CN106449244B - 按键模块及其便携式电子装置与收容纳米sim卡的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种按键模块及其便携式电子装置与收容纳米SIM卡的方法，按键模块包括主页键；固持件，与主页键组装在一起，其中固持件相对远离主页键的一侧设置有固持部，而固持部适于容纳纳米SIM卡，主页键相对远离固持件的顶面上设置有操作结构；以及软性电路板，置于主页键以及固持件之间。本发明提供了一种不同于已知的纳米SIM卡的收容结构及方式，且具有减少破孔以优化便携式电子装置的外观、良好保存不常抽换的纳米SIM卡，减少已知需对应纳米SIM卡而设置连接器的费用等优点。

Description

按键模块及其便携式电子装置与收容纳米SIM卡的方法

技术领域

本发明涉及一种按键模块、便携式电子装置及方法，具体为一种可收容纳米SIM卡的按键模块、具有此按键模块的便携式电子装置以及收容纳米SIM卡的方法。

背景技术

在目前的便携式电子装置例如手机或平板中，如果需要使用到通话或网路功能，便需要使用到SIM卡。

SIM卡有不同的尺寸，且其也有各种装设的方式，例如是将便携式电子装置的背盖拆卸下来，而在将SIM卡装设于设置在壳体的内部的SIM卡连接器之后，再将背盖组装回去，以将SIM卡内藏于壳体之内。另一种方法是将SIM卡连接器设置在壳体内且邻近壳体处，并非是深埋在壳体的内部，且直接在便携式电子装置的壳体设置破孔，以方便使用者用插拔的方式将SIM卡组装于便携式电子装置的SIM卡连接器或从便携式电子装置的SIM卡连接器中拆卸下来。

发明内容

本发明提供一种按键模块，其可以将纳米SIM卡收容于其中。

本发明提供一种便携式电子装置，其将纳米SIM卡收容于按键模块中。

本发明提供一种不同于已知的收容纳米SIM卡的方法。

本发明的一种按键模块，包括：主页键(Home Key)；固持件，与主页键组装在一起，其中固持件相对远离主页键的一侧设置有固持部，且固持部适于容纳纳米SIM卡，而主页键相对远离固持件的顶面上设置有操作结构；软性电路板(FPC)，置于主页键以及固持件之间。

一种便携式电子装置，包括：壳体；显示屏幕，置于壳体，并通过壳体暴露于外；上述的按键模块，置于壳体并通过壳体暴露于外，位于显示屏幕的一侧；主电路板，置于壳体内，并位于按键模块下方；以及电信号导通元件，嵌合于固持件，并电连接于软性电路板以及主电路板之间。

在本发明的一实施例中，上述的操作结构为凹槽，且凹槽呈一字形。

在本发明的一实施例中，上述的主页键的侧缘设置有一对第一组装结构，而固持件的侧缘设置有一对第二组装结构，且第一组装结构与第二组装结构对应结合。第一组装结构为卡钩及开孔的其中一种，而第二组装结构为卡钩及开孔的其中另一种。

在本发明的一实施例中，上述的固持部为由卡钩形成的卡槽或为容置槽。

在本发明的一实施例中，上述的固持件的侧缘还包括第三组装结构，而壳体具有第四组装结构，且第三组装结构与第二组装结构错位设置，并对应组装于第四组装结构。

在本发明的一实施例中，上述的第三组装结构为卡钩及卡孔的其中一种，而第四组装结构为卡钩及卡孔的其中另一种。

在本发明的一实施例中，上述的主电路板上设置有多个导电弹性件，部分导电弹性件抵顶按键模块，而部分导电弹性件抵顶电性导通元件，其中导电弹性件为弹簧针。

在本发明的一实施例中，上述的主电路板上设置有一对肋，用以限位按键模块。便携式电子装置还包括弹簧，套设于肋，用以对按键模块预压。

本发明的一种收容纳米SIM卡的方法，包括：提供便携式电子装置，便携式电子装置包括壳体以及组装于壳体且可自壳体拆下的按键模块；通过设置在按键模块的主页键的顶面上的操作结构将按键模块自壳体上拆解下来；提供纳米SIM卡，并将纳米SIM卡放置在置于按键模块的固持件的底部的固持部中；以及通过操作结构，将按键模块组装回壳体上。

在本发明的一实施例中，上述的操作结构为呈一字形的凹槽，且通过操作结构以将按键模块自壳体拆下或安装至壳体包括：将一字螺丝起子对应插入操作结构中；以及转动一字螺丝起子，以使按键模块与壳体解锁。

