CN110137720A - 一种用来固定散热器的固定装置及其抵压装置 - Google Patents

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Abstract

一种用来固定散热器的固定装置，该固定装置系用来将散热器固定在一装设有芯片模块的电连接器上，所述固定装置包括一对底座、安装在底座的一对连接件以及抵压装置，所述底座具有供散热器放置的支撑面，所述抵压装置组装于连接件并抵压在散热器上，使得散热器固定在芯片模块上；所述抵压装置具有促使其弹性变形以抵压散热器的促动件，藉此对散热器提供较大的压力，达到稳定的电性连接的同时利于小型化。

Description

一种用来固定散热器的固定装置及其抵压装置
【技术领域】
本发明有关一种用来固定散热器的固定装置及其抵压装置，其抵压安装在芯片模块上的散热器。
【背景技术】
连接器根据导电端子与芯片模块或电路板的接触方式可以分为平面栅格数组(Land Grid Array)电连接器、球状栅格数组(Ball Grid Array)电连接器以及针脚栅格数组(Pin Grid Array)电连接器。2013年4月3日公告的中国实用新型专利第CN202856026U号揭示了一种与芯片模块的接触方式为LGA(Land Grid Array)的电连接器，该电连接器外设置有散热器。该电连接器包括收容有导电端子的绝缘本体及位于绝缘本体外侧的下铁片，下铁片设有位于绝缘本体相对两端的第一固定件与第二固定件，电连接器还包括枢接在第二固定件的第一盖体、枢接在第一盖体的第二盖体，所述散热器固定至所述位于下侧的第一盖体上，第二盖体围设至散热器外围。使用时，通过第一盖体压制散热器及芯片模块至电连接器，实现电连接器与芯片模块之间的电性导通及散热效果。然而该种固定散热器的方式占用较大空间且电性连接不够稳定。
随着电气设备不断朝高速化、小型化方向发展，LGA电连接器的导电端子密度亦越来越大。因而散热器及芯片模块的固定需要越来越强的压制力才能将其稳定连接，前述电连接器中设置多个盖体去固定散热器，增加了制造成本的同时，影响了电连接器的与芯片模块的电性连接。
因此，确有必要提供一种新的技术方案，以克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供便于操作且具有较大压制力的固定装置及其抵压装置。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种用来固定散热器的固定装置，该固定装置系用来将散热器固定在一装设有芯片模块的电连接器上，所述固定装置包括一对底座、安装在底座的一对连接件以及抵压装置，所述底座具有供散热器放置的支撑面，所述抵压装置组装于连接件并抵压在散热器上，使得散热器固定在芯片模块上；所述抵压装置具有促使其弹性变形以抵压散热器的促动件。
进一步地，所述抵压装置包括抵压件、弹性件及上述促动件，旋转上述促动件带动弹性件变形，弹性件的变形使得促动件进一步压制抵压件至所述散热器。
进一步地，所述抵压件包括用来抵压在散热器的横梁部及分别自所述横梁部两端向上弯折延伸的耳部，所述弹性件位于所述两个耳部之间，向下旋转促动件而使得弹性件向上拱起，向上拱起的弹性件提供促动件向下的弹力。
进一步地，所述耳部设有第一穿孔及枢接至所述第一穿孔内的第一枢接轴，所述弹性件包括与所述横梁部对应的平板部及位于所述平板部两端呈渐缩状的卡扣部，所述卡扣部限制在所述第一枢接轴及耳部之间，在所述弹性件中部拱起时，所述卡扣部不会脱离所述第一枢接轴。
进一步地，所述弹性件设置有螺纹，促动件为与螺纹配合的第一螺钉。
进一步地，所述连接件的下端通过一第二枢接轴安装在底座，并能向外旋转；所述连接件的上端设置有可锁扣至所述第一枢接轴的勾部。
进一步地，所述连接件下端设有固持孔，所述连接件枢接至第二枢接轴并通过两个扭簧可旋转的扣设于底座上，所述扭簧一端卡持至所述卡持孔内，另一端卡固至所述底座。
为实现上述目的，本发明还可以采用如下技术方案：一种用来固定散热器的抵压装置，其用于弹性压制位于一芯片模块上的散热器；所述抵压装置包括抵压件、设于抵压件内且两端限制于抵压件两端的弹性件及促动件，所述促动件安装在弹性件；所述弹性件随促动件的作用发生弹性形变而形成压制力以压制在所述散热器。
进一步地，所述弹性件为三个同样的金属弹片堆叠而成。
