CN104505622B - 一种芯片安装结构及使用该芯片安装结构的连接器 - Google Patents

一种芯片安装结构及使用该芯片安装结构的连接器 Download PDF

Info

Publication number
CN104505622B
CN104505622B CN201410786625.5A CN201410786625A CN104505622B CN 104505622 B CN104505622 B CN 104505622B CN 201410786625 A CN201410786625 A CN 201410786625A CN 104505622 B CN104505622 B CN 104505622B
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
mounting seat
hole
cooperation face
face
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410786625.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104505622A (zh
Inventor
孙亚磊
李小卫
王金殿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
China Aviation Optical Electrical Technology Co Ltd
Original Assignee
China Aviation Optical Electrical Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by China Aviation Optical Electrical Technology Co Ltd filed Critical China Aviation Optical Electrical Technology Co Ltd
Priority to CN201410786625.5A priority Critical patent/CN104505622B/zh
Publication of CN104505622A publication Critical patent/CN104505622A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104505622B publication Critical patent/CN104505622B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H01R13/633—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for disengagement only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/639—Additional means for holding or locking coupling parts together, after engagement, e.g. separate keylock, retainer strap

Abstract

本发明公开了一种芯片安装结构及使用该芯片安装结构的连接器，包括安装座和芯片，安装座上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，所述安装座上于配合面的周围凸设有防止芯片沿着与配合面平行的方向移动而脱离配合面的挡止结构，所述挡止结构的厚度沿垂直于配合面的方向上延伸，所述安装座上设有用于对芯片施加压紧力的弹性压片，安装座的表面上设有解锁操作口，所述解锁操作口为用于顶推芯片底面脱离所述配合面的施力物提供入口，配合面上开设有与所述解锁操作口通过通道相通的取卸口，所述取卸口为施力物伸出并继续顶推芯片克服弹性压片的弹性力脱离挡止结构的限制而提供出口。该结构保证了芯片的可靠安装，也方便了芯片的更换。

Description

一种芯片安装结构及使用该芯片安装结构的连接器
技术领域
本发明涉及芯片安装领域，特别是芯片安装结构及使用这种芯片安装结构的连接器。
背景技术
专利号为200810304328.7的中国专利公开了一种芯片安装结构，该结构具有外壳，包括安装座和芯片，安装座上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，芯片通过安装座的开口被推入芯片安装位置处，通过其他组件可以将芯片在上下方向上进行固定，但是，芯片很容易从安装座上的开口处脱出，从而影响到芯片的正常使用，在需要对芯片进行更换时，是利用推杆将芯片从安装座上安装口推出的，但是由于芯片安装位置过于狭小，很不容易将其从安装位置处推出，在对芯片更换时又不能方便的对芯片进行取出。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片安装结构，解决了现有技术中芯片因连接不牢固导致的接触不良，又能在对芯片更换时又不能方便的对芯片进行取出的技术问题，同时，本发明还提供一种使用该芯片安装结构的光纤连接器。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种芯片安装结构，包括安装座和芯片，安装座上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，所述安装座上于配合面的周围凸设有防止芯片沿着与配合面平行的方向移动而脱离配合面的挡止结构，所述挡止结构的厚度沿垂直于配合面的方向上延伸，所述安装座上设有用于对芯片施加朝向配合面的压紧力的弹性压片，安装座的表面上设有解锁操作口，所述解锁操作口为用于顶推芯片底面脱离所述配合面的施力物提供入口，所述配合面上开设有与所述解锁操作口通过通道相通的取卸口，所述取卸口为施力物伸出并继续顶推芯片克服弹性压片的弹性力脱离挡止结构的限制而提供出口。
所述弹性压片是与芯片的触点实现电连接的弹性接触件，弹性接触件具有固定在安装座上的用于信号引出的固定端和弹性连接在固定端上的用于与芯片的触点压触配合的压接端。
所述安装座具有安装板，所述配合面设于安装板的上表面上，通道是上下贯通的通孔，所述通孔的上孔口为所述的取卸孔，所述通孔的下孔口为所述的解锁操作口。
一种连接器，包括连接器壳体、芯片，连接器壳体上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，所述连接器壳体上于配合面的周围凸设有防止芯片沿着与配合面平行的方向移动而脱离配合面的挡止结构，所述挡止结构的厚度沿垂直于配合面的方向上延伸，所述连接器壳体上设有用于对芯片施加朝向配合面的压紧力的弹性压片，连接器壳体的表面上设有解锁操作口，所述解锁操作口为用于顶推芯片底面脱离所述配合面的施力物提供入口，所述配合面上开设有与所述解锁操作口通过通道相通的取卸口，所述取卸口为施力物伸出并继续顶推芯片克服弹性压片的弹性力脱离挡止结构的限制而提供出口。
所述弹性压片是与芯片的触点实现电连接的弹性接触件，弹性接触件具有固定在连接器壳体上的用于信号引出的固定端和弹性连接在固定端上的用于与芯片的触点压触配合的压接端。
所述连接器壳体具有安装板，所述配合面设于安装板的上表面上，通道是上下贯通的通孔，所述通孔的上孔口为所述的取卸孔，所述通孔的下孔口为所述的解锁操作口。
本发明的有益效果是：在安装座的配合面上依次装入芯片、弹性压片，弹性压片与芯片接触并将芯片压紧，从而保证了芯片不会从芯片安装结构中脱出，同时安装座中的挡止结构可以防止芯片在配合面上发生窜动，使得芯片很好的固定安装在配合面上，同时，在安装座上开设解锁操作口和取卸口，当需要更换芯片时，只需取出弹性压片，用工具通过解锁操作口和取卸口，将芯片向上顶，即可取出芯片，方便了芯片的更换。
进一步的，将弹性压片设置为弹性接触件，由于其上设置有与芯片触点压触配合的压接端，在对芯片起到挡止的作用的同时，又实现了芯片的可靠性连接。
附图说明
图1是本发明的实施例中的芯片安装结构示意图；
图2 是本发明实施例中的将芯片安装在芯片安装结构中的示意图。
具体实施方式
一种芯片安装结构实施例，如图1-2所示：该实施例中芯片安装结构包括安装座1和芯片7，安装座上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，安装座上于配合面的周围凸设有防止芯片沿着与配合面平行的方向移动而脱离配合面的挡止结构，挡止结构的厚度沿垂直于配合面的方向上延伸，安装座上设有用于对芯片施加朝向配合面的压紧力的弹性压片6，安装座的下表面设有解锁操作口，解锁操作口为用于顶推芯片底面脱离所述配合面的施力物提供入口，配合面上开设有与所述解锁操作口通过通道相通的取卸口，取卸口为施力物伸出并继续顶推芯片克服弹性压片的弹性力脱离挡止结构的限制而提供出口，这里的挡止结构是由安装座的侧壁和凸块3所组成的，弹性压片是与芯片的触点实现电连接的弹性接触件，弹性接触件具有固定在安装座上的用于信号引出的固定端和弹性连接在固定端上的用于与芯片的触点压触配合的压接端。安装座具有安装板，配合面设于安装板的上表面上，通道是上下贯通的通孔，通孔的上孔口为取卸口2，通孔的下孔口为解锁操作口8。
该芯片安装结构在使用时，在安装座的配合面上依次装入芯片、弹性接触簧片、并将镶块装于弹性接触件上方，其中镶块为现有技术，这时弹性接触件接触并压紧芯片，使得芯片在上下方向上不会发生窜动，而且保证了芯片的信号传输，另外，芯片安装结构中的挡止结构则可保证芯片在安装座底面平行的方向上不会发生移动。当需要更换芯片时，依次将镶块、弹性接触件取出，用工具从解锁操作口通过通道从取卸口处顶推芯片，即可将芯片向上顶出，从而实现芯片的方便取出。
在本发明的其他实施例中，通道也可以不是上下贯通的通孔，挡止结构也可以是设置于安装板上的围壁。
本发明中的连接器的实施例：本实施例中的芯片安装结构与上述实施例中的芯片安装座的结构相同，在本实施例中不再详述。

