CN102340960A - 芯片卡装取结构及其电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种芯片卡装取结构，用以装取芯片卡，该芯片卡装取结构包括一壳体及一芯片卡门盖，该壳体包括一侧壁及一顶壁，该顶壁上开设有一芯片卡收容槽，该壳体的侧壁上开设有一与该芯片卡收容槽连通的安装槽；该芯片卡门盖可旋转地安装于该壳体上而将该安装槽关闭与打开，当该芯片卡门盖相对该安装槽旋开时，该芯片卡通过该安装槽装入该芯片卡收容槽或由该芯片卡收容槽取出。本发明还提供一种应用上述芯片卡装取结构的电子装置。

Description

芯片卡装取结构及其电子装置
技术领域
本发明涉及一种芯片卡装取结构，尤其涉及一种应用于电子装置上的芯片卡装取结构。
背景技术
电子装置如手机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、掌上电脑等，一般都设置有芯片卡，用来联网或储存资料。所以，电子装置上一般都设有用以装取芯片卡的芯片装取结构。然而，现有的芯片卡固持结构包括一壳体、一可解除地盖合于该壳体上的芯片卡门盖及一弹出机构，该壳体包括一侧壁及一顶壁，该顶壁上开设有一芯片卡收容槽，该芯片卡容置于该芯片卡容置槽内。取出芯片卡时，需先将芯片卡门盖打开，然后按压芯片卡，芯片卡在弹出机构作用下由芯片卡收容槽弹出。然而，现有的芯片卡固持结构包括弹出机构等较复杂的结构，所占据的空间也比较大。而随着科技的发展，电子装置日趋精巧化，同时电子装置的外观设计要求将导致的芯片卡固持装置的布板空间有限。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种能节省芯片卡安装空间的芯片卡装取结构。
此外，还有必要提供一种应用上述芯片卡装取结构的电子装置。
一种芯片卡装取结构，用以装取芯片卡，该芯片卡装取结构包括一壳体及一芯片卡门盖，该壳体包括一侧壁及一顶壁，该顶壁上开设有一芯片卡收容槽，该壳体的侧壁上开设有一与该芯片卡收容槽连通的安装槽；该芯片卡门盖可旋转地安装于该壳体上而将该安装槽关闭与打开，当该芯片卡门盖相对该安装槽旋开时，该芯片卡通过该安装槽装入该芯片卡收容槽或由该芯片卡收容槽取出。
一种电子装置，包括一壳体、一芯片卡门盖、一电池及一芯片卡，该壳体包括一侧壁及一顶壁，该顶壁上开设有一电池收容槽，形成该电池收容槽的底壁上开设有一芯片卡收容槽，该电池收容于该电池收容槽内，该芯片卡收容于该芯片卡收容槽内，该壳体的侧壁上开设有一与该芯片卡收容槽连通的安装槽；该芯片卡门盖可旋转地安装于该壳体上而将该安装槽关闭与打开，当该芯片卡门盖相对该安装槽旋开时，该芯片卡通过该安装槽装入该芯片卡收容槽或由该芯片卡收容槽取出。
相较于现有技术，应用本发明芯片卡装取结构的电子装置在壳体的侧壁上开设安装槽，且对应该安装槽设置一可相对壳体旋转的芯片卡门盖，当将芯片卡门盖相对安装槽旋开时，可将芯片卡装入壳体的芯片卡收容槽内，或将芯片卡由芯片卡收容槽取出，如此可使芯片卡的装取变得更加简单方便。而且，电子装置的无需在壳体上另外设置芯片卡装取结构，只需借助壳体本身的结构并于其内部开设一芯片卡收容槽，便可将芯片卡固持于壳体内，如此设计可节省芯片卡的安装空间。
附图说明
图1为本发明具有芯片卡装取结构的电子装置的较佳实施方式的部分立体图；
图2为图1所示电子装置的分解图；
图3为图1中壳体的立体图；
图4为图1中芯片卡门盖的立体图；
图5为壳体与芯片卡门盖的组装图；
图6至图9为芯片卡的安装过程图；
图10是图9中电子装置沿X-X线的剖视图。
主要元件符号说明
手机                        100
壳体                          10
顶壁                          12
电池收容槽                    120
槽底壁                        124
芯片卡收容槽                  1240
槽侧壁                        126
侧壁                          14
安装槽                        142
卡位条                        144
缺口                          1440
固接孔                        1442
槽壁                          1420
旋转孔                        1422
芯片卡门盖                    20
本体                          22
