CN103187660A - 电子装置及其芯片卡装取装置 - Google Patents

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Abstract

一种芯片卡装取装置，包括本体及用以装设芯片卡的托盘，该本体上设有用以容置该托盘的收容腔，该芯片卡装取装置还包括弹性件，该弹性件抵持于该壳体与该托盘之间并积蓄一弹性力，该托盘包括用以容置芯片卡的托盘主体及设于该托盘主体上的按键，该壳体上开设有与收容腔贯通的通孔，通过操作所述按键可使该按键可解锁地锁合于该通孔内以将该托盘锁定于该收容腔内，所述按键被解锁时，该弹性件释放其弹性力并驱动该托盘主体移出该收容腔。本发明还提供一种应用上述芯片卡装取装置的电子装置。

Description

电子装置及其芯片卡装取装置
技术领域
本发明涉及一种芯片卡装取装置，尤其涉及一种应用于电子装置中的芯片卡装取装置。
背景技术
随着通信事业的迅速发展，移动电话、个人数位助理(personal digital assistant, PDA)等各种电子装置的功能日益多元化，应用于这些便携式装置上的用于存储记忆的芯片卡也越来越多，例如SD卡(Secure Digital Memory Card)、CF卡（Compact Flash Card）、SIM卡(Subscriber Identification Module Card，用户识别卡)等。因此，移动电话上亦需有用于装取芯片卡的装取装置。
现有的芯片卡一般容置于行动电话的一卡槽内。当该芯片卡容置于该卡槽内时，该芯片卡上的集成电路通过一连接器与该行动电话的电路板连接。同时，该芯片卡部分暴露于该卡槽外，并通过盖板遮蔽，当需要更换该芯片卡时，使用者手指拨开盖板，直接按压该芯片卡暴露于该卡槽外的部分，并通过使用者手指与该芯片卡之间的摩擦力，而使该芯片卡由该卡槽内滑出，这样在取出芯片卡时比较麻烦，而且会磨损芯片卡。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种便于装取芯片卡的芯片卡装取装置。
此外，还有必要提供一种应用上述芯片卡装取装置的电子装置。
一种芯片卡装取装置，包括本体及用以装设芯片卡的托盘，该本体上设有用以容置该托盘的收容腔，该芯片卡装取装置还包括弹性件，该弹性件抵持于该壳体与该托盘之间并积蓄一弹性力，该托盘包括用以容置芯片卡的托盘主体及设于该托盘主体上的按键，该壳体上开设有与收容腔贯通的通孔，通过操作所述按键可使该按键可解锁地锁合于该通孔内以将该托盘锁定于该收容腔内，所述按键被解锁时，该弹性件释放其弹性力并驱动该托盘主体移出该收容腔。
一种电子装置，包括壳体及用以装设芯片卡的托盘，该壳体上设有用以容置该托盘的收容腔，该电子装置还包括弹性件，该弹性件抵持于该壳体与该托盘之间并积蓄一弹性力，该托盘包括用以容置该芯片卡的托盘主体及设于该托盘主体上的按键，该壳体上开设有与收容腔贯通的通孔，通过操作所述按键可使该按键可解锁地锁合于该通孔内以将该托盘锁定于该收容腔内，所述按键被解锁时，该弹性件释放其弹性力并驱动该托盘主体移出该收容腔。
一种电子装置，包括壳体、托盘及芯片卡，该壳体上设有用以容置该托盘的收容腔，该芯片卡容置于该托盘内，该电子装置还包括弹性件，该弹性件弹性压缩于该壳体与该托盘之间，该托盘包括用以容置该芯片卡的托盘主体及设于该托盘主体上的按键，该壳体上开设有与收容腔贯通的通孔，该按键锁合于该通孔内以将该托盘锁定于该收容腔内，当该按键受压直至与该通孔的锁合解除后，该被压缩的弹性件复位而驱动该托盘主体移出该收容腔。
当需要将芯片卡从上述电子装置的壳体中取出时，只需按压按键，托盘便可携带芯片卡自动从壳体内弹出并暴露于壳体外，之后操作者可轻易将芯片卡从托盘上取下。因此上述电子装置很方便将芯片卡从壳体中取出，且在取出芯片卡的过程中芯片卡与电路板的电连接部位几乎未造成磨损。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式的芯片卡装取装置应用于电子装置上的分解图；
图2是图1所示电子装置中托盘的立体图；
图3是图1所示电子装置的组装图；
图4是图3所示电子装置的另一视角视图；
图5是图4所示电子装置的使用状态图；
图6是图4所示电子装置沿VI-VI线的剖视图。
主要元件符号说明
手机 100
芯片卡装取装置 101
壳体 10
托盘 20
压簧 30
芯片卡 40
壳侧壁 12
壳底壁 14
收容腔 16
弹出孔 122
导轨 142
第一固定销 144
导槽 1422
托盘主体 22
按键 24
套筒 26
容置槽 27
盖板 28
防脱卡扣 29
表壁 222
侧壁 224
端壁 226
按压部 242
弹性臂 244
第二固定销 262
滑槽 264
榫部 292
弹性部 294
