CN203827678U - 支撑架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种支撑架，用于支撑压接于连接器上的芯片上的散热器，包括：一上板，固定于电路板上，设于连接器周围,一弹性连接件，散热器承载在弹性连接件上，弹性连接件具有一弹片固定于上板上，一垫片，位于弹片与上板之间，垫片与弹片分别成型，且固定于弹片底面，一锁固件，其末端固定于垫片上，锁固件向上穿出弹片，用于提供散热器锁固定位,借由散热器在弹性连接件的弹性变形范围内调整高度，避免散热器过压连接器的端子。

Description

支撑架

技术领域

本实用新型涉及一种支撑架，尤指一种用于支撑压接于连接器上的芯片上的散热器的支撑架。

背景技术

中国专利公告号为CN200420094000.4所公开的一种电连接器，用于电性连接芯片模块2及电路板3，包括电连接器本体10，其包括绝缘本体12及导电端子13，其中所述导电端子13固定在所述绝缘本体12内，所述芯片模块2放于所述绝缘本体12内与所述导电端子13压缩接触，散热装置18’设有孔160’，固定于背板15上的螺柱150’通过孔160’与螺母14相配合，从而把所述散热装置18’、 所述芯片模块2及所述本体10一起固定在所述电路板3’上，通过所述散热装置18’向下抵压所述芯片模块2，实现所述芯片模块2与所述导电端子13压缩接触。但是，当所述散热装置18’过压所述芯片模块2使得所述芯片模块2过压所述导电端子13时，由于所述散热装置18’锁固于所述背板15上，不能向上移动以减小所述芯片模块2对所述导电端子13的压力，故会造成所述导电端子13受到破坏。

    因此，有必要设计一种新的用于支撑散热器的支撑架，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种避免散热器过压连接器的端子的支撑架。

   为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

    一种支撑架，用于支撑压接于连接器上的芯片上的散热器，其特征在于，包括：一上板，固定于所述电路板上，设于所述连接器周围；一弹性连接件，所述散热器承载在所述弹性连接件上，所述弹性连接件具有一弹片固定于所述上板上，一垫片，位于所述弹片与所述上板之间，所述垫片与所述弹片分别成型，且固定于所述弹片底面，一锁固件，其末端固定于所述垫片上，所述锁固件向上穿出所述弹片，用于提供所述散热器锁固定位；借由所述散热器在所述弹性连接件的弹性变形范围内调整高度，避免所述散热器过压所述连接器的端子。

    进一步，所述弹片与所述垫片是通过激光焊接固定。

    进一步，所述弹片设有一配合部，所述垫片固定于所述配合部底面，所述锁固件向上穿过所述配合部，自所述配合部延伸一弹性臂，再自所述弹性臂延伸一固定端，所述固定端固定于所述上板上，当所述散热器向下抵压所述芯片，所述芯片向下抵压所述端子，所述端子发生弹性形变向上推所述散热器，所述散热器上拉所述锁固件，使所述锁固件带动所述垫片和所述配合部向上位移，同时所述散热器向上位移。

    进一步，自所述配合部相对两端分别向上延伸形成所述弹性臂，所述固定端自所述弹性臂向下弯折延伸。

    进一步，包括一固定件将所述上板固定于所述电路板上，所述固定件靠近所述固定端。

    进一步， 所述固定件位于所述弹性臂下方。

    进一步，所述锁固件末端形成一固定部，所述垫片对应所述固定部设有一固定孔，所述固定部与所述固定孔干涉配合，自所述固定部向上延伸一杆部，所述弹片对应所述杆部设有一通孔，所述杆部向上穿过所述通孔用于提供所述散热器锁固定位。

    进一步，所述固定部外缘大于所述杆部直径。

    进一步，所述杆部对应所述通孔侧向凸设一凸部，所述凸部外缘大于所述通孔的孔径，使所述凸部与所述通孔干涉配合。

    进一步，所述弹性连接件有两组，分别对称地固定于所述上板的相对两侧。

    进一步，包括至少两导柱相对所述散热器对称地固定于所述上板上，所述导柱高度大于所述锁固件的高度，使所述导柱先于所述锁固定向上穿入所述散热器，以导引所述散热器向下与所述锁固件配合固定。

