TWI420746B - 晶片卡固持裝置 - Google Patents

Description

晶片卡固持裝置

本發明涉及一種用於容置並固持晶片卡之固持裝置，特別涉及一種用於攜帶型電子裝置上之晶片卡固持裝置。

隨著通訊事業之迅速發展，行動電話、個人數位助理(personal digital assistant,PDA)等各種攜帶型電子裝置之使用越來越普及。隨著該等攜帶型電子裝置產品之功能日益多元化，應用於該等攜帶型裝置上之用於存儲記憶之晶片卡亦越來越多，例如SD卡(Secure Digital Memory Card)、CF卡(Compact Flash Card)、SIM卡(Subscriber Identification Module Card，用戶識別卡)等。其中，SIM卡係一種裝有IC晶片之塑膠卡片，其具記錄個人用戶號碼及通訊錄等功能，藉由更換SIM卡，同一攜帶型電子裝置可供多個用戶使用。

習知晶片卡一般容置於攜帶型電子裝置之一卡槽內。當該晶片卡容置於該卡槽內時，該晶片卡上之積體電路藉由一連接器與該攜帶型電子裝置之電路板連接。當需要更換該晶片卡時，使用者使用手指直接按住該晶片卡暴露之部分，並向該卡槽外拖動，藉由使用者手指與該晶片卡之間之摩擦力使該晶片卡隨使用者手指運動，直至晶片卡由該卡槽內滑出。

然，於實際使用中，由於晶片卡暴露於卡槽外之部分一般較小，直接按壓外露部分操作較為困難；有些型號之晶片卡甚至全部容置於卡槽內。故，使用者難以藉由直接按壓該晶片卡之方式帶動該晶片卡由卡槽滑出。

有鑒於以上缺陷，有必要提供一種易於更換晶片卡且可有效容置、固持晶片卡之晶片卡固持裝置。

一種晶片卡固持裝置，其包括一本體，該本體上設有一蓋體容置部；所述晶片卡固持裝置還包括一蓋體，其可拆卸地裝設於蓋體容置部上；該蓋體容置部包括至少一裝配部；所述蓋體用於可拆卸地裝設一晶片卡，該蓋體包括至少一裝設部，該裝設部彈性且相對可滑動及相對旋轉地裝設於裝配部上。

相較於習知技術，所述晶片卡固持裝置結構簡單，製造成本低。晶片卡裝設於蓋體上，並隨蓋體可滑動且相對可旋轉地裝設於本體上，實現對蓋體之鎖緊及開啟，輕易地實現了晶片卡之安裝及拆卸，同時使得晶片卡之安裝及更換過程變得更加簡單，容易操作。

100‧‧‧晶片卡固持結構

11‧‧‧外表面

13‧‧‧電池裝設部

16‧‧‧側壁

181‧‧‧底部

183‧‧‧第一側部

186‧‧‧裝配部

1863‧‧‧彈性底壁

187‧‧‧扣合部

1873‧‧‧扣合槽

1881‧‧‧卡入口

30‧‧‧蓋體

311‧‧‧安裝端

33‧‧‧裝設部

333‧‧‧導接塊

37‧‧‧卡持壁

381‧‧‧延伸壁

385‧‧‧開口

10‧‧‧本體

12‧‧‧內表面

15‧‧‧底壁

18‧‧‧蓋體容置部

182‧‧‧開口

185‧‧‧第二側部

1861‧‧‧裝配孔

1865‧‧‧導向壁

1871‧‧‧扣合腔

188‧‧‧卡持部

1883‧‧‧卡持塊

31‧‧‧頂壁

313‧‧‧扣合端

331‧‧‧連接壁

35‧‧‧夾持壁

38‧‧‧扣接部

383‧‧‧扣接塊

39‧‧‧抵持部

圖1為本發明晶片卡固持裝置較佳實施例處於閉合狀態時之立體組裝示意圖；圖2為本發明晶片卡固持裝置較佳實施例處於開啟狀態時之立體組裝示意圖； 圖3本發明晶片卡固持裝置較佳實施例之立體分解示意圖；圖4本發明晶片卡固持裝置較佳實施例之另一視角下之立體分解示意圖；圖5為本發明晶片卡固持裝置之蓋體完全閉合時之一剖視示意圖；圖6為本發明晶片卡固持裝置之蓋體相對本體滑動釋放時之剖視示意圖；圖7為本發明晶片卡固持裝置之蓋體相對本體完全開啟時之剖視示意圖。