在本发明的一实施例中，还包括于便携式电子装置的主电路板及按键模块之间设置弹簧，且在按键模块组装于壳体时，弹簧预压按键模块。

基于上述，本发明的按键模块、具有此按键模块的便携式电子装置以及收容纳米SIM卡的方法提供了一种不同于已知的纳米SIM卡的收容结构及方式，且具有减少破孔以优化便携式电子装置的外观、良好保存不常抽换的纳米SIM卡，减少已知需对应纳米SIM卡而设置连接器的费用等优点。

附图说明

图1A为本发明的按键模块的组装示意图。

图1B为图1A的分解示意图。

图2为应用图1A的按键模块的便携式电子装置的示意图。

图3为图2的局部示意图。

图4为按键模块的仰视图。

图5为图3的剖面图。

图6为转动组装于壳体的按键模块的示意图。

图7为第三组装结构的侧缘设置为斜面的示意图。

附图标记说明：

100：按键模块； 110：主页键；

110a：顶面； 112：操作结构；

114：第一组装结构； 120：固持件；

122：固持部； 124：第二组装结构；

126：第三组装结构； 126a：侧缘；

130：软性电路板； 140：纳米SIM卡；

200：便携式电子装置； 210：壳体；

212：第四组装结构； 220：显示屏幕；

230：主电路板； 232：导电弹性件；

240：电信号导通元件； 242、244、246：部分；

248：肋； 250：弹簧。

具体实施方式

为使本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图作详细说明如下。

图1A为本发明的按键模块的组装示意图，而图1B为图1A的分解示意图。请同时参考图1A及图1B，按键模块100包括主页键110、与主页键110组装在一起的固持件120、置于主页键110以及固持件120之间的软性电路板130以及纳米SIM卡140，其中主页键110相对远离固持件120的顶面110a上设置有操作结构112，而固持件120相对远离主页键110的一侧设置有固持部122，且纳米SIM卡140适于容纳于固持部122内。

图2为应用图1A的按键模块的便携式电子装置的示意图、图3为图2的局部示意图，其中为了图式清晰易于理解，因此图3未示出图2的便携式电子装置200的壳体210的局部。请同时参考图1B、图2及图3，此按键模块100适于组装在便携式电子装置200的壳体210，此便携式电子装置200还包括置于壳体210并通过壳体210暴露于外的显示屏幕220、置于壳体210内的主电路板230以及嵌合于按键模块100的固持件120的电信号导通元件240。按键模块100位于显示屏幕220的一侧，且按键模块100的主页键110的顶面110a也被壳体210暴露于外。主电路板230置于壳体210内，并位于按键模块100的下方，而嵌合于固持件120的电信号导通元件240用于使软性电路板130以及主电路板230电连接。

上述的主电路板230电连接至按键模块100的软性电路板130，且此主电路板230还电连接于便携式电子装置200的主要用于运算的主板。此外，电信号导通元件240例如是由金属板片经过冲压、弯折等步骤制作而成。详细而言，电信号导通元件240具有与软性电路板130实体接触(physically contact)的部分242、嵌合于固持件120的部分244，以及延伸并弯折至固持件120的下方以与主电路板230的导电弹性件232实体接触的部分246。在其它可能实施的方式中，电信号导通元件240也可以是以软性电路板制作而成。

按键模块100大致呈圆形，且按键模块100在便携式电子装置200中所占据的面积很小，可能都比使用者惯用于按压按键模块100的拇指或食指还要小，因此使用者可能难以只用手便能够将按键模块100从机壳210上拆解下来。为了解决此一问题，因此将在主页键110的顶面110a上的操作结构112设置为呈一字形的凹槽，而在使用者欲将纳米SIM卡140收容于便携式电子装置200中或从便携式电子装置200中取出时，使用者便可以通过一字螺丝起子300或其它类似的工具插入于凹槽中以旋转按键模块100，使按键模块100可从便携式电子装置200的壳体210上取下。当然，凹槽也可以设置为其它的形状，例如十字形，以方便使用者可使用螺丝起子将按键模块100从便携式电子装置200的壳体210上取下；或者，操作结构112也可以设置为其它的结构，例如，凸起。而本实施例选用一字形的凹槽做为操作结构112是考量到制作的难易度以及对于便携式电子装置200的外观视觉影响较小。

按键模块100的主页键110的侧缘设置有一对第一组装结构114，而固持件120的侧缘设置有一对第二组装结构124，且当主页键110与固持件120组装在一起时，第一组装结构114与第二组装结构124对应结合。于本实施例中，第一组装结构114为卡钩，而第二组装结构124为开孔；但在不违反第一组装结构114及第二组装结构124设置的本意的情况下，本领域人员可以经过简单变化而改变第一组装结构114及第二组装结构124的形状。例如，第一组装结构114为开孔、第二组装结构124为卡钩；或者第一组装结构114为凸肋及导槽的其中一种且第二组装结构124为凸肋及导槽的其中另一种等。

