TWI558020B - 具有晶片卡彈出機構的電子裝置 - Google Patents

Description

具有晶片卡彈出機構的電子裝置

本發明涉及一種電子裝置，特別涉及一種具有晶片卡彈出機構的電子裝置。

現今，隨著移動通信行業的迅速發展，行動電話、個人數文書處理（personal digital assistant, PDA）等各種可擕式電子裝置的使用已經非常普及。隨著這些可擕式電子裝置功能的日趨增多，應用於這些電子裝置上的用於存儲記憶的晶片卡也越來越多，如SIM卡（subscriber identity module card，客戶識別模組卡）、記憶卡、IC卡（integrated circuit card，積體電路卡）、SD卡（secure digital memory card）等卡。

為了將該類晶片卡可拆卸地固定於電子裝置內部，先前技術多將晶片卡置於承載托盤中，再將承載托盤由電子裝置側面的開口部塞入電子裝置，以完成晶片卡的裝配。當需取出晶片卡時，藉由頂針推動電子裝置內部的彈出裝置，以將裝有晶片卡的承載托盤彈出。

雖利用插入頂針彈出晶片卡承載托盤的方式，能夠實現晶片卡的方便彈出，然此種方式須在電子裝置側面的開口部附近開設一開口，以使頂針能夠進入電子裝置內部，並接觸彈出機構。此開口與電子裝置內部連通，使得電子裝置的密閉性較差，無法使電子裝置達到防水、防塵等功效。

為此，本發明提供一種密閉性較好的具有晶片卡彈出機構的電子裝置。

一種具有晶片卡彈出機構的電子裝置，包括殼體及安裝於殼體內部的晶片卡彈出機構。殼體上開設有開口部，晶片卡彈出機構包括穿設安裝於開口部內的卡托。晶片卡彈出機構進一步包括安裝部及旋轉件，安裝部連接於殼體的內表面上並用於支撐旋轉件，旋轉件可轉動地裝設於安裝部上。旋轉件在靠近開口部的一端凸設有抵持部，旋轉件在遠離該開口部的另一端安裝有磁體。抵持部抵持於卡托上，磁體鄰近殼體內表面設置。磁體在受力的情況下帶動旋轉件轉動以使抵持部將卡托抵持出開口部。

本發明的電子裝置包括用於安裝晶片卡的卡托，卡托穿設安裝於開口部內且卡托能夠與開口部緊密貼合，密閉性較好。另，當需要取出晶片卡時，僅需利用同磁極的磁鐵在殼體外部靠近磁體即可，磁體帶動旋轉件轉動，抵持部將卡托部分抵持出開口部，此時可方便的取出卡托內的晶片卡，而無需在殼體上開設其他通孔，進一步提高電子裝置的密閉性。

圖1係本發明具有晶片卡彈出機構的電子裝置的第一實施例的結構示意圖。

圖2係圖1所示的具有晶片卡彈出機構的電子裝置的分解圖。

圖3係圖1所示的具有晶片卡彈出機構的電子裝置的使用原理示意圖。

圖4係本發明具有晶片卡彈出機構的電子裝置第二實施例的結構示意圖。

圖5係圖4所示的具有晶片卡彈出機構的電子裝置的使用原理示意圖。

將參照附圖表述根據本發明的實施例。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發明的基本結構，因此其僅顯示與本發明有關的構成。

請參閱圖1，本發明的電子裝置100包括殼體110及安裝於殼體110內部的晶片卡彈出機構120。晶片卡彈出機構120包括由殼體110內表面凸伸形成的安裝部121、活動連接於安裝部121上的旋轉件122及安裝於殼體110上並經旋轉件122抵持的卡托123。旋轉件122以安裝部121為軸旋轉，將卡托123部分抵持出殼體110。

請參閱圖2，殼體110由非導磁材料製成，在對應卡托123的位置上開設有開口部111，開口部111用於穿設安裝卡托123。

安裝部121設置於殼體110鄰近開口部111的內表面上，包括連接於殼體110上的底板1211及由底板1211豎直延伸形成的擋板1212。底板1211上開設有安裝孔1213，用於安裝旋轉件122。安裝孔1213內設置有彈性件1214，當旋轉件122安裝於安裝孔1213內時，彈性件1214向旋轉件122提供適當的扭矩，使旋轉件122遠離開口部111的一端貼合於殼體110的內表面上。在本實施例中，彈性件1214為扭簧。擋板1212包括大致平行於殼體110的平面1215及與平面1215呈一定角度設置的斜面1216。平面1215用於限定旋轉件122的組裝方向，保證旋轉件122組裝後大致與殼體110平行。斜面1216用於限制旋轉件122相對於擋板1212旋轉的角度，從而防止旋轉件122轉動的角度過大，將卡托123直接抵持出開口部111而使卡托123掉落損傷或丟失。

