CN103187658A - 芯片卡装取结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种芯片卡装取结构,其包括本体及滑动装设于本体的托盘,该托盘设有卡槽,该芯片卡装取结构还包括卡持部、第一弹性体及装于本体上与托盘抵持的第二弹性体,该卡持部包括装于本体的延伸板,设于延伸板的卡持块及旋转装于本体的限位体,该限位体与延伸板抵持,该第一弹性体抵持于该延伸板与本体之间,并使该卡持块与卡槽卡持,该限位体可转动抵推延伸板并可压缩第一弹性体并使卡持块与卡槽解锁,该第二弹性体释放弹性力将托盘相对该本体向外推出。
Description
技术领域
本发明涉及一种芯片卡装取结构。
背景技术
现有的芯片卡一般容置于行动电话的一卡槽内。当该芯片卡容置于该卡槽内时,该芯片卡上的集成电路通过一连接器与该行动电话的电路板连接。同时,该芯片卡部分暴露于该卡槽外,并通过盖板遮蔽,当需要更换该芯片卡时,使用者手指拨开盖板,直接按压该芯片卡暴露于该卡槽外的部分,使该芯片卡由该卡槽内滑出,这样在取出芯片卡时比较麻烦,会磨损芯片卡;而且随着科技的提高,现有的电子装置外观趋于简单整体设计,在电子装置外侧加设芯片卡盖会影响其外观效果。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种便于取出芯片卡的芯片卡装取结构。
一种芯片卡装取结构,其包括本体及滑动装设于本体的托盘,该托盘设有卡槽,该芯片卡装取结构还包括卡持部、第一弹性体及装于本体上与托盘抵持的第二弹性体,该卡持部包括装于本体的延伸板,设于延伸板的卡持块及旋转装于本体的限位体,该限位体与延伸板抵持,该第一弹性体抵持于该延伸板与本体之间,并使该卡持块与卡槽卡持,该限位体可转动抵推延伸板并可压缩第一弹性体并使卡持块与卡槽解锁,该第二弹性体释放弹性力将托盘相对该本体向外推出。
上述芯片卡装取结构的托盘设有卡槽,设有卡持块的延伸板装于本体内,托盘装于本体内与一第二弹性体抵持,第一弹性体为卡槽与该卡持块提供卡持力,当通过探针穿过本体的通孔抵推与延伸板抵持的限位体时,该延伸板压缩弹簧使卡槽与该卡持块解锁,第二弹性体将托盘推出本体,如此方便取放芯片卡。
附图说明
图1是本发明较佳实施例芯片卡装取结构的立体示意图。
图2是图1所示芯片卡装取结构立体分解示意图。
图3是图2所示芯片卡装取结构另一角度分解的示意图。
图4是图1所示芯片卡装取结构沿IV-IV方向的剖示图。
图5是图4所示芯片卡装取结构的开启状态图。
主要元件符号说明
本体 | 10 |
底壁 | 11 |
顶壁 | 12 |
侧壁 | 13 |
通槽 | 131 |
通孔 | 132 |
托盘 | 15 |
承载板 | 151 |
盖板 | 152 |
顶板 | 153 |
开口 | 155 |
卡槽 | 156 |
驱动部 | 20 |
抵持部 | 21 |
安装板 | 211 |
第二弹性体 | 212 |
抵持点 | 213 |
卡持部 | 22 |
延伸板 | 221 |
开口槽 | 2211 |
卡持壁 | 2212 |
固定块 | 223 |
限位体 | 224 |
主板体 | 2241 |
限位板 | 2242 |
轴孔 | 2243 |
抵持端 | 2244 |
转轴 | 2245 |
卡持块 | 225 |
凹槽 | 226 |
第一弹性体 | 30 |
探针 | 40 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明的较佳实施例公开一种芯片卡装取结构,其适用于移动电话等便携式电子装置。
请参阅图1,该芯片卡装取结构包括一本体10、托盘15、装设于本体10的驱动部20。芯片卡如SIM卡、存储卡可通过该托盘15装设于该本体10上,通过驱动部20卡持或推出本体10,且该芯片卡通过设置于该本体10的电连接器(图未示)实现电连接。
请一并参阅图2,该本体10为便携式电子装置的壳体,其包括底壁11、顶壁12及连接顶壁12与底壁11的侧壁13。该底壁11设有内表面111。该内表面111为向本体外凸出的弧形面(参图4)。该侧壁13一侧开设有长条形的截面为等边梯形的通槽131。该通槽131一侧端部靠近底壁11的位置设有通孔132。
请一并参阅图3,该托盘15大致为长方形盒体,其设有两个相对的承载板151、连接该两个承载板151一端的盖板152及连接该两个承载板151另一端的顶板153。该盖板152截面为等边梯形设计,其可收容于该通槽131内,尺寸较大的表面露出该侧壁13并与侧壁13的表面平齐,该盖板152与该通槽131之间的缝隙为0.05毫米,使本体10外观趋于整体化。该两个承载板151一侧设有开口155。芯片卡通过开口155装入托盘15内。承载板151外表面靠近盖板152的一端设有卡槽156。
该驱动部20包括抵持部21、卡持部22及第一弹性体30。该抵持部21包括安装板211及第二弹性体212。该安装板211固定于该底壁11的内表面111上与该通槽131相对。该第二弹性体212为条形弧状的弹片,其两端固定于该安装板211与该通槽131相对的表面上。该第二弹性体212中部相对安装板凸出并有抵持点213。
