JPS61187392A - 基板接続装置 - Google Patents
基板接続装置Info
- Publication number
- JPS61187392A JPS61187392A JP60028651A JP2865185A JPS61187392A JP S61187392 A JPS61187392 A JP S61187392A JP 60028651 A JP60028651 A JP 60028651A JP 2865185 A JP2865185 A JP 2865185A JP S61187392 A JPS61187392 A JP S61187392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- sub
- insertion hole
- connection
- main circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ラジオ受信機やテレビジョン受像機などの電
子回路基板を実装組立する場合に用いることができる基
板接続装置に関するものである。
子回路基板を実装組立する場合に用いることができる基
板接続装置に関するものである。
従来の技術
一般に電子回路基板を組立する際、主回路基板に副回路
基板を実装接続させる場合、第４図に示すように、副回
路基板２２に接続端子２３をあらかじめ接続しておき、
その後、主回路基板２１に設けられている端子接続穴２
４に、接続端子２３をそれぞれ挿入固定し、その後、主
回路基板接続導体箔２５と接続端子２３を半田付し、電
子回路を形成するようにしていた。
基板を実装接続させる場合、第４図に示すように、副回
路基板２２に接続端子２３をあらかじめ接続しておき、
その後、主回路基板２１に設けられている端子接続穴２
４に、接続端子２３をそれぞれ挿入固定し、その後、主
回路基板接続導体箔２５と接続端子２３を半田付し、電
子回路を形成するようにしていた。
発明が解決しようとする問題点
ところが、このような接続方法では、副回路基板に接続
端子３をあらかじめ別工程において実装接続しておかね
ば層らず、この際、副回路基板２２に接続端子２３を実
装接続するための作業工数、および実装設備が必要であ
り、コスト高となっている。また、主回路基板２１へ実
装する工程への搬送中、接続端子２３０曲がりなどが発
生しやすぐ、主回路基板２１への実装がしに＜＜、その
分余計に作業工数が増え、コスト高になっている０ このような問題点を解決するための一例として第３図の
ように、副回路基板１２の端子を無くし、主回路基板１
１に設けた挿入穴１５に直接差込み、主回路接続箔１３
と副回路接続箔１４とが直角度に相対するよう半固定し
た上で半田付を行ない、半田付部１６のように回路接続
する方法がある。
端子３をあらかじめ別工程において実装接続しておかね
ば層らず、この際、副回路基板２２に接続端子２３を実
装接続するための作業工数、および実装設備が必要であ
り、コスト高となっている。また、主回路基板２１へ実
装する工程への搬送中、接続端子２３０曲がりなどが発
生しやすぐ、主回路基板２１への実装がしに＜＜、その
分余計に作業工数が増え、コスト高になっている０ このような問題点を解決するための一例として第３図の
ように、副回路基板１２の端子を無くし、主回路基板１
１に設けた挿入穴１５に直接差込み、主回路接続箔１３
と副回路接続箔１４とが直角度に相対するよう半固定し
た上で半田付を行ない、半田付部１６のように回路接続
する方法がある。
ところがこの場合、主回路基板１１の温度、湿度などの
変化による矢印Ａの方向の膨張、収縮力により、半田付
部１６に半田クラックが生じたり、接続箔１３または１
４に剥離を生じることがあり、接続不良を起こす問題点
があった。
変化による矢印Ａの方向の膨張、収縮力により、半田付
部１６に半田クラックが生じたり、接続箔１３または１
４に剥離を生じることがあり、接続不良を起こす問題点
があった。
本発明は、このような従来の問題点を解消するものであ
り、副回路基板の取扱い性向上と、コストダウンおよび
実装時の作業性を向上させ、実装後の温度、湿度等の変
化による接続部の信頼性を保証する優れた接続装置を提
供するものである。
り、副回路基板の取扱い性向上と、コストダウンおよび
実装時の作業性を向上させ、実装後の温度、湿度等の変
化による接続部の信頼性を保証する優れた接続装置を提
供するものである。
問題点を解決するための手段
本発明の基板接続装置は、主回路基板に設けた長大形の
副回路基板挿入穴の互いに平行する、長端面と、筒長端
面と平行に副回路基板の接続箔と等間隔に設けた、１対
の接続端子の一方を挿入する長穴状の挿入穴と、各端面
との間に弾性を持つ短冊状の導体を伏コの字状にそれぞ
れ成形挿入し、長端面側の一辺と、挿入穴側の一辺で、
主回路基板の一部をつかむように半固定し、長端面側で
副回路基板接続箔と、挿入穴側で、主回路接続箔と接触
するよう形成したものである。
副回路基板挿入穴の互いに平行する、長端面と、筒長端
面と平行に副回路基板の接続箔と等間隔に設けた、１対
の接続端子の一方を挿入する長穴状の挿入穴と、各端面
との間に弾性を持つ短冊状の導体を伏コの字状にそれぞ
れ成形挿入し、長端面側の一辺と、挿入穴側の一辺で、
主回路基板の一部をつかむように半固定し、長端面側で
副回路基板接続箔と、挿入穴側で、主回路接続箔と接触
するよう形成したものである。
作 用
本発明の基板接続装置は、主回路基板上に、副回路基板
挿入穴を設け、その両側に副回路基板接続箔と等間隔に
等数分接続端子を実装形成することにより副回路基板に
は接続端子を必要とせず、直接、主回路基板に挿入する
ことができ、また、各接続箔を半田接続した後も、当端
子の弾性により両回路基板の膨張収縮時の接続部への応
力を吸収し、接続信頼性を保証することができる。
挿入穴を設け、その両側に副回路基板接続箔と等間隔に
等数分接続端子を実装形成することにより副回路基板に
は接続端子を必要とせず、直接、主回路基板に挿入する
ことができ、また、各接続箔を半田接続した後も、当端
子の弾性により両回路基板の膨張収縮時の接続部への応
力を吸収し、接続信頼性を保証することができる。
実施例
以下本発明の一実施例の基板接続装置を図面を参照して
説明する。
説明する。
第１図、第２図に示すように、主回路基板１に、副回路
基板２を挿入するための副回路基板挿入穴６と、その副
回路基板挿入穴６の両側に、副回路基板接続箔４と等間