本發明公開一種晶片卡固持裝置，其適用於行動電話、個人數位助理(personal digital assistant,PDA)等攜帶型電子裝置。下麵將以本發明晶片卡固持裝置之較佳實施例應用於一行動電話(圖未示)為例進行說明。

請參閱圖1及圖2，本發明較佳實施例之晶片卡固持結構100用於裝設、固持一晶片卡70(請參閱圖3)，該晶片卡固持結構100包括一本體10及一可拆卸地裝設於該本體10上之蓋體30。

請一併參閱圖3及圖4，所述本體10可為一行動電話之後殼，其具有一外表面11及一與該外表面11相對之內表面12，該本體10之外表面11上朝向內表面12方向凹設有一大致矩形凹腔狀之電池裝設部13，以用於裝設一電池(圖未示)。所述電池裝設部13由一底壁15及四凸設於該底壁15設置之側壁16圍成。所述底壁15上向下 凹設形成一大致矩形凹腔狀之蓋體容置部18，以用於裝設並容置所述蓋體30。所述蓋體容置部18包括一底部181、二相對平行之第一側部183、二相對平行且分別與該二第一側部183之兩端分別相接之第二側部185、至少一裝配部186、一扣合部187及二卡持部188。所述底部181之大致中部位置處朝向內表面12方向貫通開設有一大致矩形之開口182，以容置於該蓋體容置部18內之晶片卡70藉由開口182與攜帶型電子裝置內之電路板(圖未示)電性連接。

所述裝配部186設置於底部181上臨近一第一側部183位置處，於本實施例中，該裝配部186為二個，其分別相對間隔設置於底部181上臨近一第一側部183之兩端。每一裝配部186包括一裝配孔1861、一彈性底壁1863及二導向壁1865。該裝配孔1861呈大致矩形狀，貫通開設於底部181上靠近該一第一側部183位置處。所述彈性底壁1863大致呈“L”形舌片狀，其由底部181上彈性延伸並伸入到裝配孔1861之內且部分遮蓋該裝配孔1861。於本實施例中，所述彈性壁1863由底部181上臨近裝配孔1861位置處沿遠離該內表面12方向延伸一段距離後沿平行於該第二側部185方向延伸彎折形成並遮蓋該裝配孔1861。所述二導向壁1865大致呈矩形條狀，其相對凸設於底部181上朝向內表面12一側之表面上並位於該彈性底壁1863之兩側。所述裝配孔1861、彈性底壁1863及二導向壁1865共同圍成一大致矩形凹腔狀之收容空間(圖未標)。

所述扣合部187相對該二裝配部186設置於另一第一側部183上大致中部位置處，其包括一扣合腔1871及二扣合槽1873。所述扣合 腔1871大致呈矩形凹腔狀，其由底壁15上臨近該與裝配部186相對之另一側部183位置處向下凹設形成，並與所述蓋體容置部18相互連通。所述二扣合槽1873大致呈半圓弧條形凹槽狀，其沿平行於該第一側部183方向相鄰間隔地凹設於該扣合腔1871內。

所述二卡持部188分別相對設置於所述蓋體容置部18之二第二側部185上遠離該二裝配部186之端部位置處，每一卡持部188包括一卡入口1881及一卡持塊1883。所述卡入口1881大致呈矩形凹腔狀，其對應凹設於第二側部185上並與該電池裝設部13及蓋體容置部18相互連通。所述卡持塊1883沿平行於該第二側部185方向凸設並容置於該卡入口1881內，用於卡持所述蓋體30以防止其與蓋體容置部18脫離。

