TWI463749B - 晶片卡卡持裝置、應用其的電子裝置及安放晶片卡的方法 - Google Patents

晶片卡卡持裝置、應用其的電子裝置及安放晶片卡的方法 Download PDF

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Description

晶片卡卡持裝置、應用其的電子裝置及安放晶片卡的方法
本發明關於一種晶片卡卡持裝置，尤其關於一種應用於電子裝置上的晶片卡卡持裝置及晶片卡的安放方法。
習知一種抽拉式的晶片卡卡持裝置，安放晶片時，需先將座體滑出電子裝置本體。然而，為了穩固地將座體固定於本體內，座體一般都緊緊地卡在本體內，因此需借助開啟銷的幫助，才能順利滑出座體。而開啟銷又與電子裝置分開放置，有時難以找到開啟銷，而無法順利的滑出座體，因此不便於晶片卡的安放。
鑒於上述內容，有必要提供一種取放晶片卡方便的抽拉式晶片卡卡持裝置。
另外，有必要提供一種應用所述晶片卡卡持裝置的電子裝置。
另外，有必要提供一種晶片卡的安放方法。
一種晶片卡卡持裝置，用以卡持晶片卡，該晶片卡卡持裝置包括基體，該晶片卡卡持裝置還包括一座體，一蓋體及一座槽，該座體可移動地設置於該基體上，該座體設有容置槽，該容置槽用於 容置所述晶片卡；該蓋體可解除地卡持於該基體上以將該座體蓋合於該基體內或使該座體露出於該基體，該座體一端凸設至少一限位塊，該座槽包括收容槽和至少一限位槽，該限位槽位於該收容槽兩側，且與該收容槽貫通，當該座體容置於該收容槽時，該限位塊抵持與對應的限位槽。
一種電子裝置，包括一本體及一固接於該本體內的晶片卡卡持裝置，該晶片卡卡持裝置用以卡持晶片卡，該晶片卡卡持裝置包括基體，該晶片卡卡持裝置還包括一座體，一蓋體及一座槽，該座體可移動地設置於該基體上，該座體設有容置槽，該容置槽用於容置所述晶片卡，該蓋體可解除地卡持於該基體上以將該座體蓋合於該基體內或使該座體露出於該基體，該座體一端凸設至少一限位塊，該座槽包括收容槽和至少一限位槽，該限位槽位於該收容槽兩側，且與該收容槽貫通，當該座體容置於該收容槽時，該限位塊抵持與對應的限位槽。
一種晶片卡的安放方法，用以安放晶片卡，其包括：提供一基體；提供一座體，該座體可移動地設置於該基體上，該座體設有容置槽，該容置槽用於容置所述晶片卡，該座體一端凸設至少一限位塊；提供一蓋體座槽，該座槽包括收容槽和至少一限位槽；提供一蓋體，該蓋體可解除地卡固於該基體上而將該座體可解除地固定於該基體內；將當該蓋體與該基體的卡固關係解除，該座體由該基體內移出， 直到所述容置槽暴露於該基體外；將所述晶片卡放置於所述容置槽內；將該座體放回至該基體內。
該蓋體可解除地卡固於該基體上而將該座體可解除地固定於該基體內，該限位塊抵持與對應的限位槽。
相較於習知技術，本發明的晶片卡卡持裝置，將蓋體取下後，座體即可由基體內伸出而將容置槽露出基體外，因此可非常便利地將晶片卡安放於容置槽內或由容置槽內取下。而當蓋體卡固於基體上時，蓋體將座體蓋合，又可將座體穩固地固定於基體內。
100‧‧‧手機
10‧‧‧本體
20‧‧‧晶片卡卡持裝置
30‧‧‧晶片卡
40‧‧‧第一電路板
50‧‧‧第二電路板
22‧‧‧基體
24‧‧‧座體
26‧‧‧座槽
28‧‧‧蓋體
42‧‧‧第一連接器
52‧‧‧第二連接器
222‧‧‧凹槽
224‧‧‧卡槽
242‧‧‧第一表面
243‧‧‧第二表面
244‧‧‧側面
246‧‧‧第一端部
248‧‧‧第二端部
262‧‧‧收容槽
264‧‧‧限位槽
282‧‧‧主體
284‧‧‧卡固部
2422‧‧‧容置槽
2442‧‧‧限位塊
2462‧‧‧缺口
2842‧‧‧卡塊
圖1是本發明較佳實施例電子裝置的分解示意圖；圖2是本發明電子裝置的另一視角分解示意圖；圖3是圖1所示的電子裝置的裝配圖；圖4是圖3中電子裝置沿線IV-IV的剖視圖；圖5是圖4中電子裝置的晶片卡卡持裝置打開後的示意圖；圖6是圖3中電子裝置沿線VI-VI的剖視圖。
本發明的較佳實施例公開一種晶片卡卡持裝置，其適用於電子裝置如手機、個人數位助理(personal digital assistant,PDA)及掌上電腦等。在本實施例中，以手機為例說明此晶片卡卡持裝置。