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明的芯片卡装取装置适用于电子装置，如手机、个人数字助理（personal digital assistant, PDA）及笔记本电脑等。本实施例将以手机为例对本发明的电子装置及芯片卡装取装置加以说明。
请参阅图1，手机100包括壳体10、一可弹出地安装于壳体10内的托盘20、二夹持于该壳体10与托盘20之间的压簧30及一装设于托盘20内的芯片卡40。本实施例中，芯片卡40为一SIM卡。
壳体10包括一壳侧壁12及一与壳侧壁12连接的壳底壁14。壳侧壁12上开设有一供托盘20弹出壳体10的弹出孔122。
壳底壁14上设有二相对的导轨142及二第一固定销144。所述二导轨142分别设于弹出孔122的两侧，每一导轨142朝另一导轨142均开设有一用以引导托盘20滑动的导槽1422，且所述导槽1422均与弹出孔122相贯通。所述第一固定销144与弹出孔122相对设置，用以固定压簧30。壳侧壁12、壳底壁14、所述二导轨142及所述二第一固定销144之间共同围成一与弹出孔122贯通的收容腔16，收容腔16用以容置托盘20。壳底壁14上还开设有一与收容腔16贯通的通孔146。为了便于描述，在本实施例中，将壳体10、托盘20、压簧30一起定义为一芯片卡装取装置101。
请一并参阅图2，托盘20包括一托盘主体22及设于托盘主体22上的一按键24、二套筒26、一容置槽27、一盖板28和二防脱卡扣29。托盘主体22包括二相对的表壁222、二相对的侧壁224及二相对的端壁226，所述表壁222、侧壁224及端壁226分别首尾连接。托盘主体22邻近侧壁224的部分分别可滑动地设于壳体10的所述二导槽1422内。按键24及套筒26设于其中一表壁222上，容置槽27设于另一表壁222上。按键24包括一安装于通孔146内的按压部242及一连接按压部242与托盘主体22的弹性臂244，按压部242受压后将压缩弹性臂244而回收于收容腔16内。所述套筒26平行设置且连接所述二端壁226，每一套筒26内邻近盖板28的一端均设有一用以固定压簧30的第二固定销262（见图6）。容置槽27用以容置芯片卡40。盖板28设于其中一端壁226，所述二防脱卡扣29邻近另一端壁226分别设于所述二侧壁224上。盖板28的尺寸与弹出孔122的尺寸相当，用以将弹出孔122盖合。防脱卡扣29包括一榫部292及一连接榫部292与托盘主体22的弹性部294，所述榫部292与导轨142抵持以防止托盘20脱离壳体10。可以理解，为使托盘20更稳定地相对壳体10滑动，套筒26上还开设滑槽264，第一固定销144可滑动地容置于滑槽264内。
请一并参阅图3及图4，组装手机100时可参照如下步骤进行：
将压簧30装设于套筒26内（见图2）；将托盘20设有防脱卡扣29的一端与弹出孔122对准，并将按键24朝向壳底壁14；提供一外力将托盘20由弹出孔122推入收容腔16，防脱卡扣29的榫部292受导轨142挤压而弯曲弹性部294；当榫部292越过导轨142后，所述被弯曲的弹性部294复位并驱动榫部292复位；在托盘20被推入收容腔16的过程中，压簧30的两端逐渐被第一固定销144及第二固定销262固定并压缩，同时按键24的弹性臂244受壳底壁14压迫而弯曲；当按压部242与通孔146对准时，所述被压迫的弹性臂244恢复至原来的形状并驱动按压部242容置于通孔146内。手机100便组装完毕。
请一并参阅图5及图6，芯片卡40装入壳体10时可参照如下步骤进行：提供一外力作用于按压部242上，按压部242于通孔146内滑动朝收容腔16运动并弯曲弹性臂244。当按压部242脱离通孔146而完全容置于收容腔16内时，被压缩的压簧30积蓄的弹力得到释放并驱动托盘20由弹出孔122弹出收容腔16，直至榫部292与导轨142抵持。此时，容置槽27暴露于壳体10外，向容置槽27内装入芯片卡40后将托盘20推入收容腔16内，再将托盘20推入壳体10内，芯片卡40便安装完毕。
当需要将芯片卡40从上述手机100的壳体10中取出时，只需按压按键24，托盘20便可携带芯片卡40自动从壳体10内弹出并暴露于壳体10外，之后操作者可轻易将芯片卡40从托盘20上取下。因此上述手机100很方便将芯片卡40从壳体10中取出，且在取出芯片卡40的过程中芯片卡40与电路板的电连接部位（图未示）几乎未造成磨损。
可以理解，压簧30的数量不局限于两个。且压簧30还可由其他具有弹性的弹性件替代，如弹片。
另外，本领域技术人员还可在本发明权利要求公开的范围和精神内做其他形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本发明精神所做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (11)

