JP2000306620A - サブカード基盤接続用コネクタ、サブカード基盤、モデム・サブカードおよびこのコネクタを備えるコンピュータ - Google Patents
サブカード基盤接続用コネクタ、サブカード基盤、モデム・サブカードおよびこのコネクタを備えるコンピュータInfo
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- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
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- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
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-
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/83—Coupling devices connected with low or zero insertion force connected with pivoting of printed circuits or like after insertion
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 確実なアースがとれしかもカードの装着や取
り外しが容易なサブカード基盤接続用コネクタ、サブカ
ード基盤、モデム・サブカードおよびこれを備えるコン
ピュータを提供する。 【解決手段】 本発明のサブカード基盤接続用コネクタ
１おいて、（１）ラッチ７−１、７−２のサブカード基
盤２と対向する面に第１のＧＮＤ接続部１１−１、１１
−２を設け、サブカード基盤をコネクタに接続した時、
この第１のＧＮＤ接続部とサブカード基盤に設けた第１
の電極とを接触させてサブカード基盤の接地をとる、お
よび／または、（２）ラッチ支持部６−１、６−２のラ
ッチとは反対側の面でサブカード基盤と対向する位置に
第２のＧＮＤ接続部１２−１、１２−１を設け、サブカ
ード基盤をコネクタに接続した時、この第２のＧＮＤ接
続部とサブカード基盤に設けた第２の電極とを接触させ
てサブカード基盤の接地をとる。また、このコネクタを
コンピュータに組み込む。
り外しが容易なサブカード基盤接続用コネクタ、サブカ
ード基盤、モデム・サブカードおよびこれを備えるコン
ピュータを提供する。 【解決手段】 本発明のサブカード基盤接続用コネクタ
１おいて、（１）ラッチ７−１、７−２のサブカード基
盤２と対向する面に第１のＧＮＤ接続部１１−１、１１
−２を設け、サブカード基盤をコネクタに接続した時、
この第１のＧＮＤ接続部とサブカード基盤に設けた第１
の電極とを接触させてサブカード基盤の接地をとる、お
よび／または、（２）ラッチ支持部６−１、６−２のラ
ッチとは反対側の面でサブカード基盤と対向する位置に
第２のＧＮＤ接続部１２−１、１２−１を設け、サブカ
ード基盤をコネクタに接続した時、この第２のＧＮＤ接
続部とサブカード基盤に設けた第２の電極とを接触させ
てサブカード基盤の接地をとる。また、このコネクタを
コンピュータに組み込む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、種々の機能を有す
るサブカード基盤を取り換え可能にメインカード基盤に
接続するための、メインカード基盤に形成されたコネク
タに関し、特に、コネクタとサブカード基盤との間の接
地方法を改良したサブカード基盤接続用コネクタ、サブ
カード基盤、モデム・サブカードおよびこのコネクタを
備えるコンピュータに関するものである。
るサブカード基盤を取り換え可能にメインカード基盤に
接続するための、メインカード基盤に形成されたコネク
タに関し、特に、コネクタとサブカード基盤との間の接
地方法を改良したサブカード基盤接続用コネクタ、サブ
カード基盤、モデム・サブカードおよびこのコネクタを
備えるコンピュータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、インターネットの劇的な普及、さ
らには携帯電話の普及につれて、モデム機能などのＰＣ
への搭載は必然のこととなっている。特に、携帯性の優
れた超薄型ノートブックＰＣにおいて、このモデム機能
は最も重要な機能の１つとなっている。ところで、この
ような種々の機能を有するサブカード基盤をメインカー
ド基盤に接続しようとすると、特にモデム機能のように
電磁波を発するサブカード基盤では、電気的ノイズを抑
えるためにサブカード基盤に対して確実なアース（接
地）を行う必要がある。また、モデムは出荷する各国々
で認定を取得する必要があり、その認定を容易にするた
めには、サブカード基盤を交換可能にする必要がある。
さらに、モデムの機能のアップグレード、メンテナンス
のために容易にサブカード基盤を取り外しできることが
要求されている。
らには携帯電話の普及につれて、モデム機能などのＰＣ
への搭載は必然のこととなっている。特に、携帯性の優
れた超薄型ノートブックＰＣにおいて、このモデム機能
は最も重要な機能の１つとなっている。ところで、この
ような種々の機能を有するサブカード基盤をメインカー
ド基盤に接続しようとすると、特にモデム機能のように
電磁波を発するサブカード基盤では、電気的ノイズを抑
えるためにサブカード基盤に対して確実なアース（接
地）を行う必要がある。また、モデムは出荷する各国々
で認定を取得する必要があり、その認定を容易にするた
めには、サブカード基盤を交換可能にする必要がある。
さらに、モデムの機能のアップグレード、メンテナンス
のために容易にサブカード基盤を取り外しできることが
要求されている。
【０００３】図６は従来のサブカード基盤をメインカー
ド基盤にコネクタを介して接続する例を示す図である。
図６において、５１はカバー、５２はメインカード基
盤、５３はモデムなどのサブカード基盤、５４−１、５
４−２はコネクタで、５４−１がメインカード基盤５２
側に固定されたコネクタ、５４−２がサブカード基盤５
