TW201328052A - 電子裝置及其晶片卡裝取裝置 - Google Patents

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Abstract

一種晶片卡裝取裝置，包括本體及用以裝設晶片卡之託盤，該本體上設有用以容置該託盤之收容腔，該晶片卡裝取裝置還包括彈性件，該彈性件抵持於該殼體與該託盤之間並積蓄一彈性力，該託盤包括用以容置晶片卡之託盤主體及設於該託盤主體上之按鍵，該本體上開設有與收容腔貫通之通孔，藉由操作所述按鍵可使該按鍵可解鎖地鎖合於該通孔內以將該託盤鎖定於該收容腔內，所述按鍵被解鎖時，該彈性件釋放其彈性力並驅動該託盤主體移出該收容腔。本發明還提供一種應用上述晶片卡裝取裝置之電子裝置。

Description

電子裝置及其晶片卡裝取裝置
本發明涉及一種晶片卡裝取裝置，尤其涉及一種應用於電子裝置中之晶片卡裝取裝置。
隨著通信事業之迅速發展，行動電話、個人數位助理(personal digital assistant, PDA)等各種電子裝置之功能日益多元化，應用於這些電子裝置上之用於存儲記憶之晶片卡也越來越多，例如SD卡(Secure Digital Memory Card)、CF卡（Compact Flash Card）、SIM卡(Subscriber Identification Module Card，用戶識別卡)等。因此，行動電話上亦需有用於裝取晶片卡之裝取裝置。
現有之晶片卡一般容置於行動電話之一卡槽內。當該晶片卡容置於該卡槽內時，該晶片卡上之積體電路藉由一連接器與該行動電話之電路板連接。同時，該晶片卡部分暴露於該卡槽外，並藉由蓋板遮蔽，當需要更換該晶片卡時，使用者手指撥開蓋板，直接按壓該晶片卡暴露於該卡槽外之部分，並藉由使用者手指與該晶片卡之間之摩擦力，而使該晶片卡由該卡槽內滑出，這樣在取出晶片卡時比較麻煩，而且會磨損晶片卡。
有鑒於此，有必要提供一種便於裝取晶片卡之晶片卡裝取裝置。
此外，還有必要提供一種應用上述晶片卡裝取裝置之電子裝置。
一種晶片卡裝取裝置，包括本體及用以裝設晶片卡之託盤，該本體上設有用以容置該託盤之收容腔，該晶片卡裝取裝置還包括彈性件，該彈性件抵持於該殼體與該託盤之間並積蓄一彈性力，該託盤包括用以容置晶片卡之託盤主體及設於該託盤主體上之按鍵，該殼體上開設有與收容腔貫通之通孔，藉由操作所述按鍵可使該按鍵可解鎖地鎖合於該通孔內以將該託盤鎖定於該收容腔內，所述按鍵被解鎖時，該彈性件釋放其彈性力並驅動該託盤主體移出該收容腔。
一種電子裝置，包括殼體及用以裝設晶片卡之託盤，該殼體上設有用以容置該託盤之收容腔，該電子裝置還包括彈性件，該彈性件抵持於該殼體與該託盤之間並積蓄一彈性力，該託盤包括用以容置該晶片卡之託盤主體及設於該託盤主體上之按鍵，該殼體上開設有與收容腔貫通之通孔，藉由操作所述按鍵可使該按鍵可解鎖地鎖合於該通孔內以將該託盤鎖定於該收容腔內，所述按鍵被解鎖時，該彈性件釋放其彈性力並驅動該託盤主體移出該收容腔。
一種電子裝置，包括殼體、託盤及晶片卡，該殼體上設有用以容置該託盤之收容腔，該晶片卡容置於該託盤內，該電子裝置還包括彈性件，該彈性件彈性壓縮於該殼體與該託盤之間，該託盤包括用以容置該晶片卡之託盤主體及設於該託盤主體上之按鍵，該殼體上開設有與收容腔貫通之通孔，該按鍵鎖合於該通孔內以將該託盤鎖定於該收容腔內，當該按鍵受壓直至與該通孔之鎖合解除後，該被壓縮之彈性件重定而驅動該託盤主體移出該收容腔。
當需要將晶片卡從上述電子裝置之殼體中取出時，只需按壓按鍵，託盤便可攜帶晶片卡自動從殼體內彈出並暴露於殼體外，之後操作者可輕易將晶片卡從託盤上取下。因此上述電子裝置很方便將晶片卡從殼體中取出，且在取出晶片卡之過程中晶片卡與電路板之電連接部位幾乎未造成磨損。
本發明之晶片卡裝取裝置適用於電子裝置，如行動電話、個人數位助理（personal digital assistant, PDA）及筆記本電腦等。本實施例將以行動電話為例對本發明之電子裝置及晶片卡裝取裝置加以說明。
請參閱圖1，行動電話100包括殼體10、一可彈出地安裝於殼體10內之託盤20、二挾持於該殼體10與託盤20之間之壓簧30及一裝設於託盤20內之晶片卡40。本實施例中，晶片卡40為一SIM卡。
殼體10包括一殼側壁12及一與殼側壁12連接之殼底壁14。殼側壁12上開設有一供託盤20彈出殼體10之彈出孔122。
殼底壁14上設有二相對之導軌142及二第一固定銷144。所述二導軌142分別設於彈出孔122之兩側，每一導軌142朝另一導軌142均開設有一用以引導託盤20滑動之導槽1422，且所述導槽1422均與彈出孔122相貫通。所述第一固定銷144與彈出孔122相對設置，用以固定壓簧30。殼側壁12、殼底壁14、所述二導軌142及所述二第一固定銷144之間共同圍成一與彈出孔122貫通之收容腔16，收容腔16用以容置託盤20。殼底壁14上還開設有一與收容腔16貫通之通孔146。為了便於描述，在本實施例中，將殼體10、託盤20、壓簧30一起定義為一晶片卡裝取裝置101。