进一步地，所述促动件为第一螺钉，其具有螺纹部以及位于螺纹部上方的螺帽部，所述弹性件中部设有一对供所述螺纹部穿过的螺纹孔，向下旋转所述第一螺钉而使得弹性件向上拱起，所述弹性件中部向上运动抵靠至所述螺帽部而提供第一螺钉向下的弹力。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：在电连接器上设置一个固定装置，该固定装置包括抵压装置，操作所述抵压装置可以简单便捷的将所述散热器固定至芯片模块外，进而将所述芯片模块稳定的固定至所述电连接器实现稳定的电性连接，且该电连接器的固定装置的高度可以调节，进一步的，简单调整所述抵压装置的旋转幅度以适应所述散热器或芯片模块的高度变化。
【附图说明】
图1是本发明将散热器固定至一电连接器的立体图。
图2是图1的部分分解图。
图3是图2另一角度的立体图。
图4是图2进一步分解部分分解图。
图5是图4另一角度的立体图。
图6是本发明固定装置的立体图。
图7是图6另一角度的立体图。
图8是图6拆分出抵压装置后的立体图。
图9是图8另一角度的立体图。
图10是图6的立体分解图。
图11是图10另一角度的立体图。
图12是图1沿A-A线的剖视图。
图13是图1所示螺钉旋转至最大位置时的剖视图。
【主要元件符号说明】
固定装置 10 散热器 20
电路板 30 芯片模块 40
电连接器 50 抵压装置 1
底板 11 支撑面 111
凹陷部 112 通槽 1121
搭接部 113 扭簧 114
第一定位墙 115 第二定位墙 116
凹槽 1161 凸柱 117
第二枢接轴 12 第二固定孔 13
第二螺钉 14 连接件 2
板部 21 固持孔 211
弯折部 22 第二穿孔 221
勾部 222 抵压装置 3
抵压件 31 横梁部 311
凸部 3111 耳部 312
第一延伸部 3121 第二延伸部 3122
第一穿孔 3123 弹性件 32
平板部 321 卡扣部 322
螺纹孔 323 促动件 33
螺纹部 331 螺帽部 332
第一枢接轴 34 圆型部 341
夹持件 35 配合孔 201
绝缘本体 51 芯片收容腔 511
固定片 52 第一固定孔 520
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
以下，将结合图1至图13介绍本发明固定装置10及其抵压装置3的具体实施方式。本发明固定装置10，用于固定散热器20至一电连接器50，所述电连接器50用于电性连接一芯片模块40至电路板30。所述固定装置10包括一对底座1、安装在底座1的一对连接件2以及抵压装置3，所述抵压装置3组装于连接件2并抵压在散热器20上，使得散热器20固定在芯片模块40上。所述电连接器50包括绝缘本体51及固持于所述绝缘本体51的若干导电端子(未图示)，所述绝缘本体51具有芯片收容腔511，所述导电端子凸伸入所述芯片收容腔511，定义所述固定装置10的组装方向为上下方向，所述芯片模块40系由一散热器20按压固定于所述绝缘本体51的上方。
请参阅图1至图6，所述底座1成对设置于所述电连接器50的两侧，所述电连接器50的两侧设有供所述底座1固定的固定片52，所述固定片52上设有一对贯穿其表面的第一固定孔520，所述固定片52相对设置及其表面的第一固定孔520亦相对设置。每一所述底座1均设有底板11、固定至底板11的第二枢接轴12，所述底板11设有位于所述第二枢接轴12两侧的第二固定孔13及与所述第二固定孔13配合并将所述底座1固定至所述电连接器50外侧的固定片52上的第二螺钉14。所述底座1的底板11表面为供散热器20放置的支撑面111，所述底座1的底板11包括自其中部向内凹陷的凹陷部112及位于凹陷部112两端水平的供所述散热器20底座搭设的搭接部113，所述凹陷部112设有向底部凹陷的通槽1121，所述支撑面111为所述搭接部113表面，所述底座1设有自所述底板11向上延伸的限制所述散热器20过度转动的定位墙及围设至所述第二枢接轴12上的两个扭簧114，所述扭簧一大一小的设置，所述连接件2枢接至第二枢接轴12并通过前述扭簧114可旋转的扣设于底座1上，所述定位墙包括自所述搭接部113的外缘向上延伸的第一定位墙115及自所述搭接部113与凹陷部112的连接处向上延伸的第二定位墙116。所述第二定位墙116设有自所述底板11的凹陷部112向上凹陷但未贯穿所述第二定位墙116的顶部的凹槽1161，所述凹槽1161供所述第二枢接轴12枢转并与所述通槽1121相贯通。所述搭接部113上设有一个自所述支撑面111向上凸伸的凸柱117，所述散热器20上设有与所述凸柱117固定配合的固定配合孔201，所述散热器20呈现为工字型，其包括平行的水平部(未标号)及连接平行的两水平部的竖直部(未标号)，所述竖直部搭设至搭接部113的支撑面111上，所述抵压装置3抵压至所述竖直部上，所述散热器20为高于所述抵压装置3的元器件，附图中示意了散热器20底座的组装状态。
