CN103311716A - 安装芯片卡卡持装置、应用其的电子装置及安装芯片卡的方法 - Google Patents

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Abstract

一种芯片卡卡持装置，用以卡持芯片卡，该芯片卡卡持装置包括基体及座体，该座体开设有至少两个容置槽，每一所述容置槽用于容置至少一个芯片卡，该座体可移动地容置于该基体内，该座体相对该基体移动以将所述容置槽暴露于该基体外或收容于该基体内。本发明还提供一种应用上述芯片卡卡持装置的便携式电子装置及芯片卡安装方法。

Description

安装芯片卡卡持装置、应用其的电子装置及安装芯片卡的方法
技术领域
本发明关于一种芯片卡卡持装置，尤其关于一种应用于电子装置上的芯片卡卡持装置及芯片卡的安装方法。
背景技术
由于不同SIM卡的功能不一样以及其他各方面的原因，部分用户需要使用两个不同的手机号码，对应地用户也需使用两个SIM卡。故为满足用户的需求，市场上逐渐出现了具有双卡双待功能的手机。又如，为了扩展电子装置的内存，需要使用两个以上的内存卡。
然而，现有的双SIM卡卡座一般通过两个并排的单SIM卡卡座并联而成，且不可伸出手机的本体，因此不便于SIM卡的安装。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种取放芯片卡方便且能同时卡持至少二个芯片卡的芯片卡卡持装置。
另外，有必要提供一种应用所述芯片卡卡持装置的便携式电子装置。
另外，有必要提供一种芯片的安装方法。
一种芯片卡卡持装置，用以卡持芯片卡，该芯片卡卡持装置包括基体及座体，该座体开设有至少两个容置槽，每一所述容置槽用于容置至少一个芯片卡，该座体可移动地容置于该基体内，该座体相对该基体移动以将所述容置槽暴露于该基体外或收容于该基体内。
一种电子装置，包括一本体及一芯片卡卡持装置，芯片卡卡持装置用以卡持芯片卡，该芯片卡卡持装置包括基体及座体，该基体固定该本体上，该座体开设有至少两个容置槽，每一所述容置槽用于容置至少一个芯片卡，该座体可移动地容置于该基体内，该座体相对该基体移动以将所述容置槽暴露于该基体外或收容于该基体内。
一种芯片卡的安装方法，用以安装芯片卡，其包括：
提供一基体；
提供一座体，该座体开设有至少两个容置槽，每一所述容置槽用于容置至少一个芯片卡，该座体可移动地设置于该基体内；
使该座体伸出该基体，直到所述容置槽暴露于该基体外；
将所述芯片卡放置于所述容置槽内；
将该座体缩回至该基体内。
相较于现有技术，本发明的芯片卡卡持装置，由于座体可由座槽内而将容置槽露出基体外，因此可非常便利地将芯片卡安装于容置槽内或由容置槽内取下。此外，由于座体上开设有至少两个所述容置槽，因此本发明的芯片卡卡持装置可同时卡持至少两个芯片卡。
附图说明
图1是本发明较佳实施例电子装置的分解示意图；
图2是本发明电子装置的另一视角分解示意图；
图3是图1所示的电子装置的装配图；
图4是图3中电子装置沿线IV-IV的剖视图；
图5是图4中电子装置的芯片卡卡持装置打开后的示意图；
图6是图3中电子装置沿线VI-VI的剖视图；
图7是本发明另一实施例的电子装置剖视图；
图8是图7中电子装置另一状态的示意图。
图9是本发明又一实施例的电子装置的座体打开后的剖视图。
主要元件符号说明
手机 100、200、300
本体 10
芯片卡卡持装置 20
芯片卡 30
第一电路板 40
第二电路板 50
基体 22
座体 24
座槽 26
盖体 28
第一连接器 42
第二连接器 52
凹槽 222
卡槽 224
第一表面 242
第二表面 243
侧面 244
第一端部 246
第二端部 248
收容槽 262
限位槽 264
主体 282
卡固部 284
容置槽 2422
限位块 2442
缺口 2462
卡块 2842
座体 24a
转轴 60
基体 22a
芯片卡 30a
基体 22a
座槽 26a
容置槽 2422a
基体 22a
芯片卡 30a
基体 22a
座槽 26a
容置槽 2422a
卡块 2842b
卡槽 224b
盖体 28b
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明的较佳实施例公开一种芯片卡卡持装置，其适用于便携式电子装置如手机、个人数字助理（personal digital assistant, PDA）及掌上电脑等。在本实施例中，以手机为例说明此芯片卡卡持装置。
请参阅图1至3，手机100包括一本体10、一芯片卡卡持装置20、一第一电路板40及一第二电路板50。
该芯片卡卡持装置20固接于该本体10上。当手机100使用两个芯片卡30时，所述两个芯片卡30可安装于该芯片卡卡持装置20上。本实施例中，芯片卡卡持装置20包括一基体22、一座体24及一座槽26。座槽26开设于基体22上，座体24可滑动地容置于座槽26内。
