TWI391077B - 晶片卡固持裝置及具該固持裝置之攜帶型電子裝置 - Google Patents

Description

晶片卡固持裝置及具該固持裝置之攜帶型電子裝置

本發明涉及一種用於容置並固持晶片卡之固持裝置及具該固持裝置之攜帶型電子裝置。

隨著通訊事業之迅速發展，行動電話、個人數位助理(personal digital assistant,PDA)等各種攜帶型電子裝置之使用越來越普及，其為人們生活帶來了諸多便利。隨著該等攜帶型電子裝置產品之功能日益多元化，應用於該等攜帶型電子裝置上之用於存儲記憶之晶片卡亦越來越多，例如SD卡(Secure Digital Memory Card)、CF卡(Compact Flash Card)、SIM卡(Subscriber Identification Module Card，用戶識別卡)等。其中，SIM卡係一種裝有IC晶片之塑膠卡片，其具記錄個人用戶號碼及通訊錄等功能，藉由更換SIM卡，其可供複數個用戶使用。

為容置、裝設上述晶片卡，於攜帶型電子裝置內必須預設裝設上述晶片卡之卡容置空間及卡固持裝置，以將所述晶片卡固定裝設於攜帶型電子裝置內。習知之攜帶型電子裝置內之晶片卡容置空間及卡固持裝置通常設置於攜帶型電子裝置內電池之正下方，當需要更換晶片卡時，需要將攜帶型電子裝置之後蓋打開，然後取下所述電池方可取出並更換所述晶片卡，從而使得整個晶片卡之更換過程變得十分繁瑣，給使用造成了極大之不便。

有鑒於以上缺陷，有必要提供一種易於更換晶片卡且可有效容置、固持晶片卡之晶片卡固持裝置。

同時，還有必要提供一種具該晶片卡固持裝置之攜帶型電子裝置。

一種晶片卡固持裝置，其裝設於攜帶型電子裝置之本體內，用於容置、固持一晶片卡於其內，所述晶片卡固持裝置包括一底座、一彈性件、一蓋體及一卡固件；所述底座上設置有一連接器，用以與晶片卡電性連接，所述蓋體包括一彈性件裝設部、一頂蓋、一由頂蓋周緣延伸形成之周壁，該周壁上開設一開口及一第一側壁，該頂蓋上凸設二平行導引壁，所述彈性件裝設部包括二相對間隔凸設於頂蓋上之二導引壁間之抵持塊及沿平行於第一側壁方向分別凹設於頂蓋上之二導引壁與二抵持塊間二滑槽；彈性件包括一彈簧本體及二相對設置於彈簧本體末端之卡持端；該二卡持端分別裝設於所述二滑槽內與卡固件相對以彈性抵頂晶片卡，該蓋體罩設於所述底座上，其頂蓋與底座之連接器相對設置；所述卡固件可旋轉地裝設於所述開口之二側以暴露或遮蔽所述開口。

一種攜帶型電子裝置，一本體及一晶片卡固持裝置，所述晶片卡固持裝置裝設於所述本體內；所述晶片卡固持裝置包括一底座、一彈性件、一蓋體及一卡固件；所述底座上設置有一連接器，用以與晶片卡電性連接，所述蓋體包括一頂蓋、彈性件裝設部、一由頂蓋周緣延伸形成之周壁，該周壁上開設一開口及一第一側壁，該頂蓋上凸設二平行導引壁，所述彈性件裝設部包括二相對間 隔凸設於頂蓋上之二導引壁間之抵持塊及沿平行於第一側壁方向分別凹設於頂蓋上之二導引壁與二抵持塊間二滑槽；彈性件包括一彈簧本體及二相對設置於彈簧本體末端之卡持端；該二卡持端分別裝設於所述二滑槽內與卡固件相對以彈性抵頂晶片卡，該蓋體罩設於所述底座上，其頂蓋與底座之連接器相對設置；所述卡固件可旋轉地裝設於所述開口之二側以暴露或遮蔽所述開口。

