，安装于电连接器上的芯片模块和散热器，二固定组件，分别设置于散热器的底板的两相对侧，每一固定组件包括旋转件、与旋转件通过螺纹配合锁固的定位件、以及弹片，旋转件与定位件中的一个设置于底板的上方，另一个设置于背板下方，且旋转件可旋转锁固至定位件，弹片固定于背板下方，其包括位于中间的一受压部，以及位于两端的两个压制部，受压部受旋转件与定位件中位于背板下方的一个的抵压，两个压制部分别抵压在背板的下表面，定位件具有一挡止面，当挡止面直接或间接抵接于旋转件时，旋转件旋转至与定位件达到锁止状态。

Description

散热器固定装置组合

技术领域

本实用新型涉及一种散热器固定装置组合，尤其是指一种CPU上的散热器固定装置组合 。

背景技术

芯片模块与电路板之间的电性连接通过焊接于电路板上的一电连接器实现，由于芯片模块在工作过程中会散发较多热量，通常会在芯片模块上压制一个散热器，散热器包括位于底部的固定脚和自基板延伸的多个散热片。如中国专利CN200910302366.3中所述的，现有的散热器固定装置通常为四组螺钉以及四个螺旋弹簧的组合，通过在散热器的四个角落各设置一个螺钉，螺钉穿过散热器的固定脚将散热器固定在电路板上，每一螺钉上于相应固定脚和电路板之间设有一螺旋弹簧。通过此种结构将散热器压制在芯片模块上，并利用螺旋弹簧的缓冲作用减小电路板变形。但这种结构需要四组螺钉和四个螺旋弹簧，其材料成本较高，且需要人工安装四次，导致人力成本也会相应增加。

    因此，有必要设计一种新的散热器固定装置组合，以克服上述问题。

发明内容

本实用新型的创作目的在于提供一种可有效降低成本、且可保证良好压制力的散热器固定装置组合。

　　为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

    一种散热器固定装置组合，包括：一电路板；一电连接器，安装于所述电路板上；一扣座，设置于所述电路板上方，并设于所述电连接器外围；一背板，设置于所述电路板下方，与所述扣座一同锁固所述电路板；一芯片模块，电性连接于所述电连接器上方；一散热器，安装于所述芯片模块上方，散热器包括位于底部的一底板；二固定组件，分别设置于所述底板的两相对侧，用于将散热器固定和压制于芯片模块上，每一所述固定组件包括一旋转件、与所述旋转件通过螺纹配合锁固的一定位件、以及一弹片，所述旋转件与所述定位件中的一个设置于所述底板的上方，另一个设置于背板下方，且所述旋转件可旋转锁固至定位件，所述弹片固定于所述背板下方，其包括位于中间的一受压部，以及位于两端的两个压制部，所述受压部受旋转件与定位件中位于背板下方的一个的抵压，所述两个压制部分别抵压在背板的下表面，定位件具有一挡止面，当所述挡止面直接或间接抵接于旋转件时，旋转件旋转至与定位件达到锁止状态。

作为优选的实施方式，所述旋转件为螺母，所述定位件为螺钉，所述螺母设置于底板的上方、螺钉设置于背板的下侧，所述螺母具有一抵接面抵接在底板的上表面，螺钉具有一压制面向上抵压在弹片的受压部的底面，且螺钉向上穿过底板锁固至所述螺母，所述螺钉设有所述挡止面，当螺母旋转至所述挡止面与底板的下表面贴合时，螺钉与螺母锁止。

进一步，所述螺钉铆合在所述弹片，所述扣座和电路板上对应开设有通孔供螺钉穿过。

作为上述方案的进一步改进，所述背板的相对两侧分别向下延伸有一补强壁，两个所述补强壁之间形成一容纳空间，所述弹片收容在所述容纳空间内。所述背板的底部对应弹片的受压部设有一让位凹槽供弹片受压变形时进入。

作为上述方案的进一步改进，所述扣座对应底板设置固定组件的相对两侧各向上弯折延伸有一挡块用于在散热器朝一侧倾斜时支撑所述底板。所述挡块分别位于二固定组件的外侧。

当旋转件与定位件达到锁止状态时，所述挡块的顶面不高于芯片模块的顶面。

当旋转件与定位件达到锁止状态时，所述挡块与底板之间具有间隙。

当旋转件与定位件达到锁止状态时，所述扣座向上弯折的部分与电路板之间具有间隙。

作为上述方案的进一步改进，弹片的两个压制部分别通过螺钉与螺母的配合锁合在所述背板底部。所述压制部开设有一通孔，所述螺钉位于压制部下方，且螺钉向上依次穿过所述通孔、所述背板、电路板和扣座与位于扣座上方的螺母锁固。