基体22可以为手机本体10的一部分；或者为一单独元件制造后，固定于本体10上。本实施例中，基体22为本体10的一部分。
座体24包括一第一表面242、一与第一表面242相对的第二表面243、二相对的侧面244、一第一端部246及一与该第一端部相对的第二端部248。第一表面242及第二表面243上分别开设有一用于容置其中一个芯片卡30于其内的容置槽2422。每一侧面244上凸设有一个限位块2442。本实施例中，限位块2442邻近第二端部248设置。第一端部246上开设有与所述容置槽2422均贯通的缺口2462。该缺口2462便于用户抓住容置于所述容置槽2422内的芯片卡30，以便于用户取出容置于所述容置槽2422内的芯片卡30。
座槽26的形状大致与座体24互补，其包括一收容槽262及二限位槽264。座体24可滑动地容置于收容槽262。限位槽264位于该收容槽262的两侧，且与该收容槽262贯通。每一限位块2442可滑动地容置于其中一限位槽264内,以对座体24相对基体22的滑动行程进行限位，即保证座体24刚好容置于收容槽262内。
所述芯片卡30可以为SIM卡或内存卡；或者一个为SIM卡，另一个为内存卡。
第一电路板40及一第二电路板50间隔且相对设置地安装于本体10上。第一电路板40上设有一第一连接器42。第二电路板50上设有一第二连接器52。
此外，芯片卡卡持装置20还可包括一盖体28，该盖体28盖合于该座体24上且可解除地卡固于基体22上，从而将座体24稳固地固定于座槽26内。本实施例中，盖体28大致为U形，其包括一主体282及由主体282两端分别延伸的二卡固部284。每一卡固部284上设有一卡块2842。基体22上开设有用于容置盖体28的凹槽222，及与卡块2842卡合的卡槽224。卡块2842卡合于卡槽224内以将盖体28固定于凹槽222，此时，主体282压合座体24而将座体24压合于座槽26内。
请参阅图4至6，使用时，将卡块2842由卡槽224内解除，而后取下盖体28。使座体24相对本体10滑动而将座体24由座槽26内伸出。将芯片卡30分别放入所述容置槽2422内。将座体24再次插入座槽26内，直至限位块2442限制于限位槽264内。此时，所述芯片卡30分别与第一连接器42及第二连接器52电连接，即完成芯片卡30的放置工作。
本发明的芯片卡卡持装置20，由于座体24可由座槽26内伸出本体10而将容置槽2422露出基体22外，因此可非常便利地将芯片卡30安装于容置槽2422内或由容置槽2422内取下。此外由于至少开设有两个所述容置槽2422，因此本发明的芯片卡卡持装置可同时卡持至少两个芯片卡30。
此外，本发明的座体24由座槽26内伸出本体10的方式，并不局限于滑动的方式，还可通过其他方式由座槽26内伸出本体10，如旋转的方式。如请参图7和8揭示的本发明另一实施方式的手机200，手机200的结构大致与手机100相同，其不同在于：手机200的座体24a通过一转轴60可旋转地固定于基体22a上。当需要取出芯片卡30a时，使座体24a相对基体22a绕着转轴60旋转，直到座体24a由座槽26a内旋出基体22a以将容置槽2422a及芯片卡30a暴露，即可非常便利的取出芯片卡30a。
进一步地，本发明的座体24依实际需要，还可由座槽26内完全伸出本体10的方式。如请参图9揭示的本发明又一实施方式的手机300，手机300的结构大致与手机100相同，其不同在于：手机300的座体24b可由座槽26b内自由地完全滑出基体22b，也即座体24b与座槽26b之间未设卡合机构，如将座槽26b的开口向下，座体24b在自身的重力下，即可由座槽26b内完全滑出，以使座体24b与基体22b分离。因此，当需要取出芯片卡30b时，将卡块2842b由卡槽224b内解除，而后取下盖体28b。将座槽26b的开口向下，座体24b在自身的重力下，由座槽26b内完全滑出，以使座体24b与基体22b分离，而将容置槽2422b及芯片卡30b暴露，即可非常便利的取出芯片卡30b。此外，由于座体24b与基体22b分离后，也可非常便利地将芯片卡30b放置于容置槽2422b内。
进一步地，为了避免座体24对手机天线信号的干扰，座体24的材质优选为塑胶材质。
进一步地，座体24上的容置槽2422并不限定分别开设于第一表面242和第二表面243上，其可以均开设于第一表面242上或均开设于第二表面上243，或者开设于座体24的侧面244、或者座体24的中部。
进一步地，座体24上的容置槽2422并不限定于两个，可依实际而作改变，如三个，具体为：于第一表面242开设两个容置槽2422，而于第二表面243开设一个容置槽2422。

