TWI625086B - 晶片卡裝取結構 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種晶片卡裝取結構，其包括本體、安裝於本體之用於收容晶片卡之托盤及蓋體，該托盤一端向托盤內開設有一滑槽，該蓋體一端延伸有推桿，推桿之自由端凸設有推塊，該蓋體設有推桿之一端轉動裝於本體上，打開蓋體以使蓋體帶動該推桿轉動，使推塊由托盤之相對於蓋體之一側滑入滑槽抵推晶片卡並向蓋體方向滑動。

Description

晶片卡裝取結構
本發明係關於一種晶片卡裝取結構。
習知之晶片卡一般容置於行動電話等電子裝置之一卡槽內。當該晶片卡容置於該卡槽內時，該晶片卡上之積體電路藉由一連接器與該行動電話之電路板連接。另，該晶片卡部分暴露於該卡槽外，並藉由蓋板或者電池遮蔽，當需要更換該晶片卡時，使用者手指撥開蓋板，直接施力於該晶片卡暴露於該卡槽外之部分，使該晶片卡由該卡槽內滑出，如此於取出晶片卡時比較麻煩。隨著科技之提高，習知之電子裝置外觀趨於簡單整體設計，一些電子裝置於其外側之晶片卡蓋板上增加通孔，藉由頂針插入通孔從而開啟晶片卡蓋板，然通孔會影響電子裝置外觀之整體性效果。另外，頂針需要使用者額外攜帶，影響使用便利性。
有鑒於此，有必要提供一種對電子裝置外觀之整體性影響較小之晶片卡裝取結構。
一種晶片卡裝取結構，其包括本體、安裝於本體之用於收容晶片卡之托盤及蓋體，該托盤一端向托盤內開設有一滑槽，該蓋體一端延伸有推桿，推桿之自由端凸設有推塊，該蓋體設有推桿之一端轉動裝於本體上， 打開蓋體以使蓋體帶動該推桿轉動，使推塊由托盤之相對於蓋體之一側滑入滑槽抵推晶片卡並向蓋體方向滑動。
上述晶片卡裝取結構之蓋體延伸有推桿，托盤上設有傾斜之滑槽，當該蓋體被旋轉打開時，該推桿隨著旋轉推動該晶片卡向本體外滑動，推桿之推塊於滑槽內滑動直至將該晶片卡推出該本體，該卡裝取結構整體結構簡單，無需於蓋體上設置開啟蓋體之結構，避免影響本體之外觀。
10‧‧‧本體
11‧‧‧底壁
12‧‧‧側壁
13‧‧‧電路板
131‧‧‧電連接端子
14‧‧‧開口
16‧‧‧安裝板
161‧‧‧鎖持體
17‧‧‧安裝塊
171‧‧‧軸體
20‧‧‧托盤
21‧‧‧主體
211‧‧‧端部
212‧‧‧限位端
23‧‧‧滑槽
30‧‧‧蓋體
31‧‧‧內表面
311‧‧‧凸棱
32‧‧‧外表面
33‧‧‧鉸接板
331‧‧‧軸孔
34‧‧‧推桿
341‧‧‧推塊
50‧‧‧晶片卡
圖1係本發明較佳實施例晶片卡裝取結構之立體示意圖。
圖2係圖1所示晶片卡裝取結構另一角度之立體分解示意圖。
圖3係圖2所示晶片卡裝取結構部分結構分解之示意圖。
圖4係圖1所示晶片卡裝取結構之組裝圖。
圖5係圖1所示晶片卡裝取結構沿IV-IV方向之剖示圖。
圖6與圖7係圖5所示晶片卡裝取結構之開啟狀態圖。
本發明之較佳實施例涉及一種晶片卡裝取結構，其適用於移動電話等可擕式電子裝置。
請一併參閱圖1、圖2與圖7，該晶片卡裝取結構包括一本體10、裝設於本體10之托盤20及蓋體30。晶片卡50如SIM卡或存儲卡可滑動裝於該托盤20內且與設置於該本體10之電連接器(圖未示)實現電連接；打開蓋體30於本體10內將晶片卡50帶出本體10。
該本體10為可擕式電子裝置之殼體，其包括底壁11、與底壁11連接之側壁12、電路板13及安裝部(圖未標)。該側壁12上開設有長條形之 開口14。該安裝部包括安裝板16及安裝塊17。該安裝板16與安裝塊17間隔設置於底壁11上且位於該開口14之相對兩端。該安裝板16上可拆卸之裝設有一鎖持體161。鎖持體161可以固定，也可以可拆卸之裝設於安裝板16上。本實施例中，該鎖持體161為一磁鐵。該安裝塊17為圓柱塊體，其遠離該底壁11之表面上設有軸體171。
請一併參閱圖2、圖3與圖5，該托盤20包括主體21及設於主體21相對兩端之連接壁22。該主體21大致為矩形板體，其二相對之端部凸設所述連接壁22，另外二端部中之其中一個端部211向連接壁22突出之方向延伸彎折有一限位端212。該主體21剩餘之一端成為與限位端212相對設置之開口端213。該主體21還包括滑槽23，滑槽23由設有限位端212之端部211向主體21內貫通延伸，並且滑槽23向該限位端212一側傾斜一定角度。該電路板13上裝配有用於電性連接晶片卡50之電連接端子131。該托盤20藉由該連接壁22固定於該電路板13之電連接端子131上方，主體21藉由連接壁22之支撐與電路板13間隔設置並與電路板13之間形成一容置空間(圖未標)，用於收容晶片卡50。該電路板13裝設於本體10內並與該側壁12抵持，托盤20之開口端213鄰接開口14設置，且托盤20之開口端213位於該安裝板16與安裝塊17之間。
請一併參閱圖4，該蓋體30為長條板體，其可蓋設於該開口14上，與側壁12成為一整體。該蓋體30為金屬材質，以與鎖持體161磁吸固定。該蓋體30包括內表面31、外表面32、鉸接板33及推桿34。該內表面31一側凸設有條形凸棱311，用於抵頂晶片卡50。該鉸接板33由內表面31一端向外延伸形成。該鉸接板33上開設有軸孔331。該推桿34為長條形桿體，由該鉸接板33遠離蓋體30之一端延伸形成。該推桿34之端部凸設有一推塊341。推塊 341可於滑槽23內滑動。當托盤20安裝於本體10上時，滑槽23位於該推塊341所於之以軸體171為圓心之弧形軌跡上。
請一併參閱圖6與圖7，該鉸接板33之軸孔331旋轉裝設於該安裝塊17之軸體171上，以使該蓋體30可轉動之裝於本體10上。晶片卡50安裝於電子裝置內時，其裝於托盤20內並容置於容置空間內，晶片卡50之週緣由托盤20之限位端212、端部211及蓋體30之凸棱311抵持，且晶片卡50與電路板13之電連接端子131電性連接；位於該開口14一側之鎖持體161與該蓋體30磁性吸附而使蓋體30固持於該側壁12上將開口14遮蔽，此時，該推桿34位於該托盤20之一側。當要取出晶片卡50時，將蓋體30從側壁12上扳開，蓋體30繞軸體171轉動，該推桿34隨著該蓋體30之轉動而向該晶片卡50露出該端部211之一端轉動並抵頂該晶片卡50向開口14外滑動，隨著蓋體30之旋轉，該推桿34之推塊341滑進該托盤20之滑槽23內並將該晶片卡50部分推出該開口14，直至該蓋體30完全打開，即可取出晶片卡50。
本發明之晶片卡裝取結構之托盤20固定於電路板13上並罩於電連接端子131上，用於裝載晶片卡50；該蓋體30藉由軸體171轉動裝於本體10上並藉由鎖持體161固持，蓋體30一側面延伸有推桿34，托盤20上設有傾斜之滑槽23，當該蓋體30被旋轉打開時，該推桿隨著旋轉推動該晶片卡50向本體10外滑動，推桿34之推塊341於滑槽23內滑動直至將該晶片卡推出該本體10，該卡裝取結構整體結構簡單，節省本體10空間，無需於蓋體30上設置開啟蓋體30之結構，避免影響本體10之外觀。