所述蓋體30由金屬片材衝壓形成或由塑膠材質模內一體成型而成，其可拆卸地裝設於本體10之底部15上並罩設、容置於蓋體容置部18內。所述蓋體30包括一頂壁31、至少一裝設部33、二夾持壁35、二卡持壁37、一扣接部38及一抵持部39。所述頂壁31大致呈矩形片板狀，其包括一安裝端311、一與該安裝端311相對之扣合端312。所述裝設部33對應於該裝配部186設置於頂壁31之安裝端311，於本實施例中，該裝設部33為二個，其相對間隔地設置於頂壁31之安裝端311，並分別與蓋體容置部18之二裝配部186可拆卸地裝設於一起。於本實施例中，每一裝設部33包括一連接壁331及一導接塊333。該連接壁331大致呈“L”形片狀，其先由安裝端311邊緣沿垂直於頂壁31方向延伸，然後朝遠離該扣合端312方向延伸彎折形成。所述導接塊333大致呈中空圓筒狀，由該連 接壁331之末端捲曲形成。該導接塊333之直徑略大於裝配部186之彈性底壁1863與內表面12之間之距離，其軸向長度與所述裝配部186之二導向壁1865之間之距離相當，以使得該導接塊333彈性地、相對可滑動及相對可旋轉地裝設於所述裝配部186內。

所述二夾持壁35大致呈“L”形片狀體，其相對設置於該頂壁31之兩側，由該頂壁31之兩側緣相對朝向延伸彎折形成。該二夾持壁35與頂壁31共同圍城一大致矩形之晶片卡裝設空間(圖未標)，以用於裝設所述晶片卡70。

所述二卡持壁37大致呈“L”形片狀體，其對應於蓋體容置部18之二卡持部188相背設置於該頂壁31上鄰近扣合端312之兩側，由該頂壁31之扣合端312之兩側緣相背向延伸彎折形成；該二卡持壁37對應卡持於蓋體容置部18之二卡持部188上。

所述扣接部38對應於所述蓋體容置部18之扣合部187設置於頂壁31之扣合端312之大致中部位置處；該扣接部38包括一延伸壁381及一扣接塊383。所述延伸壁381由該扣合端312朝遠離該安裝端311方向延伸彎折形成，該扣接塊383大致呈圓柱狀，其由該延伸壁381末端捲曲而成，以對應扣合於扣合部187之扣合槽1873內。所述抵持部39呈舌形片狀，其凸設於頂壁31之扣合端312，與所述二夾持壁35位於同一側，以抵持裝設於該蓋體30上之晶片卡70，以防止其於使用過程中滑動。於本實施例中，該蓋體30之頂壁31之扣合端312與扣接部38相接位置處貫通開設有一開口385，該抵持部39凸設於頂壁31上並朝向該二卡持壁35一側延伸，部分容置於該開口385內。

請一併參閱圖5，組裝所述晶片卡固持結構100時，將所述蓋體30之安裝端311之二裝設部33分別對準蓋體容置部18之二裝配部186，該裝配部186之導接塊333對應穿過裝配部186之裝配孔1861，彈性夾抵於彈性底壁1863與底部15之內表面12之間。所述蓋體30之導接塊333可相對本體10於該裝配部186內相對導向壁1865及彈性底壁1863滑動及旋轉，從而實現該蓋體30相對本體10之滑動及旋轉，完成晶片卡70之安裝及拆卸，即完成所述晶片卡固持結構100之組裝。

請一併參閱圖6及圖7，安裝晶片卡70時，首先將所述晶片卡70容置於蓋體30之晶片卡裝設空間內，蓋體30上之抵持部39抵持於晶片卡70上，以防止該晶片卡70於使用過程中滑動；該晶片卡70之兩端被夾持於蓋體30之兩側之夾持壁35與頂壁31之間。接下來，朝向底壁15方向旋轉該蓋體30，使蓋體30裝設並容置於底壁15之蓋體容置部18內。所述蓋體30之扣合端312兩側之二卡持壁37分別卡入蓋體容置部18之二卡持部188之卡入口1881內，同時該蓋體30之扣接部38之扣接塊383對應扣入蓋體容置部18之扣合部187之遠離該裝配部186一端之扣合槽1873內。最後，朝蓋體容置部18之裝配部186方向推動蓋體30，使蓋體30朝向裝配部186方向滑動，直至蓋體30之二卡持壁37分別卡抵於卡持部188之卡持塊1883上，同時該蓋體30之扣接塊383對應扣合於另一扣合槽1873上，以防止蓋體30與底壁15脫離，即完成所述晶片卡30之安裝。拆卸所述晶片卡70時，步驟與上述安裝步驟相反，故不贅述。