與習知技術相比，所述晶片卡固持裝置設置於攜帶型電子裝置之本體之設置有天線之一端並靠近其一側部位置處，充分利用底座之空間，同時藉由攜帶型電子裝置之本體之一側部開設一用於插入或取出晶片卡之開口，並藉由一可旋轉地裝設於所述晶片卡固持裝置之開口位置處之卡固件，實現對所述晶片卡插入開口之暴露或遮蔽，從而使得於更換晶片卡時候不需要將攜帶型電子裝置之後蓋打開及取下電池，直接從攜帶型電子裝置之一側取出晶片卡即可完成更換過程，大大簡化了晶片卡之更換步驟，同時使得整個晶片卡之更換過程變得更加簡單，容易操作。

請參閱圖1及圖2，本發明所述攜帶型電子裝置100包括一本體70、一晶片卡固持裝置80及一外殼90。所述本體70包括一端部71及一側部72，所述本體70之端部71靠近其側部72位置處凹設有一安裝部75。所述晶片卡固持裝置80裝設於所述本體70之安裝部75內，用於裝設、固持一晶片卡10(請參閱圖7所示)。所述外殼90罩設於所述裝設 於本體70內之晶片卡固持裝置80上。

本發明所述晶片卡包括SD卡(Secure Digital Memory Card)、CF卡(Compact Flash Card)、SIM卡(Subscriber Identification Module Card，用戶識別卡)等。本發明較佳實施例中，所述晶片卡固持裝置80係設置於所述攜帶型電子裝置100內之天線載具內。以下將結合相應附圖詳細描述本發明所述晶片卡固持裝置80之具體結構。

請參閱圖3及圖4，所述晶片卡固持裝置80包括一天線底座20、一蓋體30、一彈性件50及一卡固件60。所述天線底座20包括一底板22、一天線罩體25及一連接器27。所述底板22大致為一矩形板，其可以係一印刷電路板。該底板22具一上表面221，該上表面221上設有一天線模組(圖未示)。所述天線罩體25大致呈“L”形，罩設於底板22之天線模組上。所述連接器27設於底板22之上表面221上未設置天線模組之處，其用於與一晶片卡10(如圖7所示)相電連接。

所述蓋體30大致呈半封閉之矩形凹腔狀，其罩設於所述天線底座20上。該蓋體30包括一頂蓋31、一由頂蓋31周緣延伸形成之周壁(圖未標)、一開口35、二安裝軸36、二導引壁37及一彈性件裝設部38。所述頂蓋31大致呈矩形平板狀，所述周壁由頂蓋31周緣垂直延伸形成。於本實施例中，所述周壁包括一第一側壁32、一第二側壁33及一第三側壁34。所述第一側壁32上遠離頂蓋31之一端開設有一矩形缺口325，第二側壁33與第一側壁32相對平 行設置，第三側壁34與所述第一側壁32及第二側壁33相互垂直，該第三側壁34之二端分別與所述第一側壁32及第二側壁33之一端弧形過渡相接。

所述開口35大致呈矩形條狀，其沿平行於所述頂蓋31方向開設於所述第一側壁32與頂蓋31之鄰接處，以便於晶片卡10(請參閱圖7所示)從該開口35中插入。所述第一側壁32於開口35之二側各間隔設有一大致矩形之缺口351，從而對應地於所述開口35之二側各形成一側壁352。

所述二安裝軸36大致呈圓柱狀，其分別軸向凸設於所述二側壁352之外表面上，且分別容置於一相應之缺口351中。

所述二導引壁37大致呈矩形條狀，其分別由所述第一側壁32上沿平行第三側壁34方向朝第二側壁33延伸形成，且該二導引壁37凸設於頂蓋31上並與蓋體31之周壁位於頂蓋31同一側。該二導引壁37與頂蓋31、第一側壁32及彈性件裝設部38共同圍成一大致矩形之容置空間以容置所述晶片卡10。

所述彈性件裝設部38包括二抵持塊382及二滑槽385。所述二抵持塊382大致呈矩形塊狀，其相對間隔地凸設於所述頂蓋31上，位於二導引壁37之間，且靠近第二側壁33。所述二滑槽385大致呈矩形條形，其沿平行於所述第二側壁33方向凹設於頂蓋31上。該二滑槽385分別位於所述二導引壁37與二抵持塊382之間，並分別貫通二抵持塊382。