請一併參閱圖2，託盤20包括一託盤主體22及設於託盤主體22上之一按鍵24、二套筒26、一容置槽27、一蓋板28和二防脫卡扣29。託盤主體22包括二相對之表壁222、二相對之側壁224及二相對之端壁226，所述表壁222、側壁224及端壁226分別首尾連接。託盤主體22鄰近側壁224之部分分別可滑動地設於殼體10之所述二導槽1422內。按鍵24及套筒26設於其中一表壁222上，容置槽27設於另一表壁222上。按鍵24包括一安裝於通孔146內之按壓部242及一連接按壓部242與託盤主體22之彈性臂244，按壓部242受壓後將壓縮彈性臂244而回收於收容腔16內。所述套筒26平行設置且連接所述二端壁226，每一套筒26內鄰近蓋板28之一端均設有一用以固定壓簧30之第二固定銷262（見圖6）。容置槽27用以容置晶片卡40。蓋板28設於其中一端壁226，所述二防脫卡扣29鄰近另一端壁226分別設於所述二側壁224上。蓋板28之尺寸與彈出孔122之尺寸相當，用以將彈出孔122蓋合。防脫卡扣29包括一榫部292及一連接榫部292與託盤主體22之彈性部294，所述榫部292與導軌142抵持以防止託盤20脫離殼體10。可以理解，為使託盤20更穩定地相對殼體10滑動，套筒26上還開設滑槽264，第一固定銷144可滑動地容置於滑槽264內。
請一併參閱圖3及圖4，組裝行動電話100時可參照如下步驟進行：
將壓簧30裝設於套筒26內（見圖2）；將託盤20設有防脫卡扣29之一端與彈出孔122對準，並將按鍵24朝向殼底壁14；提供一外力將託盤20由彈出孔122推入收容腔16，防脫卡扣29之榫部292受導軌142擠壓而彎曲彈性部294；當榫部292越過導軌142後，所述被彎曲之彈性部294重定並驅動榫部292復位；在託盤20被推入收容腔16之過程中，壓簧30之兩端逐漸被第一固定銷144及第二固定銷262固定並壓縮，同時按鍵24之彈性臂244受殼底壁14壓迫而彎曲；當按壓部242與通孔146對準時，所述被壓迫之彈性臂244恢復至原來之形狀並驅動按壓部242容置於通孔146內。行動電話100便組裝完畢。
請一併參閱圖5及圖6，晶片卡40裝入殼體10時可參照如下步驟進行：提供一外力作用於按壓部242上，按壓部242於通孔146內滑動朝收容腔16運動並彎曲彈性臂244。當按壓部242脫離通孔146而完全容置於收容腔16內時，被壓縮之壓簧30積蓄之彈力得到釋放並驅動託盤20由彈出孔122彈出收容腔16，直至榫部292與導軌142抵持。此時，容置槽27暴露於殼體10外，向容置槽27內裝入晶片卡40後將託盤20推入收容腔16內，再將託盤20推入殼體10內，晶片卡40便安裝完畢。
當需要將晶片卡40從上述行動電話100之殼體10中取出時，只需按壓按鍵24，託盤20便可攜帶晶片卡40自動從殼體10內彈出並暴露於殼體10外，之後操作者可輕易將晶片卡40從託盤20上取下。因此上述行動電話100很方便將晶片卡40從殼體10中取出，且在取出晶片卡40之過程中晶片卡40與電路板之電連接部位（圖未示）幾乎未造成磨損。
可以理解，壓簧30之數量不局限於兩個。且壓簧30還可由其他具有彈性之彈性件替代，如彈片。
另外，本領域技術人員還可在本發明權利要求公開之範圍和精神內做其他形式和細節上之各種修改、添加和替換。當然，這些依據本發明精神所做之各種修改、添加和替換等變化，都應包含在本發明所要求保護之範圍之內。
100．．．行動電話
101．．．晶片卡裝取裝置
10．．．殼體
20．．．託盤
30．．．壓簧
40．．．晶片卡
12．．．殼側壁
14．．．殼底壁
16．．．收容腔
122．．．彈出孔
142．．．導軌
144．．．第一固定銷
146．．．通孔
1422．．．導槽
22．．．託盤主體
24．．．按鍵
26．．．套筒
27．．．容置槽
28．．．蓋板
29．．．防脫卡扣
222．．．表壁
224．．．側壁
226．．．端壁
242．．．按壓部
244．．．彈性臂
262．．．第二固定銷
264．．．滑槽
292．．．榫部
294．．．彈性部
圖1係本發明較佳實施方式之晶片卡裝取裝置應用於電子裝置上之分解圖；
圖2係圖1所示電子裝置中託盤之立體圖；
圖3係圖1所示電子裝置之組裝圖；
圖4係圖3所示電子裝置之另一視角視圖；
圖5係圖4所示電子裝置之使用狀態圖；
圖6係圖4所示電子裝置沿VI-VI線之剖視圖。
100．．．行動電話
10．．．殼體
122．．．彈出孔
146．．．通孔
22．．．託盤主體
28．．．蓋板
222．．．表壁
226．．．端壁

