TW201338294A - 晶片卡卡持裝置及應用其電子裝置 - Google Patents

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Abstract

一種晶片卡卡持裝置，用以卡持晶片卡，該晶片卡卡持裝置包括一基體及一座體，座體可滑動地設置於基體上，該座體開設有至少兩個層疊設置的容置槽，每一所述容置槽用於容置至少一個晶片卡。本發明還提供一種應用上述晶片卡卡持裝置的可攜式電子裝置。

Description

晶片卡卡持裝置及應用其電子裝置
本發明關於一種晶片卡卡持裝置，尤其關於一種應用於電子裝置上的晶片卡卡持裝置。
由於不同SIM卡的功能不一樣以及其他各方面的原因，部分用戶需要使用兩個不同的手機號碼，對應地用戶也需使用兩個SIM卡。故為滿足用戶的需求，市場上逐漸出現了具有雙卡雙待功能的手機。
然而，習知的雙SIM卡卡座一般藉由兩個並排的單SIM卡卡座並聯而成，因此需要佔用較大的面積。
有鑒於此，有必要提供一種結構簡單，取放晶片卡方便且能同時卡持至少二個晶片卡的晶片卡卡持裝置。
另外，有必要提供一種應用所述晶片卡卡持裝置的可攜式電子裝置。
一種晶片卡卡持裝置，用以卡持晶片卡，該晶片卡卡持裝置包括一基體及一座體，座體可滑動地設置於基體上，該座體開設有至少兩個層疊設置的容置槽，每一所述容置槽用於容置至少一個晶片卡。
一種電子裝置，包括一本體、一固接於該本體內的晶片卡卡持裝置及至少二晶片卡，該晶片卡卡持裝置包括一基體及一座體，座體可滑動地設置於基體上，該座體開設有至少兩個層疊設置的容置槽，每一所述容置槽用於容置至少一個晶片卡。
相較于習知技術，本發明的晶片卡卡持裝置結構簡單，由於所述容置槽層疊設置,因此本發明的晶片卡卡持裝置可避免佔用較大的面積。
本發明的較佳實施例公開一種晶片卡卡持裝置，其適用於可攜式電子裝置如手機、個人數位助理（personal digital assistant, PDA）及掌上電腦等。在本實施例中，以手機為例說明此晶片卡卡持裝置。
請參閱圖1至3，手機100包括一本體10、一晶片卡卡持裝置20、二晶片卡30、一第一電路板40及一第二電路板50。該晶片卡卡持裝置20固接於該本體10上。所述晶片卡30均安裝於該晶片卡卡持裝置20上。所述晶片卡30可以為SIM卡或記憶體卡等。第一電路板40及一第二電路板50均安裝於本體10上。
晶片卡卡持裝置20包括一基體22、一座體24及一座槽26。座槽26開設於基體22上，座體24可滑動地容置於座槽26內。
基體22可以為手機本體10的一部分；或者為一單獨元件製造後，固定於本體10上。本實施例中，基體22為本體10的一部分。
座體24包括一第一表面242、一與第一表面242相對的第二表面243、二相對的側面244、一第一端部246及一與該第一端部相對的第二端部248。第一表面242及第二表面243上分別開設有一用於容置其中一個晶片卡30於其內的容置槽2422。每一側面244上凸設有一個限位塊2442。本實施例中，限位塊2442鄰近第二端部248設置。第一端部246上開設有與所述容置槽2422均貫通的缺口2462。該缺口2462便於用戶抓住容置於所述容置槽2422內的晶片卡30，以便於用戶取出容置於所述容置槽2422內的晶片卡30。
座槽26的形狀大致與座體24互補，其包括一收容槽262及二限位槽264。座體24可滑動地容置於收容槽262。限位槽264位於該收容槽262的兩側，且與該收容槽262貫通。每一限位塊2442可滑動地容置於其中一限位槽264內,以對座體24相對基體22的滑動行程進行限位，即保證座體24剛好容置於收容槽262內。
第一電路板40上設有一第一連接器42。第二電路板50上設有一第二連接器52。
此外，晶片卡卡持裝置20還可包括一蓋體28，該蓋體28蓋合於該座體24上且可解除地卡固於基體22上，從而將座體24穩固地固定於座槽26內。本實施例中，蓋體28大致為U形，其包括一主體282及由主體282兩端分別延伸的二卡固部284。每一卡固部284上設有一卡塊2842。基體22上開設有用於容置蓋體28的凹槽222，及與卡塊2842卡合的卡槽224。卡塊2842卡合於卡槽224內以將蓋體28固定於凹槽222，此時，主體282壓合座體24而將座體24壓合於座槽26內。
請參閱圖4至6，使用時，將卡塊2842由卡槽224內解除，而後取下蓋體28。將座體24由座槽26內滑出。將晶片卡30分別放入所述容置槽2422內。將座體24再次插入座槽26內，直至限位塊2442限制於限位槽264內。此時，所述晶片卡30分別與第一連接器42及第二連接器52電連接，即完成晶片卡30的放置工作。
本發明的晶片卡卡持裝置20，由於座體24可由座槽26內滑出而將容置槽2422露出基體22外，因此可非常便利地將晶片卡30安放于容置槽2422內或由容置槽2422內取下。此外由於所述容置槽2422層疊設置,因此本發明的晶片卡卡持裝置可避免佔用較大的面積。
進一步地，為了避免座體24對手機天線信號的干擾，座體24的材質優選為塑膠材質。
進一步地，座體24上的容置槽2422並不限定於兩個，可依實際而作改變，如三個或四個。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案技藝之人士，於援依本案發明精神所作之等效修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍內。
100．．．手機
10．．．本體
20．．．晶片卡卡持裝置
30．．．晶片卡
40．．．第一電路板
50．．．第二電路板
22．．．基體
24．．．座體
26．．．座槽
28．．．蓋體
42．．．第一連接器
52．．．第二連接器
222．．．凹槽
224．．．卡槽
242．．．表面
244．．．側面
246．．．第一端部
248．．．第二端部
262．．．收容槽
264．．．限位槽
282．．．主體
284．．．卡固部
2422．．．容置槽
2442．．．限位塊
2462．．．缺口
2842．．．卡塊
圖1是本發明較佳實施例電子裝置的分解示意圖；
圖2是本發明電子裝置的另一視角分解示意圖；
圖3是圖1所示的電子裝置的裝配圖；
圖4是圖3中電子裝置沿線IV-IV的剖視圖；
圖5是圖4中電子裝置的晶片卡卡持裝置打開後的示意圖；
圖6是圖3中電子裝置沿線VI-VI的剖視圖。
100．．．手機
10．．．本體
20．．．晶片卡卡持裝置
30．．．晶片卡
40．．．第一電路板
50．．．第二電路板
22．．．基體
24．．．座體
26．．．座槽
28．．．蓋體
52．．．第二連接器
222．．．凹槽
224．．．卡槽
242．．．第一表面
243．．．第二表面
244．．．側面
246．．．第一端部
248．．．第二端部
262．．．收容槽
264．．．限位槽
282．．．主體
284．．．卡固部
2422．．．容置槽
2442．．．限位塊
2462．．．缺口
2842．．．卡塊

