TW201328511A - 晶片卡裝取結構 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種晶片卡裝取結構，其包括本體及滑動裝設於本體之託盤，該託盤設有卡槽，該晶片卡裝取結構還包括卡持部、第一彈性體及裝於本體上與託盤抵持之第二彈性體，該卡持部包括裝於本體之延伸板，設於延伸板之卡持塊及旋轉裝於本體之限位體，該限位體與延伸板抵持，該第一彈性體抵持於該延伸板與本體之間，並使該卡持塊與卡槽卡持，該限位體可轉動抵推延伸板並可壓縮第一彈性體並使卡持塊與卡槽解鎖，該第二彈性體釋放彈性力將託盤相對該本體向外推出。

Description

晶片卡裝取結構

本發明涉及一種晶片卡裝取結構。

習知之晶片卡一般容置於行動電話之一卡槽內。當該晶片卡容置於該卡槽內時，該晶片卡上之積體電路藉由一連接器與該行動電話之電路板連接。另，該晶片卡部分暴露於該卡槽外，並藉由蓋板遮蔽，當需要更換該晶片卡時，使用者手指撥開蓋板，直接按壓該晶片卡暴露於該卡槽外之部分，使該晶片卡由該卡槽內滑出，如是於取出晶片卡時比較麻煩，會磨損晶片卡；而且隨著科技之提高，習知之電子裝置外觀趨於簡單整體設計，於電子裝置外側加設晶片卡蓋會影響其外觀效果。

有鑒於此，有必要提供一種便於取出晶片卡之晶片卡裝取結構。

一種晶片卡裝取結構，其包括本體及滑動裝設於本體之託盤，該託盤設有卡槽，該晶片卡裝取結構還包括卡持部、第一彈性體及裝於本體上與託盤抵持之第二彈性體，該卡持部包括裝於本體之延伸板，設於延伸板之卡持塊及旋轉裝於本體之限位體，該限位體與延伸板抵持，該第一彈性體抵持於該延伸板與本體之間，並使該卡持塊與卡槽卡持，該限位體可轉動抵推延伸板並可壓縮第一彈性體並使卡持塊與卡槽解鎖，該第二彈性體釋放彈性力將託盤相對該本體向外推出。

上述晶片卡裝取結構之託盤設有卡槽，設有卡持塊之延伸板裝於本體內，託盤裝於本體內與一第二彈性體抵持，第一彈性體為卡槽與該卡持塊提供卡持力，當藉由探針穿過本體之通孔抵推與延伸板抵持之限位體時，該延伸板壓縮彈簧使卡槽與該卡持塊解鎖，第二彈性體將託盤推出本體，如此方便取放晶片卡。

本發明之較佳實施例公開一種晶片卡裝取結構，其適用於行動電話等可攜帶式電子裝置。

請一併參閱圖1，該晶片卡裝取結構包括一本體10、託盤15、裝設於本體10之驅動部20。晶片卡如SIM卡、存儲卡可藉由該託盤15裝設於該本體10上，藉由驅動部20卡持或推出本體10，且該晶片卡藉由設置於該本體10之電連接器（圖未示）實現電連接。

請一併參閱圖2，該本體10為可攜帶式電子裝置之殼體，其包括底壁11、頂壁12及連接頂壁12與底壁11之側壁13。該底壁11設有內表面111。該內表面111為向本體外凸出之弧形面（參圖4）。該側壁13一側開設有長條形之截面為等邊梯形之通槽131。該通槽131一側端部靠近底壁11之位置設有通孔132。

請一併參閱圖3，該託盤15大致為長方形盒體，其設有二相對之承載板151、連接該二承載板151一端之蓋板152及連接該二承載板151另一端之頂板153。該蓋板152截面為等邊梯形設計，其可收容於該通槽131內，尺寸較大之表面露出該側壁13並與側壁13之表面平齊，該蓋板152與該通槽131之間之縫隙為0.05毫米，使本體10外觀趨於整體化。該二承載板151一側設有開口155。晶片卡藉由開口155裝入託盤15內。承載板151外表面靠近蓋板152之一端設有卡槽156。

該驅動部20包括抵持部21、卡持部22及第一彈性體30。該抵持部21包括安裝板211及第二彈性體212。該安裝板211固定於該底壁11之內表面111上與該通槽131相對。該第二彈性體212為條形弧狀之彈片，其兩端固定於該安裝板211與該通槽131相對之表面上。該第二彈性體212中部相對安裝板凸出並有抵持點213。

該卡持部22包括延伸板221、二固定塊223及限位體224。該延伸板221為矩形板體，其一端面開設有開口槽2211。開口槽2211設有卡持壁2212。該延伸板221一表面上靠近該開口槽2211位置凸設有卡持塊225，另一邊面與該卡持塊225相對之位置設有凹槽226。該延伸板221遠離該開口槽2211之一端固定於該側壁12上鄰近該通槽131，並且與該底壁11具有一定距離。該二固定塊223凸設於該底壁11之內表面111上靠近該側壁13，與該通槽131相對並位於該側壁13與安裝板211之間。該二固定塊相對設置且均設有軸孔（圖未標）。該限位體224大致為“L”形板體，其包括主板體2241及限位板2242。該限位板2242垂直設於該主板體2241一側邊。該主板體2241上與該限位板2242相鄰設有抵持端2244。該主體板2241還設有貫通兩端之軸孔2243。一轉軸2245可穿過該主體板2241之軸孔2243。該轉軸2245兩端轉動裝設於該二固定塊223上，該限位體224可相對該固定塊223旋轉，該限位板2242可抵持於該開口槽2211之卡持壁2212上。

該第一彈性體30為一螺旋彈簧，其兩端分別抵頂於該底壁11與該延伸板221之凹槽226內。

請一併參閱圖4，該卡持部22之延伸板221裝於本體10之側壁13上，設有凹槽226之表面與該底壁11相對並有一定距離，該限位體224之該限位板2242抵持於該開口槽2211之卡持壁2212上，此時，該彈形體30處於與壓縮狀態，彈力為限位元板2242與該卡持壁212提供卡持力，該限位體224之抵持端2244與通孔132相對；將該託盤15從該通槽131插入該本體10內，當該託盤15抵推卡持塊225使該卡持塊容置於該卡槽156內，該第一彈性體30之彈力使該卡槽156與卡持塊225卡持，此時，該頂板抵頂該第二彈性體212之抵持點213使該第二彈性體212變形，該延伸板221與該託盤15承載板151抵持，該託盤15完全裝於該本體10內，該蓋板152遮蓋於該通槽131上並與該側壁13之外表面。

請一併參閱圖5，當取出晶片卡時，藉由一探針40穿過該通孔132直至與該限位體224之抵持端2244抵持，施力給探針40推該抵持端2244，該限位體224便相對該固定塊223旋轉，使該限位板2242向底壁11方向抵壓該卡持壁2212，該延伸板221向底壁11方向彎曲並壓縮第一彈性體30，該卡槽156與卡持塊225解鎖，第二彈性體212回復彈力推動該頂板153抵推該託盤15向本體10外滑出，即可取出該託盤，實現更換晶片卡。

10．．．本體

11．．．底壁

111．．．內表面

12．．．頂壁

13．．．側壁

131．．．通槽

132．．．通孔

15．．．託盤

151．．．承載板

152．．．蓋板

153．．．頂板

155．．．開口

156．．．卡槽

20．．．驅動部

21．．．抵持部

211．．．安裝板

212．．．第二彈性體

213．．．抵持點

22．．．卡持部

221．．．延伸板

2211．．．開口槽

2212．．．卡持壁

223．．．固定塊

224．．．限位體

2241．．．主板體

2242．．．限位板

2243．．．軸孔

2244．．．抵持端

2245．．．轉軸

225．．．卡持塊

226．．．凹槽

30．．．第一彈性體

40．．．探針

圖1係本發明較佳實施例晶片卡裝取結構之立體示意圖。

圖2係圖1所示晶片卡裝取結構立體分解示意圖。

圖3係圖2所示晶片卡裝取結構另一角度分解之示意圖。

圖4係圖1所示晶片卡裝取結構沿IV-IV方向之剖示圖。

圖5係圖4所示晶片卡裝取結構之開啟狀態圖。

10．．．本體

111．．．內表面

13．．．側壁

132．．．通孔

15．．．託盤

152．．．蓋板

153．．．頂板

156．．．卡槽

211．．．安裝板

212．．．第二彈性體

221．．．延伸板

2211．．．開口槽

2212．．．卡持壁

2241．．．主板體

2242．．．限位板

225．．．卡持塊

226．．．凹槽

30．．．第一彈性體

Claims (10)

1. 一種晶片卡裝取結構，其包括本體及滑動裝設於本體之託盤，其改良在於：該託盤設有卡槽，該晶片卡裝取結構還包括卡持部、第一彈性體及裝於本體上與託盤抵持之第二彈性體，該卡持部包括裝於本體之延伸板，設於延伸板之卡持塊及旋轉裝於本體之限位體，該限位體與延伸板抵持，該第一彈性體抵持於該延伸板與本體之間，並使該卡持塊與卡槽卡持，該限位體可轉動抵推延伸板並可壓縮第一彈性體並使卡持塊與卡槽解鎖，該第二彈性體釋放彈性力將託盤相對該本體向外推出。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡裝取結構，其中該延伸板還包括開口槽及凹槽，該開口槽設於該延伸板一端，該凹槽與該卡持塊分別設於該延伸板相對之兩表面上靠近開口槽之位置。
3. 如申請專利範圍第2項所述之晶片卡裝取結構，其中該卡持部還包括二固定塊，該開口槽設有卡持壁，該限位體包括主板體及與主板體連接之限位板，該主體板轉中裝於固定塊上，該限位板與該卡持壁抵持。
4. 如申請專利範圍第3項所述之晶片卡裝取結構，其中該本體包括底壁及設於底壁之側壁，側壁設有通槽，該延伸板遠離開口槽之一端固定於該側壁上鄰近該通槽，該第一彈性體為螺旋彈簧，兩端分別抵持於該底壁與凹槽上。
5. 如申請專利範圍第4項所述之晶片卡裝取結構，其中該二固定塊固定於該底壁上，均設有軸孔，該主體板設有軸孔，一轉軸穿過主體板並轉動裝於該固定塊之軸孔內。
6. 如申請專利範圍第5項所述之晶片卡裝取結構，其中該本體設有通孔，所述通孔設於該通槽一側，該主體板還設有一抵持端，該抵持端與該通孔相對，藉由一探針穿過通孔抵推該抵持端使該限位板抵壓該卡持壁，進而使延伸板壓縮彈形體並使卡持塊與卡槽解鎖。
7. 如申請專利範圍第6項所述之晶片卡裝取結構，其中該晶片卡裝取結構還包括與通槽相對之固定於底壁之安裝板，該第二彈性體固定於該安裝板上，該二固定塊位於該側壁與該安裝板之間。
8. 如申請專利範圍第7項所述之晶片卡裝取結構，其中該託盤包括二承載板、連接該二承載板一端之蓋板及連接該二承載板另一端之頂板，該頂板可抵頂該第二彈性體發生形變，該卡槽設於一承載板上。
9. 如申請專利範圍第8項所述之晶片卡裝取結構，其中該蓋板截面為等邊梯形設計，其可收容於該通槽內，尺寸較大之表面露出該側壁並與側壁之外表面平齊。
10. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡裝取結構，其中所述第二彈性體為條形彈片，其兩端固定於安裝板上中間並凸出安裝板。