请结合图10所示，所述连接件2的下端通过所述第二枢接轴12安装在底座1上，并能向外旋转；所述连接件2的上端设置有可锁扣至所述抵压装置3的勾部222。所述连接件2包括板部21及自所述板部21两侧弯折延伸的弯折部22，所述扭簧114一端卡持至所述板部21设有的固持孔211内，另一端卡设固定至所述底座1的第二定位墙116，所述弯折部22设有穿设至所述第二枢接轴12上的第二穿孔221及锁扣至所述抵压装置3上的上述勾部222。
进一步结合图11所示，所述抵压装置3包括抵压件31、弹性件32及促动件33，所述促动件33可以促使所述抵压装置3弹性变形以抵压所述散热器20。向外扳动所述连接件2，将所述抵压装置3置于所述底座上，释放所述连接件2，所述连接件2的勾部222卡设固定至所述抵压装置3上，所述第二枢接轴12卡扣固定至所述凹槽1161内，以此将所述抵压装置3装设至所述底座1上；再向外扳动所述连接件2，可以将所述抵压装置3取出。
所述抵压件31包括用来抵压在散热器20的横梁部311及分别自所述横梁部311两端向上弯折延伸的耳部312，所述耳部312上设有第一穿孔3123及枢接至所述第一穿孔3123内的第一枢接轴34，所述连接件2的勾部222可卡设固定至所述第一枢接轴34上以将所述抵压装置3的两端固定。所述耳部312包括一对相对设置并自所述横梁部311侧缘向上弯折延伸的第一延伸部3121及位于所述第一延伸部3121之间自所述横梁部311一端向上弯折延伸的第二延伸部3122。所述弹性件32位于所述两个耳部312之间，向下旋转促动件33而使得弹性件32向上拱起，向上拱起的弹性件32提供促动件33向下的弹力。所述抵压件31设有两个自所述横梁部311微微凸伸的并位于所述耳部312与所述横梁部311连接处的凸部3111，所述弹性件32置于所述凸部3111上，以此，所述弹性件32与所述抵压件31之间具有一定的间隙(未标号)，初始状态下，所述弹性件32搭设于所述凸部3111上，向下旋转所述促动件33，所述促动件33远离所述凸部3111并与凸部3111具有一定距离(未标号)，该距离大于初始状态时所述弹性件32与所述抵压件31之间的间隙，以此可产生自所述促动件33向下压制的弹力以将所述散热器20紧紧压接固定至所述芯片模块40，使得所述散热器20紧密接触所述芯片模块40的同时，所述芯片模块40与所述电连接器50产生稳定的电性连接。
所述弹性件32为三个同样的金属弹片堆叠而成，所述弹性件32包括与所述横梁部311对应的平板部321及位于所述平板部321两端呈渐缩状的卡扣部322，所述卡扣部322限制在所述第一枢接轴34及耳部312之间，在所述弹性件32中部拱起到最大位置时，所述卡扣部322都不会从所述第一枢接轴34脱离而稳定的限制在所述第一枢接轴34内。所述第一枢接轴34一端设有径向尺寸大于所述第一穿孔3123的圆型部341，另一端配合固定有一个径向尺寸大于所述第一穿孔3123的夹持件35，所述夹持件35设有不规则缺口(未标号)以夹持至所述第一枢接轴34远离所述圆型部341的一端，装设固定时，先将所述弹性件32置于所述抵压件31内，再将所述第一枢接轴34穿入所述第一穿孔3123，最后将所述夹持件35夹持固定至所述第一枢接轴34远离所述圆型部341的一端及第二延伸部3122的外侧以限制所述弹性件32过度枢转。
所述弹性件32设置有螺纹孔323，该螺纹孔323内设置有螺纹(未标号)，所述促动件33为与所述螺纹配合的第一螺钉33。旋转所述第一螺钉33带动所述弹性件32变形，弹性件32的变形使得所述第一螺钉33进一步压制抵压件31至所述散热器20。所述第一螺钉33具有螺纹部331及位于螺纹部331上方的螺帽部332，所述螺纹部331穿过所述弹性件32中部的一对螺纹孔323，向下旋转所述第一螺钉33而使得弹性件32向上拱起，所述弹性件32中部向上运动抵靠至所述螺帽部332而提供所述第一螺钉33向下的弹力。
