CN101728707A - 芯片卡固持装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种芯片卡固持装置，其包括一本体、一铰接装置及一盖体。该盖体通过铰接装置可旋转地铰接于本体上，该盖体上设有一用于装设芯片卡的容纳腔室。所述芯片卡固持装置还包括一释放装置，其可滑动地装设于本体上。所述铰接装置包括一扭簧，该盖体可朝向本体转动并由该释放装置固持，朝远离该盖体方向滑动释放该释放装置，该盖体由该扭簧驱动远离本体自动转动打开。所述芯片卡固持装置结构简单、容易操作，轻易地实现了芯片卡的安装和拆卸。

Description

芯片卡固持装置
技术领域
本发明涉及一种用于容置并固持芯片卡的固持装置，特别涉及一种用于便携式电子装置上的芯片卡固持装置。
背景技术
随着通信事业的迅速发展，移动电话、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等各种便携式电子装置的使用越来越普及。随着这些便携式电子装置产品的功能日益多元化，应用于这些便携式装置上的用于存储记忆的芯片卡也越来越多，例如SD卡(SecureDigital Memory Card)、CF卡(Compact Flash Card)、芯片卡(SubscriberIdentification Module Card，用户识别卡)等。其中，芯片卡是一种装有IC芯片的塑料卡片，其具有记录个人用户号码及通讯簿等功能，通过更换芯片卡，其可供多个用户使用。
传统的芯片卡一般容置于便携式电子装置的一卡槽内。当该芯片卡容置于该卡槽内时，该芯片卡上的集成电路通过一连接器与该便携式电子装置的电路板连接。当需要更换该芯片卡时，使用者使用手指直接按住该芯片卡暴露的部分，并向该卡槽外拖动，通过使用者手指与该芯片卡之间的摩擦力使该芯片卡随使用者手指运动，直至芯片卡由该卡槽内滑出。
但是，在实际使用中，由于芯片卡暴露于卡槽外的部分一般较小，直接按压外露部分操作较为困难；有些型号的芯片卡甚至全部容置于卡槽内。故，使用者难以通过直接按压该芯片卡的方式带动该芯片卡由卡槽滑出。
发明内容
有鉴于以上缺陷，有必要提供一种易于更换芯片卡且可有效容置、固持芯片卡的芯片卡固持装置。
一种芯片卡固持装置，其包括一本体、一铰接装置及一盖体，该盖体通过铰接装置可旋转地铰接于本体上，该盖体上设有一用于装设芯片卡的容纳腔室，所述芯片卡固持装置还包括一释放装置，其可滑动地装设于本体上；所述铰接装置包括一扭簧，该盖体可朝向本体转动并由该释放装置固持，朝远离该盖体方向滑动释放该释放装置，该盖体由该扭簧驱动远离本体自动转动打开。
相较于现有技术，所述芯片卡固持装置结构简单，芯片卡装设于盖体上，并随盖体可旋转地装设于本体上，通过一释放装置对盖体进行锁紧及开启，轻易地实现了芯片卡的安装和拆卸，同时使得芯片卡的安装和更换过程变得更加简单，容易操作。
附图说明
图1为芯片卡固持装置的立体分解示意图；
图2为芯片卡固持装置的另一视角的立体分解示意图；
图3为芯片卡固持装置的盖体盖合于本体上的立体示意图；
图4为芯片卡固持装置的盖体盖合于本体上的另一视角的立体示意图；
图5为本发明芯片卡固持装置的盖体装设于本体上且处于开启时的立体示意图；
图6为图3沿VI-VI线的剖示图。
具体实施方式
本发明公开一种芯片卡固持装置，其适用于移动电话、个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)等便携式电子装置。下面将以本发明芯片卡固持装置的较佳实施例应用于一移动电话(图未示)为例进行说明。
请参阅图1及图2，本发明较佳实施例的芯片卡固持结构100用于固持一芯片卡90。该芯片卡固持结构100包括一本体10、一盖体30、一铰接装置50及一释放装置70。
所述本体10可为一移动电话的后壳，其具有一外表面11及一与该外表面11相对的内表面15，该本体10的外表面11上向下凹设有一大致矩形凹腔状的电池装设部13(图中仅示出部分)及一与该电池装设部13相邻设置的安装槽17。所述电池装设部13包括一底壁131及一垂直于底壁131设置且临近该安装槽17一侧的侧壁137。所述底壁131上临近侧壁137的一侧贯通开设有一大致矩形的第一开口133，以用于装设所述盖体30并容置装设于盖体30上的芯片卡90。所述底壁131上临近该第一开口133且远离侧壁137一侧的中部位置处开设有一与该第一开口133相互连通的第二开口135，其共同形成一大致“凸”形的盖体装设部(图未标)。所述第二开口135的二相对侧壁1351上分别相对开设有一铰接孔1353，以用于铰接所述盖体30。所述侧壁137的大致中部位置处开设一与所述安装槽17相互连通的矩形通孔1372，该侧壁137与外表面11相接位置处临近该表面11一侧朝向安装槽17方向相邻间隔地凹设有二凹槽状的卡合部1373及一连接该二卡合部1373的条形槽状的容置部1375。所述安装槽17的底部171上贯通开设有一矩形通槽173。所述本体10的内表面15上对应于所述安装槽17位置处向下凹设有一容置槽18，该容置槽18通过所述矩形通槽173与安装槽17相互连通。