所述彈性件50為一彈簧，其包括一彎折成大致呈“α”狀之彈簧本體52及二相對設置於所述彈簧本體52末端之卡持端55。所述二卡持端55沿垂直於所述彈簧本體42方向彎折而成，該二卡持端55之外徑尺寸大小與所述二滑槽385之尺寸大小相當。

所述卡固件60為一彎折成大致“U”形之板狀體，其可旋轉地裝設於第一側壁32上以暴露或遮蔽所述開口35。該卡固件60包括一主體部62、二彎折端63、二配合孔65及一卡塊67。所述主體部62大致呈矩形平板狀，其長度及寬度尺寸與所述蓋體30之第一側壁32上之開口35之尺寸相當。所述二彎折端63由所述主體部62之二端垂直彎折形成。所述二配合孔65為二圓形通孔，其貫通開設於所述二彎折端63之大致中央位置處，用於與蓋體30之二安裝軸36相卡合。所述卡塊67由所述主體部62之一側大致中間位置處向外延伸並朝向所述二彎折端63之彎折方向彎折形成。該卡塊67用於與所述蓋體30之第一側壁32上之缺口325相卡合。

請參閱圖3及圖4，所述外殼90大致呈半封閉之矩形凹腔狀，其一端開口，另一端封閉。該外殼90包括一底壁91、一由底壁91之周緣垂直延伸形成之由四側環壁(圖未標)依次圍成之環形壁92及一軟性蓋98。所述環形壁92與底壁91共同圍成一大致矩形之容納空間(圖未標)。所述外殼90之環形壁92之一側環壁上貫通開設有一矩形通孔93，該矩形通孔93之尺寸大小與所述蓋體30之開口35之尺寸大小相當。所述底壁91上凹設有一圓形凹槽94，於所 述凹槽94之底部貫通開設有一圓形固定孔95。所述底壁91及設有矩形通孔93之側環壁上凹設有一條形連通凹槽97。該連通凹槽97凹設於所述設有凹槽94之底壁91朝向所述設有矩形通孔93之側環壁之外表面上並連通所述凹槽94與矩形通孔93。

所述軟性蓋98由橡膠、軟性塑膠等柔性材料模內一體成型製成，其一端固定裝設於所述蓋體30之頂蓋31上，另一端可以卡合於所述矩形通孔93上。該軟性蓋98包括一固定部981、一連接帶985及一蓋體部987。所述固定部981呈大致螺釘狀，其末端大致呈半球狀，由該固定部981之末端向外凸設而成。該固定部982之尺寸大小與所述外殼90之圓形凹槽94及圓形固定通孔95大致相當。所述連接帶985連接所述固定部981與蓋體部987，其彎折成所述外殼90上之連通凹槽97之形狀並可以卡合於所述連通凹槽97內。所述蓋體部987大致呈矩形板狀，其尺寸大小與所述外殼90之矩形通孔93大致相當。

請一併參閱圖5及圖6，組裝所述晶片卡固持裝置80時(亦即本發明所述天線載具)，首先將所述彈性件50及卡固件60與所述蓋體30相互組裝於一起。將所述彈性件50之二相對設置於彈簧本體52末端之卡持端55分別相對對準所述蓋體30之頂蓋31上之滑槽385，使該二卡持端55卡入所述滑槽385中，所述彈性件50之彈簧本體52朝向蓋體30之開口35裝設。接下來，將所述卡固件60裝設於蓋體30上，所述卡固件60之二彎折端63上之配合孔65分別對準所述蓋體30上之二安裝軸36並卡合於其上，同時所述 卡固件60之主體部62上之卡塊67朝向所述蓋體30之第一側壁32上之缺口325裝設。最後，將所述天線底座20與所述組裝好之蓋體30相互組裝，將所述天線底座20之裝設有連接器27之底板22之上表面221對準所述蓋體30上由所述二導引壁37與頂蓋31、第一側壁32及彈性件裝設部38共同圍成之容置空間使所述蓋體30與天線底座20相互卡緊配合一起，同時所述蓋體30之頂蓋31與天線底座20之底板22之上表面上之連接器27相對設置。