进一步，所述弹片为多片板弹簧堆叠而成。所述板弹簧设有至少两个孔，所述孔内埋设有一固定件将多片板弹簧固定在一起。

进一步，多片板弹簧通过一固定件固定在一起，所述固定件具有弹性。所述固定件的硬度小于板弹簧的硬度。所述固定件由塑胶或者橡胶或者纯铜制成。

　　与现有技术相比，本实用新型的散热器固定装置组合通过螺钉和螺母锁固配合将弹片压制在散热器的底板上表面，同时，由于每个弹片具有两个压制部压制在背板的底面，且这两个压制部分散在弹片的两个端部，因而弹片对背板的压制力比较均衡。本实用新型只需要两个固定组件，即两套螺纹配合的旋转件与固定件以及弹片的配合固定，只需两次安装过程，便可实现散热器的固定，有利于节约材料成本和安装成本。螺母对底板具有向下的压制力，使散热器的底板抵靠在芯片模块的顶面；通过弹片产生的弹力，抵压背板、电路板及扣座的整体朝散热器靠拢，并带动电连接器紧密贴靠至芯片模块，进一步使得芯片模块紧靠至底板，使芯片模块与散热器紧密组接，同时可缓冲散热器对芯片模块的压制力，防止芯片模块压坏电连接器中的端子。

【附图说明】

图1为本实用新型散热器固定装置组合第一实施例的立体图；

图2为图1的分解示意图；

图3为图1中螺钉与螺母达到锁止状态、弹片受压变形时从一个角度的剖视图；

图4为图3的局部放大图；

图5为图1中螺钉与螺母达到锁止状态、弹片受压变形时从另一个角度的剖视图.

具体实施方式的附图标号说明：

背板	1	电路板	2	扣座	3
						电连接器	4	芯片模块	5	散热器	6
固定组件	7	麦拉片	8	平板部	10
						补强壁	11	让位凹槽	12	基板	30
侧壁	31	挡块	32	贯穿孔	33
						底板	60	散热片	61	穿孔	62
旋转件	71	定位件	72	挡止面	720
						弹片	73	受压部	730	压制部	731
通孔	732、P	固定件	74	头部	7a
						直筒部	7b	杆部	7c	压制面	7d
容纳空间	A	开孔	B

【具体实施方式】

　　为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

   如图1和图2所示，本实用新型的散热器固定装置组合由下至上主要包括一背板1、一电路板2、一扣座3、一电连接器4、一芯片模块5、一散热器6和二固定组件7，其中，每一所述固定组件7包括一旋转件71、与所述旋转件71通过螺纹配合锁固的一定位件72、以及一弹片73。

如图2至图4,，背板1和扣座3均由金属材料制成，分别设置于电路板2的下侧和上侧。扣座3、电路板2以及背板1的四个角落均设置有孔，通过在对应孔内设置小螺钉与螺母锁固配合结构，所述背板1连同所述扣座3一同锁固所述电路板2，使得电路板2成为刚形体，因而不易弯曲变形。为防止电路板2上的导电线路(未图示)与扣座3和背板1之间短路，电路板2与扣座3之间、电路板2与背板1之间分别夹设有一麦拉片8，所述麦拉片8四个角落对应电路板2和背板1设置有孔。另外，在背板1、电路板2、扣座3和麦拉片8的其中两个相对侧分别开设有一通孔P，所述通孔P用于装设固定组件7。

其中，背板1包括呈矩形的一平板部10，平板部10的四周分别向下延伸有一补强壁11，四个补强壁11环绕平板部10形成一容纳空间A，两个所述弹片73收容在所述容纳空间A内。平板部10的相对两侧于底部对应弹片73的中部各设有一让位凹槽12供弹片73受压变形时进入，本实施例中，所述让位凹槽12上下贯穿所述平板部10。

