TW201407322A - 晶片卡固持裝置及應用其的電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種晶片卡固持裝置，用以固持晶片卡，該晶片卡固持裝置包括固定件及兩個電連接器，該兩個電連接器安裝於一電子裝置的主板上。所述固定件包括第一蓋合部、第二蓋合部及連接部，該連接部連接該第一蓋合部與第二蓋合部成一體結構，該固定件組裝至該電子裝置時，該第一蓋合部與第二蓋合部分別對應該兩個電連接器，並形成兩個收容空間，以收容並固持兩個晶片卡。本發明還提供一種應用上述晶片卡固持裝置的可攜式電子裝置。

Description

晶片卡固持裝置及應用其的電子裝置

本發明關於一種晶片卡固持裝置，尤其關於一種應用於電子裝置上的晶片卡固持裝置。

由於不同SIM（Subscriber Identity Model，客戶識別模組）卡的功能不一樣以及其他各方面的原因，部分用戶需要使用兩個不同的手機號碼，對應地用戶也需使用兩個SIM卡。故為滿足用戶的需求，市場上逐漸出現了具有雙卡雙待功能的手機。

然而，現有的雙SIM卡卡座一般通過兩個單SIM卡卡座，兩個單SIM卡卡座均分別設置底座及夾持件以實現SIM卡的固定。但是，兩個單SIM卡卡座分別設置獨立的底座及夾持件不僅零件繁多且製造成本較高。

鑒於上述內容，有必要提供一種結構簡單的晶片卡固持裝置。

另外，有必要提供一種應用所述晶片卡固持裝置的可擕式電子裝置。

一種晶片卡固持裝置，用以固持一晶片卡至一電子裝置的主板上，該晶片卡固持裝置包括固定件及兩個電連接器，該兩個電連接器安裝於電子裝置的主板上。所述固定件包括第一蓋合部、第二蓋合部及連接部，該連接部連接該第一蓋合部與第二蓋合部成一體結構，該固定件組裝至該電子裝置時，該第一蓋合部與第二蓋合部分別對應該兩個電連接器，並形成兩個收容空間，以收容並固持兩個晶片卡。

一種電子裝置，包括殼體、主板、安裝於該殼體及主板的晶片卡固持裝置，該晶片卡固持裝置包括固定件及兩個電連接器，該兩個電連接器固接於該主板上。所述固定件包括第一蓋合部、第二蓋合部及連接部，該連接部連接該第一蓋合部與第二蓋合部成一體結構，該固定件固接至該殼體時，該第一蓋合部與第二蓋合部分別對應該兩個電連接器，並形成兩個收容空間，以收容並固持兩個晶片卡。

本發明的晶片卡固持裝置，其固定件可同時對應兩個安裝於主板上的電連接器，並形成兩個可收容晶片卡的收容空間。當兩個晶片卡分別收容於該兩個收容空間時，該固定件可較好地穩固該晶片卡與電連接器的電性連接。該固定件為一體成型的獨立部件。因此，該晶片卡固持裝置的製造成本較低，且結構簡單，使用較為方便、有效。

本發明的較佳實施例公開一種晶片卡固持裝置，其適用於可擕式電子裝置如手機、個人數位助理（personal digital assistant, PDA）及掌上電腦等。在本實施例中，以手機為例說明此晶片卡固持裝置。

請參閱圖1及圖2，手機100包括一殼體10、一主板20、一晶片卡固持裝置30、一第一晶片卡40及一第二晶片卡50。所述晶片卡固持裝置30包括一固定件32、一第一電連接器34及一第二電連接器36。該固定件32固接於該殼體10上。第一電連接器34及第二電連接器36均安裝於主板20上。所述晶片卡均安裝於該晶片卡固持裝置30中。所述第一、第二晶片卡40、50可以為SIM卡或記憶體卡等。該主板20組裝至該殼體10上時，該固定件32對應安裝在該第一、第二電連接器34、36上，以使該第一、第二晶片卡40、50收容於該固定件32與第一、第二電連接器34、36之間。

