CN201638977U - 双层sim卡座 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种双层SIM卡座，包括上端子座、下端子座、第一端子、第二端子、第三端子、盖板和外壳，该上端子座叠层于下端子座上方，由该外壳将该上端子座和下端子座包覆紧固。特别是于该下端子座包括有一体连接的具有一高台阶面的左座体和具有一底台阶面的右座体，于该高台阶面与上端子座之间围合形成有第一插卡空间，于该外壳与上端子座之间围合形成第二插卡空间；盖板位于该右座体的上方，于该盖板与底台阶面之间围合形成第三插卡空间。利用该第三插卡空间以收纳SD卡，充分利用下端子座的剩余空间资源，从而在使SIM卡座保持最小空间体积的基础上，实现了同时容纳两SIM卡和一SD卡的卡座结构。

Description

双层SIM卡座
技术领域
本实用新型涉及用于将SIM卡固定连接于手机中的SIM卡座领域技术，尤其是指一种双层SIM卡座结构。
背景技术
随着社会的发展和科技的进步，手机已成为人们工作和生活中不可或缺的电子通讯工具，目前，可同时承载有两个SIM卡的双卡双待、双卡双模手机愈来愈受到人们的青睐，此种双卡式手机尤其为那些需要经常跨区域使用手机之商务人士带来了诸多便利。
为将两个SIM卡都安装于同一手机中，业内系通过双层SIM卡座来实现。目前市面上所常见的双层SIM卡座的结构是包括有上端子座、下端子座、第一端子、第二端子和外壳，该上端子座叠层于下端子座上方，由该外壳将该上端子座和下端子座包覆紧固，于该上端子座与下端子座之间围合形成有一可收纳SIM卡的第一插卡空间，于该外壳与上端子座之间围合形成一可收纳SIM卡的第二插卡空间。然而，此种现有的双层SIM卡座结构虽可实现容置两个SIM卡的基本功能，但仍存在有诸多不足，其一方面是由于该传统之SIM卡座的第一插卡空间和第二插卡空间均是纵向延伸，SIM卡都是纵向插入，即是SIM卡之带缺角的短边在前的方向伸入各插卡空间中，而使得该双层SIM卡座的容置空间有限，仅能容置两个SIM卡，不能再收纳手机常用的SD卡，而需另外设置SD卡座，带来生产组装工艺上的繁琐和成本上的增高。另一方面是传统之SIM卡座中各端子座的焊脚部系分别分布于多个侧面上，如此不但增大了焊脚部之位置控制的难度，而且焊脚部易出现翘脚现象，带来品质上的不良。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种双层SIM卡座，其不但可容置两个SIM卡，而且还可收纳一SD卡，简化了产品结构。
本实用新型的另一目的是提供一种双层SIM卡座，其两个SIM卡之端子座的焊脚部系分布于同一侧面上，有利于降低各焊脚部之位置控制的难度，提升产品焊接品质。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种双层SIM卡座，包括上端子座、下端子座、第一端子、第二端子和外壳，该上端子座叠层于下端子座上方，由该外壳将该上端子座和下端子座包覆紧固，该下端子座包括一体连接的具有一高台阶面的左座体和具有一底台阶面的右座体，于该左座体的高台阶面与上端子座的底面之间围合形成有一可横向收纳SIM卡的第一插卡空间，于该外壳的底面与上端子座的上表面之间围合形成一可横向收纳SIM卡的第二插卡空间；于该右座体的上方设置有一盖板，于该盖板与右座体的底台阶面之间围合形成一可收纳SD卡的第三插卡空间；该第一端子嵌装于下端子座的左座体内，该第二端子嵌装于上端子座内，以及，于该第三插卡空间下方的右座体中嵌装有第三端子。
作为一种优选方案，所述第一端子具有斜向上伸入第一插卡空间中的第一抵触部和延伸出下端子座外的第一焊脚部；第二端子具有斜向上伸入第二插卡空间中的第二抵触部和延伸出上端子座外的第二焊脚部；该第一焊脚部和第二焊脚部位于同一侧面。
作为一种优选方案，所述第三端子具有斜向上延伸入第三插卡空间中的第三抵触部和延伸出下端子座外的第三焊脚部，该第三焊脚部位于前述第一焊脚部和第二焊脚部的相对侧。
作为一种优选方案，所述第一端子系一体镶嵌成型固定于下端子座的左座体内，第二端子系一体镶嵌成型固定于上端子座内，第三端子为一体镶嵌成型固定于下端子座的右座体内。
作为一种优选方案，所述第一插卡空间和第二插卡空间的内角位还设置有防呆斜面。
作为一种优选方案，所述下端子座的两角位上分别设置有一定位柱和一定位块，对应于上端子座的两角位上分别设置有一定位孔和一定位缺口，该定位柱和定位块分别插装于该定位孔和定位缺口中。
作为一种优选方案，所述外壳包括有顶基板和三侧板，该三侧板分别包覆住上端子座和下端子座的三侧面；其中，于该侧板上设置有挂孔，对应于下端子座的侧面上设置有倒勾，该挂孔锁扣于该倒勾上。
