CN204947170U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，芯片模块包括基板及自基板向上凸伸的凸出部，电连接器包括：一电连接座，用于承载芯片模块；一压制件，位于基板上方；一压盖，盖设于芯片模块以及压制件上方，压盖设有第一抵接部直接下压凸出部，压盖设有第二抵接部向下抵压压制件使得压制件向下压制基板，从而将芯片模块下压并电性连接电连接座，本实用新型电连接器可以防止基板弯曲变形。

Description

电连接器

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块的电连接器。

背景技术

随着电子产品超薄化的发展，芯片模块做的越来越薄，从而芯片模块的基板也越来越薄。

申请号为200510074552.8的中国专利揭示了一种电连接器，包括绝缘本体、若干收容于绝缘本体内的导电端子、安设于绝缘本体外围的加强片、枢接于加强片一端的压板，以及可推动压板相对于加强片移动的拨杆，通过拨杆和压板将一芯片模块锁固于绝缘本体。芯片模块包括基板及自基板中央向上凸伸的凸出部，该压板设有施压部，当压板压下时，施压部直接抵触凸出部使得芯片模块与端子抵接。

然而，由于压板施压于芯片模块的凸出部，基板的四周缘未获得上方的压制，当芯片模块受压时，基板的四周缘会受到端子向上的作用力，使得基板的四周缘向上弯曲变形，造成端子与基板接触不良。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

本实用新型的创作目的在于提供一种防止芯片模块的基板变形的电连接器。

　　为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，所述芯片模块包括基板及自基板向上凸伸的凸出部，其特征在于，包括：一电连接座，用于承载所述芯片模块；一压制件，位于所述基板上方；一压盖，盖设于所述芯片模块以及所述压制件上方，所述压盖设有第一抵接部直接下压所述凸出部，所述压盖设有第二抵接部向下抵压所述压制件使得所述压制件向下压制所述基板，从而将所述芯片模块下压并电性连接所述电连接座。

进一步，所述压制件包括位于基板上方的一基部及位于所述基部上方的一凸块，所述基部面积大于凸块，所述第二抵接部下压所述凸块使得所述凸块下压所述基部进而所述基部下压所述基板。

进一步，所述压制件对应所述基板的至少一个角落处设有所述凸块。

进一步，所述电连接座包括一绝缘本体以及收容于所述绝缘本体中的多个端子，所述绝缘本体的四个角落处设有向上凸伸的挡墙用于挡止所述芯片模块，所述压制件设有通孔露出所述挡墙，所述凸块自所述通孔的一侧边延伸形成。

进一步，所述压制件向下凸设一凸部下压所述基板。

进一步，所述压制件的高度大于或等于所述凸出部的高度。

进一步，所述压制件为橡胶块。

进一步，所述压制件设有夹持部用于夹持所述芯片模块。

进一步，所述第一抵接部低于所述第二抵接部。

进一步，包括一支撑件向上支撑所述压盖从而防止所述第一抵接部过度下压所述芯片模块。

　　与现有技术相比，本实用新型电连接器的压盖设有第一抵接部直接下压芯片模块的凸出部，压盖还设有第二抵接部向下抵压一压制件使得压制件向下压制基板，避免了基板向上弯曲变形的风险。

附图说明

图1为本实用新型电连接器第一种实施方式压制件与芯片模块组装之前的示意图；

图2为本实用新型电连接器第一种实施方式压制件携载芯片模块组装至绝缘本体之前的示意图；

图3为本实用新型电连接器第一种实施方式压制件携载芯片模块组装至绝缘本体之后的示意图；

图4为本实用新型电连接器第一种实施方式压盖及摇杆旋转闭合之后的示意图；

图5为本实用新型电连接器第一种实施方式压制件另一方向的示意图；

图6为本实用新型电连接器第一种实施方式压盖及摇杆旋转闭合之后的剖视图；

图7为本实用新型电连接器第二种实施方式的压制件的示意图；

图8为本实用新型电连接器第二种实施方式的压制件另一方向的示意图；

图9为本实用新型电连接器第二种实施方式压盖及摇杆旋转闭合之后的剖视图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接座	1	绝缘本体	11	挡墙	111	端子	12
								压制件	2	基部	21	开口	22	定位部	23
凹槽	231	延伸部	24	夹持部	25	凸块	26
								通孔	27	压盖	3	主体部	31	侧板	32
穿孔	33	第一抵接部	311	第二抵接部	312	固定件	4
								摇杆	5	芯片模块	6	基板	61	凸出部	62
散热部	63	凸部	28

具体实施方式

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1至6，为本实用新型第一种实施方式的电连接器，用于电性连接一芯片模块6，包括：一电连接座1、位于所述电连接座1后方的固定件4、枢接于固定件4上的摇杆5、枢接于摇杆5上并且盖设于所述电连接座1上的压盖3，以及位于所述芯片模块6与所述压盖3之间的一压制件2。

如图2和图3，所述电连接座1包括一绝缘本体11以及收容于所述绝缘本体11中的多个端子12，所述绝缘本体11的四个角落处设有向上凸伸的挡墙111用于挡止所述芯片模块6。