請一併參閱圖2及圖3，所述殼體10包括相對的外表面102及內表面104。該殼體10包括承載槽11、通孔12、隔離塊13、定位柱14、卡扣塊15及結合塊16。該承載槽11開設於該殼體10的外表面102，該承載槽11呈矩形，可用於承載電池等元件。該通孔12開設於該承載槽11的一端，該通孔12貫穿該殼體10的外表面102與內表面104，該通孔12大致呈方形，其包括相對的兩個第一側壁122及與第一側壁122相鄰的第二側壁124。這些側壁由該殼體10的內表面104向外延伸形成。該隔離塊13設置於該通孔12的中間，該隔離塊13將該通孔12劃分為兩個等大小的矩形通孔。該定位柱14的數量可為多個。本實施例中，該定位柱14的數量為兩個，分別靠近設置於該殼體10相對的兩側，且分別設置於該第一、第二側壁122、124上。該定位柱14由該殼體10的內表面104向外凸起延伸形成。該卡扣塊15的數量可為多個。本實施例中，該卡扣塊15的數量為四個，分別設置於該第一、第二側壁122、124上。該結合塊16的數量為多個，分別設置於該殼體10的內表面104的周緣。

請一併參閱圖4，所述固定件32為一體成型的金屬件。該固定件32包括第一蓋合部321、第二蓋合部322、連接部323、第一卡扣部324、第二卡扣部325及若干彈片326。該第一、第二蓋合部321、322大致呈U形，其開口處形成容置空間，可用於分別收容一晶片卡，其均包括相對的第一表面302及第二表面304。該第一、第二蓋合部321、322分別開設有定位孔306，用於套設於該定位柱14。該連接部323連接該第一、第二蓋合部321、322成一體結構，其凸起於該蓋合部的第二表面304。該第一卡扣部324的數量可為多個。本實施例中，該第一卡扣部324的數量為兩個，分別連接於該第一、第二蓋合部321、322的外側，且凸出於該第二表面304。該第一卡扣部324大致呈U形，其包括矩形的第一卡合孔3242，用於卡合至該卡扣塊15上，以將該彈片326穩固於該殼體10上。該第二卡扣部325的數量可為多個。本實施例中，該第二卡扣部325的數量為兩個，分別連接於該第一、第二蓋合部321、322上與該第一卡扣部324相鄰的一側，該第二卡扣部325由該第一、第二蓋合部321、322的第一表面302向外凸起延伸形成。該第二卡扣部325包括矩形的第二卡合孔3252，用於卡合至該卡扣塊15上。該若干彈片326分別設置於該連接部323及第一卡扣部324上，這些彈片326均由該連接部323及第一卡扣部324的表面向外延伸形成，用於與主板20電性連接。

該固定件32與殼體10可以為單獨成型的兩個部件，然後通過卡合的方式將固定件32固定於殼體10上；也可以為模內一體成型的結合方式將固定件32固定於殼體10上。兩者結合時，該定位孔306套設於該定位柱14，該連接部323套設於該隔離塊13上，以將該固定件32定位至該殼體10上。該第一卡扣部324的第一卡合孔3242卡合至該卡扣塊15上，該第二卡扣部325的第二卡合孔3252卡合至另外的該卡扣塊15上，以將該固定件32穩固於該殼體10上。

請一併參閱圖4至圖6，當將主板20組裝至該殼體10時，該主板20安裝有該第一、第二電連接器34、36的面朝向該殼體10的內表面104。通過該多個結合塊16卡固該主板20的邊緣，以將主板20固定於該殼體10上。此時，該固定件32對應於該第一、第二電連接器34、36。具體地，該第一蓋合部321對應於該第一電連接器34，第二蓋合部322對應於該第二電連接器36。此時，該第一蓋合部321與第一電連接器34之間形成第一收容空間37，第二蓋合部322與第二電連接器36之間形成第二收容空間38。該第一、第二收容空間37、38的一端的開口露出於該殼體10的承載槽11。該固定件32的多個彈片326與主板20電性接觸，本實施例中，這些彈片326電性連接至主板20以實現接地。

請一併參閱圖6至圖7，當手機100需要插入一至兩張晶片卡時，將該第一晶片卡40及第二晶片卡50依次通過外露於該殼體10的承載槽11的開口插入該第一收容空間37及第二收容空間38。該第一晶片卡40及第二晶片卡50具有金屬接觸墊的一面朝向第一電連接器34及第二電連接器36，以與主板20實現電性連接。該固定件32可將該第一晶片卡40及第二晶片卡50較好地穩固於該第一電連接器34及第二電連接器36上，並維持一定較好的電性連接。

本發明的晶片卡固持裝置30，其固定件32可同時對應兩個安裝於主板20上的電連接器，並形成兩個可收容晶片卡的收容空間。當兩個晶片卡分別收容於該兩個收容空間時，該固定件32可較好地穩固該晶片卡與電連接器的電性連接。該固定件32為一體成型的獨立部件。因此，該晶片卡固持裝置30的製造成本較低，且結構簡單，使用較為方便、有效。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案技藝之人士，於援依本案發明精神所作之等效修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍內。