体侧壁                        220
第一端壁                      224
第二端壁                      226
旋转轴                        222
凸块                          2240
盖板                          24
抵挡面                        242
侧面                          244
固定块                        246
卡块                          2462
芯片卡                        30
电池                          40
电池盖                        50
电路板                        60
具体实施方式
本发明的较佳实施例公开一种芯片卡装取结构，其适用于电子装置如手机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)及掌上电脑等。在本实施例中，以应用于手机的芯片卡装取结构为例对本发明作说明。
请参阅图1及图2，本发明的手机100包括一壳体10、一芯片卡门盖20、一芯片卡30、一电池40、一电池盖50及一电路板60。为了更清楚地揭示本发明，图中只示出了该手机100的一部分。本实施例中，所述芯片卡30为SIM卡。
请一并参阅图3，所述壳体10包括一顶壁12和一与该顶壁12相连的侧壁14。所述顶壁12上开设一用以安装电池40的电池收容槽120，该电池收容槽120由一槽底壁124及若干槽侧壁126围成，图中仅示出其中一槽侧壁126。所述槽底壁124上开设一芯片卡收容槽1240，该芯片卡收容槽1240用于容置所述芯片卡30。
该侧壁14上开设一将其贯通的安装槽142，且该安装槽142与芯片卡收容槽1240相互贯通。该安装槽142用以安装所述芯片卡门盖20及供芯片卡30通过，且所述安装槽142的宽度大致与所述芯片卡30的宽度相当。所述安装槽142包括二相对的槽壁1420，每一所述槽壁1420分别相对地开设一旋转孔1422，所述旋转孔1422用以将芯片卡门盖20可旋转地安装于壳体10上。该侧壁14的外表面凸设有二卡位条144，所述卡位条144分别位于安装槽142的两端。每一卡位条144朝向另一卡位条144的一侧分别开设一缺口1440，所述缺口1440相对设置，且所述缺口1440与该安装槽142相连通。每一缺口1440邻近槽壁1420的侧壁上开设一固接孔1442，该固接孔1442用以将芯片卡门盖20定位该壳体10上。
所述芯片卡门盖20包括一本体22和该本体22相连的一盖板24。
请一并参阅图4，该本体22包括二相对的体侧壁220、第一端壁224及一第二端壁226。所述体侧壁上分别凸设一旋转轴222。每一所述旋转轴222分别可旋转地安装于其中一旋转孔1422内，从而将所述芯片卡门盖20可旋转地固定于该壳体10上。所述第一端壁224的中部远离第二端壁226凸设一凸块2240。
盖板该盖板24包括一抵挡面242及二侧面244，该抵挡面242邻近该第二端壁226设置，而所述二侧面244则相互平行。所述侧面244上分别凸设一固定块246，且每一所述固定块246上朝本体22分别凸设有一卡块2462。所述二固定块246与所述壳体10的二缺口1440相配合，所述卡块2462卡置于壳体10的固接孔1442内。
请一并参与图3至图5，所述壳体10与芯片卡门盖20的组装过程如下：芯片卡门盖20与所述壳体10的安装槽142对准，使所述凸块2240朝向所述安装槽142；再将所述芯片卡门盖20的二旋转轴222分别安装于所述二旋转孔1422内，使得芯片卡门盖20的本体22容置于安装槽142内且所述二固定块246容置于所述二缺口1440内，最后将卡块2462卡合于固接孔1442内。此时，所述芯片卡门盖20相对壳体10处于关闭状态，所述芯片卡门盖20的二旋转轴222与二旋转孔1422可旋转的连接。
请参考图6至图10，将芯片卡30安装于壳体10内的过程如下：沿图6中箭头F所指方向提供一外力以按压所述凸块2240，在所述外力作用下，凸块2240带动芯片卡门盖20的旋转轴222沿壳体10的旋转孔1422旋转一角度，直至所述卡块2462与所述固接孔1442解除卡合。然后继续按压凸块2240或将卡块2462由缺口1440扣开，当芯片卡门盖20与形成安装槽142的侧壁抵持时，安装槽142便被完全打开。将一芯片卡30由该安装槽142插入芯片卡收容槽1240内，调整好芯片卡30的位置，使芯片卡30与该电路板60良好的电信接触。再提供一外力使该芯片卡门盖20复位，芯片卡30便安装完毕。此时，请参阅图9及图10，所述芯片卡门盖20的本体22的第二端壁226及盖板24的抵挡面242分别与所述芯片卡30抵持，因此，芯片卡30稳固地容置于芯片卡收容槽1240内。接着，将电池40安装于电池收容槽120内并盖上电池盖50，手机100便组装完毕。