    进一步，所述导柱通过激光焊接固定于所述上板上。

    为实现上述目的，本实用新型还可以采用以下技术手段：

    一种支撑架，用于支撑压接于连接器上的芯片上的散热器，其特征在于，包括：一上板，固定于所述电路板上，设于连接器周围；一弹性连接件，所述散热器承载在所述弹性连接件上，所述弹性连接件具有一弹片固定于所述上板上，一锁固件，激光焊接于所述弹片底面且向上穿出所述弹片，用于提供所述散热器锁固定位；借由所述散热器在所述弹性连接件的弹性变形范围内调整高度，避免所述散热器过压所述连接器的端子。

    进一步，所述弹片设有一配合部，所述锁固件向上穿过所述配合部，自所述配合部延伸一弹性臂，再自所述弹性臂延伸一固定端，所述固定端固定于所述上板上，当所述散热器向下抵压所述芯片，所述芯片向下抵压所述端子，所述端子发生弹性形变向上推所述散热器，所述散热器上拉所述锁固件，使所述锁固件带动所述配合部向上位移，同时所述散热器向上位移。

    进一步，自所述配合部相对两端分别向上延伸形成所述弹性臂，所述固定端自所述弹性臂向下弯折延伸。

    进一步，包括一固定件将所述上板固定于所述电路板上，所述固定件靠近所述固定端。

    进一步，所述固定件位于所述弹性臂下方。

    进一步，所述锁固件末端形成一固定部，所述固定部固定于所述弹片底面，自所述固定部向上延伸一杆部，所述弹片对应所述杆部设有一通孔，所述杆部向上穿过所述通孔用于提供所述散热器锁固定位。

    进一步，所述固定部外缘大于所述杆部直径。

    进一步，所述杆部对应所述通孔侧向凸设一凸部，所述凸部外缘大于所述通孔的孔径，使所述凸部与所述通孔干涉配合。

    进一步，包括至少两导柱相对所述散热器对称地固定于所述上板上，所述导柱高度大于所述锁固件的高度，使所述导柱先于所述锁固定向上穿入所述散热器，以导引所述散热器向下与所述锁固件配合固定。  

    进一步，所述导柱通过激光焊接固定于所述上板上。

    与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

    本实用新型当所述散热器向下过压所述芯片使得所述芯片过压所述端子时，通过所述散热器在所述弹性连接件的弹性变形范围内调整高度，从而避免所述散热器过压所述连接器的端子。

【附图说明】

图1为本实用新型支撑架与散热器的立体分解图；

图2为本实用新型支撑架的立体组合图；

图3为支撑架的剖视图；

图4为本实用新型散热器向下组装到支撑架的过程时，支撑架、电连接器及芯片模块的剖视图；

图5为图4组装后的剖视图；

图6为散热器组装到支撑架后的另一剖视图；

图7为本实用新型另一实施例的支撑架与散热器的立体分解图；

图8为图7组装后的剖视图。

具体实施方式的附图标号说明：

上板1	弹片2	垫片3	锁固件4
				销钉24	通孔20	固定孔30	固定部40，40’
固定件6	配合部21	固定端23	杆部41
				导柱7	弹性臂22	散热器8	凸部42
挡止部10	连接器9	端子90	芯片模块5
				夹持片A

【具体实施方式】

    为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

    如图2及图4，为本实用新型第一实施例，本实用新型支撑架，用于支撑压接于连接器9上的芯片模块5上的散热器8，所述连接器9包括多数端子90，通过所述散热器8下所述压芯片模块5，使得所述芯片模块5与所述端子90弹性压缩接触。支撑架包括：一上板1、 两组弹性连接件分别对称地固定于所述上板1的相对两侧，所述弹性连接件包括：一弹片2、一垫片3、一锁固件4。

