CN204885543U - 电连接器及其端子 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器及其端子包括:第一端子设有第一对接部向上对接芯片模块，第一对接部向下延伸且沿水平方向凸的第一突出部，第一突出部向下延伸第一连接部，第一连接部向下延伸第一接触部；第二端子设有第二对接部向下对接电路板，第二对接部向上延伸且沿水平方向凸的第二突出部，第二突出部向上延伸第二连接部，第二连接部向上延伸第二接触部；弹性件套设于两个连接部外围，第一突出部及第二接触部露出弹性件上端，第二突出部及第一接触部露出弹性件下端；当芯片模块抵压第一对接部时，第一突出部接触第二接触部内侧，第二突出部接触第一接触部内侧，且第一接触部或第二接触部的外侧沿水平方向超出所述弹性件内径竖直延伸线。

Description

电连接器及其端子

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器及其端子，尤指一种安装于一电路板上用来测试一芯片模块的电连接器及其端子。

背景技术

申请号为200720131272.0的中国专利揭露了一种将芯片模块与电路板电性连接的电连接器，其包括多个端子及弹性件，端子包括第一端子、与第一端子相互接触的第二端子；第一端子具有第一限位部、自第一限位部一侧向上延伸并与外界导体接触的第一导接部及自第一限位部另一侧向下延伸的第一主体部。第二端子与第一端子结构相同，具有第二限位部、自第二限位部一侧向下延伸并与外界导体接触的第二导接部及自第二限位部另一侧向上延伸的第二主体部，第一主体部和第二主体部具有相互抵接的抵接面，该抵接面为平面；弹性件套设于第一主体部及第二主体部的外围，且限位于第一限位部与第二限位部之间。由于芯片模块未下压第一导接部时和芯片模块下压第一导接部时，第一端子与第二端子接触的正向力相同，造成芯片模块下压第一导接部时第一端子与第二端子接触的正向力不够。

为了提高第一端子与第二端子接触的正向力，申请号为200910307529.7的中国专利揭露了一种电连接器端子，其包括一第一导电端子、第二导电端子及弹性体。所述第一导电端子包括与电路板相连接的对接部，位于对接部顶端且向两侧垂直凸伸设置的第一限位部以及垂直于第一限位部向上延伸设置的主体部，主体部设有第一阶、第二阶以及位于第一阶与第二阶之间的倾斜的导接面，第一阶的厚度小于第二阶厚度；所述第一导电端子设有与芯片模块相连接的导接部，导接部底端向两侧凸伸设有一对垂直于导接部的第二限位部，两弹性臂垂直于第二限位部向下延伸设置；弹性件位于第一导电端子的主体部和第二导电端子的弹性臂的周边，弹性件限制于第一限位部和第二限位部。当电连接器端子被压缩时，第二导电端子的弹性臂从夹持主体部的第一阶移动进而夹持第二阶，使得第二导电端子接触第一导电端子的正向力增大。但是，由于所述弹性臂和主体部位于弹簧内即第二导电端子与第一导电端子在弹簧内接触，使得弹簧的内径较大，从而不利于端子密集化。

因此，有必要设计一种改良的电连接器及其端子，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种利于端子密集化且提高端子的正向力的电连接器及其端子。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：一种电连接器及其端子，用于电性连接一芯片模块至一电路板，其包括:一第一端子，其设有一第一对接部用于向上对接所述芯片模块，位于所述第一对接部下方且向下延伸的一第一连接部，连接所述第一对接部与所述第一连接部的一第一突出部，所述第一突出部相对于所述第一对接部与所述第一连接部沿水平方向凸出，自所述第一连接部向下延伸一第一接触部；一第二端子，其设有一第二对接部用于向下对接所述电路板，位于所述第二对接部上方且向上延伸的一第二连接部，连接所述第二对接部与所述第二连接部的一第二突出部，所述第二突出部相对于所述第二对接部与所述第二连接部沿水平方向凸出，自所述第二连接部向上延伸一第二接触部；一弹性件，套设于所述第一连接部及所述第二连接部外围，所述第一突出部及所述第二接触部露出于所述弹性件的上端，所述第二突出部及所述第一接触部露出于所述弹性件下端；当所述芯片模块抵压所述第一对接部时，所述第一突出部接触所述第二接触部内侧，所述第二突出部接触所述第一接触部内侧，且所述第一接触部外侧或所述第二接触部外侧沿水平方向超出所述弹性件的内径竖直延伸线。