与主页键110组装在一起以共同夹持软性电路板130的固持件120在其底部(即，相对远离主页键110的侧处)设置有固持部122，其中固持部122可以是由卡钩形成的卡槽，如图4示，且卡钩的数量不受本实施例的说明而限制，只要能够固持住纳米SIM卡140即可；但本领域人员也可以通过简单变化而将固持部122形成能够使纳米SIM卡140置于其中的容置槽或其它结构。

图5为图3的剖面图。请同时参考图3及图5，为了将按键模块100组装且固定于壳体210，固持件120的侧缘还包括用以对应组装至壳体210的第三组装结构126，而壳体210具有第四组装结构212，且第三组装结构126与第二组装结构124错位设置。使第二组装结构124及第三组装结构126错位设置，并对应组装于第四组装结构212。此处所指的错位设置是指第二组装结构124与第三组装结构126在固持件120的圆周方向上相隔一段距离设置。如果第二组装结构124与第三组装结构126设置在同一处时，该处在结构强度上较弱，容易在组装时因为变形造成的应力集中而发生断裂。因此，通过使第二组装结构124与第三组装结构126在固定键120的圆周方向上相隔一段距离的错位设置，使固持件120设置有第二组装结构124处与设置有第三组装结构126处有较强的结构强度而可以防止因为形变而引起的断裂。于本实施例中，第三组装结构126为卡钩，而第四组装结构212为卡孔。当然，也可以是使第三组装结构126为卡孔而第四组装结构212为卡钩。

请继续参考图3及图5，主电路板230上设置有多个导电弹性件232，其中部分的导电弹性件232在按键模块100组装于壳体210的时候抵顶按键模块100，以对按键模块100预压；而另一部分的导电弹性件232抵顶电性导通元件，且主电路板230及软性电路板130通过导电弹性件232及电信号导通元件240的接触以传递电信号，以其中导电弹性件232为弹簧针(pogo pin)。更进一步来说，抵顶于按键模块100的导电弹性件232其实是抵顶于纳米SIM卡140。如此一来，通过部分的导电弹性件232接触电信号导通元件240，且部分的导电弹性件232接触纳米SIM卡140，且导电弹性件232又接触软性电路板130，所以纳米SIM卡140也与软性电路板130电连接。

另外，主电路板230上还设置有一对肋248，肋248用于限位及支撑按键模块100，且可还设置弹簧250套设肋248，以通过弹簧250对按键模块100预压。

欲将纳米SIM卡140收容于便携式电子装置200中时，或是欲抽换便携式电子装置200中的纳米SIM卡140时，可如图6，例如使用一字螺丝起子300或者形状及尺寸相类似的工具插入设置在按键模块100的主页键110的顶面110a上的操作结构112以转动按键模块100，以使按键模块100自壳体210上拆解下来。

特别的是，第三组装结构126的侧缘126a可以设置为斜面(如图7示)，因此在通过一字螺丝起子300或者其它工具转动按键模块100时，斜面与为卡孔的第四组装结构212可起导引作用而不会造成第三组装结构126断裂。此外，在按键模块100还组装于壳体210时，由于主电路板230及按键模块100之间设置的弹簧250受到挤压而变形，因此弹簧250通过其本身的形变而对按键模块100提供预压的力量。而在通过一字螺丝起子300或者其它工具使按键模块100自壳体210释放(即，第三组装结构126不受第四组装结构212限制)后，弹簧250会将按键模块100顶出于壳体210之外，方便使用者拿取按键模块100。

接着如图4，将欲使用的纳米SIM卡140置入设置在固持件120的底部的固持部122中，然后再将按键模块100放回壳体210上，利用按压的方式将按键模块100置入壳体210内，且固持件120的第三组装结构126卡入壳体210的第四组装结构212中以使按键模块100固定于壳体210。

综上所述，本发明的按键模块、使用此按键模块的便携式电子装置提供了一种与已知的便携式电子装置不同的纳米SIM卡的收纳架构，使得收容纳米SIM卡的方法也不同于以往。通过将纳米SIM卡收纳于按键模块的主页键的下方，并且通过导电弹性件232达到电连接，使得便携式电子装置中可以不必另外设置纳米SIM卡的连接器，减少元件的使用。另外，针对SIM卡连接器置于侧边且通过插拔方式抽取SIM卡的便携式电子装置来说，将SIM卡内藏于壳体中，减少SIM卡损坏的可能，且还可以减少壳体的破孔，使便携式电子装置的外观更具视觉美感。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (19)

