CN101728713B - 芯片卡固持装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种芯片卡固持装置，其包括一本体及一盖体，该本体上设有一容纳腔室。所述盖体具有一顶壁，其包括一铰接端及一与该铰接端相对的扣合端，该盖体可旋转地铰接于本体上并通过其扣合端扣合于本体上。所述盖体还包括一弹性部，其设置于顶壁的铰接端上，该弹性部弹性抵持于本体上。所述盖体通过该弹性部可相对滑动地装设于本体上并弹性扣合于本体上。所述芯片卡固持装置结构简单、容易操作，轻易地实现了芯片卡的安装和拆卸。

Description

芯片卡固持装置
技术领域
本发明涉及一种用于容置并固持芯片卡的固持装置，特别涉及一种用于便携式电子装置上的芯片卡固持装置。
背景技术
随着通信事业的迅速发展，移动电话、个人数字助理(personaldigital assistant,PDA)等各种便携式电子装置的使用越来越普及。随着这些便携式电子装置产品的功能日益多元化，应用于这些便携式装置上的用于存储记忆的芯片卡也越来越多，例如SD卡(SecureDigital Memory Card)、CF卡（Compact Flash Card）、芯片卡(Subscriber Identific ation Module Card，用户识别卡)等。其中，芯片卡是一种装有IC芯片的塑料卡片，其具有记录个人用户号码及通讯簿等功能，通过更换芯片卡，其可供多个用户使用。
传统的芯片卡一般容置于便携式电子装置的一卡槽内。当该芯片卡容置于该卡槽内时，该芯片卡上的集成电路通过一连接器与该便携式电子装置的电路板连接。当需要更换该芯片卡时，使用者使用手指直接按住该芯片卡暴露的部分，并向该卡槽外拖动，通过使用者手指与该芯片卡之间的摩擦力使该芯片卡随使用者手指运动，直至芯片卡由该卡槽内滑出。
但是，在实际使用中，由于芯片卡暴露于卡槽外的部分一般较小，直接按压外露部分操作较为困难；有些型号的芯片卡甚至全部容置于卡槽内。故，使用者难以通过直接按压该芯片卡的方式带动该芯片卡由卡槽滑出。
发明内容
有鉴于以上缺陷，有必要提供一种易于更换芯片卡且可有效容置、固持芯片卡的芯片卡固持装置。
一种芯片卡固持装置，其包括一本体及一盖体，该本体上设有一容纳腔室；所述盖体具有一顶壁，其包括内表面、与内表面相对的外表面、一铰接端及一与该铰接端相对的扣合端，该盖体可旋转地铰接于本体上并通过其扣合端扣合于本体上；所述盖体还包括一弹性部及一扣接部，弹性部为一弧形片状的弹性壁，由顶壁的铰接端向该内表面方向垂直延伸弯折形成且该弹性部的两端均为与顶壁脱离的自由端，该弹性部的两个自由端弹性抵持于本体上；所述扣接部包括一连接壁及一扣接壁，该连接壁由该顶壁的扣合端的中部位置朝向该内表面方向延伸弯折形成，该扣接壁与该连接壁连接，由该连接壁的末端反向朝向外表面方向弯折形成，所述盖体通过该弹性部可相对滑动地装设于本体并弹性抵持于本体上，该扣接壁与本体卡合使盖体扣合于本体上。
相较于现有技术，所述芯片卡固持装置结构简单，芯片卡装设于盖体上，并随盖体可旋转地装设于本体上，通过在盖体的铰接端设置一弹性部，并对应地于该盖体的另一侧设置一扣接部，轻易地实现了芯片卡的安装和拆卸，同时使得芯片卡的安装和更换过程变得更加简单，容易操作。
附图说明
图1为本发明芯片卡固持装置的较佳实施例的盖体装设于本体上且处于开启时的立体示意图；
图2为芯片卡固持装置的较佳实施的盖体盖合于本体上的立体示意图；
图3为芯片卡固持装置的较佳实施的立体分解示意图；
图4为芯片卡固持装置的较佳实施的另一视角立体分解示意图；
图5为芯片卡固持装置的较佳实施的盖体的立体示意图；
图6为图1沿VI-VI线的剖示图；
图7为图2沿VII-VII线的剖示图。
具体实施方式
本发明公开一种芯片卡固持装置，其适用于移动电话、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)等便携式电子装置。下面将以本发明芯片卡固持装置的较佳实施例应用于一移动电话(图未示)为例进行说明。