請參閱圖1至3，手機100包括一本體10、一晶片卡卡持裝置20、一第一電路板40及一第二電路板50。
該晶片卡卡持裝置20固接於該本體10上。當手機100使用兩個晶片卡30時，所述兩個晶片卡30可安裝於該晶片卡卡持裝置20上。本實施例中，晶片卡卡持裝置20包括一基體22、一座體24及一座槽26及一蓋體28。座槽26開設於基體22上，座體24可滑動地容置於座槽26內。
基體22可以為手機本體10的一部分；或者為一單獨元件製造後，固定於本體10上。本實施例中，基體22為本體10的一部分。
座體24包括一第一表面242、一與第一表面242相對的第二表面243、二相對的側面244、一第一端部246及一與該第一端部相對的第二端部248。第一表面242及第二表面243上分別設有一用於容置其中一個晶片卡30於其內的容置槽2422。每一側面244上凸設有一個限位塊2442。本實施例中，限位塊2442鄰近第二端部248設置。第一端部246上設有與所述容置槽2422均貫通的缺口2462。該缺口2462便於用戶抓住容置於所述容置槽2422內的晶片卡30，以便於用戶取出容置於所述容置槽2422內的晶片卡30。
座槽26的形狀大致與座體24互補，其包括一收容槽262及二限位槽264。座體24可滑動地容置於收容槽262。限位槽264位於該收容槽262的兩側，且與該收容槽262貫通。每一限位塊2442可滑動地容置於其中一限位槽264內，以對座體24相對基體22的滑動行程進行限位，即保證座體24剛好容置於收容槽262內。
所述晶片卡30可以為SIM卡或記憶體卡；或者一個為SIM卡，另一 個為記憶體卡。可以理解，晶片卡30的個數，依實際需要，也可以為一個或者多個。
第一電路板40及一第二電路板50間隔且相對設置地安裝於本體10上。第一電路板40上設有一第一連接器42。第二電路板50上設有一第二連接器52。
蓋體28可解除地卡固於基體22上。當蓋體28卡固於基體22上時，蓋體28將座體24蓋合，從而將座體24穩固地固定於座槽26內。當蓋體28由基體22上取下時，座體24可自由地由座槽26內滑出。本實施例中，蓋體28大致為U形，其包括一主體282及由主體282兩端分別延伸的二卡固部284。每一卡固部284上設有一卡塊2842。基體22上設有用於容置蓋體28的凹槽222，及與卡塊2842卡合的卡槽224。卡塊2842卡合於卡槽224內以將蓋體28固定於凹槽222，此時，主體282壓合座體24而將座體24壓合於座槽26內。
請參閱圖4至6，使用時，將卡塊2842由卡槽224內解除，而後解除蓋體28對座體24的壓合。使本體10設有座槽26的一端向下，座體24就在重力的作用下相對本體10滑出座槽26。將晶片卡30分別放入所述容置槽2422內。將座體24再次插入座槽26內，直至限位塊2442限制於限位槽264內。此時，所述晶片卡30分別與第一連接器42及第二連接器52電連接。將蓋體28放入凹槽222內，並將卡塊2842卡合於卡槽224內以將蓋體28固定於凹槽222，此時，主體282壓合座體24而將座體24壓合於座槽26內，即完成晶片卡30的放置工作。
本發明的晶片卡卡持裝置20，將蓋體28取下後，座體24即可由座槽26內伸出而將容置槽2422露出基體22外，因此可非常便利地將 晶片卡30安放於容置槽2422內或由容置槽2422內取下。而當蓋體28卡固於基體22上時，蓋體28將座體24蓋合，又可將座體24穩固地固定於座槽26內。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案技藝之人士，於援依本案發明精神所作之等效修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍內。
100‧‧‧手機
10‧‧‧本體
30‧‧‧晶片卡
40‧‧‧第一固定板
24‧‧‧座體
28‧‧‧蓋體
42‧‧‧第一電連接器
224‧‧‧卡槽
243‧‧‧第二表面