請參閱圖7，將晶片卡10從所述蓋體30之開口35插入後，所述晶片卡10沿所述蓋體30之頂蓋31上之導引壁37向裏進入。該晶片卡10與彈性件50接觸後繼續向裏推壓所述彈性件50，所述彈性件50被推壓後，其二端之卡持端55於蓋體30之頂蓋31上之滑槽385內滑動，且該彈性件50積聚一彈性勢能。當所述晶片卡10完全進入到所述蓋體30上由所述二導引壁37與頂蓋31、開口35及彈性件裝設部38共同圍成之容置空間內後，翻轉所述卡固件60，使得所述卡固件60與所述蓋體30之第一側壁32上之缺口325卡合，所述晶片卡10之另一端由該卡固件60限定而不被彈性件50彈出。當需要取出所述晶片卡10時，只需開啟所述卡固件60，使其與所述蓋體30之第一側壁32上之缺口325脫離，露出所述第一側壁32上之缺口325。所述晶片卡10於彈性件50之彈性推力下，向缺口325處推抵所述晶片卡10，使其一端露出於缺口325外，即可取出所述晶片卡10。

請一併參閱圖1及圖2，組裝所述攜帶型電子裝置100時， 首先將所述組裝好之晶片卡固持裝置80裝設於所述攜帶型電子裝置100之本體70之安裝部75內。然後將所述外殼90之矩形通孔93及軟性蓋98端朝向所述晶片卡固持裝置80內之卡固件60端相互對應並罩設於所述裝設於本體70內之晶片卡固持裝置80上。

可以理解，所述周壁亦可以為一四周封閉之矩形狀或其他形狀。

可以理解，所述晶片卡固持裝置80不限於設置於本較佳實施例中所述之天線載具內，其亦可以直接設置於攜帶型電子裝置100之本體70內。

可以理解，所述攜帶型電子裝置100之外殼90亦可以省略，而直接由所述晶片卡固持裝置80之蓋體30來替代。

可以理解，所述晶片卡固持裝置80不僅僅局限於應用於攜帶型電子裝置100中，亦可應用於其他電子裝置中，例如可應用於數位相機中，用於取放存儲卡、記憶棒等。

於本發明所述較佳實施例中，所述晶片卡固持裝置80利用攜帶型電子裝置100之天線載具內之結構空間，將所述晶片卡固持裝置80設置於所述攜帶型電子裝置100之天線載具內。從而於更換晶片卡10時候不需要將攜帶型電子裝置100之後蓋打開及取下電池，從而可直接從攜帶型電子裝置100之天線載具之一側取出晶片卡10即完成晶片卡10之更換過程。

本發明所述晶片卡固持裝置80設置於攜帶型電子裝置100之本體70之一端並靠近其一側部72位置處，藉由於攜帶 型電子裝置100之本體70之一側部72開設一用於插入或取出晶片卡之開口35，並藉由一可旋轉地裝設於所述晶片卡固持裝置80之開口35位置處之卡固件60，實現對所述晶片卡插入開口35之暴露或遮蔽。從而使得於更換晶片卡10時候不需要將攜帶型電子裝置之後蓋打開及取下電池，直接從攜帶型電子裝置100之一側取出晶片卡10即可完成更換過程，大大簡化了晶片卡10之更換步驟，同時使得整個晶片卡10之更換過程變得更加簡單，容易操作。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧晶片卡