Claims (6)

1.一种芯片安装结构，包括安装座和芯片，安装座上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，其特征在于：所述安装座上于配合面的周围凸设有防止芯片沿着与配合面平行的方向移动而脱离配合面的挡止结构，所述挡止结构的厚度沿垂直于配合面的方向上延伸，所述安装座上设有用于对芯片施加朝向配合面的压紧力的弹性压片，安装座的表面上设有解锁操作口，所述解锁操作口为用于顶推芯片底面脱离所述配合面的施力物提供入口，所述配合面上开设有与所述解锁操作口通过通道相通的取卸口，所述取卸口为施力物伸出并继续顶推芯片克服弹性压片的弹性力脱离挡止结构的限制而提供出口。
2.根据权利要求1所述的芯片安装结构，其特征在于：所述弹性压片是与芯片的触点实现电连接的弹性接触件，弹性接触件具有固定在安装座上的用于信号引出的固定端和弹性连接在固定端上的用于与芯片的触点压触配合的压接端。
3.根据权利要求1或2所述的芯片安装结构，其特征在于：所述安装座具有安装板，所述配合面设于安装板的上表面上，通道是上下贯通的通孔，所述通孔的上孔口为所述的取卸孔，所述通孔的下孔口为所述的解锁操作口。
4.一种连接器，包括连接器壳体、芯片，连接器壳体上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，其特征在于：所述连接器壳体上于配合面的周围凸设有防止芯片沿着与配合面平行的方向移动而脱离配合面的挡止结构，所述挡止结构的厚度沿垂直于配合面的方向上延伸，所述连接器壳体上设有用于对芯片施加朝向配合面的压紧力的弹性压片，连接器壳体的表面上设有解锁操作口，所述解锁操作口为用于顶推芯片底面脱离所述配合面的施力物提供入口，所述配合面上开设有与所述解锁操作口通过通道相通的取卸口，所述取卸口为施力物伸出并继续顶推芯片克服弹性压片的弹性力脱离挡止结构的限制而提供出口。
5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于：所述弹性压片是与芯片的触点实现电连接的弹性接触件，弹性接触件具有固定在连接器壳体上的用于信号引出的固定端和弹性连接在固定端上的用于与芯片的触点压触配合的压接端。
6.根据权利要求4或5所述的连接器，其特征在于：所述连接器壳体具有安装板，所述配合面设于安装板的上表面上，通道是上下贯通的通孔，所述通孔的上孔口为所述的取卸孔，所述通孔的下孔口为所述的解锁操作口。
CN201410786625.5A 2014-12-18 2014-12-18 一种芯片安装结构及使用该芯片安装结构的连接器 Active CN104505622B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410786625.5A CN104505622B (zh) 2014-12-18 2014-12-18 一种芯片安装结构及使用该芯片安装结构的连接器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410786625.5A CN104505622B (zh) 2014-12-18 2014-12-18 一种芯片安装结构及使用该芯片安装结构的连接器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104505622A CN104505622A (zh) 2015-04-08
CN104505622B true CN104505622B (zh) 2017-01-11

