CN204809496U - 扣具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种扣具，用于固定一芯片模块至一电路板上，其特征在于，包括：一压盖，设有一主体部用于压制所述芯片模块，自所述主体部相对两侧分别向下延伸一侧板；一底座，位于所述压盖下方，所述底座对应所述侧板设有一让位槽；一锁扣件，用于锁扣所述压盖于所述底座上，当所述压盖按压所述芯片模块时，所述侧板收容于所述让位槽，所述侧板与所述电路板之间有间隙。可以防止压盖按压芯片模块时，所述侧板抵压所述电路板而损坏所述电路板。

Description

扣具

技术领域

本实用新型涉及一种扣具，尤指一种用于固定一芯片模块至一电路板上的扣具。

背景技术

专利号为CN200410066079.4的中国专利揭示了一种平面栅格阵列电连接器，其用以电性连接晶片模组与电路板，包括一绝缘体、框设于绝缘基体周侧的框体、可动枢接于框体一端的压盖、以及枢接于框体另一端的拨杆，框体包括一底壁及从该底壁向上延伸的侧壁，压盖包括一主体板及自该主体板的相对两侧分别向绝缘基座方向延伸的侧板，该侧板的两侧设有斜边。框体与上述侧板相对应的位置设有狭槽，当扣具处于闭合位置时，压盖的侧板进入框体的狭槽内，在压杆过转时，侧板的两外侧将顶住狭槽的相应两内侧，从而避免压盖过度按压晶片模组。然而，所述侧板进入所述狭槽，当压盖按压芯片模块时时，侧板有可能会抵压电路板而损坏电路板。

因此，有必要设计一种改良的扣具，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种防止压盖侧板抵压电路板而损坏电路板的扣具。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

一种扣具，用于固定一芯片模块至一电路板上，其特征在于，包括：一压盖，设有一主体部用于压制所述芯片模块，自所述主体部相对两侧分别向下延伸一侧板；一底座，位于所述压盖下方，所述底座对应所述侧板设有一让位槽；一锁扣件，用于锁扣所述压盖于所述底座上，当所述压盖按压所述芯片模块时，所述侧板收容于所述让位槽，所述侧板与所述电路板之间有间隙。

进一步，所述侧板包括一基部及自所述基部向下延伸的一凸部，当所述压盖被锁扣时，所述凸部收容于所述让位槽，所述基部支撑于所述底座。

进一步，所述凸部底缘到所述基部底缘的距离小于所述底座板材的厚度。

进一步，所述让位槽一侧形成一挡止侧挡止所述侧板移动。

进一步，所述底座设有一开槽，于所述开槽相对两侧分别设有所述让位槽，所述让位槽与所述开槽相连通，所述让位槽的长度小于所述开槽的长度，所述让位槽的长度小于所述侧板的长度。

进一步，所述底座包括一底壁，所述让位槽由所述底壁的相对两外侧边向内凹设形成，所述让位槽的长度小于所述底壁的长度，所述侧板的长度小于所述让位槽的长度。

进一步，所述锁扣件包括相对设置的一第一臂和一第二臂均枢接于所述压盖，及连接所述第一臂和所述第二臂的一操作臂位于所述枢接部后方，所述底座靠近操作臂两端设有一第一卡勾和一第二卡勾，所述底座于第一卡勾前方设有一第一固定孔，所述底座于第二卡勾前方设有一第二固定孔，第一固定孔和第一卡勾共同下压第一臂，第二固定孔和第二卡勾共同下压第二臂。

进一步，所述第一臂具有与所述第一固定孔配合的一枢接臂，及与所述第一卡勾配合且连接所述枢接臂和所述操作臂的一连接臂，所述连接臂与所述枢接臂轴向偏离，且所述连接臂比所述枢接臂更远离所述压盖，所述枢接臂枢接于所述压盖。