100‧‧‧攜帶型電子裝置

20‧‧‧天線底座

22‧‧‧底板

221‧‧‧上表面

25‧‧‧天線罩體

27‧‧‧連接器

30‧‧‧蓋體

31‧‧‧頂蓋

32‧‧‧第一側壁

325‧‧‧矩形缺口

33‧‧‧第二側壁

35‧‧‧開口

351‧‧‧缺口

352‧‧‧側壁

36‧‧‧安裝軸

37‧‧‧導引壁

38‧‧‧彈性件安裝部

382‧‧‧抵持塊

385‧‧‧滑槽

50‧‧‧彈性件

52‧‧‧彈簧本體

55‧‧‧卡持端

60‧‧‧卡固件

62‧‧‧主體部

63‧‧‧彎折端

65‧‧‧配合孔

67‧‧‧卡塊

70‧‧‧本體

71‧‧‧端部

72‧‧‧側部

75‧‧‧安裝部

80‧‧‧晶片卡固持裝置

90‧‧‧外殼

91‧‧‧底壁

92‧‧‧環形壁

93‧‧‧矩形通孔

94‧‧‧凹槽

95‧‧‧固定孔

97‧‧‧連通凹槽

98‧‧‧軟性蓋

981‧‧‧固定部

985‧‧‧連接帶

987‧‧‧蓋體部

圖1係本發明較佳實施例晶片卡固持裝置裝設於攜帶型電子裝置中之立體示意圖；圖2係圖1所示攜帶型電子裝置之晶片卡固持裝置與本體之立體分解示意圖；圖3係本發明較佳實施例晶片卡固持裝置與外殼之立體分解示意圖；圖4係本發明較佳實施例晶片卡固持裝置與外殼之另一方向之立體分解示意圖；圖5係本發明較佳實施例之晶片卡固持裝置之部分元件組 裝後之立體示意圖；圖6係本發明較佳實施例之晶片卡固持裝置之部分元件組裝後之另一方向之立體分離示意圖；圖7係本發明較佳實施例之晶片卡插入晶片卡固持裝置過程中之部分立體示意圖。

20‧‧‧天線底座

22‧‧‧底板

221‧‧‧上表面

25‧‧‧天線罩體

27‧‧‧連接器

30‧‧‧蓋體

31‧‧‧頂蓋

32‧‧‧第一側壁

325‧‧‧矩形缺口

33‧‧‧第二側壁

35‧‧‧開口

351‧‧‧缺口

352‧‧‧側壁

36‧‧‧安裝軸

50‧‧‧彈性件

52‧‧‧彈簧本體

55‧‧‧卡持端

60‧‧‧卡固件

62‧‧‧主體部

63‧‧‧彎折端

65‧‧‧配合孔

67‧‧‧卡塊

90‧‧‧外殼

91‧‧‧底壁

92‧‧‧環形壁

93‧‧‧矩形通孔

95‧‧‧固定孔

97‧‧‧連通凹槽

98‧‧‧軟性蓋

981‧‧‧固定部

985‧‧‧連接帶

987‧‧‧蓋體部

Claims (15)