100．．．手機

10．．．殼體

20．．．主板

30．．．晶片卡固持裝置

40．．．第一晶片卡

50．．．第二晶片卡

102．．．外表面

104．．．內表面

11．．．承載槽

12．．．通孔

122．．．第一側壁

124．．．第二側壁

13．．．隔離塊

14．．．定位柱

15．．．卡扣塊

16．．．結合塊

32．．．固定件

34．．．第一電連接器

36．．．第二電連接器

302．．．第一表面

304．．．第二表面

306．．．定位孔

321．．．第一蓋合部

322．．．第二蓋合部

323．．．連接部

324．．．第一卡扣部

3242．．．第一卡合孔

325．．．第二卡扣部

3252．．．第二卡合孔

326．．．彈片

37．．．第一收容空間

38．．．第二收容空間

圖1是本發明較佳實施例電子裝置的立體圖；

圖2是將圖1所示的電子裝置的立體分解圖；

圖3是將圖2所示的電子裝置的另一視角的示意圖；

圖4是圖3中電子裝置的固定件組裝至殼體的局部放大圖；

圖5是圖1所示電子裝置未插入晶片卡的立體圖；

圖6是圖2中電子裝置的固定件連接至主板並插入晶片卡的局部放大圖；

圖7是圖6所示電子裝置的剖視圖。

100．．．手機

20．．．主板

40．．．第一晶片卡

50．．．第二晶片卡

102．．．外表面

11．．．承載槽

12．．．通孔

13．．．隔離塊

32．．．固定件

34．．．第一電連接器

36．．．第二電連接器

302．．．第一表面

321．．．第一蓋合部

322．．．第二蓋合部

323．．．連接部

324．．．第一卡扣部

325．．．第二卡扣部

326．．．彈片

Claims (10)

1. 一種晶片卡固持裝置，用以固持一晶片卡至一電子裝置的主板上，該晶片卡固持裝置包括固定件及兩個電連接器，該兩個電連接器安裝於電子裝置的主板上，其改良在於：所述固定件包括第一蓋合部、第二蓋合部及連接部，該連接部連接該第一蓋合部與第二蓋合部成一體結構，該固定件組裝至該電子裝置時，該第一蓋合部與第二蓋合部分別對應該兩個電連接器，並形成兩個收容空間，以收容並固持兩個晶片卡。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡固持裝置，其中所述第一蓋合部與第二蓋合部包括相對的第一表面及第二表面，該連接部凸起於該第一表面，以使該第一蓋合部與第二蓋合部形成U形。
3. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡固持裝置，其中所述固定件還包括若干卡扣部，該卡扣部分別設置於該第一蓋合部與第二蓋合部的外側，這些卡扣部卡合於一電子裝置的殼體，以使該固定件穩固於該殼體上。
4. 如申請專利範圍第3項所述之晶片卡固持裝置，其中所述固定件還包括若干彈片，這些彈片分別從該連接部及卡扣部的表面向外延伸形成，用於與主板實現電性連接。
5. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡固持裝置，其中所述固定件為一體成型製造。
6. 一種電子裝置，包括殼體、主板、安裝於該殼體及主板的晶片卡固持裝置，該晶片卡固持裝置包括固定件及兩個電連接器，該兩個電連接器固接於該主板上，其改良在於：所述固定件包括第一蓋合部、第二蓋合部及連接部，該連接部連接該第一蓋合部與第二蓋合部成一體結構，該固定件固接至該殼體時，該第一蓋合部與第二蓋合部分別對應該兩個電連接器，並形成兩個收容空間，以收容並固持兩個晶片卡。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中所述殼體上開設有一通孔，該通孔上設置一隔離塊，使該通孔分成兩個區域，該通孔還包括側壁，側壁上設置有多個卡扣塊。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中所述固定件還包括若干卡扣部及若干彈片，該卡扣部分別設置於該第一蓋合部與第二蓋合部的外側，這些卡扣部卡合於該殼體上的卡扣塊，以使該固定件穩固於該殼體上，這些彈片分別從該連接部及卡扣部的表面向外延伸形成，用於與主板實現電性連接。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中所述第一蓋合部與第二蓋合部呈U形，其與電連接器之間形成的收容空間的一端開口從該殼體的通孔中露出。
10. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中所述固定件通過膜內注塑一體成型於該殼體上。