Claims (16)

  1. 一種晶片卡卡持裝置，用以卡持晶片卡，其改良在於，該晶片卡卡持裝置包括:
    基體；及
    座體，該座體可滑動地設置於該基體上，該座體開設有至少兩個層疊設置的容置槽，每一所述容置槽用於容置至少一個晶片卡。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡卡持裝置，其中所述晶片卡卡持裝置還包括一座槽，該座槽開設於基體上，該座體可滑動地容置於該座槽內。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之晶片卡卡持裝置，其中所述座體包括一第一表面及一與該第一表面相對的第二表面，該第一表面和該第二表面上分別開設有至少一個所述容置槽。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之晶片卡卡持裝置，其中所述座體包括二相對的側面，每一所述側面上凸設有一個限位塊；該座槽包括一收容槽及二限位槽；該座體可滑動地容置於該收容槽；所述限位槽位於該收容槽的兩側，且與該收容槽貫通，每一所述限位塊可滑動地容置於其中一限位槽內,以對該座體相對該基體的滑動行程進行限位。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之晶片卡卡持裝置，其中所述座體包括一第一端部，該第一端部上開設有與所述容置槽均貫通的缺口，該缺口便於用戶抓住容置於所述容置槽內的晶片卡，以便於用戶取出容置於所述容置槽內的晶片卡。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之晶片卡卡持裝置，其中所述座體還包括一與該第一端部相對的第二端部，所述限位塊鄰近該第二端部設置。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡卡持裝置，其中所述晶片卡卡持裝置還包括一蓋體，該蓋體蓋合於該座體上且可解除地卡固於該基體上，從而將該座體穩固地固定於該座槽內。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之晶片卡卡持裝置，其中所述蓋體包括一主體及由該主體兩端分別延伸的二卡固部，每一所述卡固部上設有一卡塊；該基體上開設有用於容置蓋體的凹槽，及與所述卡塊卡合的卡槽；所述卡塊卡合於所述卡槽內以將該蓋體固定於該凹槽內，該主體壓合該座體而將該座體壓合於該座槽內。
  9. 一種電子裝置，包括一本體、一固接於該本體內的晶片卡卡持裝置及至少二晶片卡，其改良在於，該晶片卡卡持裝置包括:
    基體；及
    座體，該座體可滑動地設置於該基體上，該座體開設有至少兩個層疊設置的容置槽，每一所述容置槽用於容置至少一個晶片卡。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置，其中所述晶片卡卡持裝置還包括一座槽，該座槽開設於該基體上，該座體可滑動地容置於該座槽內。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中所述座體包括二相對的表面，每一所述表面上開設有一個所述容置槽。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中所述座體包括二相對的側面，每一所述側面上凸設有一個限位塊；該座槽包括一收容槽及二限位槽；該座體可滑動地容置於收容槽；所述限位槽位於該收容槽的兩側，且與該收容槽貫通，每一所述限位塊可滑動地容置於其中一限位槽內,以對該座體相對該基體的滑動行程進行限位。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中所述座體包括一第一端部，該第一端部上開設有與所述容置槽均貫通的缺口，該缺口便於用戶抓住容置於所述容置槽內的晶片卡，以便於用戶取出容置於所述容置槽內的晶片卡。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置，其中所述座體還包括一與該第一端部相對的第二端部，所述限位塊鄰近該第二端部設置。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中所述電子裝置還包括一蓋體，該蓋體蓋合於該座體上且可解除地卡固於該基體上，從而將該座體穩固地固定於該座槽內。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之電子裝置，其中所述蓋體包括一主體及由該主體兩端分別延伸的二卡固部，每一所述卡固部上設有一卡塊；該基體上開設有用於容置蓋體的凹槽，及與所述卡塊卡合的卡槽；所述卡塊卡合於所述卡槽內以將該蓋體固定於該凹槽內，該主體壓合該座體而將該座體壓合於該座槽內。
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