JPS6035241Y2 - マイクロ波集積回路基板用サブキャリヤの実装構造 - Google Patents
マイクロ波集積回路基板用サブキャリヤの実装構造Info
- Publication number
- JPS6035241Y2 JPS6035241Y2 JP1980006087U JP608780U JPS6035241Y2 JP S6035241 Y2 JPS6035241 Y2 JP S6035241Y2 JP 1980006087 U JP1980006087 U JP 1980006087U JP 608780 U JP608780 U JP 608780U JP S6035241 Y2 JPS6035241 Y2 JP S6035241Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- subcarrier
- case
- circuit board
- integrated circuit
- microwave integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はマイクロ波集積回路（以下ＭＩＣと称す）基板
と一体となったサブキャリヤをケースに実装する構造に
関するものである。
と一体となったサブキャリヤをケースに実装する構造に
関するものである。
ＭＩＣは高周波に於ける回路素子として種々な分野で使
用されている。
用されている。
このＭＩＣ基板をサブキャリヤと一体にしてケースに実
装する場合ＭＩＣ基板の入出力側コネクタとＭＩＣ基板
間及びＭＩＣ基板相互間の接地確保はケースのサブキャ
リヤ取付面にてサブキャリヤとケース又は他のサブキャ
リヤとの接地を確保する構造であった。
装する場合ＭＩＣ基板の入出力側コネクタとＭＩＣ基板
間及びＭＩＣ基板相互間の接地確保はケースのサブキャ
リヤ取付面にてサブキャリヤとケース又は他のサブキャ
リヤとの接地を確保する構造であった。
しかし、この構造では接地確保のためのアースラインの
距離はＭＩＣ基板とケースのサブキャリヤ取付面までの
２倍つまりサブキャリヤ高さの２倍必要であった。
距離はＭＩＣ基板とケースのサブキャリヤ取付面までの
２倍つまりサブキャリヤ高さの２倍必要であった。
これはＭＩＣにとってはインピータンスが非常に高くな
ってしまうという電気的特性上の最大の欠点であった。
ってしまうという電気的特性上の最大の欠点であった。
又、サブキャリヤ端面部をケース内壁面又は他のサブキ
ャリヤ端面部と接触させて実装する構造も考えられるが
、サブキャリヤとケース材料の熱膨張係数の差により、
温度変化によって接触位置が移動したり、隙間が生じた
りすることによってインピーダンス不整合が生じる欠点
があった。
ャリヤ端面部と接触させて実装する構造も考えられるが
、サブキャリヤとケース材料の熱膨張係数の差により、
温度変化によって接触位置が移動したり、隙間が生じた
りすることによってインピーダンス不整合が生じる欠点
があった。
又この場合ケースに対してサブキャリヤを隙間なく実装
するのは各構成品の製造上の寸法精度からも非常に困難
であると考えられる。
するのは各構成品の製造上の寸法精度からも非常に困難
であると考えられる。
以上はサブキャリヤにねじ穴を設はケース側からねじに
てサブキャリヤを取付ける構造の場合であり、ＭＩＣ基
板とサブキャリヤは同一外形寸法で一体となっていた。
てサブキャリヤを取付ける構造の場合であり、ＭＩＣ基
板とサブキャリヤは同一外形寸法で一体となっていた。
前記の欠点であるアースラインの長さを短縮するために
サブキャリヤの高さを低くしてケース側にねじ穴を設け
、サブキャリヤの貫通穴からねじ止めする構造も考えら
られるが、この場合サブキャリヤがＭＩＣ基板外形より
もねじ止め用のスペースが必要となりケース外形までも
大きくなってしまう。
サブキャリヤの高さを低くしてケース側にねじ穴を設け
、サブキャリヤの貫通穴からねじ止めする構造も考えら
られるが、この場合サブキャリヤがＭＩＣ基板外形より
もねじ止め用のスペースが必要となりケース外形までも
大きくなってしまう。
本考案はＭＩＣ基板の接地確保のためのアースラインの
距離が長いためにインピーダンスの不整合を生じるとい
う以上の欠点を解決するために従来のサブキャリヤを変
更することなく、ケース内壁とサブキャリヤ間又はサブ
キャリヤと他のサブキャリヤ間の隙間にサブキャリヤを
挾み込む方向での略Ｕ字型の金属弾性体をサブキャリヤ
と共にケースに固定することで弾性体の端部がケース内
壁面又はサブキャリヤ端面部ならびに弾体にて挾んでい
るサブキャリヤ端面部に接触させるとにより接地確保の
ためのアースラインを短縮する事を可能にした実装構造
である。
距離が長いためにインピーダンスの不整合を生じるとい
う以上の欠点を解決するために従来のサブキャリヤを変
更することなく、ケース内壁とサブキャリヤ間又はサブ
キャリヤと他のサブキャリヤ間の隙間にサブキャリヤを
挾み込む方向での略Ｕ字型の金属弾性体をサブキャリヤ
と共にケースに固定することで弾性体の端部がケース内
壁面又はサブキャリヤ端面部ならびに弾体にて挾んでい
るサブキャリヤ端面部に接触させるとにより接地確保の
ためのアースラインを短縮する事を可能にした実装構造
である。
本考案はＭＩＣ基板の接地確保のためのアースラインの
距離をケースとサブキャリヤ間又はサブキャリヤ相互間
に金属弾性体を配することにより短縮し、ＭＩＣ基板の
電気的特性改善を容易に行なうものである。
距離をケースとサブキャリヤ間又はサブキャリヤ相互間
に金属弾性体を配することにより短縮し、ＭＩＣ基板の
電気的特性改善を容易に行なうものである。
第１図は本考案の実施例であり、ＭＩＣ基板が３枚の場
合を示す。
合を示す。
ＭＩＣ基板と一体となったサブキャリヤ２ａは第２図に