进一步，所述第一卡勾与所述第二卡勾开口方向一致，使得所述第一臂和所述第二臂朝同一侧偏摆后扣合于所述第一卡勾和所述第二卡勾。

进一步，所述压盖相对两侧分别向外延伸一凸条，所述第一臂和所述第二臂分别设有一枢接孔枢接于所述凸条，且所述凸条与所述枢接孔的上、下缘均有间隙。

进一步，所述第一臂和所述第二臂于所述枢接孔下方各凸设一凸起，所述底座对应所述凸起设有一让位孔让位所述凸起。

进一步，所述压盖相对两侧各向外延伸一受压部，所述第一臂和所述第二臂下压所述受压部。

进一步，所述底座对应所述受压部设有一通槽让位所述受压部。

进一步，所述压盖设置有两相对的侧边以及连接两所述侧边的前边和后边，两所述侧边、所述前边及所述后边围成一开口供所述芯片模块穿过，所述前边和所述后边均设置所述锁扣件，所述后边设有一枢接部，使得压盖绕着所述枢接部相对所述底座旋转。

进一步，所述底座设有一挡止部位于所述枢接部后面挡止所述压盖向后过转。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

所述侧板与所述电路板之间有间隙，可以防止压盖按压芯片模块时，所述侧板抵压所述电路板而损坏所述电路板。

【附图说明】

图1为本实用新型扣具的立体分解图；

图2为图1的组装图；

图3为图1中压盖接近闭合位置、锁扣件部分进入扣孔的示意图；

图4为图3中压盖处于闭合状态、锁扣件扣合的示意图；

图5为图4的剖面图；

图6为图4的另一剖面图；

图7为本实用新型扣具的第二实施例的组装图；

图8为图7中压盖处于闭合位置、锁扣件部分扣合的示意图；

图9为图7中压盖盖处于闭合状态、锁扣件扣合的示意图；

图10为本实用新型扣具的第三实施例的组装图；

图11为图10中压盖盖处于闭合状态、锁扣件扣合的示意图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接座	1	芯片模块	2	电路板	3	底座	4
								底壁	40	底边	401	通槽	4011	让位孔	4012
第一边	402	第二边	403	开槽	41	配合部	42
								配合孔	420	第一卡勾	43	第二卡勾	44	第一卡持片	45
第一固定孔	450	第二卡持片	46	第二固定孔	460	让位槽	47
								挡止侧	470	挡片	48	挡止部	49	压盖	5
主体部	50	侧边	501	第一按压部	5011	第二按压部	5012
								前边	502	延伸部	5020	侧壁	5021	通孔	5022
后边	503	侧板	51	基部	510	凸条	5101
								受压部	5102	凸部	511	开口	52	枢接部	53
锁扣件	6	第一臂	61	第二臂	62	凸柱	610、620
								扣持部	611、621	枢接孔	612、622	凸起	613、623	枢接臂	614
连接臂	615	操作臂	63	操作部	630	枢接销	7
								枢接轴	8

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1至图6，本实用新型涉及的一种扣具，用于固定一芯片模块2至一电路板3上，所述芯片模块2通过一电连接座1与电路板3电性连接；所述扣具包括：一底座4，设于所述电连接座1外围；一压盖5，盖设于所述电连接座1上；一锁扣件6，锁扣所述压盖5于所述底座4上。