进一步，所述第一突出部和所述第二突出部结构相同，所述第一连接部和所述第二连接部结构相同，所述第一接触部和所述第二接触部结构相同。

进一步，当所述芯片模块抵压所述第一对接部时，所述第一连接部与所述第二连接部不接触。

进一步，所述第一突出部和所述第二突出部通过弯折而沿水平方向凸出，所述第一连接部和所述第一接触部为平板状，所述第二连接部和所述第二接触部为平板状，在所述芯片模块抵压所述第一对接部之前，所述第一接触部板面接触所述第二连接部板面，所述第二接触部板面接触所述第一连接部板面。

进一步，所述第一连接部设有一第一挡止部挡止于所述弹性件上端，所述第二连接部设有一第二挡止部挡止于所述弹性件下端，所述第一挡止部位于所述第一突出部下方，所述第二挡止部位于所述第二突出部上方。

进一步，所述第一突出部与所述第一接触部之间涂有液态金属，或所述第二突出部与所述第二接触部之间涂有液态金属。

进一步，所述弹性件沿水平方向抵持所述第一连接部外侧和所述第二连接部外侧。

进一步，所述第一连接部外侧或所述第二连接外侧设有倒角所述抵持弹性件。

进一步，所述第一连接部通过向外弯折抵持所述弹性件或所述第二连接部通过向外弯折抵持所述弹性件。

进一步，包括以上任一所述的端子，及收容所述端子的绝缘本体。

与现有技术相比，本实用新型由于所述第一突出部相对于所述第一对接部与所述第一连接部沿水平方向凸出，所述第二突出部相对于所述第二对接部与所述第二连接部沿水平方向凸出，使得当所述芯片模块抵压所述第一对接部时，所述第一接触部向下移动且向外弹性变形而与所述第二突出部抵接，所述第二接触部向外弹性变形而与所述第一突出部抵接，以此增加所述第一端子与所述第二端子接触的正向力；且所述第一突出部及所述第二接触部露出于所述弹性件的上端，所述第二突出部及所述第一接触部露出于所述弹性件下端，使得所述第一端子与所述第二端子在所述弹性件外接触具有较大向外的位移空间，解决了所述第一端子与所述第二端子在所述弹性内接触所造成端子不够密集化的问题。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器及其端子的立体分解图；

图2是本实用新型电连接器及其端子的部分组合图；

图3是本实用新型电连接器及其端子的芯片模块在抵压所述第一端子前的剖视图；

图4是本实用新型电连接器及其端子的芯片模块抵压所述第一端子时的剖视图；

图5是图4的局部放大图。

具体实施方式的附图标号说明：

绝缘本体1		第一端子2		第二端子3
						弹性件4		第一对接部20		第二对接部30
倒角26、36		凸肋21		第二连接部33
						第一突出部22		第一连接部23		第二突出部32
第一导引面221		第一挡止部231		第二导引面321
						液态金属5		第一接触部24		第二挡止部331
				第二接触部34

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1、图2及图3所示，本实用新型的电连接器用于电性连接一芯片模块(未图示)至一电路板(未图示)，其包括一绝缘本体1，多个端子(图中只画出其中一个)收容于所述绝缘本体1中，所述端子包括一第一端子2、一第二端子3及套设于所述第一端子2和所述第二端子3外围的一弹性件4。

如图1、图3及图5所示，所述第一端子2设有一第一对接部20用于向上对接所述芯片模块，所述第一对接部20大致为平板状，所述第一对接部20板面凸设一凸肋21。所述第一端子2设有一第一连接部23，所述第一连接部23为平板状，所述第一连接部23外侧设有倒角26。所述第一连接部23位于所述第一对接部20下方且向下延伸形成。所述第一端子2进一步设有一第一突出部22，所述第一突出部22连接所述第一对接部20与所述第一连接部23且所述第一突出部22相对于所述第一对接部20与所述第一连接部23沿水平方向凸出，本实施例中，所述第一突出部22通过弯折而沿水平方向凸出，所述第一突出部22具有一第一导引面221。所述第一突出部22表面涂有液态金属5，用于与所述第二端子3接触，使得所述第一突出部22与所述第二端子3接触阻抗比较低。所述第一连接部23包括一第一挡止部231于所述第一突出部22下方且连接所述第一导引面221，所述第一挡止部231的宽度大于所述第一连接部23其余部分的宽度。自所述第一连接部23向下延伸形成一第一接触部24，所述第一接触部24为平板状，所述第一接触部24与所述第二端子3接触(在其它实施例中所述第一接触部24表面也可以涂有液态金属5，使得所述第一接触部24与所述第二端子3的接触阻抗比较低)。