旋轉件122由非導磁材料製成，包括旋轉臂1221、大致形成於旋轉臂1221中間位置上的轉軸1222、設置於旋轉臂1221一端的磁體1223及由旋轉臂1221另一端凸伸形成的抵持部1224。轉軸1222穿設於安裝孔1213內，從而將旋轉件122可轉動地安裝於安裝部121上。轉軸1222露出安裝孔1213的部分上安裝有鎖合件1225，從而轉軸1222穩固且可拆卸地安裝於安裝部121上。旋轉臂1221受彈性件1214的扭矩作用，從而使磁體1223貼合於殼體110的內表面上，抵持部1224鄰近開口部111設置。

卡托123由非導磁材料製成，包括托盤1231及設置於托盤1231前端的作用部1232。托盤1231上開設有承載腔1233，承載腔1233用於承載安裝晶片卡（圖未示）。作用部1232的形狀與開口部111的形狀相同，以使作用部1232能夠與開口部111緊密配合，封閉性較好。同時，抵持部1224能夠抵持於作用部1232上，作用部1232作為卡托123彈出時的受力部位，將卡托123部分帶出開口部111。

請參閱圖3，下面對電子裝置100的使用原理進行說明：

在一般使用狀態下，卡托123穿設收容於開口部111內，並且作用部1232與開口部111緊密貼合。旋轉臂1221受彈性件1214（如圖2所示）的扭矩作用，磁體1223貼合於殼體110的內表面上，抵持部1224鄰近開口部111設置。

當欲取出承載腔1233內的晶片卡（圖未示）時，利用與磁體1223磁性相同的磁鐵130靠近殼體110對應磁體1223處的外表面，磁鐵130與磁體1223相互排斥，旋轉臂1221轉動，磁體1223向遠離殼體110的方向移動，抵持部1224抵持於作用部1232上，並將作用部1232推抵出開口部111。最終，旋轉臂1221抵靠於斜面1216上，抵持部1224將卡托123部分抵持出開口部111，此時可方便的取出承載腔1233內的晶片卡。

當移走磁鐵130後，磁體1223受彈性件1214扭矩作用，回復至原位，貼合於殼體110的內表面上。

可理解地，彈性件1214可省略，當卡托123穿設安裝於開口部111內時，作用部1232作用於抵持部1224上，旋轉件122轉動使磁體1223貼合於殼體110的內表面上，從而使旋轉件122回復至原位。

本發明的電子裝置100包括殼體110及安裝於殼體110內部的晶片卡彈出機構120，殼體110上開設有開口部111，卡托123穿設安裝於開口部111內，卡托123的作用部1232能夠與開口部111緊密貼合，密閉性較好。另，當需要取出晶片卡時，僅需利用同磁極的磁鐵130在殼體110外部靠近磁體1223即可，磁體1223帶動旋轉臂1221轉動，抵持部1224將卡托123部分抵持出開口部111，此時可方便的取出卡托123內的晶片卡，而無需在殼體110上開設其他通孔，進一步提高電子裝置100的密閉性。

請參閱圖4，本發明第二實施例的電子裝置200包括殼體210、由殼體210的內表面凸伸形成的底板220、由底板220豎直延伸形成的擋板230、可轉動地安裝於底板220上的旋轉件240及穿設於殼體210上的卡托250。

擋板230上安裝有彈性件231，在本實施例中，彈性件231為長條狀的彈片。彈性件231的一端與擋板230連接，另一端抵持於旋轉件240遠離卡托250的位置上。

旋轉件240由非導磁材料製成，在遠離卡托250的一端設置有磁體241，在靠近卡托250的一端凸設有抵持部242。磁體241受彈性件231抵持，貼合於殼體210的內表面上。抵持部242靠近卡托250設置，用於將卡托250部分抵持出殼體210。