如图1至图2，所述底座4包括一平板状的底壁40，所述底壁40包括两相对的底边401以及连接两所述底边401的第一边402和第二边403，两所述底边401、所述第一边402及所述第二边403围成一开槽41用于收容所述电连接座1；所述第一边402设有向上延伸枢接所述压盖5的配合部42；所述配合部42设有两配合孔420；所述第一边402还设有一第一卡勾43及一第二卡勾44用于锁合所述锁扣件6，所述第一卡勾43和所述第二卡勾44设于所述配合部42的两侧，所述第一卡勾43和所述第二卡勾44的开口方向一致（在其它实施例中所述第一卡勾43和所述第二卡勾44的开口方向可以不一致）；所述第二边403设有向上弯折延伸的一第一卡持片45和一第二卡持片46，所述第一卡持片45设有一第一固定孔450，所述第二卡持片46设有一第二固定孔460，所述第一固定孔450和所述第二固定孔460水平延伸至所述底壁40；每一所述底边401设有一让位槽47，所述让位槽47设于所述开槽41的相对两侧，所述让位槽47与所述开槽41相连通（在其它实施例中所述让位槽47与所述开槽41可以不连通），所述让位槽47的长度小于所述底壁40的长度，所述让位槽47一侧形成一挡止侧470用于挡止压盖5侧向移动；每一所述底边401进一步设有一通槽4011及位于所述通槽4011前面的一让位孔4012，所述让位孔4012分别与所述第一固定孔450和所述第二固定孔460连通（在其它实施例中所述让位孔4012与所述第一固定孔450和所述第二固定孔460也可均不连通）。

如图1至图6，所述压盖5盖设于所述电连接座1上，所述压盖5包括一用于压制所述芯片模块2的主体部50及自所述主体部50相对两侧向下延伸的两侧板51；所述主体部50设有两相对的侧边501及连接两所述侧边501的前边502和后边503；两所述侧边501、所述前边502及所述后边503围成一开口52用于供所述芯片模块2穿过；每一所述侧边501设有一第一按压部5011，所述第一按压部5011相对于所述前边502更靠近所述后边503；每一所述侧边501还设有一第二按压部5012位于所述第一按压部5011前方（在其它实施例中，所述第二按压部5012可以为一个或者多个，也可设于所述前边502）；当所述芯片模块2组装于所述电连接座1上且所述压盖5闭合时，所述第一按压部5011和所述第二按压部5012下压所述芯片模块2，且所述第一按压部5011底面到压盖5顶面的距离D1大于所述第二按压部5012底面到压盖5顶面的距离D2（在其它实施例中，所述第一按压部5011底面到压盖5顶面的距离D1也可小于所述第二按压部5012底面到压盖5顶面的距离D2）；所述第一按压部5011及所述第二按压部5012均由所述开口52的内缘向下凸设形成的凸包（在其它实施例中所述第一按压部5011和所述第二按压部5012并不仅限于由所述开口52的内缘向下凸设形成，也不仅限于为凸包）；所述侧板51由所述侧边501向下延伸形成，所述侧板51包括一基部510及自所述基部510向下延伸的一凸部511（在其它实施例中，所述凸部511并不仅限于一个），所述凸部511底缘到所述基部510底缘的距离S1小于所述底座4板材的厚度S2，当所述芯片模块2未组装于所述电连接座1且所述压盖5闭合时，所述凸部511收容于所述让位槽47中，所述基部510支撑于所述底壁40上，所述凸部511与所述电路板3之间有间隙；当所述芯片模块2组装于所述电连接座1上且所述压盖5闭合时，所述凸部511收容于所述让位槽47中，所述基部510底缘与所述底壁40的距离为H1，所述凸部511底缘与所述电路板3之间的距离为H2，H2＞H1；所述凸部511的两侧设有斜边使所述凸部511由上向下宽度变小，便于引导所述侧板51进入所述让位槽47；每一所述侧板51向外延伸一凸条5101用于枢接所述锁扣件6；每一所述侧板51进一步向外延伸一受压部5102，所述受压部5102位于所述侧板51靠前半部的位置，所述受压部5102位于所述凸条5101的后方并低于所述凸条5101，当所述压盖5闭合时，所述受压部5102部分进入所述通槽4011（在其它实施例中所述受压部5102也可不进入所述通槽4011）；所述后边503设有一枢接部53枢接于所述配合孔420，所述枢接部53与所述配合孔420的上缘之间具有间隙，使得所述枢接部53可在所述配合孔420中向上移动；当所述压盖5下压时，所述第一按压部5011先接触所述芯片模块2，压盖5以所述第一按压部5011为支点继续下压，此时压盖5后半部以两所述第一按压部5011为支点会向上移动一定距离，可避免所述芯片模块2局部受力过大而损伤端子，同时当所述第二按压部5012接触芯片模块2后，在两所述第一按压部5011的共同作用下，可令芯片模块2保持平衡并缓慢下压与端子稳定接触。

如图1至图4，所述锁扣件6为扁平状摇杆（在其它实施例中摇杆并不仅限于扁平状）；所述锁扣件6包括枢接于所述压盖5的一第一臂61和一第二臂62位于所述压盖5的相对两侧，及连接所述第一臂61和所述第二臂62的操作臂63位于所述枢接部53的后方（在其它实施例中所述摇杆可只包括一个臂，且操作臂63不仅限于位于所述枢接部53的后方）；所述第一臂61及所述第二臂62的自由端各设有一扣持部611、621穿过所述第一固定孔450和所述第二固定孔460卡持于所述第一卡持片45及所述第二卡持片46；所述第一臂61和所述第二臂62分别设有一枢接孔612、622枢接于所述凸条5101，所述枢接孔612、622为椭圆形（在其它实施例中所述枢接孔612、622并不仅限于为椭圆形），且所述凸条5101与所述枢接孔612、622的上、下缘均有间隙；所述第一臂61和所述第二臂62于所述枢接孔612、622下方各凸设一凸起613、623，所述让位孔4012让位所述凸起613、623；所述第一臂61和第二臂62下压所述受压部5102，所述第一固定孔450和所述第一卡勾43共同下压所述第一臂61，所述第二固定孔460和所述第二卡勾44共同下压所述第二臂62，使压盖5锁合，此过程中所述凸条5101不受力；所述第一臂61具有与所述第一固定孔450配合的一枢接臂614，及与所述第一卡勾43配合且连接所述枢接臂614和所述操作臂63的一连接臂615，所述连接臂615与所述枢接臂614轴向偏离，且所述连接臂615比所述枢接部53更远离所述压盖5，所述枢接臂614枢接于所述凸条5101（在其它实施例中并不仅限于所述第一臂61轴向偏离）；所述操作臂63设有向内延伸的操作部630供操作者操作所述锁扣件6。

参照图1至图4，本实用新型扣具的组装及使用过程大致如下：

首先，将电连接座1焊接在电路板3上，

接着，将底座4安装固定至电路板3上，且底座4围设于电连接座1外围。

其次，将压盖5的枢接部53插入底座4后端的配合孔420，实现压盖5与底座4的枢接。

然后，将锁扣件6的第一臂61和第二臂62的枢接孔612、622分别对准压盖5两侧的凸条5101并套入，使得锁扣件6可绕凸条5101为轴心旋转，此时，扣具的状态如图2中所示。

将芯片模块2放置在电连接座1上后，抓住操作臂63上的操作部630，斜向下推动第一臂61和第二臂62，使得压盖5旋转朝闭合位置运动、第一臂61和第二臂62的扣持部611、621分别进入第一固定孔450和第二固定孔460的水平部分内，如图3中所示。

然后，操作操作部630使第一臂61和第二臂62以凸条5101为轴心旋转，使得第一臂61和第二臂62位于枢接孔612、622后方的部分向下旋转、扣持部611、621向上运动。在第一臂61和第二臂62抵接至第一卡勾43和第二卡勾44上方时，利用操作部630将整个锁扣件6朝右侧偏摆，使得第一臂61和第二臂62分别越过第一卡勾43和第二卡勾44。

继续向下旋转锁扣件6，第一臂61和第二臂62会在其自身的弹性作用下往左回弹，使得第一臂61和第二臂62分别扣合在第一卡勾43和第二卡勾44下方，于此同时，第一臂61和第二臂62紧密压制在受压部5102上，受压部5102部分进入底座4的通槽4011中，扣持部611、621分别进入第一固定孔450和第二固定孔460的竖直部分，并卡持于第一卡持片45和第二卡持片46，如图4和图6中所示。最终实现压盖5对芯片模块2压制以确保芯片模块2与电连接座1的良好电性连接。