所述晶片卡固持裝置100結構簡單，製造成本低。晶片卡70裝設 於蓋體30上，並隨蓋體30可滑動且相對可旋轉地裝設於本體10上，實現對蓋體30之鎖緊及開啟，輕易地實現了晶片卡70之安裝及拆卸，同時使得晶片卡70之安裝及更換過程變得更加簡單，容易操作。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧晶片卡固持結構

10‧‧‧本體

15‧‧‧底壁

186‧‧‧裝配部

1871‧‧‧扣合腔

30‧‧‧蓋體

37‧‧‧卡持壁

38‧‧‧扣接部

181‧‧‧底部

187‧‧‧扣合部

1873‧‧‧扣合槽

Claims (9)

1. 一種晶片卡固持裝置，其包括一本體，該本體上設有一蓋體容置部；其改良在於：所述晶片卡固持裝置還包括一蓋體，其可拆卸地裝設於蓋體容置部上；該蓋體容置部包括至少一裝配部；所述蓋體用於可拆卸地裝設一晶片卡，該蓋體包括至少一裝設部，該裝設部彈性且相對可滑動及相對旋轉地裝設於裝配部上，所述蓋體容置部還包括一與裝配部相對設置之扣合部；所述蓋體還包括一與裝設部相對設置之扣接部，該扣接部扣合於蓋體容置部之扣合部上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡固持裝置，其中所述扣合部包括一扣合腔及二扣合槽，該扣合腔凹設於本體上並與蓋體容置部相互連通；該二扣合槽間隔凹設於扣合腔內；該扣接部包括一延伸壁及一扣接塊，該扣接塊對應扣合於扣合槽內。
3. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡固持裝置，其中所述蓋體容置部還包括一底部，該裝配部包括一裝配孔及一彈性底壁，該裝配孔貫通開設於底部上；該彈性底壁設置於底部上並部分遮蓋該裝配孔；該裝設部包括一導接塊，該導接塊彈性夾持於彈性底壁與底部之間。
4. 如申請專利範圍第2項所述之晶片卡固持裝置，其中所述底部上貫通開設有一開口，以利於裝設於蓋體上之晶片卡藉由開口與攜帶型電子裝置內之電路板電性連接。
5. 如申請專利範圍第2項所述之晶片卡固持裝置，其中所述蓋體容 置部還包括二側部及二卡持部，該二卡持部相對設置於二側部上；該蓋體還包括二卡持壁，其相背設置於蓋體兩側並對應卡持於該二卡持部上。
6. 如申請專利範圍第5項所述之晶片卡固持裝置，其中所述裝配部還包括二導向壁，其相對凸設於底部上並位於彈性底壁之兩側，所述導接塊相對可滑動地與該二導向壁裝設於一起。
7. 如申請專利範圍第5項所述之晶片卡固持裝置，其中所述卡持部包括一卡入口及一卡持塊，該卡入口凹設於側部上並與該蓋體容置部相互連通；所述卡持塊凸設並容置於該卡入口內，該卡持壁對應卡持於所述卡持塊上。
8. 如申請專利範圍第7項所述之晶片卡固持裝置，其中所述蓋體還包括二夾持壁及一抵持部，該二夾持壁相對設置於蓋體之兩側，該抵持部凸設於蓋體上臨近扣接部位置處並與所述二夾持壁及蓋體共同圍成一晶片卡裝設空間。
9. 如申請專利範圍第8項所述之晶片卡固持裝置，其中所述本體可為一行動電話之後殼，該裝配部為二個，其間隔設置於底部上；該裝設部為二個，其對應於該二裝配部間隔設置於蓋體上並分別裝設於該二裝配部上。