1.一种按键模块，包括：

主页键；

固持件，与所述主页键组装在一起，其中所述固持件相对远离所述主页键的一侧设置有固持部，而所述固持部适于容纳纳米SIM卡，所述主页键相对远离所述固持件的顶面上设置有操作结构；以及

软性电路板，置于所述主页键以及所述固持件之间。

2.根据权利要求1所述的按键模块，其特征在于，所述操作结构为凹槽，且所述凹槽呈一字形。

3.根据权利要求1所述的按键模块，其特征在于，所述主页键的侧缘设置有一对第一组装结构，而所述固持件的侧缘设置有一对第二组装结构，且所述第一组装结构与所述第二组装结构对应结合。

4.根据权利要求3所述的按键模块，其特征在于，所述第一组装结构为卡钩及开孔的其中一种，而所述第二组装结构为卡钩及开孔的其中另一种。

5.根据权利要求1所述的按键模块，其特征在于，所述固持部为由卡钩形成的卡槽或为容置槽。

6.一种便携式电子装置，包括：

壳体；

显示屏幕，置于所述壳体，并通过所述壳体暴露于外；

按键模块，置于所述壳体并通过所述壳体暴露于外，位于所述显示屏幕的一侧，包括：

主页键；

固持件，与所述主页键组装在一起，其中所述固持件相对远离所述主页键的一侧设置有固持部，而所述固持部适于容纳纳米SIM卡，所述主页键相对远离所述固持件的顶面上设置有操作结构；

软性电路板，置于所述主页键以及所述固持件之间；

主电路板，置于所述壳体内，并位于所述按键模块下方；以及

电信号导通元件，嵌合于所述固持件，并电连接于所述软性电路板以及所述主电路板之间。

7.根据权利要求6所述的便携式电子装置，其特征在于，所述操作结构为凹槽，且所述凹槽呈一字形。

8.根据权利要求6所述的便携式电子装置，其特征在于，所述主页键的侧缘设置有一对第一组装结构，而所述固持件的侧缘设置有一对第二组装结构，且所述第一组装结构与所述第二组装结构对应结合。

9.根据权利要求8所述的便携式电子装置，其特征在于，所述第一组装结构为卡钩及开孔的其中一种，而所述第二组装结构为卡钩及开孔的其中另一种。

10.根据权利要求6所述的便携式电子装置，其特征在于，所述固持部为由卡钩形成的卡槽或为容置槽。

11.根据权利要求8所述的便携式电子装置，其特征在于，所述固持件的侧缘还包括第三组装结构，而所述壳体具有第四组装结构，且所述第三组装结构与所述第二组装结构错位设置，并对应组装于所述第四组装结构。

12.根据权利要求11所述的便携式电子装置，其特征在于，所述第三组装结构为卡钩及卡孔的其中一种，而所述第四组装结构为卡钩及卡孔的其中另一种。

13.根据权利要求6所述的便携式电子装置，其特征在于，所述主电路板上设置有多个导电弹性件，部分导电弹性件抵顶所述按键模块，而部分导电弹性件抵顶电性导通元件。

14.根据权利要求13所述的便携式电子装置，其特征在于，所述导电弹性件为弹簧针。

15.根据权利要求6所述的便携式电子装置，其特征在于，所述主电路板上设置有一对肋，限位所述按键模块。

16.根据权利要求15所述的便携式电子装置，其特征在于，还包括弹簧，套设于所述主电路板上设置的所述肋，且所述弹簧对所述按键模块预压。

17.一种收容纳米SIM卡的方法，包括：

提供便携式电子装置，所述便携式电子装置包括壳体以及组装于所述壳体且可自所述壳体拆下的按键模块；

通过设置在所述按键模块的主页键的顶面上的操作结构将所述按键模块自所述壳体上拆解下来；

提供纳米SIM卡，并将所述纳米SIM卡放置在置于所述按键模块的固持件的底部的固持部中；以及

通过所述操作结构，将所述按键模块组装回所述壳体上。

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述操作结构为呈一字形的凹槽，且通过所述操作结构以将所述按键模块自所述壳体拆下或安装至所述壳体，包括：

将一字螺丝起子对应插入所述操作结构中；以及

转动所述一字螺丝起子，以使所述按键模块与所述壳体解锁。

19.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，还包括于所述便携式电子装置的主电路板及所述按键模块之间设置弹簧，且在所述按键模块组装于所述壳体时，所述弹簧预压所述按键模块。