请参阅图1及图2，本发明较佳实施例的芯片卡固持装置100用于固持一芯片卡80。该芯片卡固持装置100包括一本体10、一盖体30及一转轴50（参阅图3）。
请一并参阅图3及图4，所述本体10由一金属片材冲压形成或由塑胶材质模内一体成型而成。该本体10上凹设有一大致矩形凹腔状的容纳腔室11，以用于装设所述盖体30及芯片卡80。该容纳腔室11于本体10上形成一底壁12、二相对平行的第一侧壁13及二连接该第一侧壁13两端的第二侧壁15。所述本体10的底壁12上设有一芯片卡连接器20，用于与芯片卡80电性连接。所述容纳腔室11内的一第一侧壁13的两端分别贯通开设有一开口14，其另一第一侧壁13上远离底壁12一侧开设有一矩形开口16，并对应地于该本体10上形成一卡合壁17。所述二第二侧壁15的远离该开口16的一端部位置处分别相对开设有一轴孔18，用于安装所述转轴50于其内。
请一并参阅图5，所述盖体30由金属片材冲压形成或由塑胶材质模内一体成型而成，其通过该转轴50可旋转地铰接于本体10上并弹性卡合于本体10上。所述盖体30包括一顶壁31、二夹持壁33、一弹性部35及一扣接部37。所述顶壁31大致呈矩形片板状，其具有一外表面311、一与该外表面311相对的内表面312、一铰接端315及一与该铰接端315相对的扣合端317。该顶壁31的外表面311上凸设形成若干凸筋313以增强该顶壁31的整体强度。所述二夹持壁33大致呈“L”形片状体，其由该顶壁31的两侧朝向内表面312方向延伸弯折形成。所述二夹持壁33的靠近顶壁31的铰接端315一端分别相对贯通开设有一条形安装孔332，以便于所述转轴50穿过该安装孔332将该盖体30可旋转并相对滑动地装设于本体10上。
所述弹性部35及扣接部37分别相对设置于该顶壁31的铰接端315及扣合端317，以将所述盖体30可相对本体10滑移并通过该扣接部37卡合于本体10上。在本实施例中，所述弹性部35为一大致呈弧形片状的弹性壁，其由该顶壁31的铰接端315朝向内表面312方向垂直延伸弯折形成，并位于该二夹持壁33之间。该弹性部35的两端均为与顶壁31脱离的自由端351，且朝远离该顶壁31方向弯折形成所述弧形片状。所述弹性部35与顶壁31、二夹持壁33共同围成一用于装设芯片卡80的大致矩形空间状的卡装设部38。所述扣接部37为一横截面大致呈“V”形的片状体，其对应于所述本体10上的卡合壁17设置于该顶壁31的扣合端317。所述扣接部37包括一连接壁371及一扣接壁373。该连接壁371由该顶壁31的扣合端317的大致中部位置处朝向内表面312方向延伸弯折形成。所述扣接壁373与该连接壁371相接，由该连接壁371的末端反向朝向外表面311方向弯折形成。所述连接壁371与盖体30相接位置处被贯通开设有一“U”形缺口，形成一按压部375，以便于开启所述盖体30。
请参阅图3及图4，组装所述芯片卡固持装置100时，首先，将所述盖体30盖合于所述本体10上并容置于该本体10的容纳腔室11内。所述盖体30的弹性部35两端的自由端351分别弹性抵持于本体10的第一侧壁13上，该盖体30的扣合端317的扣接部37对应地容置于本体10的矩形开口16内，其扣接壁373对应地卡合于卡合壁17上。接下来，将所述转轴50的一端穿过所述本体10的一第二侧壁15上的轴孔18、盖体30的二夹持壁33上的安装孔332及该本体10的另一第二侧壁15上的轴孔18，从而将该盖体30可旋转地装设于本体10上，即完成所述芯片卡固持装置100的组装。
请一并参阅图6及图7，使用时，首先将所述芯片卡80装设于盖体30的卡装设部38内。将所述盖体30的扣接部37端朝向本体10翻转，使该盖体30的扣接部37扣合并容置于该本体10的矩形开口16内。当需要取下所述芯片卡80时，施力于盖体30的扣接部37，朝向盖体30的铰接端315的弹性部35方向推压盖体30的按压部375，该盖体30的弹性部35两端的自由端351被挤压。同时，该转轴50相对于该盖体30的二夹持壁33上的条形安装孔332内滑动，进而使得盖体30的扣接部37的扣接壁373与本体10的卡合壁17相互脱离。然后，翻转该盖体30，将该盖体30相对本体10旋开，即可取出装设于盖体30上的芯片卡80。
可以理解，所述盖体30的二夹持壁33也可以省略，即，所述芯片卡80直接装设于本体10的容纳腔室11内，该盖体30可旋转并相对滑动地盖合于本体10的容纳腔室11上方。
本发明所述芯片卡固持装置100结构简单，芯片卡80装设于盖体30上，并随盖体30可旋转地装设于本体10上，通过在盖体30的铰接端315设置一弹性部35，并对应地于该盖体30的另一侧设置一扣接部37，轻易地实现了芯片卡80的安装和拆卸，同时使得芯片卡80的安装和更换过程变得更加简单，容易操作。
另外，本领域技术人员还可在本发明前述公开的范围和精神内做其他形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本发明精神所做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (7)

1.一种芯片卡固持装置，其包括一本体及一盖体，该本体上设有一容纳腔室；所述盖体具有一顶壁，其包括内表面、与内表面相对的外表面、一铰接端及一与该铰接端相对的扣合端，该盖体可旋转地铰接于本体上并通过其扣合端扣合于本体上；其特征在于：所述盖体还包括一弹性部及一扣接部，弹性部为一弧形片状的弹性壁，由顶壁的铰接端向该内表面方向垂直延伸弯折形成且该弹性部的两端均为与顶壁脱离的自由端，该弹性部的两个自由端弹性抵持于本体上；所述扣接部包括一连接壁及一扣接壁，该连接壁由该顶壁的扣合端的中部位置朝向该内表面方向延伸弯折形成，该扣接壁与该连接壁连接，由该连接壁的末端反向朝向外表面方向弯折形成，所述盖体通过该弹性部可相对滑动地装设于本体并弹性抵持于本体上，该扣接壁与本体卡合使盖体扣合于本体上。
2.如权利要求1所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述容纳腔室包括一底壁及二相对平行的第一侧壁，其中一第一侧壁上远离底壁一侧开设有一开口，并对应地于该本体上形成一卡合壁；该扣接壁对应卡合于本体的卡合壁上。
3.如权利要求2所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述芯片卡固持装置还包括一转轴，所述容纳腔室还包括二相对平行的第二侧壁，该二第二侧壁的远离卡合壁的一端分别相对开设有一轴孔，用于安装所述转轴；该盖体还包括二由顶壁的两侧朝向内表面方向延伸弯折形成的夹持壁，其与顶壁形成一用于装设芯片卡的卡装设部，该二夹持壁的靠近铰接端一端分别相对贯通开设有一条形安装孔；所述转轴穿过该第二侧壁上的轴孔及盖体的条形安装孔将盖体可旋转并相对滑动地铰接于本体上。
4.如权利要求3所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述弹性部位于该二夹持壁之间。
5.如权利要求4所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述连接壁与盖体相接位置处被贯通开设有一“U”形缺口，形成一按压部，以便于开启所述盖体。
6.如权利要求3所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述本体的底壁上设有一芯片卡连接器，用于与芯片卡电性连接。
7.如权利要求1所述的芯片卡固持装置，其特征在于：该顶壁的外表面上凸设形成若干凸筋以增强该顶壁的整体强度。
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