３側に固定されたコネクタ、５５がネジ、５６がスタッ
ドである。図６に示すように、従来、サブカード基盤５
３をメインカード基盤５２にコネクタ５４−１、５４−
２を介して接続する場合、ストレートタイプかライトア
ングルタイプのコネクタ５４−１、５４−２を用いサブ
カード基盤５３をメインカード基盤５２に接続させ、何
カ所かのネジ５５で固定していた。そして、サブカード
基盤５３のメインカード基盤５２およびカバー５１に対
するアース（接地）は、これらのネジ５５を利用して行
われていた。そのため、十分なアース（接地）機能を有
するものの、ネジ止めのためのスペースが必要になった
り、サブカード基盤５３の装着や取り外しなどの時間が
かかり、修理コストや組立コストが上昇する要因となっ
ていた。
ド基盤にコネクタを介して接続する例を示す図である。
図６において、５１はカバー、５２はメインカード基
盤、５３はモデムなどのサブカード基盤、５４−１、５
４−２はコネクタで、５４−１がメインカード基盤５２
側に固定されたコネクタ、５４−２がサブカード基盤５
３側に固定されたコネクタ、５５がネジ、５６がスタッ
ドである。図６に示すように、従来、サブカード基盤５
３をメインカード基盤５２にコネクタ５４−１、５４−
２を介して接続する場合、ストレートタイプかライトア
ングルタイプのコネクタ５４−１、５４−２を用いサブ
カード基盤５３をメインカード基盤５２に接続させ、何
カ所かのネジ５５で固定していた。そして、サブカード
基盤５３のメインカード基盤５２およびカバー５１に対
するアース（接地）は、これらのネジ５５を利用して行
われていた。そのため、十分なアース（接地）機能を有
するものの、ネジ止めのためのスペースが必要になった
り、サブカード基盤５３の装着や取り外しなどの時間が
かかり、修理コストや組立コストが上昇する要因となっ
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した問題を解消す
るためのコネクタとして、主にメモリカードに使用され
る形式のコネクタが知られている。このコネクタは、種
々の機能を有するサブカード基盤を取り換え可能にメイ
ンカード基盤に接続するための、メインカード基盤に形
成されたコネクタであって、サブカード基盤の端面に形
成された端子と接触する電極パターンを有するコネクタ
本体と、このコネクタ本体からメインカード基盤に沿っ
て延在し、サブカード基盤をコネクタ本体にメインカー
ド基盤に対して斜めにセットし、その状態からサブカー
ド基盤をコネクタ基盤に沿うよう押し付ける際の反力を
抑えて固定するラッチを有するラッチ支持部と、から構
成されている。
るためのコネクタとして、主にメモリカードに使用され
る形式のコネクタが知られている。このコネクタは、種
々の機能を有するサブカード基盤を取り換え可能にメイ
ンカード基盤に接続するための、メインカード基盤に形
成されたコネクタであって、サブカード基盤の端面に形
成された端子と接触する電極パターンを有するコネクタ
本体と、このコネクタ本体からメインカード基盤に沿っ
て延在し、サブカード基盤をコネクタ本体にメインカー
ド基盤に対して斜めにセットし、その状態からサブカー
ド基盤をコネクタ基盤に沿うよう押し付ける際の反力を
抑えて固定するラッチを有するラッチ支持部と、から構
成されている。
【０００５】このコネクタの基本的構造は後ほど図１お
よび図２として説明する本発明例と同じである。上述し
た構造のコネクタでは、サブカード基盤の装着や取り外
しは簡単となり、ネジによる固定がないため占有スペー
スも小さくできる。しかしながら、従来の例ではネジを
使って良好なアースがとれていたものが、ネジがないた
めネジを利用したアースを使用できない問題があった。
ここで、コネクタの端子でアースをとろうとすると端子
で利用する配線は細く十分ではなく、また、その分使用
できる端子の数が制限されてしまう問題があった。ま
た、ＥＭＩなどの電波障害をなくすためには、アースを
サブカード基盤の周辺でとりたいという要望があった。
そのため、このタイプのコネクタにおいても、良好なア
ース（接地）をとれる構造を見い出すことが望まれてい
た。
よび図２として説明する本発明例と同じである。上述し
た構造のコネクタでは、サブカード基盤の装着や取り外
しは簡単となり、ネジによる固定がないため占有スペー
スも小さくできる。しかしながら、従来の例ではネジを
使って良好なアースがとれていたものが、ネジがないた
めネジを利用したアースを使用できない問題があった。
ここで、コネクタの端子でアースをとろうとすると端子
で利用する配線は細く十分ではなく、また、その分使用
できる端子の数が制限されてしまう問題があった。ま
た、ＥＭＩなどの電波障害をなくすためには、アースを
サブカード基盤の周辺でとりたいという要望があった。
そのため、このタイプのコネクタにおいても、良好なア
ース（接地）をとれる構造を見い出すことが望まれてい
た。
【０００６】本発明の目的は上述した課題を解消して、
確実なアースがとれしかもカードの装着や取り外しが容
易なサブカード基盤接続用コネクタ、サブカード基盤、
モデム・サブカードおよびこのコネクタを備えるコンピ
ュータを提供しようとするものである。
確実なアースがとれしかもカードの装着や取り外しが容
易なサブカード基盤接続用コネクタ、サブカード基盤、
モデム・サブカードおよびこのコネクタを備えるコンピ
ュータを提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のサブカード基盤
接続用コネクタは、種々の機能を有するサブカード基盤
を取り換え可能にメインカード基盤に接続するための、
メインカード基盤に形成されたコネクタであって、サブ
カード基盤の端面に形成された端子と接触する電極パタ
ーンを有するコネクタ本体と、このコネクタ本体の両端
部からメインカード基盤に沿って延在し、サブカード基
盤をコネクタ本体にメインカード基盤に対して斜めにセ
ットし、その状態からサブカード基盤をメインカード基
盤に沿うよう押し付ける際の反力を抑えて固定するラッ
チを有するラッチ支持部と、からなるコネクタを対象と
する。このようなコネクタにおいて、（１）ラッチのサ
ブカード基盤と対向する面に第１のＧＮＤ接続部を設
