JPH0219999Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の利用分野〕 本考案は２枚の回路基板の回路接続装置に関す
るものである。

〔考案の背景〕

第６図は従来の回路接続装置の断面図である。

図面において１は金属ケース筐体、２は区画室
を形成するシールド板、３，６は各々高周波回路
ブロツクの一部、４は回路接続子としての貫通型
コンデンサ、５は金属カバーであり、シールド板
２を介して高周波回路ブロツクの一部３，６をシ
ールド板２の取付穴２ａに取付けられた貫通型コ
ンデンサ４の端子４ａ，４ｂに各々接続するもの
であつた。この従来の接続構造では、シールド板
２の取付穴２ａに横方向から貫通型コンデンサ４
を嵌合し、次に貫通型コンデンサ４をシールド板
２に接着剤等で固定し、更にリード線を用いて半
田付けにより高周波回路ブロツクの一部３，６の
各々と貫通型コンデンサ４とを接続する必要があ
る。このため、従来の回路接続装置では、貫通型
コンデンサ４をシールド板２の取付穴２ａに横方
向から挿入するため、人手に頼らざるを得ず、又
固定のために接着剤等を塗布する作業が必要で、
取付け作業性が悪く、又自動化も困難であるとい
う欠点があつた。しかも電気的接続にリード線を
半田付けしているため、これまた人手に頼らざる
を得ず、半田付け作業も手間がかかるという欠点
もあつた。また、高価な貫通型コンデンサを回路
接続子に用いているので、コストの低下を図れな
かつた。なお、仮に貫通型コンデンサ４の両端子
４ａ，４ｂにセラミツクより成る回路基板（図示
省略）のパターンを半田付けした場合、セラミツ
ク基板が熱によつて膨脹収縮等の変化を生じる
が、前記端子４ａ，４ｂは弾性がないため、該熱
シヨツクを吸収し得ず、回路基板が割れる等の問
題もある。

〔考案の目的〕

本考案は上記従来の欠点を解消せんとするもの
であり、本考案の目的は、回路接続子の取付けが
容易で作業性が良く、自動化が容易であり、また
回路接続子を固定するための接着剤を塗布する必
要がなく、リード線の半田付けを省略し得て人手
を省き、回路接続子の単価が従来に比し安価な回
路接続装置を提供せんとするものである。

〔考案の概要〕

本考案は、金属板より成る端子を絶縁物に埋設
して成る回路接続子の取付部をシールド板等の取
付板の溝に嵌合係止し、前記端子の先端を２枚の
回路基板の穴に挿入し、前記端子を介して２枚の
回路基板の回路を接続したことを特徴とするもの
である。

〔考案の実施例〕

第１図〜第５図は本考案の実施例を示し、第１
図は高周波機器の斜視図、第２図は第１図を矢印
Ｘ方向より見た裏面図、第３図はシールド板と回
路接続子、及び回路接続子と回路基板の取付状態
を説明するための分解斜視図、第４図、第５図は
要部拡大側面図及び要部拡大正面図である。

第１図において７は金属筐体、８はシールド板
で、該シールド板８によつて金属筐体７は複数区
画に分割される。第３図において９は該シールド
板８に設けられた矩形状の穴、１０は該穴９の相
対向する側縁９ａ，９ｂに設けられた切欠き部、
１１は絶縁部材より成る回路接続子で、第３図に
よつてその構造を説明すると、立方体の絶縁部材
の上面及び側面にシールド板８の板厚と略同一幅
を有する溝１４及び１５，１６を形成して取付部
１７及び該取付部１７の両側にシールド板挟持部
１８を一体に形成する。そして第５図に示す如
く、取付部１７の幅寸法ｂはシールド板８の穴９
の幅寸法ａと略同寸法に設定されている。１９は
取付部１７の両側面に形成されたフツク部、２０
はシールド板挟持部１８の第３図下面１８ａに形
成された溝、２１は例えば弾性を有する金属板よ
り成る略コ字型をなせる端子で、該端子２１の水
平部２１ａは第３図に示す如くシールド板挟持部
１８及び取付部１７に埋設されており、垂下部２
１ｂはシールド板挟持部の底面１８ａより下方に
延長されている。２３，２４は回路基板で、各回
路基板２３，２４は前記端子２１の垂下部２１ｂ
が挿通される穴２５，２６が設けられている。な
お、第４図において、回路基板２３，２４とシー
ルド板８間に隙間３０，３１が設けられている
が、これは、回路基板２３，２４の熱による膨脹
を吸収するために設けられたものである。

次に回路接続装置の組立方法を第３図について
述べる。

先づ、矩形状の穴９が上方に来るようにすなわ
ち同第３図に示す状態から上下が逆になるように
シールド板８を置いて該穴９の側縁９ａ，９ｂに
回路接続子１１の溝１５，１６を一致せしめて回
路接続子１１を前記穴９内に挿入し、取付部１７
の上縁１７ａが穴９の上縁９ｃに当接するまで押
込む。この時点で第５図に示す如く取付部１７の
フツク部１９はシールド板８の矩形状の穴９の側
縁９ａ，９ｂの切欠き部１０にロツクされ、その
位置に固定される。なお、前記ロツクに際し、シ
ールド板挟持部１８に予め溝２０を設けてあるの
で、フツク部１９は弾性を有し、従つてフツク部
１９は容易且つスムーズにシールド板８の切欠き
部１０内に挿入される。次に端子２１の垂下部２
１ｂ上に回路基板２３，２４の穴２５，２６を回
路基板２３，２４の一面がシールド板挟持部１８
の底面１８ａに当接するまで挿入する。そして図
示しない保持手段によつてこの状態を保つたまま
上下を逆にし、例えば端子２１の垂下部２１ｂ部
分にデイツプ半田を施す。これによつて第２図に
示す如く回路基板２３，２４の裏面の回路パター
ン２７，２８と垂下部２１ｂとが半田２９にて固
定される。かくして回路基板２３の回路パターン
２７と回路基板２４の回路パターン２８は、回路
接続子１１の端子２１を介して互に接続される。