请参阅图1至图11所示，所述固定装置10安装至设有芯片模块40的电连接器50上的步骤如下：首先，将电连接器50安装至电路板30，并通过所述第二螺钉14插入所述第二固定孔13以将所述底座1固定至所述固定片52上的第一固定孔520，以此将所述底座1稳定的固定至所述电连接器50的两侧的固定片52上，随后将所述固定片52安装至所述电连接器50的两侧，在所述第二枢接轴12上穿入所述连接件2再围设两个一大一小的扭簧114，而后将其装设至所述底座1的凹槽1161内，所述连接件2可以在所述通槽1121内枢转；其次，将所述散热器20架设至所述底座1的凸柱117上；然后，将所述弹性件32置于所述抵压件31内，再将所述第一枢接轴34穿入所述第一穿孔3123，而后将所述夹持件35夹持固定至所述第一枢接轴34远离所述圆型部341的一端以此限制所述弹性件32过度枢转；再者，向外扳动所述连接件2，所述连接件在所述通槽1121及凹槽1161内转动到一定幅度，随后将所述抵压装置3装设至所述底座1上，释放所述连接件2，所述连接件2的勾部222卡设固定至所述抵压装置3上，以此将所述抵压装置3固定至所述基座1上；最后，通过第一螺钉33在所述弹性件32的螺纹孔323内转动，使得弹性件32向上拱起，所述弹性件32中部向上运动抵靠至所述螺帽部332而提供所述第一螺钉33向下的弹力，以此将通过所述抵压装置3与所述底座1的配合将所述散热器20固定至所述带有芯片模块40的电连接器50上。
藉此，本发明通过在电连接器50上设置一个固定装置10，该固定装置10包括抵压装置3，操作所述抵压装置3可以简单便捷的将所述散热器20固定至芯片模块40外，进而将所述芯片模块40稳定的固定至所述电连接器50实现稳定的电性连接，且该电连接器50的固定装置10的高度可以调节，进一步的，简单调整所述抵压装置3的旋转幅度便可以适应所述散热器20或芯片模块40的高度各种变化，以此可以随着各种各样电连接器50、芯片模块40及散热器20的尺寸变化的情形下，调整所述抵压装置3的第一螺钉33的旋转程度便可以实现迅速固定与连接。
以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种用来固定散热器的固定装置，该固定装置系用来将散热器固定在一装设有芯片模块的电连接器上，所述固定装置包括一对底座、安装在底座的一对连接件以及抵压装置，所述底座具有供散热器放置的支撑面，所述抵压装置组装于连接件并抵压在散热器上，使得散热器固定在芯片模块上；其特征在于：所述抵压装置具有促使其弹性变形以抵压散热器的促动件。
2.如权利要求1所述的固定装置，其特征在于：所述抵压装置包括抵压件、弹性件及上述促动件，旋转上述促动件带动弹性件变形，弹性件的变形使得促动件进一步压制抵压件至所述散热器。
3.如权利要求2所述的固定装置，其特征在于：所述抵压件包括用来抵压在散热器的横梁部及分别自所述横梁部两端向上弯折延伸的耳部，所述弹性件位于所述两个耳部之间，向下旋转促动件而使得弹性件向上拱起，向上拱起的弹性件提供促动件向下的弹力。
4.如权利要求3所述的固定装置，其特征在于：所述耳部设有第一穿孔及枢接至所述第一穿孔内的第一枢接轴，所述弹性件包括与所述横梁部对应的平板部及位于所述平板部两端呈渐缩状的卡扣部，所述卡扣部限制在所述第一枢接轴及耳部之间，在所述弹性件中部拱起时，所述卡扣部不会脱离所述第一枢接轴。
5.如权利要求1或4所述的固定装置，其特征在于：所述弹性件设置有螺纹，所述促动件为与螺纹配合的第一螺钉。
6.如权利要求4所述的固定装置，其特征在于：所述连接件的下端通过一第二枢接轴安装在底座，并能向外旋转；所述连接件的上端设置有可锁扣至所述第一枢接轴的勾部。
7.如权利要求6所述的固定装置，其特征在于：所述连接件下端设有固持孔，所述连接件枢接至第二枢接轴并通过两个扭簧可旋转的扣设于底座上，所述扭簧一端卡持至所述卡持孔内，另一端卡固至所述底座。
8.一种用来固定散热器的抵压装置，其用于弹性压制位于一芯片模块上的散热器；其特征在于：所述抵压装置包括抵压件、设于抵压件内且两端限制于抵压件两端的弹性件及促动件，所述促动件安装至弹性件；所述弹性件随促动件的作用发生弹性形变而形成压制力以压制所述散热器。
9.如权利要求8所述的抵压装置，其特征在于：所述弹性件为三个同样的金属弹片堆叠而成。
10.如权利要求8所述的抵压装置，其特征在于：所述促动件为第一螺钉，其具有螺纹部以及位于螺纹部上方的螺帽部，所述弹性件中部设有一对供所述螺纹部穿过的螺纹孔，向下旋转所述第一螺钉而使得弹性件向上拱起，所述弹性件中部向上运动抵靠至所述螺帽部而提供第一螺钉向下的弹力。
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