CN204947171U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一电连接座，用于承载芯片模块；一载体，设有夹持部以携载芯片模块安装于电连接座上，载体上凸设有支撑部；一压盖，盖设于芯片模块上方，压盖具有一配合部对应支撑部，压盖具有一压制部以抵压芯片模块；当下压压盖，使芯片模块与电连接座达成电性导通时，借由支撑部抵顶配合部以提供支持，防止压盖的压制部过度下压芯片模块，本实用新型电连接器可以防止芯片模块的基板变形。

Description

电连接器

技术领域

　本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块的电连接器。

背景技术

随着电子产品超薄化的发展，芯片模块做的越来越薄，从而芯片模块的基板也越来越薄。

申请号为200510074552.8的中国专利揭示了一种电连接器，包括绝缘本体、若干收容于绝缘本体内的导电端子、安设于绝缘本体外围的加强片、枢接于加强片一端的压板，以及可推动压板相对于加强片移动的拨杆，通过拨杆和压板将一芯片模块锁固于绝缘本体。芯片模块包括基板及自基板中央向上凸伸的凸出部，该压板设有施压部，当压板闭合时，施压部直接抵压凸出部使得芯片模块与端子抵接。

然而，由于压板施压于芯片模块的凸出部，当芯片模块受压过大时，基板的四周缘会受到端子向上的作用力，使得基板的四周缘向上弯曲变形，造成端子与基板接触不良。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

本实用新型的创作目的在于提供一种防止芯片模块的基板变形的电连接器。

　　为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一电连接座，用于承载所述芯片模块；一载体，设有夹持部以携载所述芯片模块安装于所述电连接座上，所述载体上凸设有支撑部；一压盖，盖设于所述芯片模块上方，所述压盖具有一配合部对应所述支撑部，所述压盖具有一压制部以抵压所述芯片模块；当下压所述压盖，使所述芯片模块与所述电连接座达成电性导通时，借由所述支撑部抵顶所述配合部以提供支持，防止所述压盖的所述压制部过度下压所述芯片模块。

进一步，所述支撑部向下抵接与所述电连接器电性连接的一电路板。

进一步，所述支撑部位于所述芯片模块的四周外。

进一步，所述压盖设有向下延伸且位于所述电连接座相对两侧的相对两侧板，所述配合部为所述侧板的底端。

进一步，所述载体设有一开口供所述芯片模块穿过，所述夹持部位于所述开口的左右两侧，所述支撑部位于所述开口的前方或后方。

进一步，所述芯片模块包括一基板及自基板中央向上凸伸的一凸出部，所述载体包括一框体盖设于所述基板上方，所述框体设有一开口供所述凸出部穿过，所述支撑部高于所述框体的上表面。

进一步，所述支撑部自所述框体向上凸伸形成。

进一步，所述电连接座包括一绝缘本体及收容于所述绝缘本体的多个端子，所述框体设有一抵压部位于所述支撑部的正下方，所述抵压部向下抵接所述绝缘本体。

进一步，自所述框体向下延伸形成定位部挡止于所述电连接座的外侧，自所述定位部向外凸伸形成所述支撑部。

进一步，所述载体设有一抓取空间供操作者抓取所述载体，所述抓取空间两侧设置有所述支撑部。

　　与现有技术相比，本实用新型电连接器通过载体凸设有支撑部向上支撑压盖，从而防止压盖过度下压芯片模块，避免了芯片模块的基板变形的风险。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器第一种实施方式载体与芯片模块组装之前的示意图；