1.一种电子装置，包括壳体及用以装设芯片卡的托盘，该壳体上设有用以容置该托盘的收容腔，其特征在于：该电子装置还包括弹性件，该弹性件抵持于该壳体与该托盘之间并积蓄一弹性力，该托盘包括用以容置该芯片卡的托盘主体及设于该托盘主体上的按键，该壳体上开设有与收容腔贯通的通孔，通过操作所述按键可使该按键可解锁地锁合于该通孔内以将该托盘锁定于该收容腔内，所述按键被解锁时，该弹性件释放其弹性力并驱动该托盘主体移出该收容腔。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该壳体上还开设有与收容腔贯通的弹出孔，该托盘通过该弹出孔移出该收容腔。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该托盘还包括用以容置芯片卡的容置槽，该容置槽及该按键分别设于该托盘主体的二相对面。
4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：该托盘主体设有该按键的一面还设有套筒，该弹性件容置于该套筒内。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该壳体上设有第一固定销，该套筒内设有第二固定销，该弹性件的两端分别固定于该第一固定销及该第二固定销上。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：该套筒上还开设有供第一固定销相对其滑动的滑槽。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该壳体上设有二相对的导轨，每一导轨相对另一导轨均开设有导槽，该托盘主体可滑动地设于所述导槽内。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：该托盘主体的所述两侧分别设有一防脱卡扣，所述防脱卡扣与该导轨抵持以防止该托盘脱离该壳体。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：每一所述防脱卡扣包括榫部及连接该榫部与该托盘主体的弹性部，在该托盘安装于该壳体上时，所述弹性部受所述导轨压迫而变形以将所述榫部通过该导轨。
10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该按键包括容置于该通孔内的按压部及连接该按压部与该托盘主体的弹性臂。
11.一种芯片卡装取装置，包括本体及用以装设芯片卡的托盘，该本体上设有用以容置该托盘的收容腔，其特征在于：该芯片卡装取装置还包括弹性件，该弹性件抵持于该壳体与该托盘之间并积蓄一弹性力，该托盘包括用以容置芯片卡的托盘主体及设于该托盘主体上的按键，该壳体上开设有与收容腔贯通的通孔，通过操作所述按键可使该按键可解锁地锁合于该通孔内以将该托盘锁定于该收容腔内，所述按键被解锁时，该弹性件释放其弹性力并驱动该托盘主体移出该收容腔。
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