如图1、图4及图5所示，所述第二端子3设有一第二对接部30向下对接所述电路板，所述第二对接部30为平板状。所述第二端子3设有一第二连接部33，所述第二连接部33为平板状，所述第二连接部33外侧设有倒角36。所述第二连接部33位于所述第二对接部30上方且向上延伸形成，所述第二连接部33与所述第一连接部23结构相同。所述第二端子3进一步设有一第二突出部32，所述第二突出部32连接所述第二对接部30与所述第二连接部33且所述第二突出部32相对于所述第二对接部30与所述第二连接部33沿水平方向凸出，本实施例中，所述第二突出部32与所述第一突出部22结构相同，所述第二突出部32通过弯折而沿水平方向凸出，所述第二突出部32具有一第二导引面321。所述第二突出部32表面涂有液态金属5，用于接触所述第一接触部24，使得所述第二突出部32与所述第一接触部24的接触阻抗比较低。所述第二连接部33包括一第二挡止部331位于所述第二突出部32的上方且连接所述第二导引面321，所述第二挡止部331的宽度大于所述第二连接部33其余部分的宽度。自所述第二连接部33向上延伸形成一第二接触部34，所述第二接触部34为平板状，所述第二接触部34结构与所述第一接触部24结构相同，所述第二接触部34与所述第一突出部22(在其它实施例中所述第二接触部34表面也可以涂有液态金属5，使得所述第二接触部34与所述第一突出部22的接触阻抗比较低)。

如图1、图3及图4所示，所述弹性件4为弹簧(当然，在其它实施例中，所述弹性件4也可为弹性橡胶等其它)，所述弹性件4套设于所述第一连接部23及所述第二连接部33外围，所述第一突出部22及所述第二接触部34露出于所述弹性件4的上端，所述第二突出部32及所述第一接触部24露出于所述弹性件4下端；所述弹性件4上端挡止于所述第一挡止部231，所述弹性件4下端挡止于所述第二挡止部331，用来提供第一端子2和第二端子3上下相对滑动的弹力。

如图1、图3及图4所示，在所述芯片模块抵压所述第一对接部20之前，所述第一接触部24板面接触所述第二连接部33板面，所述第二接触部34板面接触所述第一连接部23板面。当所述芯片模块抵压所述第一对接部20时，所述第一接触部24内侧从接触所述第二连接部33进而沿着所述第二导引面321向下滑动且向外弹性变形而抵接第二突出部32，对应地，所述第二接触部34内侧从接触所述第一连接部23进而在所述第一导引面221的导引作用下向外弹性变形而抵接所述第一突出部22，从而增大所述第一接触部24与所述第二突出部32接触及所述第二接触部34与所述第一突出部22接触的正向力；而且所述第一接触部24外侧和所述第二接触部34外侧沿水平方向超出所述弹性件4的内径竖直延伸线(在其它实施例中，也可以只有所述第一接触部24外侧沿水平方向超出所述弹性件4的内径竖直延伸线或者只有所述第二接触部34外侧沿水平方向超出所述弹性件4的内径竖直延伸线)；同时，所述第一连接部23与所述第二连接部33不接触,所述弹性件4沿水平方向抵持所述第一连接部23外侧和所述第二连接部33外侧(本实施例中，所述第一连接部23的外侧设倒角26抵持所述弹性件4，所述第二连接部33的外侧设倒角36抵持所述弹性件4。当然，在其它实施例中，也可以是所述第一连接部23通过向外弯折或所述第二连接部33通过向外弯折抵持所述弹性件4)，以增加所述第一端子2与所述第二端子3的相互接触力。