图2为本实用新型电连接器第一种实施方式载体携载芯片模块组装至绝缘本体之前的示意图；

图3为本实用新型电连接器第一种实施方式载体携载芯片模块组装至绝缘本体之后的示意图；

图4为本实用新型电连接器第一种实施方式压盖及摇杆旋转闭合之后的示意图；

图5为本实用新型电连接器第一种实施方式压盖及摇杆旋转闭合之后的剖视图；

图6为本实用新型电连接器第二种实施方式的载体的示意图；

图7为本实用新型电连接器第二种实施方式的载体另一方向的示意图；

图8为本实用新型电连接器第二种实施方式压盖及摇杆旋转闭合之后的剖视图；

图9为本实用新型电连接器第三种实施方式的载体的示意图；

图10为本实用新型电连接器第三种实施方式压盖及摇杆旋转闭合之后的剖视图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接座	1	绝缘本体	11	端子	12	载体	2
								框体	21	抵压部	211	开口	22	第一定位部	23
第二定位部	24	第三定位部	25	夹持部	26	支撑部	27
								压盖	3	主体部	31	压制部	311	侧板	32
通孔	33	固定件	4	摇杆	5	芯片模块	6
								基板	61	凸出部	62	散热部	63	电路板	7
抓取空间	20	三角形标示	210	配合部	34

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1至5，为本实用新型第一种实施方式的电连接器，用于电性连接一芯片模块6至一电路板7，包括：一电连接座1、位于所述电连接座1后方的固定件4、枢接于固定件4上的一摇杆5、枢接于摇杆5上并且盖设于所述电连接座1上的压盖3，以及位于所述压盖3下方的一载体2，所述载体2凸设有支撑部27向上支撑所述压盖3从而防止所述压盖3过度下压所述芯片模块6。

如图2，所述电连接座1包括一绝缘本体11以及收容于所述绝缘本体11中的多个端子12。

如图1，所述芯片模块6包括基板61、自所述基板61中央向上凸伸的一凸出部62以及位于所述凸出部62上方的一散热部63。

如图2和图3，所述压盖3包括位于所述绝缘本体11上方的一主体部31及自所述主体部31左右两侧向下延伸的相对两侧板32，所述两侧板32分别位于所述绝缘本体11的左右两侧，所述两侧板32的底端为配合部34，用于在所述压盖3下压时供所述支撑部27抵顶。所述主体部31的中央设有一通孔33供所述散热部63穿过，所述主体部31设有向下凸伸的两压制部311位于所述通孔33左右两侧，所述压制部311下压所述凸出部62。

如图1、图2和图3，所述载体2包括一框体21盖设于所述基板61上方，所述框体21设有一三角形标示210用于所述载体2与所述绝缘本体11防呆，所述三角形标示210为上下贯穿所述框体21的孔，所述框体21设有一开口22供所述凸出部62与所述散热部63穿过。自所述开口22的左右两侧向下延伸形成两夹持部26用于夹持所述芯片模块6，以将所述芯片模块6固定于所述载体2，使得所述载体2携载所述芯片模块6至所述绝缘本体11。自所述框体21左右两侧向下延伸形成两个第一定位部23分别挡止于所述绝缘本体11的左右两侧，自所述框体21前端向下延伸形成一个第二定位部24挡止于所述绝缘本体11的前侧，自所述框体21后端向下延伸形成第三定位部25挡止于所述绝缘本体11的后侧，所述第一定位部23、所述第二定位部24以及所述第三定位部25用于将所述载体2定位于所述绝缘本体11。所述第一定位部23、所述第二定位部24和所述第三定位部25分别设有一抓取空间20方便操作者抓取所述载体2。所述第一定位部23的所述抓取空间20两侧设置有所述支撑部27，所述支撑部27自所述第一定位部23向外凸伸形成，所述支撑部27位于所述开口22的左右两侧且位于所述芯片模块6的四周外，当所述压盖3下压时，所述支撑部27抵顶所述配合部34从而防止所述压制部311过度下压所述凸出部62，同时，所述支撑部27向下抵接所述电路板7。