け、サブカード基盤をコネクタに接続した時、この第１
のＧＮＤ接続部とサブカード基盤に設けた電極とを接触
させてサブカード基盤の接地をとる、および／または、
（２）ラッチ支持部のラッチとは反対側の面でサブカー
ド基盤と対向する位置に第２のＧＮＤ接続部を設け、サ
ブカード基盤をコネクタに接続した時、この第２のＧＮ
Ｄ接続部とサブカード基盤に設けた電極とを接触させて
サブカード基盤の接地をとる。
接続用コネクタは、種々の機能を有するサブカード基盤
を取り換え可能にメインカード基盤に接続するための、
メインカード基盤に形成されたコネクタであって、サブ
カード基盤の端面に形成された端子と接触する電極パタ
ーンを有するコネクタ本体と、このコネクタ本体の両端
部からメインカード基盤に沿って延在し、サブカード基
盤をコネクタ本体にメインカード基盤に対して斜めにセ
ットし、その状態からサブカード基盤をメインカード基
盤に沿うよう押し付ける際の反力を抑えて固定するラッ
チを有するラッチ支持部と、からなるコネクタを対象と
する。このようなコネクタにおいて、（１）ラッチのサ
ブカード基盤と対向する面に第１のＧＮＤ接続部を設
け、サブカード基盤をコネクタに接続した時、この第１
のＧＮＤ接続部とサブカード基盤に設けた電極とを接触
させてサブカード基盤の接地をとる、および／または、
（２）ラッチ支持部のラッチとは反対側の面でサブカー
ド基盤と対向する位置に第２のＧＮＤ接続部を設け、サ
ブカード基盤をコネクタに接続した時、この第２のＧＮ
Ｄ接続部とサブカード基盤に設けた電極とを接触させて
サブカード基盤の接地をとる。
【０００８】また、本発明のサブカード基盤は、上述し
た構成のコネクタとの接続に用いられ、サブカード基盤
をコネクタに装着した状態で、コネクタの第１のＧＮＤ
接続部に接触する位置に設けた第１の電極、および／ま
たは、コネクタの第２のＧＮＤ接続部に接触する位置に
設けた第２の電極、を備える。さらに、本発明のモデム
・サブカードは、上述した構成のサブカード基盤が、モ
デム機能を有するカードからなる。さらにまた、本発明
のコンピュータは、サブカード基盤を接続するために、
上述した構成のコネクタを備える。
た構成のコネクタとの接続に用いられ、サブカード基盤
をコネクタに装着した状態で、コネクタの第１のＧＮＤ
接続部に接触する位置に設けた第１の電極、および／ま
たは、コネクタの第２のＧＮＤ接続部に接触する位置に
設けた第２の電極、を備える。さらに、本発明のモデム
・サブカードは、上述した構成のサブカード基盤が、モ
デム機能を有するカードからなる。さらにまた、本発明
のコンピュータは、サブカード基盤を接続するために、
上述した構成のコネクタを備える。
【０００９】本発明では、コネクタにおいて、（１）ラ
ッチに設けた第１のＧＮＤ接続部により、および／また
は、（２）ラッチ支持部に設けた第２のＧＮＤ接続部に
より、サブカード基盤をコネクタに装着した時、サブカ
ード基盤の外周の上面および／または下面でアース（接
地）をとることができ、しかも、この部分はスペースが
あるため大きな電極を形成できることからも、良好なア
ースをとることができる。もちろん、もともと有するサ
ブカード基盤の装着や取り外しの容易さを損なうことも
ない。
ッチに設けた第１のＧＮＤ接続部により、および／また
は、（２）ラッチ支持部に設けた第２のＧＮＤ接続部に
より、サブカード基盤をコネクタに装着した時、サブカ
ード基盤の外周の上面および／または下面でアース（接
地）をとることができ、しかも、この部分はスペースが
あるため大きな電極を形成できることからも、良好なア
ースをとることができる。もちろん、もともと有するサ
ブカード基盤の装着や取り外しの容易さを損なうことも
ない。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１および図２は本発明のサブカ
ード基盤接続用コネクタの一例の構成を示す図であり、
図１は接続のためにサブカード基盤をコネクタにセット
した装着前の状態を、図２はサブカード基盤をコネクタ
に装着した状態をそれぞれ示している。図１および図２
に示す例において、本発明のコネクタ１は、例えばモデ
ム機能などの種々の機能を有するサブカード基盤２を取
り換え可能にメインカード基盤３に接続するためのもの
で、メインカード基盤３上に形成されている。また、コ
ネクタ１は、サブカード基盤２の端面の上下面の一方ま
たは両方の面に形成された端子４と接続する電極パター
ン（図示せず）を有するコネクタ本体５と、このコネク
タ本体５の両端部からメインカード基盤２に沿って延在
する２つのラッチ支持部６−１、６−２とから構成され
ている。各ラッチ支持部６−１、６−２は、その先端に
ラッチ７−１、７−２を有している。
ード基盤接続用コネクタの一例の構成を示す図であり、
図１は接続のためにサブカード基盤をコネクタにセット
した装着前の状態を、図２はサブカード基盤をコネクタ
に装着した状態をそれぞれ示している。図１および図２
に示す例において、本発明のコネクタ１は、例えばモデ
ム機能などの種々の機能を有するサブカード基盤２を取
り換え可能にメインカード基盤３に接続するためのもの
で、メインカード基盤３上に形成されている。また、コ
ネクタ１は、サブカード基盤２の端面の上下面の一方ま
たは両方の面に形成された端子４と接続する電極パター
ン（図示せず）を有するコネクタ本体５と、このコネク
タ本体５の両端部からメインカード基盤２に沿って延在
する２つのラッチ支持部６−１、６−２とから構成され
ている。各ラッチ支持部６−１、６−２は、その先端に
ラッチ７−１、７−２を有している。
【００１１】上述した構造のコネクタ１にサブカード基
盤２を装着するには、まず、図１に示すように、サブカ
ード基盤２をコネクタ本体５にメインカード基盤３に対
して斜めにセットする。この際、サブカード基盤２の端
子４の存在する端部を、コネクタ本体５の電極パターン
の存在する装着部へ挿入することで、電極パターンの形
状により自然に斜めにセットされる。また、セットにあ
たっては、サブカード基盤２の端部に設けた位置決め溝
８をコネクタ本体５の位置決め突部（図示せず）に係合
させることで位置決めを行う。但し、位置決め溝８は必