如图7至图9，为本实用新型的第二实施例，其与上一实施例的不同点在于：

（1）所述第二按压部5012设于所述压盖5的前边502，所述第二按压部5012为一个（在其它实施例中所述按压部不仅限于一个）。

（2）所述压盖5前边502向前延伸一延伸部5020，所述延伸部5020相对两侧各向下延伸一侧壁5021，每一所述侧壁5021上设有一通孔5022，一枢接销7组装于所述枢接孔612、622和通孔5022以便将所述锁合件6枢接于所述压盖5。

（3）所述第一卡勾43和所述第二卡勾44的开口方向相反。

（4）所述锁扣件6的操作臂63设有向外延伸的操作部630供操作者操作所述锁扣件6，所述第一臂61没有轴向偏离成两轴部。

（5）所述第二边403设有向上延伸的一挡片48，所述第一固定孔450和所述第二固定孔460均设于所述挡片48上，所述第一臂61和所述第二臂62分别设有向外的凸柱610、620卡持于所述第一固定孔450和所述第二固定孔460。

如图10和图11，为本实用新型的第三实施例，其与上两个实施例的不同点在于：

（1）所述枢接部53与所述配合孔420之间通过一枢接轴8枢接，所述底座4还设有一挡止部49位于所述枢接部53后面，挡止所述压盖5过转。

（2）所述让位槽47由所述底壁40的两底边401分别自外侧向内凹设形成，所述让位槽47与所述开槽41不连通（在其它实施例中所述让位槽47与所述开槽41也可连通），所述让位槽47的长度小于所述底壁40的长度，所述侧板51的长度小于所述让位槽47的长度，当所述压盖5闭合时，所述侧板51收容于所述让位槽47。

（3）所述锁扣件6为螺丝，共有三颗，所述压盖5的后边503由一颗螺丝锁扣，所述压盖5的前边502由两颗螺丝锁扣（在其它实施例中所述螺丝可只锁扣所述压盖5的前边502，螺丝数目也不限）。

综上所述，本实用新型扣具有下列有益效果：

（1）所述侧板51与所述电路板3之间有间隙，可以防止压盖5受压时，所述侧板51抵压所述电路板3而损坏所述电路板3。

（2）所述让位槽47一侧形成一挡止侧470挡止所述侧板51移动，可防止压盖5左右窜动而影响芯片模块2与电路板3之间的电性连接。

（3）所述连接臂615与所述枢接臂614轴向偏离，且所述连接臂615比所述枢接臂614更远离所述压盖5，当将所述锁扣件6从所述第一卡勾43中取出时，由于所述连接臂615与所述压盖5距离较远，可避让所述压盖5，避免所述连接臂615抵住所述压盖5而阻碍所述第一臂61扣合或者脱扣。

（4）所述第一卡勾43与所述第二卡勾44的开口方向一致，使得所述第一臂61和所述第二臂62朝同一侧偏摆后扣合或者脱离于所述第一卡勾43和所述第二卡勾44，可实现单手操作所述锁扣件6将所述第一卡勾43和所述第二卡勾44一次性扣合或者脱扣，方便操作。

（5）所述凸条5101与所述枢接孔612、622的上、下缘均有间隙，在所述锁扣件6锁扣所述压盖5时，所述凸条5101有上下移动的空间，可不受力，从而避免凸条5101受力过大导致凸条5101断裂。

（6）所述底座对应所述受压部5102处设有一通槽4011让位所述受压部5102，所述摇杆锁合所述压盖5于所述基座时，所述受压部5102部分进入所述通槽4011，而不会由于受压部5102顶住所述底壁40，使所述压盖5不能锁合于准确位置。

（7）所述前边502和所述后边503均设置所述锁扣件6，当所述芯片模块2组装于所述电连接座1上且所述压盖5闭合时所述锁扣件6锁扣所述压盖5于所述底座4上，由于压盖5两端受向下的压力，压盖5中部会拱起，所述侧板51与所述电路板3之间存在间隙，避免所述侧板51抵压所述电路板3而损坏所述电路板3。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (15)