Claims (7)

  1. 一種晶片卡裝取結構，其包括本體、安裝於本體之用於收容晶片卡之托盤及蓋體，其改良在於：該托盤包括一主體，該主體具有與該蓋體相對之一端部，該端部部分延伸彎折有一限位端，該端部並向主體內貫通延伸形成一滑槽，該主體上另相對兩側設有一連接壁，該本體還設有電路板，該連接壁與該電路板固定並支撐間隔主體與電路板，該蓋體一端延伸有推桿，推桿之自由端凸設有推塊，該蓋體設有推桿之一端轉動裝於本體上，打開蓋體以使蓋體帶動該推桿轉動，使推塊由托盤之相對於蓋體之該端部滑入該滑槽抵推晶片卡並向蓋體方向滑動。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡裝取結構，其中該蓋體包括內表面，內表面一端遠離蓋體延伸有鉸接板，該推桿由該鉸接板遠離蓋體之一端延伸形成。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之晶片卡裝取結構，其中該鉸接板設有軸孔，該本體包括可由蓋體遮蔽之開口及位於開口相對兩側之安裝板與安裝塊，該安裝塊上設有軸體，該鉸接板之軸孔套於該軸體上，使該蓋體轉動裝於本體上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之晶片卡裝取結構，其中該安裝板上設有鎖持體，蓋體蓋於該開口上時，鎖持體將蓋體鎖持於本體上。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之晶片卡裝取結構，其中該鎖持體為磁鐵。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡裝取結構，其中該電路板上設有電連接端子，該托盤罩於該電連接端子上方並與該電路板之間形成容置晶片卡之容置空間。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之晶片卡裝取結構，其中該蓋體為金屬材質製成。
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