如图1，所述芯片模块6包括基板61、自所述基板61中央向上凸伸的一凸出部62以及位于所述凸出部62上方的一散热部63。

如图1、图2和图5，所述压制件2包括一基部21位于所述基板61上方，所述基部21设有一开口22供所述凸出部62与所述散热部63穿过。自所述基部21四周向下延伸形成定位部23位于所述绝缘本体11的外侧，用于将所述压制件2定位于所述绝缘本体11，所述定位部23设有凹槽231方便操作者抓取所述压制件2。自所述定位部23的底端向外水平延伸形成延伸部24，当组装对位出现偏差时，延伸部24抵接在绝缘本体11顶面，可确保定位部23不易碰到端子12，起到保护端子12的作用。所述压制件2设有夹持部25用于夹持所述芯片模块6，以将所述芯片模块6固定于所述压制件2，使得所述压制件2携载所述芯片模块6至所述绝缘本体11，所述夹持部25自所述开口22的左右两侧向下延伸形成。自基板61向上凸伸多个凸块26（在其他实施例中，所述凸块26也可以与所述基部21分离而独立成型），所述凸块26对应所述基板61的四个角落处（在其他实施例中所述凸块26可以只设在基板61的一个角落处或者两个对角处，也可以设在基板61的其他部位，或者不设所述凸块26）。所述基部21面积大于凸块26，所述第二抵接部312下压所述凸块26使得所述凸块26下压所述基部21进而所述基部21下压所述基板61。所述凸块26的高度大于所述凸出部62的高度（在其他实施例中，所述凸块26的高度也可以等于所述凸出部62的高度）。所述压制件2设有通孔27露出所述挡墙111，所述凸块26自所述通孔27的一侧边延伸形成。所述凸块26可以由橡胶或者具有弹性的塑胶材质制成。

在其他实施例中，所述压制件2可以为橡胶块或其它具有弹性的塑胶块，此橡胶块可以贴附于所述基板61或者所述压盖3，此橡胶块可以是单个或者多个，另外，所述压制件2可以为方形或者条形或者框体或者环形等。

如图2和图3，所述压盖3包括位于所述绝缘本体11上方的一主体部31及自所述主体部31左右两侧向下延伸的相对两侧板32，所述两侧板32分别位于所述绝缘本体11的左右两侧。所述主体部31的中央设有一穿孔33供所述散热部63穿过，所述主体部31设有向下凸伸的两第一抵接部311直接下压所述凸出部62，所述第一抵接部311位于所述穿孔33左右两侧。所述第二抵接部312由所述主体部31的下表面形成，所述第一抵接部311低于所述第二抵接部312。

在其他实施例中，所述电连接器还可以包括一支撑件（未图示）向上支撑所述压盖3从而防止所述第一抵接部311过度下压所述芯片模块6。所述支撑件可以自所述延伸部24向上凸伸形成，也可以自所述基部21向上凸伸形成，或者所述支撑件与所述压制件2分离而单独成型，单独成型时可以为橡胶块或其它具有弹性的塑胶块，此橡胶块可以贴附于所述压盖3。所述支撑件可以支撑于所述绝缘本体11上或者支撑于与所述电连接器电性连接的一电路板上。

如图1至6，本实用新型电连接器在使用时，首先将芯片模块6固定于所述压制件2，所述压制件2携载所述芯片模块6组装至所述绝缘本体11；再将所述压盖3旋转盖合至所述芯片模块6；最后，将所述摇杆5对应旋转压制于所述压盖3上，使得第一抵接部311直接下压所述凸出部62，所述第二抵接部312向下抵压所述凸块26使得所述凸块26下压所述基部21进而所述基部21下压所述基板61，此时，所述基板61的四个角落受到压制而不会产生翘曲，同时，所述芯片模块6与所述端子12抵接。

如图7至9，为本实用新型第二种实施方式的电连接器，其与第一种实施方式的不同之处在于：所述压制件2对应所述基板61的四个角落处向下凸设有凸部28下压所述基板61的四个角落。

本实用新型电连接器具有以下有益效果：

1.由于所述压盖3设有第一抵接部311直接下压所述凸出部62，所述压盖3设有第二抵接部312向下抵压所述压制件2使得所述压制件2向下压制所述基板61，避免了基板61向上弯曲变形的风险。

2.由于所述压制件2由橡胶或者具有弹性的塑胶材质制成，可以避免所述压制件2压伤所述基板61。

3.由于所述压制件2凸设所述凸块26，所述第二抵接部312下压所述凸块26，从而使得所述压盖3下压所述压制件2更稳定。

　　以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，所述芯片模块包括基板及自基板向上凸伸的凸出部，其特征在于，包括：

一电连接座，用于承载所述芯片模块；

一压制件，位于所述基板上方；

一压盖，盖设于所述芯片模块以及所述压制件上方，所述压盖设有第一抵接部直接下压所述凸出部，所述压盖设有第二抵接部向下抵压所述压制件使得所述压制件向下压制所述基板，从而将所述芯片模块下压并电性连接所述电连接座。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述压制件包括位于基板上方的一基部及位于所述基部上方的一凸块，所述基部面积大于凸块，所述第二抵接部下压所述凸块使得所述凸块下压所述基部进而所述基部下压所述基板。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述压制件对应所述基板的至少一个角落处设有所述凸块。

4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述电连接座包括一绝缘本体以及收容于所述绝缘本体中的多个端子，所述绝缘本体的四个角落处设有向上凸伸的挡墙用于挡止所述芯片模块，所述压制件设有通孔露出所述挡墙，所述凸块自所述通孔的一侧边延伸形成。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述压制件向下凸设一凸部下压所述基板。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述压制件的高度大于或等于所述凸出部的高度。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述压制件为橡胶块。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述压制件设有夹持部用于夹持所述芯片模块。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一抵接部低于所述第二抵接部。

10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：进一步包括一支撑件向上支撑所述压盖从而防止所述第一抵接部过度下压所述芯片模块。