1.一种扣具，用于固定一芯片模块至一电路板上，其特征在于，包括：

一压盖，设有一主体部用于压制所述芯片模块，自所述主体部相对两侧分别向下延伸一侧板；

一底座，位于所述压盖下方，所述底座对应所述侧板设有一让位槽；

一锁扣件，用于锁扣所述压盖于所述底座上，当所述压盖按压所述芯片模块时，所述侧板收容于所述让位槽，所述侧板与所述电路板之间有间隙。

2.如权利要求1所述的扣具，其特征在于：所述侧板包括一基部及自所述基部向下延伸的一凸部，当所述压盖被锁扣时，所述凸部收容于所述让位槽，所述基部支撑于所述底座。

3.如权利要求2所述的扣具，其特征在于：所述凸部底缘到所述基部底缘的距离小于所述底座板材的厚度。

4.如权利要求1所述的扣具，其特征在于：所述让位槽一侧形成一挡止侧挡止所述侧板移动。

5.如权利要求1所述的扣具，其特征在于：所述底座设有一开槽，于所述开槽相对两侧分别设有所述让位槽，所述让位槽与所述开槽相连通，所述让位槽的长度小于所述开槽的长度，所述让位槽的长度小于所述侧板的长度。

6.如权利要求1所述的扣具，其特征在于：所述底座包括一底壁，所述让位槽由所述底壁的相对两外侧边向内凹设形成，所述让位槽的长度小于所述底壁的长度，所述侧板的长度小于所述让位槽的长度。

7.如权利要求1所述的扣具，其特征在于：所述锁扣件包括相对设置的一第一臂和一第二臂均枢接于所述压盖，及连接所述第一臂和所述第二臂的一操作臂位于所述枢接部后方，所述底座靠近操作臂两端设有一第一卡勾和一第二卡勾，所述底座于第一卡勾前方设有一第一固定孔，所述底座于第二卡勾前方设有一第二固定孔，第一固定孔和第一卡勾共同下压第一臂，第二固定孔和第二卡勾共同下压第二臂。

8.如权利要求7所述的扣具，其特征在于：所述第一臂具有与所述第一固定孔配合的一枢接臂，及与所述第一卡勾配合且连接所述枢接臂和所述操作臂的一连接臂，所述连接臂与所述枢接臂轴向偏离，且所述连接臂比所述枢接臂更远离所述压盖，所述枢接臂枢接于所述压盖。

9.如权利要求7所述的扣具，其特征在于：所述第一卡勾与所述第二卡勾开口方向一致，使得所述第一臂和所述第二臂朝同一侧偏摆后扣合于所述第一卡勾和所述第二卡勾。

10.如权利要求7所述的扣具，其特征在于：所述压盖相对两侧分别向外延伸一凸条，所述第一臂和所述第二臂分别设有一枢接孔枢接于所述凸条，且所述凸条与所述枢接孔的上、下缘均有间隙。

11.如权利要求10所述的扣具，其特征在于：所述第一臂和所述第二臂于所述枢接孔下方各凸设一凸起，所述底座对应所述凸起设有一让位孔让位所述凸起。

12.如权利要求7所述的扣具，其特征在于：所述压盖相对两侧各向外延伸一受压部，所述第一臂和所述第二臂下压所述受压部。

13.如权利要求12所述的扣具，其特征在于：所述底座对应所述受压部设有一通槽让位所述受压部。

14.如权利要求1所述的扣具，其特征在于：所述压盖设置有两相对的侧边以及连接两所述侧边的前边和后边，两所述侧边、所述前边及所述后边围成一开口供所述芯片模块穿过，所述前边和所述后边均设置所述锁扣件，所述后边设有一枢接部，使得压盖绕着所述枢接部相对所述底座旋转。

15.如权利要求14所述的扣具，其特征在于：所述底座设有一挡止部位于所述枢接部后面挡止所述压盖向后过转。