Claims (20)

1.一种芯片卡卡持装置，用以卡持芯片卡，其特征在于：该芯片卡卡持装置包括基体及座体，该座体开设有至少两个容置槽，每一所述容置槽用于容置至少一个芯片卡，该座体可移动地容置于该基体内，该座体相对该基体移动以将所述容置槽暴露于该基体外或收容于该基体内。
2.如权利要求1所述的芯片卡卡持装置，其特征在于：所述至少两个容置槽层叠开设于座体上。
3.如权利要求2所述的芯片卡卡持装置，其特征在于：该座体包括一第一表面及一与该第一表面相对的第二表面，该第一表面和该第二表面上分别开设有至少一个所述容置槽。
4.如权利要求1所述的芯片卡卡持装置，其特征在于：该芯片卡卡持装置还包括一座槽，该座槽开设于该基体上，该座体可滑动地容置于该座槽内。
5.如权利要求4所述的芯片卡卡持装置，其特征在于：该座体包括二相对的侧面，每一所述侧面上凸设有一个限位块；该座槽包括一收容槽及二限位槽；该座体可滑动地容置于收容槽；所述限位槽位于该收容槽的两侧，且与该收容槽贯通，每一所述限位块可滑动地容置于其中一限位槽内，以对该座体相对该基体的滑动行程进行限位。
6.如权利要求1所述的芯片卡卡持装置，其特征在于：该芯片卡卡持装置还包括一转轴，该座体通过该转轴可旋转地连接于该基体上，当该座体绕着该转轴旋出该基体后，所述容置槽暴露于该基体外。
7.如权利要求1所述的芯片卡卡持装置，其特征在于：该座体可由所述容置槽内完全滑出，以使该座体与该基体分离。
8.一种电子装置，包括一本体及一芯片卡卡持装置，该芯片卡卡持装置用以卡持芯片卡，其特征在于：该芯片卡卡持装置包括基体及座体，该基体固定该本体上，该座体开设有至少两个容置槽，每一所述容置槽用于容置至少一个芯片卡，该座体可移动地容置于该基体内，该座体相对该基体移动以将所述容置槽暴露于该基体外或收容于该基体内。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：该芯片卡卡持装置还包括一座槽，该座槽开设于该基体上，该座体可伸出地容置于该座槽内。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：所述至少两个容置槽层叠开设于座体上。
11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于：该座体包括一第一表面及一与该第一表面相对的第二表面，该第一表面和该第二表面上分别开设有至少一个所述容置槽。
12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于：该座体包括二相对的侧面，每一所述侧面上凸设有一个限位块；该座槽包括一收容槽及二限位槽；该座体可滑动地容置于收容槽；所述限位槽位于该收容槽的两侧，且与该收容槽贯通，每一所述限位块可滑动地容置于其中一限位槽内,以对该座体相对该基体的滑动行程进行限位。
13.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：该芯片卡卡持装置还包括一转轴，该座体通过该转轴可旋转地连接于该基体上，当该座体绕着该转轴旋出该基体后，所述容置槽暴露于该基体外。
14.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：该座体可由所述容置槽内完全滑出，以使该座体与该基体分离。
15.一种芯片卡的安装方法，用以安装芯片卡，其包括：
提供一基体；
提供一座体，该座体开设有至少两个容置槽，每一所述容置槽用于容置至少一个芯片卡，该座体可移动地容置于该基体内；
移动该座体直到所述容置槽暴露于该基体外；
将所述芯片卡放置于所述容置槽内；
将该装设有芯片卡的座体放回至该基体内。
16.如权利要求15所述的芯片卡的安装方法，其特征在于：该基体开设有座槽，该座体可滑动地容置于该座槽内以实现该座体伸出基体外或缩回基体内。
17.如权利要求15所述的芯片卡的安装方法，其特征在于：该座体伸出该基体外及缩回至该基体内的方式为，该座体通过一转轴可旋转地固定于该基体上，该座体绕着该转轴相对该基体旋转以实现该座体伸出该基体外或缩回至该基体内。
18.如权利要求15所述的芯片卡的安装方法，其特征在于：所述容置槽层叠设置。
19.如权利要求18所述的芯片卡的安装方法，其特征在于：该座体包括一第一表面及一与该第一表面相对的第二表面，该第一表面和该第二表面上分别开设有至少一个所述容置槽。
20.如权利要求15所述的芯片卡的安装方法，其特征在于：移动该座体直到所述容置槽暴露于该基体外时，该座体与该基体分离。
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