作为一种优选方案，所述侧板的延伸尾端还向内折弯形成有勾脚，该勾脚插扣于下端子座的底端面。
作为一种优选方案，所述顶基板上设置有多个闪避孔。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，主要系通过改变SIM卡的插卡方向，利用SIM卡上有小半部没有触点的特点，而将SD卡设置于该没有触点部分的下方。基于此种原理，在SIM卡座中合理布局该用于连接两SIM卡的第一端子、第二端子和用于连接该SD卡的第三端子的安装位置，将第三端子和第一端子并排分布于下端子座中，充分利用下端子座的剩余空间资源，在使SIM卡座保持最小空间体积的基础上，实现同时容纳两SIM卡和一SD卡的卡座结构。其次，其通过将该第一端子和第二端子之焊脚部分布于同一侧面，并将该第三端子的焊脚部设置于相对侧面，使得各端子之焊脚部的分布位置得到大大缩小，如此有利于降低各焊脚部之位置控制难度，避免上翘现象的发生，达到改善产品品质的功效。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明：
附图说明
图1是本实用新型之实施例的组装立体前示图；
图2是本实用新型之实施例正面示图；
图3是本实用新型之实施例的组装立体后示图；
图4是本实用新型之实施例的分解图。
附图标识说明：
10、下端子座
11、围边      12、定位柱
13、定位块    14、倒勾
15、左座体    16、右座体
17、防呆斜面
20、上端子座
21、围边          22、定位孔
23、定位缺口      24、防呆斜面
31、第一端子
311、第一抵触部   312、第一焊脚部
32、第二端子
321、第二抵触部   322、第二焊脚部
33、第三端子
331、第三抵触部   332、第三焊脚部
40、外壳
41、顶基板        411、闪避孔
42、侧板
421、挂孔         422、勾脚
50、盖板
601、第一插卡空间 602、第二插卡空间
603、第三插卡空间 61、SIM卡
62、SIM卡         63、SD卡
具体实施方式：
请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有下端子座10、上端子座20、第一端子31、第二端子22、第三端子33和外壳40。
该下端子座10为由塑胶材料制成的一长方体薄板，下端子座10上表面的左边、右边、后边三个周缘凸设有围边11，下端子座10包括有一体连接的左座体15和右座体16，该左座体15具有一高台阶面，该右座体16具有一底台阶面。下端子座10两角位处分别设置有一定位柱12和一定位块13，下端子座10的三个侧面上分别设置有倒勾14。
该上端子座20同样为由塑胶材料制成的一长方体薄板，其与前述下端子座10的尺寸大小相同，但厚度稍薄于前述下端子座10。并于上端子座10上表面的左边、右边、后边三个周缘同样凸设有围边21，上端子座20两角位处分别对应设置有一定位孔22和一定位缺口23，该定位孔22和定位缺口23对应与前述定位柱12和定位块13对插，用于保证该上端子座20叠装于下端子座10上时的组装定位。上端子座20叠压于前述下端子座10的围边上，使该上端子座20的底面与该左座体15的高台阶面之间保持一间距，形成该用于收纳一SIM卡61的第一插卡空间601，于该第一插卡空间601的一内角位还设置一防呆斜面17，以起到将SIM卡61组装定位的作用，防止SIM卡61被装反。
该外壳40为由金属薄板材料经冲压、折弯制成的向下开口的框体，其具有一体连接的顶基板41和三侧板42，该顶基板41叠压于前述上端子座20的围边21上，使该顶基板41与上端子座20的上表面之间保持有间距，形成一用于收纳另一SIM卡的第二插卡空间602。于该第二插卡空间602的一内角位设置一防呆斜面24，以起到将SIM卡62组装定位的作用，防止SIM卡62被装反。以及，于该顶基板41上最好设置有多个闪避孔411，配合该闪避孔411以提供下述第二抵触部321足够之变形空间；于各侧板42上分别设置有挂孔421和向内折弯形成的勾脚422，该三侧板42对应包覆于前述下端子座10和上端子座20的三侧面外，同时，利用该挂孔421分别对应卡勾于下端子座10侧面的倒勾14上，该勾脚422对应插扣于下端子座10的底端面，从而将该下端子座10和上端子座20叠合固定在一起。
由于该第一插卡空间601和第二插卡空间602入口长度超过SIM卡61、62之长边的长度，因而使得该SIM卡61、62可横向插入该第一插卡空间601或第二插卡空间602中。即，需要将该SIM卡61、62带缺角的长边在前的方向伸入该第一插卡空间601或第二插卡空间602中。