该卡持部22包括延伸板221、两个固定块223及限位体224。该延伸板221为矩形板体,其一端面开设有开口槽2211。开口槽2211设有卡持壁2212。该延伸板221一表面上靠近该开口槽2211位置凸设有卡持块225,另一边面与该卡持块225相对的位置设有凹槽226。该延伸板221远离该开口槽2211的一端固定于该侧壁12上邻近该通槽131,并且与该底壁11具有一定距离。该两个固定块223凸设于该底壁11的内表面111上靠近该侧壁13,与该通槽131相对并位于该侧壁13与安装板211之间。该两个固定块相对设置且均设有轴孔(图未标)。该限位体224大致为“L”形板体,其包括主板体2241及限位板2242。该限位板2242垂直设于该主板体2241一侧边。该主板体2241上与该限位板2242相邻设有抵持端2244。该主体板2241还设有贯通两端的轴孔2243。一转轴2245可穿过该主体板2241的轴孔2243。该转轴2245两端转动装设于该两个固定块223上,该限位体224可相对该固定块223旋转,该限位板2242可抵持于该开口槽2211的卡持壁2212上。
该第一弹性体30为一螺旋弹簧,其两端分别抵顶于该底壁11与该延伸板221的凹槽226内。
请一并参阅图4,该卡持部22的延伸板221装于本体10的侧壁13上,设有凹槽226的表面与该底壁11相对并有一定距离,该限位体224的该限位板2242抵持于该开口槽2211的卡持壁2212上,此时,该弹形体30处于与压缩状态,弹力为限位板2242与该卡持壁212提供卡持力,该限位体224的抵持端2244与通孔132相对;将该托盘15从该通槽131插入该本体10内,当该托盘15抵推卡持块225使该卡持块容置于该卡槽156内,该第一弹性体30的弹力使该卡槽156与卡持块225卡持,此时,该顶板抵顶该第二弹性体212的抵持点213使该第二弹性体212变形,该延伸板221与该托盘15承载板151抵持,该托盘15完全装于该本体10内,该盖板152遮盖于该通槽131上并与该侧壁13的外表面。
请一并参阅图5,当取出芯片卡时,通过一探针40穿过该通孔132直至与该限位体224的抵持端2244抵持,施力给探针40推该抵持端2244,该限位体224便相对该固定块223旋转,使该限位板2242向底壁11方向抵压该卡持壁2212,该延伸板221向底壁11方向弯曲并压缩第一弹性体30,该卡槽156与卡持块225解锁,第二弹性体212回复弹力推动该顶板153抵推该托盘15向本体10外滑出,即可取出该托盘,实现更换芯片卡。
Claims (10)
1.一种芯片卡装取结构,其包括本体及滑动装设于本体的托盘,其特征在于:该托盘设有卡槽,该芯片卡装取结构还包括卡持部、第一弹性体及装于本体上与托盘抵持的第二弹性体,该卡持部包括装于本体的延伸板,设于延伸板的卡持块及旋转装于本体的限位体,该限位体与延伸板抵持,该第一弹性体抵持于该延伸板与本体之间,并使该卡持块与卡槽卡持,该限位体可转动抵推延伸板并可压缩第一弹性体并使卡持块与卡槽解锁,该第二弹性体释放弹性力将托盘相对该本体向外推出。
2.如权利要求1所述的芯片卡装取结构,其特征在于:该延伸板还包括开口槽及凹槽,该开口槽设于该延伸板一端,该凹槽与该卡持块分别设于该延伸板相对的两表面上靠近开口槽的位置。
3.如权利要求2所述的芯片卡装取结构,其特征在于:该卡持部还包括两个固定块,该开口槽设有卡持壁,该限位体包括主板体及与主板体连接的限位板,该主体板转中装于固定块上,该限位板与该卡持壁抵持。
4.如权利要求3所述的芯片卡装取结构,其特征在于:该本体包括底壁及设于底壁的侧壁,侧壁设有通槽,该延伸板远离开口槽的一端固定于该侧壁上邻近该通槽,该第一弹性体为螺旋弹簧,两端分别抵持于该底壁与凹槽上。
5.如权利要求4所述的芯片卡装取结构,其特征在于:该两个固定块固定于该底壁上,均设有轴孔,该主体板设有轴孔,一转轴穿过主体板并转动装于该固定块的轴孔内。
6.如权利要求5所述的芯片卡装取结构,其特征在于:该本体设有通孔,所述通孔设于该通槽一侧,该主体板还设有一抵持端,该抵持端与该通孔相对,通过一探针穿过通孔抵推该抵持端使该限位板抵压该卡持壁,进而使延伸板压缩弹形体并使卡持块与卡槽解锁。
7.如权利要求6所述的芯片卡装取结构,其特征在于:该芯片卡装取结构还包括与通槽相对的固定于底壁的安装板,该第二弹性体固定于该安装板上,该两个固定块位于该侧壁与该安装板之间。
8.如权利要求7所述的芯片卡装取结构,其特征在于:该托盘包括两个承载板、连接该两个承载板一端的盖板及连接该两个承载板另一端的顶板,该顶板可抵顶该第二弹性体发生形变,该卡槽设于一承载板上。
9.如权利要求8所述的芯片卡装取结构,其特征在于:该盖板截面为等边梯形设计,其可收容于该通槽内,尺寸较大的表面露出该侧壁并与侧壁的外表面平齐。
10.如权利要求9所述的芯片卡装取结构,其特征在于:所述第二弹性体为条形弹片,其两端固定于安装板上中间相对安装板凸出。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C05 | Deemed withdrawal (patent law before 1993) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130703 |