示す金属弾性体４を本例の場合はねじ５にてサブキャリ
ヤ２ａと共締めにてケース１に固定されている。
示す金属弾性体４を本例の場合はねじ５にてサブキャリ
ヤ２ａと共締めにてケース１に固定されている。
金属弾性体４は端部接触部６でケース１内壁及び隣のサ
ブキャリヤ２ｂに接触し、先端から折れ曲った部分でサ
ブキャリヤ２ａに接触している。
ブキャリヤ２ｂに接触し、先端から折れ曲った部分でサ
ブキャリヤ２ａに接触している。
以上によりケース１とサブキャリヤ２ａとのアースライ
ンの距離は従来の金属弾性体４のない場合よりも十分短
縮することができる。
ンの距離は従来の金属弾性体４のない場合よりも十分短
縮することができる。
又、金属弾性体４を略Ｕ字型に一体化しサブキャリヤ２
ａと共締め可能とすることによりサブキャリヤ２ａ及び
ケース１は従来の構造のままでよく、且つ金属弾性体４
の取付け、取外しが容易であるばかりでなくケース１と
サブキャリヤ２ａ間及びサブキャリヤ２ａと２ｂ間の隙
間が組立時に多少ばらついても金属弾性体４のたわみ効
果により接触は十分に保たれる。
ａと共締め可能とすることによりサブキャリヤ２ａ及び
ケース１は従来の構造のままでよく、且つ金属弾性体４
の取付け、取外しが容易であるばかりでなくケース１と
サブキャリヤ２ａ間及びサブキャリヤ２ａと２ｂ間の隙
間が組立時に多少ばらついても金属弾性体４のたわみ効
果により接触は十分に保たれる。
ＭＩＣ基板の入出力の方向が直角方向である場合には金
属弾性体４の先端接触部６をＭＩＣ基板に合わせて直角
方向とすればよい。
属弾性体４の先端接触部６をＭＩＣ基板に合わせて直角
方向とすればよい。
以上のことからケース及びサブキャリヤ従来の構造のま
までサブキャリヤと共締めにて容易に取付は又は取外し
のできる先端接触部を有する金属導体の弾性体を配する
ことにより、接地確保のアースラインの距離を短縮でき
電気特性の改善が容易にできる効果を有するものである
。
までサブキャリヤと共締めにて容易に取付は又は取外し
のできる先端接触部を有する金属導体の弾性体を配する
ことにより、接地確保のアースラインの距離を短縮でき
電気特性の改善が容易にできる効果を有するものである
。
第１図は本考案の実施例の断面図、第２図は弾性体の斜
視図を示す。 １・・・・・・ケース、２ａ・・・・・・サブキャリヤ
、２ｂ・・・・・・サブキャリヤ、３・・・・・・ＭＩ
Ｃ基板、４・・・・・・金属弾性体、５・・・・・・取
付用ねじ、６・・・・・・金属弾性体先端接触部。
視図を示す。 １・・・・・・ケース、２ａ・・・・・・サブキャリヤ
、２ｂ・・・・・・サブキャリヤ、３・・・・・・ＭＩ
Ｃ基板、４・・・・・・金属弾性体、５・・・・・・取
付用ねじ、６・・・・・・金属弾性体先端接触部。
Claims (1)
- マイクロ波集積回路基板と一体となったサブキャリヤを
ケースに実装する構造において、前記サブキャリヤを前
記マイクロ波集積回路基板の入出力方向に挾み込む方向
で共線めする略Ｕ字型の金属弾性体を設け、前記金属弾
性体の端部を、前記ケースの内壁あるいは他のサブキャ
リヤの端面部に接触させ、かつ前記金属弾性体に挾み込
まれたサブキャリヤの両端面部にも接触させることを特
徴とするマイクロ波集積回路基板用サブキャリヤの実装
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980006087U JPS6035241Y2 (ja) | 1980-01-22 | 1980-01-22 | マイクロ波集積回路基板用サブキャリヤの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980006087U JPS6035241Y2 (ja) | 1980-01-22 | 1980-01-22 | マイクロ波集積回路基板用サブキャリヤの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56108253U JPS56108253U (ja) | 1981-08-22 |
| JPS6035241Y2 true JPS6035241Y2 (ja) | 1985-10-19 |
Family
ID=29602758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980006087U Expired JPS6035241Y2 (ja) | 1980-01-22 | 1980-01-22 | マイクロ波集積回路基板用サブキャリヤの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6035241Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5853847A (ja) * | 1981-09-25 | 1983-03-30 | Fujitsu Ltd | 超高周波モジュ−ル |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5028484A (ja) * | 1973-07-17 | 1975-03-24 |
-
1980
- 1980-01-22 JP JP1980006087U patent/JPS6035241Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5028484A (ja) * | 1973-07-17 | 1975-03-24 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56108253U (ja) | 1981-08-22 |
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