该第一端子31均一体镶嵌成型于下端子座10的左座体15中，各第一端子31一端的第一抵触部311斜向上延伸入第一插卡空间601中，用于与插入第一插卡空间601中的SIM卡61电连接；各第一端子31另一端的第一焊脚部312向后延伸出下端子座10的后侧面外，用于焊接于手机的电路板上电连接。
该第二端子32均一体镶嵌成型于上端子座20内，各第二端子32一端的第二抵触部321斜向上伸入第二插卡空间602中，用于与插入第二插卡空间602中的SIM卡62电连接；各第二端子32另一端的第二焊脚部322向后延伸出上端子座20的后侧面外，用于焊接于手机的电路板上电连接。使得该第一焊脚部312和第二焊脚部322位于同一侧面。
以及，于前述下端子座10之右座体16的上方还设置有一盖板50，于该盖板50与右座体16之底台阶面之间围合形成一用于收纳该体积较小之SD卡63的第三插卡空间603，利用该盖板50可将第三插卡空间603与该第一插卡空间601相隔离。本实施例中的SD卡系纵向插装入该第三插卡空间中。该第三端子33一体镶嵌成型于该第三插卡空间603下方的右座体16中。并第三端子33的第三抵触部331斜向上伸入第三插卡空间603中，用于与SD卡63电连接；第三端子33的第三焊脚部332向前伸出于下端子座10的前侧面外，用于焊接于电路板上电连接，使该第三焊脚部332处于正对前述第一焊脚部312和第二焊脚部322另一侧面上。
本实用新型的设计重点在于，主要系通过改变SIM卡的插卡方向，利用SIM卡上有小半部没有触点的特点，而将SD卡设置于该没有触点部分的下方。基于此种原理，在SIM卡座中合理布局该用于连接两SIM卡的第一端子、第二端子和用于连接该SD卡的第三端子的安装位置，将第三端子和第一端子并排分布于下端子座中，充分利用下端子座的剩余空间资源，在使SIM卡座保持最小空间体积的基础上，实现同时容纳两SIM卡和一SD卡的卡座结构。其次，其通过将该第一端子和第二端子之焊脚部分布于同一侧面，并将该第三端子的焊脚部设置于相对侧面，使得各端子之焊脚部的分布位置得到大大缩小，如此有利于降低各焊脚部之位置控制难度，避免上翘现象的发生，达到改善产品品质的功效。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种双层SIM卡座，包括上端子座、下端子座、第一端子、第二端子和外壳，该上端子座叠层于下端子座上方，由该外壳将该上端子座和下端子座包覆紧固，其特征在于：该下端子座包括一体连接的具有一高台阶面的左座体和具有一底台阶面的右座体，于该左座体的高台阶面与上端子座的底面之间围合形成一可横向收纳SIM卡的第一插卡空间，于该外壳的底面与上端子座的上表面之间围合形成一可横向收纳SIM卡的第二插卡空间；于该右座体的上方设置有一盖板，于该盖板与右座体的底台阶面之间围合形成一可收纳SD卡的第三插卡空间；该第一端子嵌装于下端子座的左座体内，该第二端子嵌装于上端子座内，以及，于该第三插卡空间下方的右座体中嵌装有第三端子。
2.根据权利要求1所述的双层SIM卡座，其特征在于：所述第一端子具有斜向上伸入第一插卡空间中的第一抵触部和延伸出下端子座外的第一焊脚部；第二端子具有斜向上伸入第二插卡空间中的第二抵触部和延伸出上端子座外的第二焊脚部；该第一焊脚部和第二焊脚部位于同一侧面。
3.根据权利要求2所述的双层SIM卡座，其特征在于：所述第三端子具有斜向上延伸入第三插卡空间中的第三抵触部和延伸出下端子座外的第三焊脚部，该第三焊脚部位于前述第一焊脚部和第二焊脚部的相对侧。
4.根据权利要求1所述的双层SIM卡座，其特征在于：所述第一端子系一体镶嵌成型固定于下端子座的左座体内，第二端子系一体镶嵌成型固定于上端子座内，第三端子为一体镶嵌成型固定于下端子座的右座体内。
5.根据权利要求1所述的双层SIM卡座，其特征在于：所述第一插卡空间和第二插卡空间的内角位还设置有防呆斜面。
6.根据权利要求1所述的双层SIM卡座，其特征在于：所述下端子座的两角位上分别设置有一定位柱和一定位块，对应于上端子座的两角位上分别设置有一定位孔和一定位缺口，该定位柱和定位块分别插装于该定位孔和定位缺口中。
7.根据权利要求1所述的双层SIM卡座，其特征在于：所述外壳包括有顶基板和三侧板，该三侧板分别包覆住上端子座和下端子座的三侧面；其中，于该侧板上设置有挂孔，对应于下端子座的侧面上设置有倒勾，该挂孔锁扣于该倒勾上。
8.根据权利要求7所述的双层SIM卡座，其特征在于：所述侧板的延伸尾端还向内折弯形成有勾脚，该勾脚插扣于下端子座的底端面。
9.根据权利要求7所述的双层SIM卡座，其特征在于：所述顶基板上设置有多个闪避孔。
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