本考案の回路接続装置は上述の如き構造を有
し、回路接続子１１はシールド板８に対してワン
タツチで取付け可能であり、又固定のために接着
剤を塗布する作業が不要で取付け作業性が良く、
又取付けの自動化も容易であるという効果があ
る。また、両回路基板２３，２４間の電気的接続
も回路接続子１１の端子２１の垂下部２１ｂを両
回路基板２３，２４のパターン２７，２８にデイ
ツプ半田すれば良いから半田付け作業も従来に比
し簡単である。また、回路接続子１１は絶縁部材
に端子２１をモールド成型により埋設しただけの
ものであるので、従来の貫通型コンデンサ４に比
し価格的にも安い。

また、回路接続子１１のシールド板挟持部１８
の底面１８ａは、回路基板２３，２４の一面に当
てることによりストツパーの役目を果し、かつ、
回路接続子１１の取付部１７にはシールド板８の
溝９の切欠き部１０に係止するフツク部１９を設
けており、回路接続子１１はシールド板８に確実
に固定されるので、回路接続子１１を介して安定
した回路基板２３，２４間の回路接続を行うこと
が出来る。更にまた、端子２１は絶縁物より成る
シールド板挟持部１８、取付部１７に強固に埋込
まれているので、シールド板８と端子２１とのシ
ヨート及び絶縁不良といる問題を起すことがない
等種々の有効な効果を有する。なお、回路接続子
１１の端子２１は弾性を有する金属板から成つて
いるので、回路基板２３，２４が熱による膨脹、
収縮、或は外部からの力によりシヨツクを受けて
も、撓んで前記シヨツクを吸収するので、回路基
板２３，２４が例えばセラミツク基板であつたと
しても割れることはない。

また、実施例では回路接続子１１をシールド板
８に取付けた場合に付き説明したが、シールド板
に限定されるものではなく、枠体等にも適用し得
る。また、この実施例では端子２１を水平部２１
ａと垂下部２１ｂとを有する構成にしてあるが、
本考案はこのようにすることには限らず、例えば
端子２１の全体が弧状になるように構成すること
も出来る。

〔考案の効果〕

本考案によれば、絶縁部材に端子を埋設して成
る回路接続子の取付部をシールド板等の取付板の
穴にワンタツチで嵌合係止後、該回路接続子に埋
設せる各端子の先端を各回路基板の回路パターン
にデイツプ半田等によつて各回路基板の回路パタ
ーンを回路接続子の端子を介して接続する構造に
なつているので、回路接続子の取付けは簡単で自
動化に適し、また、各回路基板の回路パターン間
の接続は、回路接続子の端子の先端を各回路パタ
ーンにデイツプ半田するのみで良いから従来に比
し手作業による半田付け工程が省けて量産に適
し、また回路接続子は絶縁物に端子を埋設しただ
けのものであるから、従来の貫通型コンデンサに
比し価格的にも遥かに安価である等の効果を有す
る。なお、端子を弾性を有する金属板により製す
れば、該端子に接続される回路基板が熱による膨
脹が起きたり外力が加わつても、これ等のシヨツ
クは端子が撓むことによつて吸収され、回路基板
が割れるようなこともないという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は本考案の実施例を示し、第１
図は高周波機器の斜視図、第２図は第１図を矢印
Ｘ方向より見た裏面図、第３図はシールド板と回
路接続子及び回路接続子と回路基板の取付状態を
説明するための分解斜視図、第４図は要部拡大側
面図、第５図は要部拡大正面図、第６図は回路接
続子として貫通型コンデンサを使用した従来の接
続構造を示す断面図である。 ７……金属筐体、８……シールド板（取付板）、
９……穴、９ａ，９ｂ……側縁、９ｃ……上縁、
１０……切欠き部、１１……回路接続子、１４，
１５，１６……溝、１７……取付部、１８……シ
ールド板挟持部、１８ａ……下面、１９……フツ
ク部、２０……溝、２１……端子、２１ａ……水
平部、２１ｂ……垂下部、２３，２４……回路基
板、２５，２６……穴、２７，２８……回路パタ
ーン、２９……半田。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一側縁に溝を形成せる取付板と、該取付板の溝
   に嵌合する取付部、及び該取付部の両側に一体に
   形成された取付板挟持部より成る絶縁部材を有す
   るとともに、この絶縁部材に埋設され両先端が前
   記取付板挟持部より外方に突出せる金属板より成
   る端子を有する回路接続子と、前記端子の両先端
   が嵌合される穴を有する２枚の回路基板とを備
   え、前記取付板の溝に回路接続子の取付部を嵌合
   係止後、両端子の先端を対応する回路基板の穴に
   挿通せしめ、前記両回路基板のパターンを前記回
   路接続子の端子に接続したことを特徴とする回路
   接続装置。