1. 一種晶片卡固持裝置，其裝設於攜帶型電子裝置之本體內，用於容置、固持一晶片卡於其內，其改良在於：所述晶片卡固持裝置包括一底座、一彈性件、一蓋體及一卡固件；所述底座上設置有一連接器，用以與晶片卡電性連接，所述蓋體包括一彈性件裝設部、一頂蓋、一由頂蓋周緣延伸形成之周壁，該周壁上開設一開口及一第一側壁，該頂蓋上凸設二平行導引壁，所述彈性件裝設部包括二相對間隔凸設於頂蓋上之二導引壁間之抵持塊及沿平行於第一側壁方向分別凹設於頂蓋上之二導引壁與二抵持塊間二滑槽；彈性件包括一彈簧本體及二相對設置於彈簧本體末端之卡持端；該二卡持端分別裝設於所述二滑槽內與卡固件相對以彈性抵頂晶片卡；該蓋體罩設於所述底座上，其頂蓋與底座之連接器相對設置；所述卡固件可旋轉地裝設於所述開口之二側以暴露或遮蔽所述開口。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡固持裝置，其中所述開口呈矩形條狀，其沿平行於該頂蓋方向開設於所述第一側壁上與頂蓋之鄰接處。
3. 如申請專利範圍第2項所述之晶片卡固持裝置，其中所述第一側壁於開口二側分別開設一矩形缺口，從而對應地於開口二側各形成一側壁；所述蓋體還包括凸設於所述二側壁上且分別容置於一相應之缺口中之二呈圓柱狀之安裝軸；所述卡固件為一彎折成“U”形之板狀體，其包括一主體部、二與主體部垂直延伸彎折而成之彎折端及貫通開設於該二彎折端上之二配合孔，該二彎折端藉由其上之配合 孔分別與所述二安裝軸可旋轉卡合。
4. 如申請專利範圍第2或3項所述之晶片卡固持裝置，其中二導引壁分別由第一側壁朝遠離第一側壁延伸形成，該二導引壁凸設於頂蓋上並與蓋體之周壁位於同一側。
5. 如申請專利範圍第4項所述之晶片卡固持裝置，其中彈性件裝設部佈設於蓋體之頂蓋上遠離第一側壁位置處並位於所述二導引壁間；所述彈性件為一彈簧，其朝向第一側壁方向裝設於該彈性件裝設部內。
6. 如申請專利範圍第3項所述之晶片卡固持裝置，其中所述卡固件還包括一卡塊，其由主體部之一側中部向外延伸並朝向二彎折端之彎折方向彎折形成，該卡塊與蓋體之第一側壁上之缺口相卡合。
7. 一種攜帶型電子裝置，一本體及一晶片卡固持裝置，所述晶片卡固持裝置裝設於所述本體內；其改良在於：所述晶片卡固持裝置包括一底座、一彈性件、一蓋體及一卡固件；所述底座上設置有一連接器，用以與晶片卡電性連接，所述蓋體包括一頂蓋、彈性件裝設部、一由頂蓋周緣延伸形成之周壁，該周壁上開設一開口及一第一側壁，該頂蓋上凸設二平行導引壁，所述彈性件裝設部包括二相對間隔凸設於頂蓋上之二導引壁間之抵持塊及沿平行於第一側壁方向分別凹設於頂蓋上之二導引壁與二抵持塊間二滑槽；彈性件包括一彈簧本體及二相對設置於彈簧本體末端之卡持端；該二卡持端分別裝設於所述二滑槽內與卡固件相對以彈性抵頂晶片卡，該蓋體罩設於所述底座上，其頂蓋與底座之連接器相對設置；所述卡固件可旋轉地裝設於所述開口之二側以暴露或遮蔽所述開口。
8. 如申請專利範圍第7項所述之攜帶型電子裝置，其中所述開口呈矩形條狀，其沿平行於該頂蓋方向開設於所述第一側壁上與頂蓋之鄰接處。
9. 如申請專利範圍第8項所述之攜帶型電子裝置，其中所述第一側壁於開口二側分別開設一矩形缺口，從而對應地於開口二側各形成一側壁；所述蓋體還包括凸設於所述二側壁上且分別容置於一相應之缺口中之二呈圓柱狀之安裝軸；所述卡固件為一彎折成“U”形之板狀體，其包括一主體部、二與主體部垂直延伸彎折而成之彎折端及貫通開設於該二彎折端上之二配合孔，該二彎折端藉由其上之配合孔分別與所述二安裝軸可旋轉卡合。
10. 如申請專利範圍第8或9項所述之攜帶型電子裝置，其中二導引壁分別由第一側壁朝遠離第一側壁延伸形成，該二導引壁凸設於頂蓋上並與蓋體之周壁位於同一側。
11. 如申請專利範圍第10項所述之攜帶型電子裝置，其中所述彈性件裝設部佈設於蓋體之頂蓋上遠離第一側壁位置處並位於所述二導引壁間；所述彈性件為一彈簧，其包括一呈“α”狀之彈簧本體。
12. 如申請專利範圍第11項所述之攜帶型電子裝置，其中所述卡固件還包括一卡塊，其由主體部之一側中部向外延伸並朝向二彎折端之彎折方向彎折形成，該卡塊與蓋體之第一側壁上之缺口相卡合。
13. 如申請專利範圍第12項所述之攜帶型電子裝置，其中所述攜帶型電子裝置還包括一外殼，其罩設於所述晶片卡固持裝置上；該外殼呈半封閉之矩形凹腔狀，其一端開口，另一端封閉。
14. 如申請專利範圍第13項所述之攜帶型電子裝置，其中該外殼包括一底壁、一由底壁周緣垂直延伸形成之環形壁及一軟性蓋；所述環形壁上貫通開設有一與蓋體之開口尺寸大小相當之矩形通孔，所述軟性蓋之一端固定裝設於所述蓋體之頂蓋上，其另一端卡合於所述矩形通孔上。
15. 如申請專利範圍第14項所述之攜帶型電子裝置，其中所述外殼底壁包括一凹設於其上之圓形凹槽、一由該凹槽底部向下貫通開設之圓形固定孔及一連通凹槽與矩形通孔之條形連通凹槽；所述軟性蓋包括一呈螺釘狀之固定部、一固定卡合於連通凹槽內以連接固定部與蓋體部之連接帶及一與外殼之矩形通孔相互配合之蓋體部；所述固定部之末端向外凸設成一半球狀並固定裝設於圓形凹槽及圓形固定通孔內。