隔に等数分、端子挿入穴７を設け、副回路基板挿入穴６
と端子挿入穴７との間に、短冊状の弾性を持つ端子３ａ
、 ３ｂを挿入し、主回路基板１の裏面に突き出た部
分を内側に曲げ、仮固定する。また端子挿入穴７側には
主回路側の主回路接続箔５が形成されている。この後、
副回路基板２を第１図のように挿入すると、両側の接続
端子３ａ、３ｂのパネカによシ、挾持され、仮固定され
る。その後、この状態で裏面より半田付を行ない、それ
ぞれの接続箔４，６は接続端子３ａ、３ｂの両端で固定
接続される。第２図は以上のように固定接続された状態
を示す斜視図であるＯ 発明の効果 以上のように、本発明の基板接続装置は、主回路基板に
設けた副回路基板挿入穴の両側に副回路基板接続箔と等
間隔に等数分、短冊状の弾性を持つ導体を、伏コの字状
に挿入形成したものであシ、従って、副回路基板に接続
端子を必要とせず、副回路基板の取扱性の向上と、主回
路基板への実装作業を容易にすることができる。また本
端子の実装も、副回路基板への接続端子実装に比べ簡単
であり、作業性を向上させるものである。
基板２を挿入するための副回路基板挿入穴６と、その副
回路基板挿入穴６の両側に、副回路基板接続箔４と等間
隔に等数分、端子挿入穴７を設け、副回路基板挿入穴６
と端子挿入穴７との間に、短冊状の弾性を持つ端子３ａ
、 ３ｂを挿入し、主回路基板１の裏面に突き出た部
分を内側に曲げ、仮固定する。また端子挿入穴７側には
主回路側の主回路接続箔５が形成されている。この後、
副回路基板２を第１図のように挿入すると、両側の接続
端子３ａ、３ｂのパネカによシ、挾持され、仮固定され
る。その後、この状態で裏面より半田付を行ない、それ
ぞれの接続箔４，６は接続端子３ａ、３ｂの両端で固定
接続される。第２図は以上のように固定接続された状態
を示す斜視図であるＯ 発明の効果 以上のように、本発明の基板接続装置は、主回路基板に
設けた副回路基板挿入穴の両側に副回路基板接続箔と等
間隔に等数分、短冊状の弾性を持つ導体を、伏コの字状
に挿入形成したものであシ、従って、副回路基板に接続
端子を必要とせず、副回路基板の取扱性の向上と、主回
路基板への実装作業を容易にすることができる。また本
端子の実装も、副回路基板への接続端子実装に比べ簡単
であり、作業性を向上させるものである。
第１図は本発明の一実施例における接続端子の実装状態
を示す要部断面斜視図、第２図は本端子を用いて副回路
基板を主回路基板に実装した状態を示す斜視図、第３図
は副回路基板無端子化の従来例を示す斜視図、第４図（
ａ）は端子付副回路基板の実装状態を示す斜視図、第４
図（ｂ）は同要部断面図である。 １・・・・・・主回路基板、２・・・・・・副回路基板
、３ａ。 ３ｂ・・・・・・接続端子、４，６・・・・・・接続箔
、６・・・・・・副回路基板挿入穴、７・・・・・・端
子挿入穴。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図 ｔａノ ｔし
を示す要部断面斜視図、第２図は本端子を用いて副回路
基板を主回路基板に実装した状態を示す斜視図、第３図
は副回路基板無端子化の従来例を示す斜視図、第４図（
ａ）は端子付副回路基板の実装状態を示す斜視図、第４
図（ｂ）は同要部断面図である。 １・・・・・・主回路基板、２・・・・・・副回路基板
、３ａ。 ３ｂ・・・・・・接続端子、４，６・・・・・・接続箔
、６・・・・・・副回路基板挿入穴、７・・・・・・端
子挿入穴。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図 ｔａノ ｔし
Claims (1)
- 副回路基板が挿入される副回路基板挿入穴を主回路基板
に設け、上記挿入穴の長端面と平行に副回路基板の接続
箔に対応する端子挿入穴を主回路基板に設け、略コ字状
をなす接続端子の一端を上記副回路基板挿入穴に、他の
一端を端子挿入穴にそれぞれ挿入し、上記副回路基板挿
入穴に挿入された副回路基板の接続箔を上記接続端子の
一端に、上記接続端子の他端を主回路基板の接続箔にそ
れぞれ半田付するようにしたことを特徴とする基板接続
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60028651A JPS61187392A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 基板接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60028651A JPS61187392A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 基板接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61187392A true JPS61187392A (ja) | 1986-08-21 |
Family
ID=12254411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60028651A Pending JPS61187392A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 基板接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61187392A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02143791U (ja) * | 1989-05-10 | 1990-12-06 | ||
| JPH0624737A (ja) * | 1992-07-03 | 1994-02-01 | Iwatani Internatl Corp | アンモニアガスの精製方法 |
-
1985
- 1985-02-15 JP JP60028651A patent/JPS61187392A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02143791U (ja) * | 1989-05-10 | 1990-12-06 | ||
| JPH0624737A (ja) * | 1992-07-03 | 1994-02-01 | Iwatani Internatl Corp | アンモニアガスの精製方法 |
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