如图2至图4，所述扣座3大致呈矩形，其包括一基板30以及自基板30的四个外边缘分别向上延伸形成的四个侧壁31，所述基板30设有一中空孔，所述电连接器4置于中空孔内，且与中空孔的周缘对应配合固定。所述基板30上与让位凹槽12对应的相对两侧分别设有所述贯穿孔33，贯穿孔33位于让位凹槽12的正上方。四个侧壁31中，其中靠近所述贯穿孔33的两个侧壁31各自进一步朝外侧水平弯折延伸有一挡块32，且二者的弯折方向相背离，所述挡块32具有一定的弹性，在受压时可于上下方向产生一定幅度的变形和位移。在其它实施例中，所述扣座3也可以是两个大致呈Z型的金属片，二者相互独立且设置在电连接座的外围的相对两侧，每一个金属片包括一个基板30用于开设所述贯穿孔33(同时也可以抵靠芯片模块5的侧边)，以及自基板30向上延伸的一个侧壁31，侧壁31的顶端进一步水平弯折有挡块32。

所述芯片模块5放置于电连接器4上，并与电连接器4中的端子(未图示)电性导接。所述散热器6设置在芯片模块5上，并通过两个固定组件7固定并压制在芯片模块5上。所述散热器6包括位于底部的一底板60以及自底板60向上延伸的多个散热片61，所述底板60的两相对侧分别开设有一穿孔62，所述穿孔62相对挡块32位于挡块32的内侧。两个固定组件7分别设置于所述底板60的两相对侧，并对应位于挡块32的内侧。每一所述固定组件7包括一旋转件71、与所述旋转件71通过螺纹配合锁固的一定位件72、以及一弹片73。

参照图2和图5，本实施例中，所述旋转件71为螺母，所述弹片73上铆合有所述定位件72——螺钉，所述弹片73为多片板弹簧堆叠而成。螺母71设置在散热器6的底板60上方，其具有贯穿的一开孔B正对穿孔62，且开孔B内壁具有螺纹。螺母71的底面抵压在底板60的上表面。所述螺钉72大致呈T型，其包括一头部7a，自头部7a向上延伸有呈圆柱状的一直筒部7b，直筒部7b的顶端低于底板60的下表面，自所述直筒部7b进一步向上延伸有一杆部7c，杆部7c则对应穿过底板60的穿孔62进入螺母71的开孔B内。所述直筒部7b的直径小于头部7a的直径，而杆部7c的直径则小于直筒部7b的直径，从而在头部7a的底端形成一压制面7d用于压制所述弹片73，直筒部7b的顶端则形成一挡止面720可在螺母71旋转至一定深度时间接抵接在螺母71，杆部7c的圆周上设有螺纹可与螺母71内部的螺纹咬合。

所述弹片73固定于所述背板1下方，每个弹片73包括位于中间的一受压部730，以及位于两端的两个压制部731，所述受压部730受旋转件71与定位件72中位于背板1下方的一个的抵压，所述两个压制部731分别抵压在背板1的下表面。本实施例中，所述弹片73为多片板弹簧堆叠而成，所述受压部730为多片板弹簧的中部位置且对应位于让位凹槽12的下方，位于最上方的板弹簧的两个自由端分别弯折形成压制部731，且两个压制部731上分别开设有通孔供位于背板1四个角落的小螺钉与螺母配合以将板弹簧锁合至背板1底面。这些小螺钉同样包括直径较大的头部以及直径小于头部的柱体，压制部731上通孔的孔径大于柱体的直径，使得弹片73受小螺钉的头部的限位而不脱离背板1，同时头部距离背板1具有一定距离，使得压制部731可在小螺钉的头部与背板1之间具有运动的空间。当弹片73受力变形向上运动时，压制部731向上抵压于平板部10的下表面，可提供适当的抵压弹性，两个压制部731可对背板1产生比较均衡的压制力。当然在其它实施例中，也可以将压制部731固定在小螺钉的头部与背板1之间，使得压制部731可在小螺钉的头部与背板1之间不可动。

每片板弹簧的中部设有一个通孔732供螺钉72的直筒部7b穿过，于通孔732的两侧相隔一定距离还分别设有一个孔，所述孔内埋设有一固定件74，所述固定件74用于将多片板弹簧固定在一起。所述固定件74具有弹性，固定件74的硬度小于板弹簧的硬度，且固定件74在受到拉扯时不易断裂。所述固定件74可以是由塑胶或者橡胶或者纯铜等材料制成。本实施例中，所述固定件74为橡胶体，即固定件74由橡胶制成，其在板弹簧受压制或者拉扯变形时具有一定量的弹性变形。在其它实施例中，多片板弹簧也可以通过其它形状或者结构的固定件74固定在一起，例如固定件74可以设置在多片板弹簧外，所述固定件74为夹持片的结构通过夹持的方式将多片板弹簧固定在一起。