ずしも必須でない。次に、図１に示す状態から例えば指
でサブカード基盤２をメインカード基盤３に沿うよう押
し付ける。ラッチ支持部６−１、６−２は図２において
両矢印で示すように左右に移動可能なため、押し続ける
と、サブカード基盤２の両端はラッチ７−１、７−２を
乗り越え（その際ラッチ７−１、７−２は左右に若干開
く）、図２に示すようにサブカード基盤２がラッチ７−
１、７−２とメインカード基盤３との間に位置する。こ
の状態で、サブカード基盤２をメインカード基盤３に沿
うよう押し付ける力の反力は、ラッチ７−１、７−２で
抑えられ、サブカード基盤２はコネクタ１を介してメイ
ンカード基盤３に強固に装着される。また、図２に示す
装着状態で、例えば指でラッチ７−１、７−２を左右に
若干開くことで、サブカード基盤２は自然に図１に示す
状態となり、簡単に取り外すことができる。
盤２を装着するには、まず、図１に示すように、サブカ
ード基盤２をコネクタ本体５にメインカード基盤３に対
して斜めにセットする。この際、サブカード基盤２の端
子４の存在する端部を、コネクタ本体５の電極パターン
の存在する装着部へ挿入することで、電極パターンの形
状により自然に斜めにセットされる。また、セットにあ
たっては、サブカード基盤２の端部に設けた位置決め溝
８をコネクタ本体５の位置決め突部（図示せず）に係合
させることで位置決めを行う。但し、位置決め溝８は必
ずしも必須でない。次に、図１に示す状態から例えば指
でサブカード基盤２をメインカード基盤３に沿うよう押
し付ける。ラッチ支持部６−１、６−２は図２において
両矢印で示すように左右に移動可能なため、押し続ける
と、サブカード基盤２の両端はラッチ７−１、７−２を
乗り越え（その際ラッチ７−１、７−２は左右に若干開
く）、図２に示すようにサブカード基盤２がラッチ７−
１、７−２とメインカード基盤３との間に位置する。こ
の状態で、サブカード基盤２をメインカード基盤３に沿
うよう押し付ける力の反力は、ラッチ７−１、７−２で
抑えられ、サブカード基盤２はコネクタ１を介してメイ
ンカード基盤３に強固に装着される。また、図２に示す
装着状態で、例えば指でラッチ７−１、７−２を左右に
若干開くことで、サブカード基盤２は自然に図１に示す
状態となり、簡単に取り外すことができる。
【００１２】本発明の特徴は、上述したコネクタ１にお
いて、第１のＧＮＤ接続部と第２のＧＮＤ接続部を形成
することである。なお、ＧＮＤはグラウンドのことでア
ースと同意である。図３は本発明のサブカード基盤接続
用コネクタ１の部分のみを示す図である。図３に示すよ
うに、本発明の特徴は、図２に示すサブカード基盤２を
コネクタ１に装着した状態で、ラッチ７−１、７−２の
サブカード基盤２と対向する面に、それぞれ第１のＧＮ
Ｄ接続部１１−１、１１−２を設けるとともに、ラッチ
支持部６−１、６−２のラッチ７−１、７−２とは反対
側の面でサブカード基盤２と対向する位置にそれぞれ第
２のＧＮＤ接続部１２−１、１２−２を設けた点であ
る。なお、図３に示す例では、第２のＧＮＤ接続部１２
−１、１２−２の端部においてパターンからサブカード
基盤２側へ突出したコンタクト部１３−１、１３−２を
設けている（コンタクト部１３−２はラッチ支持部６−
２により隠れている）。また、コンタクト部１３−１、
１３−２を設けた場合は、これらのコンタクト部１３−
１、１３−２でコンタクトが行われる。
いて、第１のＧＮＤ接続部と第２のＧＮＤ接続部を形成
することである。なお、ＧＮＤはグラウンドのことでア
ースと同意である。図３は本発明のサブカード基盤接続
用コネクタ１の部分のみを示す図である。図３に示すよ
うに、本発明の特徴は、図２に示すサブカード基盤２を
コネクタ１に装着した状態で、ラッチ７−１、７−２の
サブカード基盤２と対向する面に、それぞれ第１のＧＮ
Ｄ接続部１１−１、１１−２を設けるとともに、ラッチ
支持部６−１、６−２のラッチ７−１、７−２とは反対
側の面でサブカード基盤２と対向する位置にそれぞれ第
２のＧＮＤ接続部１２−１、１２−２を設けた点であ
る。なお、図３に示す例では、第２のＧＮＤ接続部１２
−１、１２−２の端部においてパターンからサブカード
基盤２側へ突出したコンタクト部１３−１、１３−２を
設けている（コンタクト部１３−２はラッチ支持部６−
２により隠れている）。また、コンタクト部１３−１、
１３−２を設けた場合は、これらのコンタクト部１３−
１、１３−２でコンタクトが行われる。
【００１３】本発明では、サブカード基盤２をコネクタ
１に接続した装着した状態で、第１のＧＮＤ接続部１１
−１、１１−２および第２のＧＮＤ接続部１２−１、１
２−２を、サブカード基盤２に設けた電極に接触させ
て、サブカード基盤２のアースをとっている。図４
（ａ）、（ｂ）はこの第１のＧＮＤ接続部１１−１、１
１−２および第２のＧＮＤ接続部１２−１、１２−２と
接触するサブカード基盤２の電極を示す図である。すな
わち、図４（ａ）に示すサブカード基盤２の上面両端部
の第１のＧＮＤ接続部１１−１、１１−２と対向する位
置に、ラッチ７−１、７−２に設けた第１のＧＮＤ接続
部１１−１、１１−２と接触する第１の電極１４−１、
１４−２を設ける。また、図４（ｂ）に示すサブカード
基盤２の下面両端部の第２のＧＮＤ接続部１２−１、１
２−２と対向する位置に、ラッチ支持部６−１、６−２
に設けた第２のＧＮＤ接続部１２−１、１２−２と接触
する第２の電極１５−１、１５−２を設ける。
１に接続した装着した状態で、第１のＧＮＤ接続部１１
−１、１１−２および第２のＧＮＤ接続部１２−１、１
２−２を、サブカード基盤２に設けた電極に接触させ
て、サブカード基盤２のアースをとっている。図４
（ａ）、（ｂ）はこの第１のＧＮＤ接続部１１−１、１
１−２および第２のＧＮＤ接続部１２−１、１２−２と
接触するサブカード基盤２の電極を示す図である。すな
わち、図４（ａ）に示すサブカード基盤２の上面両端部
の第１のＧＮＤ接続部１１−１、１１−２と対向する位
置に、ラッチ７−１、７−２に設けた第１のＧＮＤ接続
部１１−１、１１−２と接触する第１の電極１４−１、
１４−２を設ける。また、図４（ｂ）に示すサブカード
基盤２の下面両端部の第２のＧＮＤ接続部１２−１、１