综上所述，本实用新型电连接器及其端子具有下列有益效果：

(1)所述第一突出部22及所述第二接触部34露出于所述弹性件4的上端，所述第二突出部32及所述第一接触部24露出于所述弹性件4下端，使得所述第一端子2与所述第二端子3在所述弹性件4外接触，使得所述第一接触部24与所述第二接触部34有比较大的向外位移变形以增加所述第一端子2与所述第二端子3接触的正向力。

(2)由于所述第一突出部22相对于所述第一对接部20与所述第一连接部23沿水平方向凸出，及所述第二突出部32相对于所述第二对接部30与所述第二连接部33沿水平方向凸出，所以当所述芯片模块抵压所述第一对接部20时，所述第一接触部24内侧从接触所述第二连接部33进而向下滑动且向外弹性变形而抵接第二突出部32，对应地，所述第二接触部34从接触所述第一连接部23进而向外弹性变形而抵接所述第二突出部32，从而增大所述第一接触部24与所述第二突出部32接触及所述第二接触部34与所述第一突出部22接触的正向力。

(3)所述弹性件4沿水平方向抵持所述第一连接部23外侧和所述第二连接部33外侧，以增加所述第一端子2与所述第二端子3的相互接触力。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器及其端子，用于电性连接一芯片模块至一电路板，其包括:

一第一端子，其设有一第一对接部用于向上对接所述芯片模块，位于所述第一对接部下方且向下延伸的一第一连接部，连接所述第一对接部与所述第一连接部的一第一突出部，所述第一突出部相对于所述第一连接部沿水平方向凸出，自所述第一连接部向下延伸一第一接触部；

一第二端子，其设有一第二对接部用于向下对接所述电路板，位于所述第二对接部上方且向上延伸的一第二连接部，连接所述第二对接部与所述第二连接部的一第二突出部，所述第二突出部相对于所述第二连接部沿水平方向凸出，自所述第二连接部向上延伸一第二接触部；

一弹性件，套设于所述第一连接部及所述第二连接部外围，所述第一突出部及所述第二接触部露出于所述弹性件的上端，所述第二突出部及所述第一接触部露出于所述弹性件下端；

当所述芯片模块抵压所述第一对接部时，所述第一突出部接触所述第二接触部内侧，所述第二突出部接触所述第一接触部内侧，且所述第一接触部外侧或所述第二接触部外侧沿水平方向超出所述弹性件的内径竖直延伸线。

2.如权利要求1所述的电连接器及其端子，其特征在于：所述第一突出部和所述第二突出部结构相同，所述第一连接部和所述第二连接部结构相同，所述第一接触部和所述第二接触部结构相同。

3.如权利要求1所述的电连接器及其端子，其特征在于：当所述芯片模块抵压所述第一对接部时，所述第一连接部与所述第二连接部不接触。

4.如权利要求1所述的电连接器及其端子，其特征在于：所述第一突出部和所述第二突出部通过弯折而沿水平方向凸出，所述第一连接部和所述第一接触部为平板状，所述第二连接部和所述第二接触部为平板状，在所述芯片模块抵压所述第一对接部之前，所述第一接触部板面接触所述第二连接部板面，所述第二接触部板面接触所述第一连接部板面。

5.如权利要求1所述的电连接器及其端子，其特征在于：所述第一连接部设有一第一挡止部挡止于所述弹性件上端，所述第二连接部设有一第二挡止部挡止于所述弹性件下端，所述第一挡止部位于所述第一突出部下方，所述第二挡止部位于所述第二突出部上方。

6.如权利要求1所述的电连接器及其端子，其特征在于：所述第一突出部与所述第一接触部之间涂有液态金属，或所述第二突出部与所述第二接触部之间涂有液态金属。

7.如权利要求1所述的电连接器及其端子，其特征在于：所述弹性件沿水平方向抵持所述第一连接部外侧和所述第二连接部外侧。

8.如权利要求7所述的电连接器及其端子，其特征在于：所述第一连接部外侧或所述第二连接外侧设有倒角抵持所述弹性件。

9.如权利要求7所述的电连接器及其端子，其特征在于：所述第一连接部通过向外弯折抵持所述弹性件或所述第二连接部通过向外弯折抵持所述弹性件。

10.一种电连接器，其特征在于：包括如权利要求1至9中任一所述的端子，及收容所述端子的绝缘本体。