取出芯片卡30时，先打开电池电池盖50，取出电池40，然后提供一外力由芯片卡收容槽1240按压住芯片卡30，并拖动芯片卡30推顶盖板24以解除卡块2462与所述固接孔1442之间的卡合。继续拖动芯片卡30，然后将芯片卡30从安装槽142内抽出即可。
可以理解，壳体10和芯片卡门盖20组装后的作用主要是用以将芯片卡30装入壳体10的芯片卡收容槽1240内，以及将芯片卡30从芯片卡收容槽1240内取出。故，壳体10和芯片卡门盖20可等同于一芯片卡装取结构，即芯片卡装取结构包括一壳体10及一芯片卡门盖20。
应用本发明芯片卡装取结构的手机100在壳体10的侧壁14上开设安装槽142，且对应该安装槽142设置一可相对壳体10旋转的芯片卡门盖20，当将芯片卡门盖20相对安装槽142旋开时，可将芯片卡30装入壳体10的芯片卡收容槽1240内，或将芯片卡30由芯片卡收容槽1240取出，如此可使芯片卡30的装取变得更加简单方便。而且，手机100的无需在壳体10上另外设置芯片卡装取结构，只需借助壳体10本身的结构并于其内部开设一芯片卡收容槽1240，便可将芯片卡30固持于壳体10内，如此设计可节省芯片卡30的安装空间。

Claims (10)

1.一种芯片卡装取结构，用以装取芯片卡，该芯片卡装取结构包括一壳体及一芯片卡门盖，该壳体包括一侧壁及一顶壁，该顶壁上开设有一芯片卡收容槽，其特征在于：该壳体的侧壁上开设有一与该芯片卡收容槽连通的安装槽；该芯片卡门盖可旋转地安装于该壳体上而将该安装槽关闭与打开，当该芯片卡门盖相对该安装槽旋开时，该芯片卡通过该安装槽装入该芯片卡收容槽或由该芯片卡收容槽取出。
2.如权利要求1所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该芯片卡门盖包括一本体及一盖板，该本体可旋转地安装于该壳体上，该盖板可解除地盖合于该安装槽上。
3.如权利要求2所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该本体的两侧分别凸设有有一旋转轴，该壳体形成该安装槽的侧壁上分别开设有一旋转孔，所述旋转轴可旋转地安装于所述旋转孔内。
4.如权利要求3所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该盖板的两侧分别延伸有一固定块，每一固定块朝该壳体凸设有一卡块，该壳体上开设有二固接孔，所述卡块分别可解除地卡合于所述固接孔内以将该芯片卡门盖定位于该壳体上。
5.如权利要求4所述的芯片卡装取结构，其特征在于：该本体远离该盖板的一端延伸有一凸块，该凸块在外力作用下带动该芯片卡门盖相对该壳体转动。
6.一种电子装置，包括一壳体、一芯片卡门盖、一电池及一芯片卡，该壳体包括一侧壁及一顶壁，该顶壁上开设有一电池收容槽，形成该电池收容槽的底壁上开设有一芯片卡收容槽，该电池收容于该电池收容槽内，该芯片卡收容于该芯片卡收容槽内，其特征在于：该壳体的侧壁上开设有一与该芯片卡收容槽连通的安装槽；该芯片卡门盖可旋转地安装于该壳体上而将该安装槽关闭与打开，当该芯片卡门盖相对该安装槽旋开时，该芯片卡通过该安装槽装入该芯片卡收容槽或由该芯片卡收容槽取出。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：该芯片卡门盖包括一本体及一盖板，该本体可旋转地安装于该壳体上，该盖板可解除地盖合于该安装槽上。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：该本体的两侧分别凸设有有一旋转轴，该壳体形成该安装槽的侧壁上分别开设有一旋转孔，所述旋转轴可旋转地安装于所述旋转孔内。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：该盖板的两侧分别延伸有一固定块，没一固定块朝该壳体凸设有一卡块，该壳体上开设有二固接孔，所述卡块分别可解除地卡合于所述固接孔内以将该芯片卡门盖定位于该壳体上。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：该本体远离该盖板的一端延伸有一凸块，该凸块在外力作用下带动该芯片卡门盖相对该壳体转动。
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