２−２と対向する位置に、ラッチ支持部６−１、６−２
に設けた第２のＧＮＤ接続部１２−１、１２−２と接触
する第２の電極１５−１、１５−２を設ける。
【００１４】上述した本発明のサブカード基盤接続用コ
ネクタ１では、サブカード基盤２の上面および下面でア
ースをとるように第１のＧＮＤ接続部１１−１、１１−
２および第２のＧＮＤ接続部１２−１、１２−２を設け
たが、いずれか一方であっても本発明を達成できること
はいうまでもない。ただ、対象が薄型ノートＰＣなどの
場合では、その高さ方向のスペースは十分になく、組立
て公差などで上下のパーツの位置が予定の位置よりずれ
ることで、装着したサブカード基盤２が上下にずれるこ
とがある。そのため、図５（ａ）に示すように第１のＧ
ＮＤ接続部１１−１、１１−２だけを設けた場合は、例
えば矢印の方向に上述したずれが発生した場合に、第１
のＧＮＤ接続部１１−１、１１−２と第１の電極１４−
１、１４−２とがコンタクトしない場合がある。このこ
とは第２のＧＮＤ接続部１２−１、１２−２だけを設け
た場合でもずれる方向が逆になるだけで同じである。そ
のような場合は、図５（ｂ）に示すように、上述した例
と同様に第１のＧＮＤ接続部１１−１、１１−２と第２
のＧＮＤ接続部１２−１、１２−２の両者を設け、積極
的にサブカード基盤２の上下面でコンタクトさせてアー
スをとると、例えばサブカード基盤２の位置が上下いず
れの方向にずれても確実にコンタクトをとれるため好ま
しい。
ネクタ１では、サブカード基盤２の上面および下面でア
ースをとるように第１のＧＮＤ接続部１１−１、１１−
２および第２のＧＮＤ接続部１２−１、１２−２を設け
たが、いずれか一方であっても本発明を達成できること
はいうまでもない。ただ、対象が薄型ノートＰＣなどの
場合では、その高さ方向のスペースは十分になく、組立
て公差などで上下のパーツの位置が予定の位置よりずれ
ることで、装着したサブカード基盤２が上下にずれるこ
とがある。そのため、図５（ａ）に示すように第１のＧ
ＮＤ接続部１１−１、１１−２だけを設けた場合は、例
えば矢印の方向に上述したずれが発生した場合に、第１
のＧＮＤ接続部１１−１、１１−２と第１の電極１４−
１、１４−２とがコンタクトしない場合がある。このこ
とは第２のＧＮＤ接続部１２−１、１２−２だけを設け
た場合でもずれる方向が逆になるだけで同じである。そ
のような場合は、図５（ｂ）に示すように、上述した例
と同様に第１のＧＮＤ接続部１１−１、１１−２と第２
のＧＮＤ接続部１２−１、１２−２の両者を設け、積極
的にサブカード基盤２の上下面でコンタクトさせてアー
スをとると、例えばサブカード基盤２の位置が上下いず
れの方向にずれても確実にコンタクトをとれるため好ま
しい。
【００１５】本発明のサブカード基盤接続用コネクタ１
との接続に用いるサブカード基盤２の特徴は、上述した
ように、サブカード基盤２をコネクタ１に装着した状態
において、第１のＧＮＤ接続部１１−１、１１−２と接
触する位置に第１の電極１４−１、１４−２を設けるこ
と、および／または、第２のＧＮＤ接続部１２−１、１
２−２と接触する位置に第２の電極１４−１、１４−２
を設けること、である。また、本発明のサブカード基盤
接続用コネクタ１は、グラウンドを基盤の周囲でグラウ
ンドをとることができ電磁波に耐える構造をとれるた
め、特にモデム・サブカードとして利用することが好ま
しい。さらに、本発明のサブカード基盤接続用コネクタ
１は、ミニＰＣＩ規格のコネクタとしても好適に使用す
ることができる。さらにまた、本発明のサブカード基盤
接続用コネクタ１を利用して、サブカード基盤をを接続
するよう構成したコンピュータは、コネクタ１やサブカ
ード基盤２からの電磁波を受けにくい構造とすることが
できる。
との接続に用いるサブカード基盤２の特徴は、上述した
ように、サブカード基盤２をコネクタ１に装着した状態
において、第１のＧＮＤ接続部１１−１、１１−２と接
触する位置に第１の電極１４−１、１４−２を設けるこ
と、および／または、第２のＧＮＤ接続部１２−１、１
２−２と接触する位置に第２の電極１４−１、１４−２
を設けること、である。また、本発明のサブカード基盤
接続用コネクタ１は、グラウンドを基盤の周囲でグラウ
ンドをとることができ電磁波に耐える構造をとれるた
め、特にモデム・サブカードとして利用することが好ま
しい。さらに、本発明のサブカード基盤接続用コネクタ
１は、ミニＰＣＩ規格のコネクタとしても好適に使用す
ることができる。さらにまた、本発明のサブカード基盤
接続用コネクタ１を利用して、サブカード基盤をを接続
するよう構成したコンピュータは、コネクタ１やサブカ
ード基盤２からの電磁波を受けにくい構造とすることが
できる。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のサブカード基盤接続用コネクタ、サブカード基盤、モ
デム・サブカードおよびこのサブカード基盤を備えたコ
ンピュータによれば、コネクタにおいて、（１）第１の
ＧＮＤ接続部をラッチに設けているため、および／また
は、（２）第２のＧＮＤ接続部をラッチ支持部に設けて
いるため、サブカード基盤をコネクタに装着した時、サ
ブカード基盤の外周の上面および／または下面でアース
（接地）をとることができ、しかも、この部分はスペー
スがあるため大きな電極を形成できることからも、良好
なアースをとることができる。もちろん、もともと有す
るサブカード基盤の装着や取り外しの容易さを損なうこ
ともない。
のサブカード基盤接続用コネクタ、サブカード基盤、モ
デム・サブカードおよびこのサブカード基盤を備えたコ
ンピュータによれば、コネクタにおいて、（１）第１の
ＧＮＤ接続部をラッチに設けているため、および／また
は、（２）第２のＧＮＤ接続部をラッチ支持部に設けて
いるため、サブカード基盤をコネクタに装着した時、サ
ブカード基盤の外周の上面および／または下面でアース
（接地）をとることができ、しかも、この部分はスペー
スがあるため大きな電極を形成できることからも、良好
なアースをとることができる。もちろん、もともと有す
るサブカード基盤の装着や取り外しの容易さを損なうこ
ともない。
【図１】本発明のサブカード基盤接続用コネクタの一例