所述盖体30由金属片材冲压形成或由塑胶材质模内一体成型而成，其通过该铰接装置50可旋转地铰接于本体10的电池装设部13的底壁131上并罩设于第一开口133及第二开口135上。所述盖体30为一横截面大致呈“L”形的片状体，其包括一顶盖31及一由该顶盖31的一侧缘垂直延伸弯折形成的配合壁35。所述顶盖31大致呈“凸”形片板状，其外形尺寸大小与所述第一开口133及第二开口135形成的盖体装设部的尺寸相当。所述顶盖31包括一盖体部311、二夹持壁313、二抵持壁315及一铰接部317。所述盖体部311大致呈矩形板状，其外形尺寸大小与所述本体10的底壁131上的第一开口133的尺寸大小相当。所述二夹持壁313大致呈“L”形片状，其由该盖体部311的二横向侧缘沿背向该配合壁35延伸方向相对延伸弯折形成。所述二抵持壁315分别由该盖体部311的与配合壁35相对的另一纵向侧缘的两端延伸弯折形成，并与该盖体部311及二夹持壁313共同围成一大致矩形腔体状的容纳腔室310，以用于装设所述芯片卡90。所述铰接部317相对配合壁35设置于该盖体部311上与配合壁35相对的另一侧中部位置处，由该盖体部311的纵向侧缘中部位置处向外延伸形成，并位于该二抵持壁315之间。所述铰接部317的外形尺寸大小与底壁131上的第二开口135相当，该铰接部317的两侧分别相对延伸弯折形成一安装壁3171，该二安装壁3171上分别相对开设有一轴孔3173。所述配合壁35的中部位置处对应于所述本体10的侧壁137上的矩形通孔1372贯通开设有一矩形孔351。该配合壁35的末端的两侧及中部位置处对应于所述本体10的二卡合部1373及容置部1375分别沿平行于顶盖31方向且背向铰接部317方向延伸弯折形成二舌状的卡合臂353及一弯折卷曲形成的条形开启部355。
所述铰接装置50包括一转轴51及一扭簧55，用于将所述盖体30可相对旋转地铰接于本体10上。
所述释放装置70包括一释放件71及一弹性件75，该释放件71相对滑动地装设于本体10的安装槽17内，用以实现对盖体30的锁紧及开启。所述释放件71包括一主体711、二卡块713、一释放块715及一凸柱717，该主体711大致呈矩形块状，其具有一操作面712及一与该操作面712相对的安装面714。该操作面712设置成一阶梯面，以便于对该释放件71进行操作。所述二卡块713呈“L”形勾状，其对应于所述本体10的安装槽17内的矩形通槽173相邻间隔地背向凸设于该主体711的安装面714上中部位置处。所述二卡块713之间间隔的距离与该矩形通槽173的宽度相当，以使得该二卡块713可对应滑动地卡合于该安装槽17的矩形通槽173内。所述释放块715呈“L”形块状，其设于该主体711的安装面714上临近该二卡块713一侧的侧缘中部位置处，并位于该二卡块713之间。该释放块715先沿垂直于该主体711的安装面714方向延伸，然后朝远离该主体711的方向延伸并伸出于该主体711外侧。所述凸柱717朝向该二卡块713方向凸设于该释放块715上，并容置于该二卡块713之间。所述弹性件75可为一螺旋弹簧，其一端套设于该释放件71的凸柱717上，另一端抵持于本体10的安装槽14内壁上，使该释放件71可滑动地装设于该安装槽14内。
请一并参阅图3，组装所述芯片卡固持结构100时，首先，将所述释放装置70装设于本体10的安装槽14内。将所述弹性件75的一端套设于该释放件71的凸柱717上，并将释放件71的释放块715端穿过安装槽17内的矩形通孔1372，其末端部分伸出于该矩形通孔1372，同时，将该释放件71的二卡块713对应卡合于该安装槽17内的矩形通槽173内，该二卡块713的末端对应容置于该本体10的内表面15上的容置槽18内。所述弹性件75的另一端对应抵持于安装槽14内壁上，从而将该释放件71可滑动地弹性装设于该安装槽14内。接下来，将所述盖体30通过所述铰接装置50可旋转的装设于本体10上，并盖合于本体10的底壁131的盖体装设部上。所述转轴51的一端穿过本体10的第二开口135的一侧壁1351上的铰接孔1353、盖体30的铰接部317的一安装壁3171上的轴孔3173、扭簧55、另一安装壁3171上的轴孔3173及该本体10的第二开口135的另一侧壁1351上的铰接孔1353，从而将该盖体30可旋转地装设于本体10上。所述扭簧55的一端抵持于盖体30上，另一端抵持于本体10上。所述盖体30闭合时，其配合壁35对应抵持于该本体10的侧壁137上，该配合壁35的矩形孔351对应于该侧壁137上的矩形通孔1372套于该释放块715上。所述配合壁35的末端的二卡合臂353分别卡合于该侧壁137上的二卡合部1373上，该条形开启部355对应容置于该容置部1375内，即完成所述芯片卡固持结构100的组装。