Family

ID=52947354

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410786625.5A Active CN104505622B (zh) 2014-12-18 2014-12-18 一种芯片安装结构及使用该芯片安装结构的连接器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104505622B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107230853A (zh) * 2016-03-25 2017-10-03 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持组件及电子装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116826458B (zh) * 2023-08-25 2023-11-14 北京齐碳科技有限公司 用于待安装件锁止就位的锁止机构和电子设备

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1272740A (zh) * 1999-05-03 2000-11-08 诺基亚流动电话有限公司 芯片卡接插件和移动站
CN101714725A (zh) * 2008-10-06 2010-05-26 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持装置
CN101714713A (zh) * 2008-10-08 2010-05-26 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持装置
CN101715010A (zh) * 2008-10-06 2010-05-26 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持装置
CN101728713A (zh) * 2008-10-13 2010-06-09 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持装置
CN101728707A (zh) * 2008-10-31 2010-06-09 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持装置
CN101728712A (zh) * 2008-10-13 2010-06-09 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持装置
CN102623840A (zh) * 2011-01-26 2012-08-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 卡座机构及采用该卡座机构的电子装置
CN103515781A (zh) * 2012-06-29 2014-01-15 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持结构
CN103887650A (zh) * 2012-12-20 2014-06-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持结构及具有该芯片卡固持结构的电子装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030104731A1 (en) * 2001-11-30 2003-06-05 Chi-Yao Chang Resilient reinforcing structure for contact plate of an electronic connector

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1272740A (zh) * 1999-05-03 2000-11-08 诺基亚流动电话有限公司 芯片卡接插件和移动站
CN101714725A (zh) * 2008-10-06 2010-05-26 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持装置
CN101715010A (zh) * 2008-10-06 2010-05-26 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持装置
CN101714713A (zh) * 2008-10-08 2010-05-26 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持装置
CN101728713A (zh) * 2008-10-13 2010-06-09 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持装置
CN101728712A (zh) * 2008-10-13 2010-06-09 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持装置
CN101728707A (zh) * 2008-10-31 2010-06-09 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持装置
CN102623840A (zh) * 2011-01-26 2012-08-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 卡座机构及采用该卡座机构的电子装置
CN103515781A (zh) * 2012-06-29 2014-01-15 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持结构
CN103887650A (zh) * 2012-12-20 2014-06-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持结构及具有该芯片卡固持结构的电子装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107230853A (zh) * 2016-03-25 2017-10-03 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持组件及电子装置
CN107230853B (zh) * 2016-03-25 2019-06-18 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持组件及电子装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN104505622A (zh) 2015-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2469665A3 (en) Electrical connector
WO2012165870A3 (ko) 충전커넥터 잠금장치
CN101841989A (zh) 电子设备及其弹出装置
CN104505622B (zh) 一种芯片安装结构及使用该芯片安装结构的连接器
CN105375190A (zh) 防滑脱的插头插座
CN104124592B (zh) 一种插销式接线端子组合件
TW201304326A (zh) 電源供應器結構
US20100248523A1 (en) Female power connector, male power connector and power connector assembly
CN201667452U (zh) 带锁扣开关插座
CN103068194B (zh) 一种电子设备外壳
CN203967309U (zh) 端子接插件
CN205790706U (zh) 连接器
CN209961270U (zh) 一种机房主机箱用的监控装置
CN204577739U (zh) 一种手动解锁的防脱插座
CN104503038B (zh) 一种光纤连接器组件
CN109331734A (zh) 一种具有可便捷开启密闭盖的无醛胶水混料罐
CN108376853A (zh) 在电流源与电气工作设备之间的电气插塞连接部
CN104582353A (zh) 电子装置及按键
CN104505659B (zh) 一种配线网络用连接器
CN208410587U (zh) 一种具有牛力胶先复位机构的模具
CN203367630U (zh) 一种锁扣式电源插头插座
CN104503033B (zh) 一种芯片识别光纤连接器
KR200461009Y1 (ko) 원터치 플러그 분리 콘센트
CN206834381U (zh) 射频同轴连接器
CN205847758U (zh) 一种触控屏组件以及含有该组件的电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant