TWM444689U - 晶片卡卡持裝置及應用其電子裝置 - Google Patents

Description

晶片卡卡持裝置及應用其電子裝置

本新型關於一種晶片卡卡持裝置，尤其關於一種應用於電子裝置上的晶片卡卡持裝置。

由於不同SIM卡的功能不一樣以及其他各方面的原因，部分用戶需要使用兩個不同的手機號碼，對應地用戶也需使用兩個SIM卡。故為滿足用戶的需求，市場上逐漸出現了具有雙卡雙待功能的手機。

然而，習知的雙SIM卡卡座一般藉由兩個並排的單SIM卡卡座並聯而成，因此需要佔用較大的面積。

有鑒於此，有必要提供一種結構簡單，取放晶片卡方便且能同時卡持至少二個晶片卡的晶片卡卡持裝置。

另外，有必要提供一種應用所述晶片卡卡持裝置的可攜式電子裝置。

一種晶片卡卡持裝置，用以卡持晶片卡，該晶片卡卡持裝置包括一基體及一座體，座體可滑動地設置於基體上，該座體開設有至少兩個層疊設置的容置槽，每一所述容置槽用於容置至少一個晶片卡。

一種電子裝置，包括一本體、一固接於該本體內的晶片卡卡持裝置及至少二晶片卡，該晶片卡卡持裝置包括一基體及一座體，座體可滑動地設置於基體上，該座體開設有至少兩個層疊設置的容置槽，每一所述容置槽用於 容置至少一個晶片卡。

相較于習知技術，本新型的晶片卡卡持裝置結構簡單，由於所述容置槽層疊設置，因此本新型的晶片卡卡持裝置可避免佔用較大的面積。

本新型的較佳實施例公開一種晶片卡卡持裝置，其適用於可攜式電子裝置如手機、個人數位助理(personal digital assistant,PDA)及掌上電腦等。在本實施例中，以手機為例說明此晶片卡卡持裝置。

請參閱圖1至3，手機100包括一本體10、一晶片卡卡持裝置20、二晶片卡30、一第一電路板40及一第二電路板50。該晶片卡卡持裝置20固接於該本體10上。所述晶片卡30均安裝於該晶片卡卡持裝置20上。所述晶片卡30可以為SIM卡或記憶體卡等。第一電路板40及一第二電路板50均安裝於本體10上。

晶片卡卡持裝置20包括一基體22、一座體24及一座槽26。座槽26開設於基體22上，座體24可滑動地容置於座槽26內。

基體22可以為手機本體10的一部分；或者為一單獨元件製造後，固定於本體10上。本實施例中，基體22為本體10的一部分。

座體24包括一第一表面242、一與第一表面242相對的第二表面243、二相對的側面244、一第一端部246及一與該第一端部相對的第二端部248。第一表面242及第二表 面243上分別開設有一用於容置其中一個晶片卡30於其內的容置槽2422。每一側面244上凸設有一個限位塊2442。本實施例中，限位塊2442鄰近第二端部248設置。第一端部246上開設有與所述容置槽2422均貫通的缺口2462。該缺口2462便於用戶抓住容置於所述容置槽2422內的晶片卡30，以便於用戶取出容置於所述容置槽2422內的晶片卡30。

座槽26的形狀大致與座體24互補，其包括一收容槽262及二限位槽264。座體24可滑動地容置於收容槽262。限位槽264位於該收容槽262的兩側，且與該收容槽262貫通。每一限位塊2442可滑動地容置於其中一限位槽264內，以對座體24相對基體22的滑動行程進行限位，即保證座體24剛好容置於收容槽262內。

第一電路板40上設有一第一連接器42。第二電路板50上設有一第二連接器52。

此外，晶片卡卡持裝置20還可包括一蓋體28，該蓋體28蓋合於該座體24上且可解除地卡固於基體22上，從而將座體24穩固地固定於座槽26內。本實施例中，蓋體28大致為U形，其包括一主體282及由主體282兩端分別延伸的二卡固部284。每一卡固部284上設有一卡塊2842。基體22上開設有用於容置蓋體28的凹槽222，及與卡塊2842卡合的卡槽224。卡塊2842卡合於卡槽224內以將蓋體28固定於凹槽222，此時，主體282壓合座體24而將座體24壓合於座槽26內。

請參閱圖4至6，使用時，將卡塊2842由卡槽224內解除 ，而後取下蓋體28。將座體24由座槽26內滑出。將晶片卡30分別放入所述容置槽2422內。將座體24再次插入座槽26內，直至限位塊2442限制於限位槽264內。此時，所述晶片卡30分別與第一連接器42及第二連接器52電連接，即完成晶片卡30的放置工作。

本新型的晶片卡卡持裝置20，由於座體24可由座槽26內滑出而將容置槽2422露出基體22外，因此可非常便利地將晶片卡30安放于容置槽2422內或由容置槽2422內取下。此外由於所述容置槽2422層疊設置，因此本新型的晶片卡卡持裝置可避免佔用較大的面積。

進一步地，為了避免座體24對手機天線信號的干擾，座體24的材質優選為塑膠材質。

進一步地，座體24上的容置槽2422並不限定於兩個，可依實際而作改變，如三個或四個。

綜上所述，本新型符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本新型之實施方式，本新型之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案技藝之人士，於援依本案新型精神所作之等效修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍內。