请参阅图5，安装芯片卡90时，首先将所述芯片卡90容置于盖体30的容纳腔室310内，将所述盖体30翻转，使该盖体30压缩扭簧55并盖合并容置于该本体10的底壁131的盖体装设部内。所述盖体30的配合壁35对应抵持于侧壁137上，该配合壁35的矩形孔351对应套于该释放块715上。所述配合壁35的末端的二卡合臂353分别卡合于该侧壁137上的二卡合部1373上，该条形开启部355对应容置于该容置部1375内，即完成所述芯片卡的安装。当需要取下所述芯片卡90时，沿远离该盖体30方向滑动释放件71，使该释放块715进入到侧壁137的矩形通孔1372内并脱出矩形孔351，同时，扭簧55释放扭力，自动翻转该盖体30，将该盖体30相对本体10旋开，即可取出装设于盖体30上的芯片卡90。
所述芯片卡固持装置100结构简单，芯片卡90装设于盖体30上，并随盖体30可旋转地装设于本体10上，并通过一释放件71实现对该盖体30的锁紧和开启，轻易地实现了芯片卡90的安装和拆卸，同时使得芯片卡90的安装和更换过程变得更加简单，容易操作。
另外，本领域技术人员还可在前述公开的范围和精神内做其他形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本发明精神所做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片卡固持装置，其包括一本体、一铰接装置及一盖体，该盖体通过铰接装置可旋转地铰接于本体上，该盖体上设有一用于装设芯片卡的容纳腔室，其特征在于：所述芯片卡固持装置还包括一释放装置，其可滑动地装设于本体上；所述铰接装置包括一扭簧，该盖体可朝向本体转动并由该释放装置固持，朝远离该盖体方向滑动释放该释放装置，该盖体由该扭簧驱动远离本体自动转动打开。
2.如权利要求1所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述本体上设有一电池装设部，其底壁上设有一盖体装设部，该盖体可旋转地装设于底壁上并容置于盖体装设部内；所述临近该电池装设部位置处设有一安装槽，所述释放装置包括一主体及二相对凸设于该主体上的卡块，该释放装置的二卡块对应可滑动地卡合装设于安装槽内。
3.如权利要求2所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述安装槽内开设有一与该电池装设部相互连通的通孔，所述释放装置还包括一释放块，其对应于该通孔凸设于主体的一端部位置处，该释放块穿过该通孔卡抵于盖体上。
4.如权利要求3所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述盖体包括一顶盖及一由该顶盖的一侧缘垂直延伸弯折形成的配合壁，该配合壁上对应于所述通孔贯通开设有一矩形孔，所述释放装置的释放块卡合于盖体的矩形孔内。
5.如权利要求4所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述释放块上朝向该主体的另一端凸设形成一凸柱，该释放装置还包括一弹性件，其一端套设于该释放件的凸柱上，另一端抵持于本体的安装槽内壁上，将该释放件可滑动地弹性装设于该安装槽内。
6.如权利要求4所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述容纳腔室临近该安装槽一侧的侧壁与该本体外表面相接位置处设有二卡合部及一连接该二卡合部的槽状容置部；所述配合壁末端的两侧及中部位置处对应于所述二卡合部及容置部分别沿平行于顶盖方向且背向铰接部方向延伸弯折形成二舌状的卡合臂及一弯折卷曲形成的条形开启部，以使该盖体对应卡合于本体上。
7.如权利要求6所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述盖体的顶盖包括一盖体部、二夹持壁及二抵持壁，该二夹持壁呈“L”形片状，其由盖体部的二横向侧缘沿背向该配合壁延伸方向相对延伸弯折形成；所述二抵持壁分别由该盖体部的与配合壁相对的另一纵向侧缘的两端延伸弯折形成，并与该盖体部及二夹持壁共同围成所述用于装设芯片卡的容纳腔室。
8.如权利要求7所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述铰接部相对配合壁设置于该盖体部上与配合壁相对的另一侧，该铰接部的两侧分别相对延伸弯折形成一安装壁，该二安装壁上分别相对开设有一轴孔；所述铰接装置还包括一转轴，该转轴穿过交接部上的周孔及扭簧将所述盖体可相对旋转地铰接于本体上。
9.如权利要求1所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述盖体由金属片材冲压形成或由塑胶材质模内一体成型而成。
10.如权利要求1所述的芯片卡固持装置，其特征在于：所述本体可为一移动电话的后壳。
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