由于螺钉72已预先铆合固定在弹片73上，只需将弹片73置于背板1的下方对应位置，使得螺钉72的直筒部7b穿过让位凹槽12、各压制部731分别对应背板1四个角落的通孔，利用四个小螺钉从弹片73下方穿过压制部731与背板1上的孔铆合，使得弹片73与背板1成为一整体，再将四个小螺钉进一步穿过麦拉片8、电路板2、麦拉片8和扣座3，在扣座3的基板30四个角落对应锁上螺母，使得背板1、电路板2、扣座3成为一个整体。此时，螺钉72的直筒部7b同样穿过电路板2、麦拉片8上的通孔P以及扣座3上的贯穿孔33。

接着，将电连接器4和芯片模块5放置于对应位置后，将散热器6的穿孔62对准螺钉72置于芯片模块5上方，使得螺钉72的杆部7c穿过穿孔62并显露于底板60的上方。

最后，在固定散热器6时，先将散热器6一侧利用螺母71固定。将螺母71的开孔B对准螺钉72的杆部7c向下旋转螺母71，使杆部7c外周的螺纹与螺母71内部的螺纹咬合。在螺母71旋转的过程中，由于螺纹的咬合会带动螺钉72向上运动，最终螺母71压制底板60，底板60进一步抵靠在芯片模块5的顶面。与此同时，弹片73受到螺钉72压制面7d的压制产生变形，弹片73的受压部730至少部分进入背板底部的让位凹槽12内，该弹性变形蓄积的力量分摊至两个压制部731，两个压制部731对背板1的底面产生一定的压制力，该压制力支撑住背板1、电路板2及扣座3的整体使其朝散热器6靠拢，并带动电连接器4紧密贴靠至芯片模块5，进一步使得芯片模块5紧靠至底板60。此过程中，由于底板60的另外一侧并无元件或者工具压制，而正在安装螺母71的这一侧因受螺母71的压制力会向下运动，导致底板60这一侧向下倾斜，由于扣座3上朝底板60设有挡块32对应位于固定组件7的外侧，此时挡块32可在一定程度上支撑底板60的外侧部分，防止其过度向下倾斜，避免未安装固定组件7的一侧翘起过高导致该侧安装螺钉72不便。

当旋转螺母71直至螺钉72的挡止面720与底板60的底面直接抵接时，螺钉72与螺母71达到锁止状态。此时，由于螺母71的底面抵压在底板60的上表面，而螺钉72的挡止面720向上抵压在底板60的下表面，则相当于螺钉72的挡止面720通过底板60间接地抵接在螺母71上。

本实施例中，当另外一侧的螺钉72与螺母71达到螺钉72的挡止面720通过底板60间接地抵接在螺母71上时，螺钉72与螺母71达到锁止状态，散热器6组装完成。此时，所述挡块32的顶面不高于芯片模块5的顶面，可避免散热器6的底板60被挡块32支撑过高而无法压制在芯片模块5的顶面；挡块32仅在散热器6倾斜时支撑底板60，而在散热器6安装完成后，挡块32与底板60之间具有间隙(依靠螺钉72与螺母71的螺纹咬合在设定深度实现)，可以防止散热器6过度下压至抵靠在挡块32上，进而防止挡块32传递掉散热器6的一部分压制力，避免芯片模块5与电连接器4中的端子之间的压制力减小而造成芯片模块5与端子接触不良；为保证弹片73对底板60的压制力均衡，在散热器6安装完成的状态下，弹片73的受压部730至少部分进入背板1底部的让位凹槽12内。在其它的实施例中，螺钉72与螺母71达到锁止状态时，也可以是所述扣座3向上弯折的部分与电路板2之间具有间隙，确保挡块32下方有一定的空间供其弹性位移和变形，防止该部分即挡块32成为刚形体而压坏电路板2；或者是挡块32与底板60之间、扣座3向上弯折的部分与电路板2之间均具有间隙。

本实用新型不局限于上述实施方式。在其它实施例中，也可以设置定位件72的挡止面直接抵接于旋转件71时，旋转件71旋转至与定位件72达到锁止状态。例如可以将较深的螺母(定位件72)铆合在弹片73底部的中央位置处，螺母向上开口，其向上依次穿过背板1、电路板2、扣座3以及散热器6的底板60，螺母的顶端形成一挡止面720位于底板60下方、扣座3上方。螺钉(旋转件71)则对应设于底板60上方，其头部7a挡止并压制于底板60的上表面，自头部7a向下延伸直筒部7b和杆部7c进入螺母的开口内，当螺钉(旋转件71)旋转至一定程度，使得螺母(定位件72)的挡止面720与螺钉 (旋转件71)直筒部7b的端面直接抵接时，螺钉与螺母达到锁止状态。

在其它实施例中，也可以是将旋转件71设置在底板60的下侧，定位件72设置在底板60的上侧，例如将螺钉作为旋转件71活动装设于背板1下方，而螺母则作为定位件72设置于底板60上方。

另外，各压制部731也可以通过一螺母固定至背板1，再利用设置于扣座3的小螺钉向下穿过扣座3、麦拉片8、电路板2和背板1与所述螺母配合锁固。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1.             由于本实用新型通过螺钉和螺母锁固配合将弹片73设置在背板1的底面，同时，由于每个弹片73具有两个压制部731压制在背板1的底面，且这两个压制部731分散在弹片73的两个端部，因而弹片73对背板1的压制力比较均衡。本实用新型只需要两个固定组件7，即两套螺钉与螺母及弹片73的配合固定，只需两次安装过程，便可实现散热器6的固定，有利于节约材料成本和安装成本。螺母71对底板60具有向下的压制力，使散热器6的底板60抵靠在芯片模块5的顶面；通过弹片73产生的弹力，抵压背板1、电路板2及扣座3的整体朝散热器6靠拢，并带动电连接器4紧密贴靠至芯片模块5，进一步使得芯片模块5紧靠至底板60，使芯片模块5与散热器6紧密组接，同时可缓冲散热器6对芯片模块5的压制力，防止芯片模块5压坏电连接器4中的端子。

2.             由于对散热器6的压制固定通过旋转件71与定位件72之间通过螺纹配合锁固，使得当定位件72的挡止面720直接或间接抵接于旋转件71时，旋转件71旋转至与定位件72达到锁止状态，因而可以根据需求设计旋转件71与定位件72之间的螺纹咬合深度，避免旋转件71过度旋转导致散热器6对芯片模块5的压制力过度，进而防止芯片模块5压坏端子，保证可靠的电性连接。

3.             由于背板1的相对两侧分别向下延伸有一补强壁11，两个所述补强壁11之间形成容纳空间A，因而可以将所述弹片73收容在所述容纳空间A内，充分利用了背板1下方的空间，而不增加散热器固定装置组合的整体高度。

4.             由于扣座3对应底板60设置固定组件7的相对两侧各向上弯折延伸有一挡块32对应位于固定组件7的外侧，此时挡块32可在一定程度上支撑底板60的外侧部分，防止其过度向下倾斜，避免未安装固定组件7的一侧翘起过高导致的固定组件7安装不便。

5.             由于当旋转件71与定位件72达到锁止状态时，所述挡块32的顶面不高于芯片模块5的顶面，因而可避免散热器6的底板60被挡块32支撑过高而无法压制在芯片模块5的顶面。

6.             由于当旋转件71与定位件72达到锁止状态时，挡块32仅在散热器6倾斜时支撑底板60，而在散热器6安装完成后，即当旋转件71与定位件72达到锁止状态时，挡块32与底板60之间具有间隙，该间隙可以防止散热器6过度下压至抵靠在挡块32上，进而防止挡块32传递掉散热器6的一部分压制力，避免芯片模块5与电连接器4中的端子之间的压制力减小而造成芯片模块与端子接触不良。

7.             由于当旋转件71与定位件72达到锁止状态时，所述扣座3向上弯折的部分与电路板2之间具有间隙，因而能确保挡块32下方有一定的空间供其弹性位移和变形，防止该部分即挡块32成为刚形体而压坏电路板2。

8.             由于当旋转件71与定位件72达到锁止状态时，每个弹片73的受压部730进入背板1底部的让位槽内，依然保持悬空状态，因而可以保证每个弹片73对背板1依然是两个压制点，其压制力较为均衡。