をメインカード基盤とともに示す図であり、サブカード
基盤をコネクタにセットした状態を示す図である。
をメインカード基盤とともに示す図であり、サブカード
基盤をコネクタにセットした状態を示す図である。
【図２】本発明のサブカード基盤接続用コネクタの一例
をメインカード基盤とともに示す図であり、サブカード
基盤をコネクタに装着した状態を示す図である。
をメインカード基盤とともに示す図であり、サブカード
基盤をコネクタに装着した状態を示す図である。
【図３】本発明のサブカード基盤接続用コネクタの一例
を示す図である。
を示す図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ第１のＧＮＤ接続部
および第２のＧＮＤ接続部を説明するための図である。
および第２のＧＮＤ接続部を説明するための図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ第１のＧＮＤ接続部
のみがコンタクトする例および第１のＧＮＤ接続部と第
２のＧＮＤ接続部の両者がコンタクトする例を示す図で
ある。
のみがコンタクトする例および第１のＧＮＤ接続部と第
２のＧＮＤ接続部の両者がコンタクトする例を示す図で
ある。
【図６】従来のサブカード基盤をメインカード基盤にコ
ネクタを介して接続する例を示す図である。
ネクタを介して接続する例を示す図である。
１ コネクタ、２ サブカード基盤、３ メインカード
基盤、４ 端子、５ コネクタ本体、６−１、６−２
ラッチ支持部、７−１、７−２ ラッチ、８ 位置決め
溝、１１−１、１１−２ 第１のＧＮＤ接続部、１２−
１、１２−２ 第２のＧＮＤ接続部、１３−１、１３−
２ コンタクト部、１４−１、１４−２、第１の電極、
１５−１、１５−２ 第２の電極
基盤、４ 端子、５ コネクタ本体、６−１、６−２
ラッチ支持部、７−１、７−２ ラッチ、８ 位置決め
溝、１１−１、１１−２ 第１のＧＮＤ接続部、１２−
１、１２−２ 第２のＧＮＤ接続部、１３−１、１３−
２ コンタクト部、１４−１、１４−２、第１の電極、
１５−１、１５−２ 第２の電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤井 和男 神奈川県大和市下鶴間1623番地14 日本ア イ・ビー・エム株式会社 大和事業所内 (72)発明者 大谷 哲也 神奈川県大和市下鶴間1623番地14 日本ア イ・ビー・エム株式会社 大和事業所内 (72)発明者 トーマス スタッドウェル アメリカ合衆国 ノースカロライナ州 チ ャペル・ヒル リッチフォード・ロード ８ (72)発明者 森 茂樹 神奈川県大和市下鶴間1623番地14 日本ア イ・ビー・エム株式会社 大和事業所内 Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 AA18 BB22 BB27 BB29 CC02 CC24 DD03 DD28 HH12 HH15 HH18 5E338 AA00 BB75 CC01 CC06 CD11 EE11 5E344 AA01 AA12 AA26 BB02 BB04 BB15 CD18 EE06
Claims (7)
- 【請求項１】 種々の機能を有するサブカード基盤を取
り換え可能にメインカード基盤に接続するための、メイ
ンカード基盤に形成されたコネクタであって、サブカー
ド基盤の端面に形成された端子と接触する電極パターン
を有するコネクタ本体と、このコネクタ本体の両端部か
らメインカード基盤に沿って延在し、サブカード基盤を
コネクタ本体にメインカード基盤に対して斜めにセット
し、その状態からサブカード基盤をメインカード基盤に
沿うよう押し付ける際の反力を抑えて固定するラッチを
有するラッチ支持部と、からなるコネクタにおいて、ラ
ッチのサブカード基盤と対向する面に第１のＧＮＤ接続
部を設け、サブカード基盤をコネクタに接続した時、こ
の第１のＧＮＤ接続部とサブカード基盤に設けた電極と
を接触させてサブカード基盤の接地をとることを特徴と
するサブカード基盤接続用コネクタ。 - 【請求項２】 種々の機能を有するサブカード基盤を取
り換え可能にメインカード基盤に接続するための、メイ
ンカード基盤に形成されたコネクタであって、サブカー
ド基盤の端面に形成された端子と接触する電極パターン
を有するコネクタ本体と、このコネクタ本体からメイン
カード基盤に沿って延在し、サブカード基盤をコネクタ
本体にメインカード基盤に対して斜めにセットし、その
状態からサブカード基盤をコネクタ基盤に沿うよう押し
付ける際の反力を抑えて固定するラッチを有するラッチ
支持部と、からなるコネクタにおいて、ラッチ支持部の
ラッチとは反対側の面でサブカード基盤と対向する位置
に第２のＧＮＤ接続部を設け、サブカード基盤をコネク
タに接続した時、この第２のＧＮＤ接続部とサブカード
基盤に設けた電極とを接触させてサブカード基盤の接地
をとることを特徴とするサブカード基盤接続用コネク
タ。 - 【請求項３】 種々の機能を有するサブカード基盤を取
り換え可能にメインカード基盤に接続するための、メイ
ンカード基盤に形成されたコネクタであって、サブカー
ド基盤の端面に形成された端子と接触する電極パターン
を有するコネクタ本体と、このコネクタ本体からメイン
カード基盤に沿って延在し、サブカード基盤をコネクタ
本体にメインカード基盤に対して斜めにセットし、その
状態からサブカード基盤をコネクタ基盤に沿うよう押し
付ける際の反力を抑えて固定するラッチを有するラッチ
支持部と、からなるコネクタにおいて、ラッチのサブカ
ード基盤と対向する面に第１のＧＮＤ接続部を設け、サ
ブカード基盤をコネクタに接続した時、この第１のＧＮ
Ｄ接続部とサブカード基盤に設けた電極とを接触させて
サブカード基盤の接地をとるとともに、ラッチ支持部の
ラッチとは反対側の面でサブカード基盤と対向する位置
に第２のＧＮＤ接続部を設け、サブカード基盤をコネク
タに接続した時、この第２のＧＮＤ接続部とサブカード
基盤に設けた電極とを接触させてサブカード基盤の接地
をとることを特徴とするサブカード基盤接続用コネク
タ。 - 【請求項４】 前記第１のＧＮＤ接続部および第２のＧ
ＮＤ接続部が、端部において各パターンからサブカード
基盤側へ突出したコンタクト部を有し、このコンタクト
部がサブカード基盤に設けた電極に接触する請求項１〜
３のいずれか１項に記載のサブカード基盤接続用コネク
タ。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項に記載のサ
ブカード基盤接続用コネクタとの接続に用いるサブカー
ド基盤であって、サブカード基盤をコネクタに装着した
状態において、コネクタの第１のＧＮＤ接続部に接触す
る位置に設けた第１の電極、および／または、コネクタ
の第２のＧＮＤ接続部に接触する位置に設けた第２の電
極、を備えることを特徴とするサブカード基盤。 - 【請求項６】 請求項１〜４のいずれか１項に記載のサ
ブカード基盤接続用コネクタとの接続に用いるサブカー
ド基盤であって、サブカード基盤をコネクタに装着した
状態において、コネクタの第１のＧＮＤ接続部に接触す
る位置に設けた第１の電極、および／または、コネクタ
の第２のＧＮＤ接続部に接触する位置に設けた第２の電
極、を備え、モデム機能を有するカードからなることを
特徴とするモデム・サブカード。 - 【請求項７】 サブカード基盤を接続するために、請求
項１〜４のいずれか１項に記載のサブカード基盤接続用
コネクタを備えることを特徴とするコンピュータ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11108136A JP2000306620A (ja) | 1999-04-15 | 1999-04-15 | サブカード基盤接続用コネクタ、サブカード基盤、モデム・サブカードおよびこのコネクタを備えるコンピュータ |
| US09/544,244 US6270369B1 (en) | 1999-04-15 | 2000-04-05 | Sub-card board connector, sub-card board, modem sub-card, and a computer having this connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11108136A JP2000306620A (ja) | 1999-04-15 | 1999-04-15 | サブカード基盤接続用コネクタ、サブカード基盤、モデム・サブカードおよびこのコネクタを備えるコンピュータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000306620A true JP2000306620A (ja) | 2000-11-02 |
Family
ID=14476858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11108136A Pending JP2000306620A (ja) | 1999-04-15 | 1999-04-15 | サブカード基盤接続用コネクタ、サブカード基盤、モデム・サブカードおよびこのコネクタを備えるコンピュータ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6270369B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000306620A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010157372A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Fujitsu Ltd | 装着装置及び電子装置 |
| WO2016047038A1 (ja) * | 2014-09-26 | 2016-03-31 | 株式会社デンソー | コネクタを備えた基板 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6826638B1 (en) * | 1999-07-15 | 2004-11-30 | Dell Products L.P. | Modular bay enclosure removable card method and system |
| US6760229B2 (en) * | 2000-10-18 | 2004-07-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System for protecting electronic components |
| US6822878B2 (en) * | 2002-10-09 | 2004-11-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Circuit board support arrangement, method, and method for using the same |
| CN1732723A (zh) * | 2002-12-27 | 2006-02-08 | Fci亚洲技术有限公司 | 板固定装置 |
| US6791843B1 (en) * | 2003-06-11 | 2004-09-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Parallel board connection system and method |
| US7623357B2 (en) * | 2005-11-02 | 2009-11-24 | Symbol Technologies, Inc. | Card holder arrangement for circuit assembly |
| TWM291121U (en) * | 2005-11-04 | 2006-05-21 | Advanced Connectek Inc | Interface card holding mechanism |
| US7486523B2 (en) * | 2005-11-23 | 2009-02-03 | Accton Technology Corporation | Fixing mechanism for quick release card |
| WO2008054480A2 (en) * | 2006-03-22 | 2008-05-08 | Northrop Grumman Corporation | Enhanced biohazard detection system |
| US7393699B2 (en) | 2006-06-12 | 2008-07-01 | Tran Bao Q | NANO-electronics |
| WO2009096962A1 (en) * | 2008-01-30 | 2009-08-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Detection of improperly seated electronic component |
| CN101728707B (zh) * | 2008-10-31 | 2012-12-19 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 芯片卡固持装置 |
| US8753138B2 (en) | 2012-10-09 | 2014-06-17 | International Business Machines Corporation | Memory module connector with auxiliary power |
| US8856417B2 (en) | 2012-10-09 | 2014-10-07 | International Business Machines Corporation | Memory module connector with auxiliary power cable |
| US9462720B1 (en) * | 2014-01-29 | 2016-10-04 | Google Inc. | Z-lift line-card blind mate insertion/mating |
| US10292283B2 (en) * | 2017-10-03 | 2019-05-14 | Verifone, Inc. | Device with printed circuit board (PCB) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3701071A (en) * | 1971-01-18 | 1972-10-24 | Berg Electronics Inc | Hinge type circuit board connector block |
| US4503608A (en) * | 1983-02-16 | 1985-03-12 | Elfab Corporation | Card edge connector tool and a method of joining a card edge connector |
| US4602351A (en) * | 1983-07-06 | 1986-07-22 | Tokyo Tatsuno Co., Ltd. | Device for reading and writing IC-external storage cards |
| US4713013A (en) * | 1987-01-30 | 1987-12-15 | Molex Incorporated | Compliant high density edge card connector with contact locating features |
| US4767341A (en) * | 1987-11-18 | 1988-08-30 | Hewlett-Packard Company | Printed circuit card reset switch |
| US5302136A (en) * | 1992-11-23 | 1994-04-12 | Modicon, Inc. | Apparatus for positively preventing misengagement of multipoint connector elements |
| US5337220A (en) * | 1993-09-10 | 1994-08-09 | The Whitaker Corporation | Electronic card and connector assembly for use therewith |
| JPH09185973A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Hirose Electric Co Ltd | 表面接点付カード用コネクタ |
| JPH1092532A (ja) * | 1996-09-17 | 1998-04-10 | Fujitsu Takamizawa Component Kk | コネクタとｉｃカードコネクタ |
| JP3357254B2 (ja) * | 1996-11-13 | 2002-12-16 | シャープ株式会社 | 電子機器の接続構造 |
-
1999
- 1999-04-15 JP JP11108136A patent/JP2000306620A/ja active Pending
-
2000
- 2000-04-05 US US09/544,244 patent/US6270369B1/en not_active Expired - Lifetime
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| WO2016047038A1 (ja) * | 2014-09-26 | 2016-03-31 | 株式会社デンソー | コネクタを備えた基板 |
| JP2016071938A (ja) * | 2014-09-26 | 2016-05-09 | 株式会社デンソー | 基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6270369B1 (en) | 2001-08-07 |
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