如图1至4，本实用新型电连接器在使用时，首先将芯片模块6固定于所述载体2，所述载体2携载所述芯片模块6组装至所述绝缘本体11；再将所述压盖3旋转盖合至所述芯片模块6，此时所述支撑部27未抵顶所述配合部34；最后，将所述摇杆5对应旋转压制于所述压盖3上，使得压制部311下压所述凸出部62，并使所述芯片模块6与所述端子12达成电性导通，同时，所述支撑部27抵顶所述配合部34从而防止所述压制部311过度下压所述凸出部62，避免了芯片模块6的基板61向上弯曲变形的风险。

如图6至8为本实用新型第二种实施方式的电连接器，其与第一种实施方式的不同之处在于：

所述配合部34为所述主体部31的下表面并且与所述支撑部27对应。自所述第二定位部24以及所述第三定位部25分别向外凸伸形成有所述支撑部27，所述支撑部27高于所述框体21上表面，所述压制部311的前方与后方均设有所述支撑部27使得所述压盖3得到均衡的支撑。所述支撑部27位于所述开口22的前方与后方且位于所述芯片模块6的四周外，当所述压盖3下压时，所述支撑部27抵顶所述配合部34从而防止所述压制部311过度下压所述凸出部62，同时，所述支撑部27向下抵接所述电路板7。

如图9和图10，为本实用新型第三种实施方式的电连接器，其与第一种实施方式的不同之处在于：

所述配合部34为所述主体部31的下表面并且与所述支撑部27对应。自所述第二定位部24向外凸伸形成有所述支撑部27位于所述开口22的前方，自所述框体21向上凸伸形成一个所述支撑部27位于所述开口22的后方，所述支撑部27高于所述框体21上表面，所述压制部311的前方与后方均设有所述支撑部27使得所述压盖3得到均衡的支撑。当所述压盖3下压时，所述支撑部27抵顶所述配合部34从而防止所述压制部311过度下压所述凸出部62，所述框体21设有一抵压部211位于所述支撑部27的正下方，所述抵压部211向下抵接所述绝缘本体11，位于所述开口22前方的所述支撑部27向下抵接所述电路板7。

本实用新型具有以下有益效果：

1.本实用新型连接器通过载体2凸设有支撑部27向上支撑压盖3，从而防止压盖3过度下压芯片模块6，避免了芯片模块6的基板61向上弯曲变形的风险。

2.由于所述支撑部27位于所述芯片模块6的四周外，故所述压盖3支撑于所述支撑部27上时，所述载体2不会对所述芯片模块6产生压制力。

　　以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：

一电连接座，用于承载所述芯片模块；

一载体，设有夹持部以携载所述芯片模块安装于所述电连接座上，所述载体上凸设有支撑部；

一压盖，盖设于所述芯片模块上方，所述压盖具有一配合部对应所述支撑部，所述压盖具有一压制部以抵压所述芯片模块；

当下压所述压盖，使所述芯片模块与所述电连接座达成电性导通时，借由所述支撑部抵顶所述配合部以提供支持，防止所述压盖的所述压制部过度下压所述芯片模块。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述支撑部向下抵接与所述电连接器电性连接的一电路板。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述支撑部位于所述芯片模块的四周外。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述压盖设有向下延伸且位于所述电连接座相对两侧的相对两侧板，所述配合部为所述侧板的底端。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述载体设有一开口供所述芯片模块穿过，所述夹持部位于所述开口的左右两侧，所述支撑部位于所述开口的前方或后方。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述芯片模块包括一基板及自基板中央向上凸伸的一凸出部，所述载体包括一框体盖设于所述基板上方，所述框体设有一开口供所述凸出部穿过，所述支撑部高于所述框体的上表面。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述支撑部自所述框体向上凸伸形成。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述电连接座包括一绝缘本体及收容于所述绝缘本体的多个端子，所述框体设有一抵压部位于所述支撑部的正下方，所述抵压部向下抵接所述绝缘本体。

9.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：自所述框体向下延伸形成定位部挡止于所述电连接座的外侧，自所述定位部向外凸伸形成所述支撑部。

10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述载体设有一抓取空间供操作者抓取所述载体，所述抓取空间两侧设置有所述支撑部。