卡托250由非導磁材料製成，其上開設有承載腔251，承載腔251用於收容安裝晶片卡（圖未示）。

請參閱圖5，下面對電子裝置200的使用原理進行說明：

在一般使用狀態下，卡托250安裝於殼體210上。旋轉件240受彈性件231的力矩作用，磁體241貼合於殼體210的內表面上，抵持部242鄰近卡托250設置。

當欲取出承載腔251內的晶片卡（圖未示）時，利用與磁體241磁性相同的磁鐵260靠近殼體210對應磁體241處的外表面，磁鐵260與磁體241相互排斥，旋轉件240轉動，磁體241向遠離殼體210的方向轉動，抵持部242抵持於卡托250上，並將卡托250部分推抵出殼體210，此時可方便的取出承載腔251內的晶片卡。

當移走磁鐵260後，磁體241受彈性件231彈性抵持，回復至原位，貼合於殼體210的內表面上。

可理解地，彈性件231可省略，當卡托250穿設安裝於殼體210上時，卡托250作用於抵持部242上，旋轉件240轉動使磁體241貼合於殼體210的內表面上，從而使旋轉件240回復至原位。

綜上所述，本發明確已符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，於援依本案發明精神所作之等效修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍內。

100、200‧‧‧電子裝置

110、210‧‧‧殼體

120‧‧‧晶片卡彈出機構

121‧‧‧安裝部

122、240‧‧‧旋轉件

123、250‧‧‧卡托

111‧‧‧開口部

1211、220‧‧‧底板

1212、230‧‧‧擋板

1213‧‧‧安裝孔

1214、231‧‧‧彈性件

1215‧‧‧平面

1216‧‧‧斜面

1221‧‧‧旋轉臂

1222‧‧‧轉軸

1223、241‧‧‧磁體

1224、242‧‧‧抵持部

1225‧‧‧鎖合件

1231‧‧‧托盤

1232‧‧‧作用部

1233、251‧‧‧承載腔

無

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧殼體

120‧‧‧晶片卡彈出機構

121‧‧‧安裝部

122‧‧‧旋轉件

123‧‧‧卡托

Claims (9)

1. 一種具有晶片卡彈出機構的電子裝置，包括殼體及安裝於該殼體內部的晶片卡彈出機構，該殼體上開設有開口部，該晶片卡彈出機構包括穿設安裝於該開口部內的卡托，其改良在於：該晶片卡彈出機構進一步包括安裝部及旋轉件，該安裝部連接於該殼體的內表面上並用於支撐該旋轉件，該旋轉件可轉動地裝設於該安裝部上，該旋轉件在靠近該開口部的一端凸設有抵持部，該旋轉件在遠離該開口部的另一端安裝有磁體，該抵持部抵持於該卡托上，該磁體鄰近該殼體內表面設置，該磁體在受力的情況下帶動該旋轉件轉動以使該抵持部將該卡托抵持出該開口部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具有晶片卡彈出機構的電子裝置，其中該安裝部包括底板及由該底板豎直延伸形成的擋板，該底板上開設有安裝孔，該擋板用於限定該旋轉件轉動的角度，該旋轉件上形成有轉軸，該轉軸可轉動地安裝於該安裝孔內。
3. 如申請專利範圍第2項所述之具有晶片卡彈出機構的電子裝置，其中該安裝孔內安裝有彈性件，該彈性件用於向該旋轉件提供扭力使該磁體貼附於該殼體的內表面上。
4. 如申請專利範圍第2項所述之具有晶片卡彈出機構的電子裝置，其中該轉軸露出該安裝孔的部分上安裝有鎖合件，該鎖合件用於使該轉軸可拆卸地安裝於該安裝孔內。
5. 如申請專利範圍第2項所述之具有晶片卡彈出機構的電子裝置，其中該擋板上安裝有彈性件，該彈性件的一端連接於該擋板上，該彈性件的另一端抵持於該旋轉件遠離該開口部的位置上。
6. 如申請專利範圍第2項所述之具有晶片卡彈出機構的電子裝置，其中該擋板包括平行於該殼體的平面及與該平面呈預定角度的斜面，該平面用於限定該旋轉件的組裝方向，該斜面用於限制該旋轉件旋轉的角度。
7. 如申請專利範圍第1項所述之具有晶片卡彈出機構的電子裝置，其中該卡托包括托盤及位於該托盤前端的作用部，該托盤上開設有用於承載晶片卡的承載腔。
8. 如申請專利範圍第7項所述之具有晶片卡彈出機構的電子裝置，其中該作用部的形狀與該開口部的形狀相同，該作用部緊密貼合於該開口部內。
9. 如申請專利範圍第1項所述之具有晶片卡彈出機構的電子裝置，其中該殼體、該旋轉件與該卡托均由非導磁材料製成。