9.             由于用于将多片板弹簧固定在一起的固定件74具有弹性，且所述固定件74的硬度小于板弹簧的硬度，因而在板弹簧受压制或者拉扯产生变形时，固定件74也可以随其产生一定量的弹性变形，有效保证板弹簧的弹性。

   以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (17)

1.一种散热器固定装置组合，其特征在于，包括：

一电路板；

一电连接器，安装于所述电路板上；

一扣座，设置于所述电路板上方，并设于所述电连接器外围；

一背板，设置于所述电路板下方，与所述扣座一同锁固所述电路板；

一芯片模块，电性连接于所述电连接器上方；

一散热器，安装于所述芯片模块上方，散热器包括位于底部的一底板；

二固定组件，分别设置于所述底板的两相对侧，用于将散热器固定和压制于芯片模块上，每一所述固定组件包括一旋转件、与所述旋转件通过螺纹配合锁固的一定位件、以及一弹片，

    所述旋转件与所述定位件中的一个设置于所述底板的上方，另一个设置于背板下方，且所述旋转件可旋转锁固至定位件，

    所述弹片固定于所述背板下方，其包括位于中间的一受压部，以及位于两端的两个压制部，所述受压部受旋转件与定位件中位于背板下方的一个的抵压，所述两个压制部分别抵压在背板的下表面，

    定位件具有一挡止面，当所述挡止面直接或间接抵接于旋转件时，旋转件旋转至与定位件达到锁止状态。

2.如权利要求1所述的散热器固定装置组合，其特征在于：所述旋转件为螺母，所述定位件为螺钉，所述螺母设置于底板的上方、螺钉设置于背板的下侧，所述螺母具有一抵接面抵接在底板的上表面，螺钉具有一压制面向上抵压在弹片的受压部的底面，且螺钉向上穿过底板锁固至所述螺母，所述螺钉设有所述挡止面，当螺母旋转至所述挡止面与底板的下表面贴合时，螺钉与螺母锁止。

3.如权利要求2所述的散热器固定装置组合，其特征在于：所述螺钉铆合在所述弹片，所述扣座和电路板上对应开设有通孔供螺钉穿过。

4.如权利要求1所述的散热器固定装置组合，其特征在于：所述背板的相对两侧分别向下延伸有一补强壁，两个所述补强壁之间形成一容纳空间，所述弹片收容在所述容纳空间内。

5.如权利要求1所述的散热器固定装置组合，其特征在于：所述背板的底部对应弹片的受压部设有一让位凹槽供弹片受压变形时进入。

6.如权利要求1所述的散热器固定装置组合，其特征在于：所述扣座对应底板设置固定组件的相对两侧各向上弯折延伸有一挡块用于在散热器朝一侧倾斜时支撑所述底板。

7.如权利要求6所述的散热器固定装置组合，其特征在于：所述挡块分别位于二固定组件的外侧。

8.如权利要求6所述的散热器固定装置组合，其特征在于：当旋转件与定位件达到锁止状态时，所述挡块的顶面不高于芯片模块的顶面。

9.如权利要求6所述的散热器固定装置组合，其特征在于：当旋转件与定位件达到锁止状态时，所述挡块与底板之间具有间隙。

10.如权利要求6所述的散热器固定装置组合，其特征在于：当旋转件与定位件达到锁止状态时，所述扣座向上弯折的部分与电路板之间具有间隙。

11.如权利要求1所述的散热器固定装置组合，其特征在于：弹片的两个压制部分别通过螺钉与螺母的配合锁合在所述背板底部。

12.如权利要求11所述的散热器固定装置组合，其特征在于：所述压制部开设有一通孔，所述螺钉位于压制部下方，且螺钉向上依次穿过所述通孔、所述背板、电路板和扣座与位于扣座上方的螺母锁固。

13.如权利要求1所述的散热器固定装置组合，其特征在于：所述弹片为多片板弹簧堆叠而成。

14.如权利要求13所述的散热器固定装置组合，其特征在于：所述板弹簧设有至少两个孔，所述孔内埋设有一固定件将多片板弹簧固定在一起。

15.如权利要求13所述的散热器固定装置组合，其特征在于：多片板弹簧通过一固定件固定在一起，所述固定件具有弹性。

16.如权利要求15所述的散热器固定装置组合，其特征在于：所述固定件的硬度小于板弹簧的硬度。

17.如权利要求15或者16所述的散热器固定装置组合，其特征在于：所述固定件由塑胶或者橡胶或者纯铜制成。