Claims (11)

  1. 一種電子裝置，包括殼體及用以裝設晶片卡之託盤，該殼體上設有用以容置該託盤之收容腔，其改良在於：該電子裝置還包括彈性件，該彈性件抵持於該殼體與該託盤之間並積蓄一彈性力，該託盤包括用以容置該晶片卡之託盤主體及設於該託盤主體上之按鍵，該殼體上開設有與收容腔貫通之通孔，藉由操作所述按鍵可使該按鍵可解鎖地鎖合於該通孔內以將該託盤鎖定於該收容腔內，所述按鍵被解鎖時，該彈性件釋放其彈性力並驅動該託盤主體移出該收容腔。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該殼體上還開設有與收容腔貫通之彈出孔，該託盤藉由該彈出孔移出該收容腔。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該託盤還包括用以容置晶片卡之容置槽，該容置槽及該按鍵分別設於該託盤主體之二相對面。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中該託盤主體設有該按鍵之一面還設有套筒，該彈性件容置於該套筒內。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該殼體上設有第一固定銷，該套筒內設有第二固定銷，該彈性件之兩端分別固定於該第一固定銷及該第二固定銷上。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中該套筒上還開設有供第一固定銷相對其滑動之滑槽。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該殼體上設有二相對之導軌，每一導軌相對另一導軌均開設有導槽，該託盤主體可滑動地設於所述導槽內。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中該託盤主體之所述兩側分別設有一防脫卡扣，所述防脫卡扣與該導軌抵持以防止該託盤脫離該殼體。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中每一所述防脫卡扣包括榫部及連接該榫部與該託盤主體之彈性部，在該託盤安裝於該殼體上時，所述彈性部受所述導軌壓迫而變形以將所述榫部藉由該導軌。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該按鍵包括容置於該通孔內之按壓部及連接該按壓部與該託盤主體之彈性臂。
  11. 一種晶片卡裝取裝置，包括本體及用以裝設晶片卡之託盤，該本體上設有用以容置該託盤之收容腔，其改良在於：該晶片卡裝取裝置還包括彈性件，該彈性件抵持於該殼體與該託盤之間並積蓄一彈性力，該託盤包括用以容置晶片卡之託盤主體及設於該託盤主體上之按鍵，該本體上開設有與收容腔貫通之通孔，藉由操作所述按鍵可使該按鍵可解鎖地鎖合於該通孔內以將該託盤鎖定於該收容腔內，所述按鍵被解鎖時，該彈性件釋放其彈性力並驅動該託盤主體移出該收容腔。
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