Claims (9)

  1. 一種晶片卡卡持裝置，用以卡持晶片卡，該晶片卡卡持裝置包括基體，其改良在於：該晶片卡卡持裝置還包括一座體，一蓋體及一座槽，該座體可移動地設置於該基體上，該座體設有容置槽，該容置槽用於容置所述晶片卡；該蓋體可解除地卡持於該基體上以將該座體蓋合於該基體內或使該座體露出於該基體，該座體一端凸設至少一限位塊，該座槽包括收容槽和至少一限位槽，該限位槽位於該收容槽兩側，且與該收容槽貫通，當該座體容置於該收容槽時，該限位塊抵持與對應的限位槽。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡卡持裝置，其中所述蓋體包括一主體及由該主體兩端分別延伸的二卡固部，每一所述卡固部上設有一卡塊；該基體上設有用於容置該蓋體的凹槽，及與所述卡塊卡合的卡槽；所述卡塊卡合於所述卡槽內以將該蓋體卡持於該凹槽內，該主體壓合該座體而將該座體壓合於該基體內。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之晶片卡卡持裝置，其中該座槽開設於該基體上，該座體可移動地容置於該座槽內；當該蓋體卡持於該基體上時，該蓋體將該座體蓋合，以將該座體固持於該座槽內；當該蓋體與基體的卡持解除時，該座體可由該座槽內移出。
  4. 一種電子裝置，包括一本體及一固接於該本體內的晶片卡卡持裝置，該晶片卡卡持裝置用以卡持晶片卡，該晶片卡卡持裝置包括基體，其改良在於：該晶片卡卡持裝置還包括一座體，一蓋體及一座槽，該座體可移動地設置於該基體上，該座體設有容置槽，該容置槽用於容置所述晶片卡，該蓋體可解除地卡持於該基體上以將該座體蓋合於該基體內或使該座體露出於該基體，該座體一端凸設至少一限位塊，該座槽包括收容槽 和至少一限位槽，該限位槽位於該收容槽兩側，且與該收容槽貫通，當該座體容置於該收容槽時，該限位塊抵持與對應的限位槽。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中所述蓋體包括一主體及由該主體兩端分別延伸的二卡固部，每一所述卡固部上設有一卡塊；該基體上設有用於容置該蓋體的凹槽，及與所述卡塊卡合的卡槽；所述卡塊卡合於所述卡槽內以將該蓋體卡持於該凹槽內，該主體壓合該座體而將該座體壓合於該基體內。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中該座槽開設於該基體上，該座體可移動地容置於該座槽內；當該蓋體卡固於該基體上時，該蓋體將該座體蓋合，從而將該座體穩固地固定於該座槽內；當該蓋體與該基體的卡固關係解除時，該座體可由該座槽內移出。
  7. 一種晶片卡的安放方法，用以安放晶片卡，其包括：提供一基體：提供一座體，該座體可移動地設置於該基體上，該座體設有容置槽，該容置槽用於容置所述晶片卡，該座體一端凸設至少一限位塊；提供一蓋體座槽，該座槽包括收容槽和至少一限位槽；提供一蓋體，該蓋體可解除地卡持於該基體上而將該座體以將座體蓋合於基體內或使座體露出於該基體；將該蓋體與該基體的卡持關係解除，該座體由該基體內移出，直到所述容置槽暴露於該基體外；將所述晶片卡放置於所述容置槽內；將該座體放回至該基體內；該蓋體可解除地卡持於該基體上而將該座體可解除地固定於該基體內，該限位塊抵持與對應的限位槽。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之晶片卡的安放方法，其中所述蓋體包括一主 體及由該主體兩端分別延伸的二卡固部，每一所述卡固部上設有一卡塊；該基體上設有用於容置該蓋體的凹槽，及與所述卡塊卡合的卡槽；所述卡塊卡合於所述卡槽內以將該蓋體固定於該凹槽內，該主體壓合該座體而將該座體壓合於該基體內。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之晶片卡的安放方法，該座槽開設於該基體上，該座體可移動地容置於該座槽內；當該蓋體卡固於該基體上時，該蓋體將該座體蓋合，從而將該座體穩固收容於該基體內；當該蓋體由該基體上取下時，該座體可移出該基體。
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