100‧‧‧手機

10‧‧‧本體

20‧‧‧晶片卡卡持裝置

30‧‧‧晶片卡

40‧‧‧第一電路板

50‧‧‧第二電路板

22‧‧‧基體

24‧‧‧座體

26‧‧‧座槽

28‧‧‧蓋體

42‧‧‧第一連接器

52‧‧‧第二連接器

222‧‧‧凹槽

224‧‧‧卡槽

242‧‧‧表面

244‧‧‧側面

246‧‧‧第一端部

248‧‧‧第二端部

262‧‧‧收容槽

264‧‧‧限位槽

282‧‧‧主體

284‧‧‧卡固部

2422‧‧‧容置槽

2442‧‧‧限位塊

2462‧‧‧缺口

2842‧‧‧卡塊

圖1是本新型較佳實施例電子裝置的分解示意圖；圖2是本新型電子裝置的另一視角分解示意圖；圖3是圖1所示的電子裝置的裝配圖； 圖4是圖3中電子裝置沿線IV-IV的剖視圖；圖5是圖4中電子裝置的晶片卡卡持裝置打開後的示意圖；圖6是圖3中電子裝置沿線VI-VI的剖視圖。

100‧‧‧手機

10‧‧‧本體

20‧‧‧晶片卡卡持裝置

30‧‧‧晶片卡

40‧‧‧第一電路板

50‧‧‧第二電路板

22‧‧‧基體

24‧‧‧座體

26‧‧‧座槽

28‧‧‧蓋體

52‧‧‧第二連接器

222‧‧‧凹槽

224‧‧‧卡槽

242‧‧‧第一表面

243‧‧‧第二表面

244‧‧‧側面

246‧‧‧第一端部

248‧‧‧第二端部

262‧‧‧收容槽

264‧‧‧限位槽

282‧‧‧主體

284‧‧‧卡固部

2422‧‧‧容置槽

2442‧‧‧限位塊

2462‧‧‧缺口

2842‧‧‧卡塊

Claims (16)

1. 一種晶片卡卡持裝置，用以卡持晶片卡，其改良在於，該晶片卡卡持裝置包括：基體；及座體，該座體可滑動地設置於該基體上，該座體開設有至少兩個層疊設置的容置槽，每一所述容置槽用於容置至少一個晶片卡。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡卡持裝置，其中所述晶片卡卡持裝置還包括一座槽，該座槽開設於基體上，該座體可滑動地容置於該座槽內。
3. 如申請專利範圍第2項所述之晶片卡卡持裝置，其中所述座體包括一第一表面及一與該第一表面相對的第二表面，該第一表面和該第二表面上分別開設有至少一個所述容置槽。
4. 如申請專利範圍第3項所述之晶片卡卡持裝置，其中所述座體包括二相對的側面，每一所述側面上凸設有一個限位塊；該座槽包括一收容槽及二限位槽；該座體可滑動地容置於該收容槽；所述限位槽位於該收容槽的兩側，且與該收容槽貫通，每一所述限位塊可滑動地容置於其中一限位槽內，以對該座體相對該基體的滑動行程進行限位。
5. 如申請專利範圍第4項所述之晶片卡卡持裝置，其中所述座體包括一第一端部，該第一端部上開設有與所述容置槽均貫通的缺口，該缺口便於用戶抓住容置於所述容置槽內的晶片卡，以便於用戶取出容置於所述容置槽內的晶片卡。
6. 如申請專利範圍第5項所述之晶片卡卡持裝置，其中所述 座體還包括一與該第一端部相對的第二端部，所述限位塊鄰近該第二端部設置。
7. 如申請專利範圍第6項所述之晶片卡卡持裝置，其中所述晶片卡卡持裝置還包括一蓋體，該蓋體蓋合於該座體上且可解除地卡固於該基體上，從而將該座體穩固地固定於該座槽內。
8. 如申請專利範圍第7項所述之晶片卡卡持裝置，其中所述蓋體包括一主體及由該主體兩端分別延伸的二卡固部，每一所述卡固部上設有一卡塊；該基體上開設有用於容置蓋體的凹槽，及與所述卡塊卡合的卡槽；所述卡塊卡合於所述卡槽內以將該蓋體固定於該凹槽內，該主體壓合該座體而將該座體壓合於該座槽內。
9. 一種電子裝置，包括一本體、一固接於該本體內的晶片卡卡持裝置及至少二晶片卡，其改良在於，該晶片卡卡持裝置包括：基體；及座體，該座體可滑動地設置於該基體上，該座體開設有至少兩個層疊設置的容置槽，每一所述容置槽用於容置至少一個晶片卡。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置，其中所述晶片卡卡持裝置還包括一座槽，該座槽開設於該基體上，該座體可滑動地容置於該座槽內。
11. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中所述座體包括二相對的表面，每一所述表面上開設有一個所述容置槽。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中所述座體包 括二相對的側面，每一所述側面上凸設有一個限位塊；該座槽包括一收容槽及二限位槽；該座體可滑動地容置於收容槽；所述限位槽位於該收容槽的兩側，且與該收容槽貫通，每一所述限位塊可滑動地容置於其中一限位槽內，以對該座體相對該基體的滑動行程進行限位。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中所述座體包括一第一端部，該第一端部上開設有與所述容置槽均貫通的缺口，該缺口便於用戶抓住容置於所述容置槽內的晶片卡，以便於用戶取出容置於所述容置槽內的晶片卡。
14. 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置，其中所述座體還包括一與該第一端部相對的第二端部，所述限位塊鄰近該第二端部設置。
15. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中所述電子裝置還包括一蓋體，該蓋體蓋合於該座體上且可解除地卡固於該基體上，從而將該座體穩固地固定於該座槽內。
16. 如申請專利範圍第15項所述之電子裝置，其中所述蓋體包括一主體及由該主體兩端分別延伸的二卡固部，每一所述卡固部上設有一卡塊；該基體上開設有用於容置蓋體的凹槽，及與所述卡塊卡合的卡槽；所述卡塊卡合於所述卡槽內以將該蓋體固定於該凹槽內，該主體壓合該座體而將該座體壓合於該座槽內。