    如图1及图3，所述弹片2位于所述上板1上与所述散热器8之间，且与所述散热器8相隔一定距离。所述弹片2中间具有一配合部21，所述配合部21与所述上板1大致平行，所述配合部21设有一通孔20，自所述配合部21两端分别斜向上延伸一弹性臂22，自所述弹性臂22向下弯折延伸一固定端23，一销钉24向下穿过所述固定端23将所述弹片2固定于所述上板1上。

    如图1及图3，所述垫片3为平板状，所述垫片3位于所述上板1与所述弹片2之间，所述垫片3与所述弹片2分别成型，所述垫片3通过激光焊接固定于所述弹片2的所述配合部21底面（在其它实施例中，所述垫片3也可以通过其它方式如铆合固定于所述配合部21底面），所述垫片3对应所述通孔20设有一固定孔30，用于固定所述锁固件4（当然，在其它实施例中，所述垫片3也可以不设所述固定孔30，所述锁固件4固定于所述垫片3上表面）。

    如图1及图3，所述锁固件4（本实施例为螺丝)末端设有一固定部40，所述固定部40外缘大于所述固定孔30直径，所述固定部40干涉固定于所述固定孔30中，自所述固定部40向上延伸一杆部41，所述固定部40外缘大于所述杆部41的直径（当然，在其它实施例中，所述固定部40外缘也可等于所述杆部41的直径），所述杆部41依次向上穿过所述固定孔30和所述通孔20，所述杆部41对应所述通孔20侧向凸设一凸部42，所述凸部42外缘大于所述通孔20直径，使所述凸部42与所述通孔20干涉固定（当然，在其它实施例中，所述锁固件4也可不接触所述通孔20内侧），所述杆部41上设有螺纹，用于与所述散热器8上的螺母配合，从而锁固定位所述散热器8。

    如图3及图4 ，所述上板1为大致呈U型的平板状，所述上板1两自由端分别向上延伸一挡止部10用于与一夹持片A配合，以限制所述夹持片A移动，所述夹持片A用于固持所述芯片模块5，因而组装所述芯片模块5时，只需并将所述芯片模块5固定于所述夹持片A上，然后将所述夹持片A连同所述芯片模块5整体组装于所述散热器8，当下压所述散热器8时，便可带动所述芯片模块5与所述连接器9（已事先焊接于所述电路板上）电性连接，不需要用手将所述芯片模块5放置于所述连接器9上。所述上板1中央形成一收容空间，用于收容连接器9，多数固定件6（本实施例为螺母)向下穿过所述上板1与背板（未图示）上的铆钉配合，将所述上板1固定于所述电路板（未图示）上，其中有两个所述固定件6靠近所述固定端23设置，用于固定所述上板1以防止所述弹片2向上弹性形变时拉扯所述上板1使得所述上板1向上变形，同时为节省空间，该所述固定件6还位于所述弹性臂22下方。

    如图1及图4，两个所述导柱7相对于所述散热器8对称地位于所述上板1的对角线上，所述导柱7是通过激光焊接固定于所述上板1上，所述导柱7高度大于所述锁固件4的高度，当所述散热器8向下装入所述上板1时，所述导柱7先于所述锁固件4向上穿入所述散热器8，以导引所述散热器8向下与所述锁固件4配合固定。

    如图4至图6，组装时，先组装所述弹性连接件，即将所述垫片3激光焊接固定于所述弹片2的所述配合部21底面，将所述锁固件4的所述固定部40固定于所述垫片3的所述固定孔30中，且所述杆部41向上穿过所述弹片2的所述通孔20；其次通过销钉24穿过所述固定端23将所述弹片2固定于所述上板1上，然后通过固定件6将所述上板1固定于所述电路板上。

    如图4至图6，当所述散热器8向下过压所述芯片模块5使所述芯片模块5过压所述端子90时，所述端子90发生弹性形变向上抵推所述芯片模块5，所述芯片模块5向上抵推所述散热器8，所述散热器8上拉所述锁固件4，在所述锁固件4向上作用力下，所述弹片2向上弹性变形即所述配合部21向上位移，于是所述垫片3和所述锁固件4可一起向上移动，同时所述散热器8向上位移，从而减少所述散热器8对所述端子90的作用力，避免所述散热器8过压所述端子90使所述端子90破坏。

    如图7及图8，为本实用新型支撑架的第二实施例，其与第一实施例的区别在于：所述弹性连接件没有所述垫片3，所述锁固件4（本实施例为螺丝)的固定部40’厚度与所述垫片3厚度相等，替代所述垫片3，所述固定部40’激光焊接于所述弹片2底面。

    如图7及图8，当所述散热器8向下过压所述芯片模块5使所述芯片模块5过压所述端子90时，所述端子90发生弹性形变向上抵推所述芯片模块5，所述芯片模块5向上抵推所述散热器8，所述散热器8上拉所述锁固件4，在所述锁固件4向上作用力下，所述弹片2向上弹性变形即所述配合部21向上位移，于是所述锁固件4向上移动，同时所述散热器8向上位移，从而减少所述散热器8对所述端子90的作用力，避免所述散热器8过压所述端子90使所述端子90破坏。

    综上所述，本实用新型支撑架有下列有益效果：

    （1）当所述散热器8向下过压所述芯片模块5使得所述芯片模块5过压所述端子90时，通过所述散热器8在所述弹性连接件的弹性变形范围内调整高度，从而避免所述散热器8过压所述连接器9的端子90。

    （2）第一实施例中增加垫片3固定于弹片2底面且固定锁固件4，第二实施例中所述锁固件4的底部激光焊接于所述弹片2底面，均是为了增加锁固件4与弹片2的接触面积，避免锁固件4因应力集中而损坏。

    （3）所述导柱7高度大于所述锁固件4高度，当所述散热器8向下装入所述上板1时，所述导柱7先与所述散热器8配合，可定位所述散热器8，接下来散热器8只需向下移动不需再调整位置，就可与所述锁固件4锁固定位，故方便所述散热器8与锁固件4的组装。

    （4）所述导柱7通过激光焊接固定于上板1上，相对于所述导柱7通过螺丝铆合固定于上板1上来说，取消了螺丝，从而节省锁合工序及螺纹检验，品质更稳定；并且采用激光焊接不会产生应力变形。

    上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (22)

1.一种支撑架，用于支撑压接于连接器上的芯片上的散热器，其特征在于，包括：

    一上板，固定于所述电路板上，设于所述连接器周围；

    一弹性连接件，所述散热器承载在所述弹性连接件上，所述弹性连接件具有一弹片固定于所述上板上，一垫片，位于所述弹片与所述上板之间，所述垫片与所述弹片分别成型，且固定于所述弹片底面，一锁固件，其末端固定于所述垫片上，所述锁固件向上穿出所述弹片，用于提供所述散热器锁固定位；

    借由所述散热器在所述弹性连接件的弹性变形范围内调整高度，避免所述散热器过压所述连接器的端子。

2.如权利要求1所述的支撑架，其特征在于：所述弹片与所述垫片是通过激光焊接固定。

3.如权利要求1所述的支撑架，其特征在于：所述弹片设有一配合部，所述垫片固定于所述配合部底面，所述锁固件向上穿过所述配合部，自所述配合部延伸一弹性臂，再自所述弹性臂延伸一固定端，所述固定端固定于所述上板上，当所述散热器向下抵压所述芯片，所述芯片向下抵压所述端子，所述端子发生弹性形变向上推所述散热器，所述散热器上拉所述锁固件，使所述锁固件带动所述垫片和所述配合部向上位移，同时所述散热器向上位移。

4.如权利要求3所述的支撑架，其特征在于：自所述配合部相对两端分别向上延伸形成所述弹性臂，所述固定端自所述弹性臂向下弯折延伸。

5.如权利要求3所述的支撑架，其特征在于：进一步包括一固定件将所述上板固定于所述电路板上，所述固定件靠近所述固定端。

6.如权利要求5所述的支撑架，其特征在于：所述固定件位于所述弹性臂下方。

7.如权利要求1所述的支撑架，其特征在于：所述锁固件末端形成一固定部，所述垫片对应所述固定部设有一固定孔，所述固定部与所述固定孔干涉配合，自所述固定部向上延伸一杆部，所述弹片对应所述杆部设有一通孔，所述杆部向上穿过所述通孔用于提供所述散热器锁固定位。

8.如权利要求7所述的支撑架，其特征在于：所述固定部外缘大于所述杆部直径。

9.如权利要求7所述的支撑架，其特征在于：所述杆部对应所述通孔侧向凸设一凸部，所述凸部外缘大于所述通孔的孔径，使所述凸部与所述通孔干涉配合。

10.如权利要求1所述的支撑架，其特征在于：所述弹性连接件有两组，分别对称地固定于所述上板的相对两侧。

11.如权利要求1所述的支撑架，其特征在于：进一步包括至少两导柱相对所述散热器对称地固定于所述上板上，所述导柱高度大于所述锁固件的高度，使所述导柱先于所述锁固定向上穿入所述散热器，以导引所述散热器向下与所述锁固件配合固定。

12.如权利要求11所述的支撑架，其特征在于：所述导柱通过激光焊接固定于所述上板上。

13.一种支撑架，用于支撑压接于连接器上的芯片上的散热器，其特征在于，包括：

    一上板，固定于所述电路板上，设于连接器周围；

    一弹性连接件，所述散热器承载在所述弹性连接件上，所述弹性连接件具有一弹片固定于所述上板上，一锁固件，激光焊接于所述弹片底面且向上穿出所述弹片，用于提供所述散热器锁固定位；

    借由所述散热器在所述弹性连接件的弹性变形范围内调整高度，避免所述散热器过压所述连接器的端子。

14.如权利要求13所述的支撑架，其特征在于：所述弹片设有一配合部，所述锁固件向上穿过所述配合部，自所述配合部延伸一弹性臂，再自所述弹性臂延伸一固定端，所述固定端固定于所述上板上，当所述散热器向下抵压所述芯片，所述芯片向下抵压所述端子，所述端子发生弹性形变向上推所述散热器，所述散热器上拉所述锁固件，使所述锁固件带动所述配合部向上位移，同时所述散热器向上位移。

15.如权利要求14所述的支撑架，其特征在于：自所述配合部相对两端分别向上延伸形成所述弹性臂，所述固定端自所述弹性臂向下弯折延伸。

16.如权利要求14所述的支撑架，其特征在于：进一步包括一固定件将所述上板固定于所述电路板上，所述固定件靠近所述固定端。

17.如权利要求16所述的支撑架，其特征在于：所述固定件位于所述弹性臂下方。

18.如权利要求13所述的支撑架，其特征在于：所述锁固件末端形成一固定部，所述固定部固定于所述弹片底面，自所述固定部向上延伸一杆部，所述弹片对应所述杆部设有一通孔，所述杆部向上穿过所述通孔用于提供所述散热器锁固定位。

19.如权利要求18所述的支撑架，其特征在于：所述固定部外缘大于所述杆部直径。

20.如权利要求18所述的支撑架，其特征在于：所述杆部对应所述通孔侧向凸设一凸部，所述凸部外缘大于所述通孔的孔径，使所述凸部与所述通孔干涉配合。

21.如权利要求13所述的支撑架，其特征在于：进一步包括至少两导柱相对所述散热器对称地固定于所述上板上，所述导柱高度大于所述锁固件的高度，使所述导柱先于所述锁固定向上穿入所述散热器，以导引所述散热器向下与所述锁固件配合固定。

22.如权利要求21所述的支撑架，其特征在于：所述导柱通过激光焊接固定于所述上板上。